JP4618992B2 - セラミックス粉末の成形方法 - Google Patents
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Description
心量が3μm以下で、V溝式に加工して成形体を横置きにするので、セッタに習って焼成するため、焼結体においてもソリ、変形がなくでき、寸法精度をだすための研削、研磨等と言った加工をする必要がなく、最低限度程度の加工だけで、信頼性の高い製品が提供できる。
1a:貫通孔
1b:C面
1c:外周
1d:PC面
2:支持体
3:光ファイバ
4:スリーブ
5:成形前原料
6:投入口
7:混練部
8:スクリュー部
9a:成形金型
9b:コアピン
10:円筒成形体
10a:C面
10b:PC面
12:上金型
13:下金型
13a:PC面
15:ピン
15a:C面
15b:先端部
16:真空ポンプ
17:上金型加熱
18:下金型加熱
20:セッタ
30:押出成形機
50:金型
Claims (3)
- セラミックス粉末に焼結助剤と樹脂バインダーを添加した成形前原料を押し出し成形にて、第1セラミックス円筒成形体を作製する1次成形工程と、
前記第1セラミックス円筒成形体を金型に装填し、圧縮しながら徐冷して第2セラミックス円筒成形体を作製する2次成形工程と、を備え、
前記2次成形工程における前記金型は、前記円筒成形体が挿入される貫通孔を有する円筒形状の上金型と、凸形状の下面を有して前記貫通孔に挿入されるピンと、凹形状の上面を有してこの上面が前記貫通孔の貫通方向の延長線上に位置するように前記上金型の下端面に当接される下金型との3つの部材からなる構成をなしており、
前記下金型の表面温度は、前記上金型の表面温度と同じ温度、若しくは、前記上金型の表面温度よりも高い温度であって、温度差が30℃以下となる温度で維持されていることを特徴とするセラミックス粉末の成形方法。 - 前記2次成形工程において、前記第1セラミックス円筒成形体の温度を30℃〜150℃として内周部にピンを圧入し、前記第1セラミックス円筒成形体の温度を30℃未満まで徐冷する、請求項1に記載のセラミックス粉末の成形方法。
- 前記ピンが円形断面であり、その長手方向全てにおける円筒度、真円度が3μm以下である、請求項2に記載のセラミックス粉末の成形方法。
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