JP4612015B2 - Bake device - Google Patents

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Description

本発明はベーク装置に関し、より詳しくは工程効率が改善されたベーク装置に関するものである。   The present invention relates to a baking apparatus, and more particularly to a baking apparatus with improved process efficiency.

最近、情報処理機器は多様な機能と、一層速くなった情報処理速度を有するように急速に発展している。このような情報処理装置は稼働する情報を表示するためにディスプレイ装置を有する。ディスプレイ装置として、現在注目を集めているものは液晶ディスプレイ装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ装置などのような平板ディスプレイ装置である。   Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various functions and faster information processing speed. Such an information processing apparatus has a display device for displaying operating information. As display devices, flat display devices such as liquid crystal display devices, organic EL display devices, plasma display devices and the like are currently attracting attention.

このような平板ディスプレイ装置は基板上に多層の薄膜及び配線パターンを含む。このような薄膜及び配線の形成には主にフォトリソグラフィ工程が用いられる。フォトリソグラフィ工程ではエッチングマスクとして主にフォトレジストパターンを用いる。フォトレジストパターンは液状で塗布されてベーク工程により硬化された後、写真現像工程によりパターニングされる。   Such a flat panel display device includes a multilayer thin film and a wiring pattern on a substrate. A photolithography process is mainly used to form such a thin film and wiring. In the photolithography process, a photoresist pattern is mainly used as an etching mask. The photoresist pattern is applied in liquid form and cured by a baking process, and then patterned by a photographic development process.

フォトリソグラフィ工程において前記ベーク工程は通常少なくとも２回以上行われ、各ベーク工程は加熱ステップ及び冷却ステップを含むようになる。したがって、このように繰り返されるベーク工程が製造時間を増加させる原因となる。さらに、加熱ステップと冷却ステップのためのチャンバが分離されている場合、１つのディスプレイ装置を製造するのに数十回のベーク工程が要求されることを考慮すれば、基板を加熱チャンバから回収して冷却チャンバに移すのにかかる時間もまた工程時間を増加させる原因となる。また、前記のような移動設備を構築するのにかかる設備コストも無視できない点である。また、加熱チャンバ及び冷却チャンバ内部を点検及び修理する場合、移動設備内で行わなければならないなど作業空間が狭くて安全事故の危険がある。   In the photolithography process, the baking process is usually performed at least twice, and each baking process includes a heating step and a cooling step. Therefore, the baking process repeated in this way increases the manufacturing time. In addition, if the chambers for the heating and cooling steps are separated, the substrate can be recovered from the heating chamber, taking into account that several tens of baking steps are required to produce one display device. The time taken to transfer to the cooling chamber also increases the process time. In addition, the equipment cost for constructing such a moving equipment is not negligible. In addition, when the inside of the heating chamber and the cooling chamber is inspected and repaired, the work space is small and there is a risk of a safety accident because it must be performed in the mobile equipment.

さらに、設備によっては冷却チャンバから冷却された基板をバッファに移すためにコンベアを使用することもあるが、この場合設備コストが増加する。   Further, depending on the equipment, a conveyor may be used to transfer the substrate cooled from the cooling chamber to the buffer. In this case, the equipment cost increases.

本発明が達成しようとする技術的課題は工程効率及び作業安定性が改善されたベーク装置を提供することである。   The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a baking apparatus with improved process efficiency and operational stability.

本発明の技術的課題は以上で言及した技術的課題に制限されず、言及していないさらなる技術的課題は下記によって当業者に明確に理解できるものである。   The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and further technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art by the following.

前記技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるベーク装置は、基板加熱部、基板冷却部、基板を前記基板加熱部及び／または前記基板冷却部に投入したり、そこから回収する第１基板運搬ロボットを含むが、前記基板加熱部、前記第１基板運搬ロボット、前記基板冷却部はＬ字状に配置されている。   A baking apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the technical problem is to load a substrate heating unit, a substrate cooling unit, and a substrate into the substrate heating unit and / or the substrate cooling unit, and collect from the substrate heating unit and / or the substrate cooling unit. Although the first substrate transport robot is included, the substrate heating unit, the first substrate transport robot, and the substrate cooling unit are arranged in an L shape.

その他、実施形態の具体的な事項は詳細な説明及び図面に含まれている。   In addition, the specific matter of embodiment is contained in detailed description and drawing.

本発明の一実施形態によるベーク装置によれば、基板運搬ロボットを移動しなくても基板加熱部及び基板冷却部に基板を運搬することができる。また、コンベアなどを備えなくても基板冷却部から直接基板をバッファに運搬することができる。したがって、工程速度及び工程効率が増加し、設備コストが低減できる。   According to the baking apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate can be transported to the substrate heating unit and the substrate cooling unit without moving the substrate transport robot. Further, the substrate can be directly transferred from the substrate cooling unit to the buffer without providing a conveyor or the like. Therefore, process speed and process efficiency increase, and equipment costs can be reduced.

また、基板運送ロボットと分離された領域にメンテナンス部を備えることによって、作業の安定性を確保することができる。   Further, by providing the maintenance unit in a region separated from the substrate transport robot, it is possible to ensure the stability of the work.

本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は添付する図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本発明は以下に開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態によって具現でき、単に本実施形態は本発明の開示を完全なものにし、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであって、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。図面で層及び領域の大きさ及び相対的な大きさは明瞭な説明のために誇張することもある。   Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and can be embodied in various different forms. The present embodiments merely complete the disclosure of the present invention, and are ordinary in the technical field to which the present invention belongs. It is provided to provide those skilled in the art with a full understanding of the scope of the invention and is defined only by the scope of the claims. In the drawings, the size and relative size of layers and regions may be exaggerated for clarity.

素子または層が他の素子または層の「上に」と表すのは他の素子または層の真上だけでなく、中間に他の層または他の素子を介在する場合の全てを含む。反面、素子が「直接上に」または「真上に」と表すのは中間に他の素子または層を介在しないものを意味する。明細書全体にわたって同じ参照符号は同じ構成要素を示す。「及び／または」は言及したアイテムの各々及び一つ以上のすべての組み合わせを含む。   An element or layer is expressed as “above” another element or layer not only directly above the other element or layer but also includes all cases where another layer or other element is interposed in between. On the other hand, the expression "directly above" or "directly above" means that no other element or layer is interposed in between. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. “And / or” includes each and every combination of one or more of the items mentioned.

本発明によるベーク装置は基板のベーク工程を行うのに適用され得る。前記ベーク工程としては、例えばフォトリソグラフィ工程で用いられるソフトベークまたはハードベーク工程がある。また、本発明によるベーク装置はアニーリング工程などのような他の熱処理工程にも適用することができる。   The baking apparatus according to the present invention may be applied to perform a substrate baking process. Examples of the baking process include a soft baking process or a hard baking process used in a photolithography process. The baking apparatus according to the present invention can also be applied to other heat treatment processes such as an annealing process.

本発明によるベーク装置によりベークまたは熱処理工程が行われる基板は、ガラス、プラスチックなどからなる平板ディスプレイ装置用基板または半導体基板を含み、前記基板に不純物などが注入されていたり、前記基板上に他の構造物が形成されている場合を含むことができる。   The substrate to be baked or heat-treated by the baking apparatus according to the present invention includes a flat display device substrate or a semiconductor substrate made of glass, plastic, etc., and impurities or the like are implanted into the substrate, The case where the structure is formed can be included.

本明細書上で言及するベーク装置は基板などを直接ベークするのに要求される構成や構造物にのみ限定されるのではなく、ベーク工程の具現に必要な付随的な構成や構造物、例えば移送ラインなどのような運搬部材や積載部材などを含むことができる。   The baking apparatus referred to in the present specification is not limited to the structure and structure required for directly baking the substrate and the like, but includes an additional structure and structure necessary for realizing the baking process, for example, Transport members such as transfer lines, loading members, and the like can be included.

以下、添付する図面を参照して本発明の一実施形態によるベーク装置について説明する。   Hereinafter, a baking apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図１は本発明の一実施形態によるベーク装置の概略的な平面図である。図１を参照すれば、ベーク装置７００は基板（図示せず）を所定温度に加熱する基板加熱部１００、基板を冷却する基板冷却部２００、基板を臨時に保管、積載するバッファ部３００、及び基板を運搬する第１及び第２基板運搬ロボット４００，５００を含む。   FIG. 1 is a schematic plan view of a baking apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a baking apparatus 700 includes a substrate heating unit 100 that heats a substrate (not shown) to a predetermined temperature, a substrate cooling unit 200 that cools the substrate, a buffer unit 300 that temporarily stores and loads the substrate, and First and second substrate transport robots 400 and 500 for transporting a substrate are included.

基板加熱部はチャンバ及び少なくとも１つの基板出入口、及び加熱板を含む。図２は本発明の一実施形態による基板加熱部の断面図である。   The substrate heating unit includes a chamber and at least one substrate inlet / outlet, and a heating plate. FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate heating unit according to an embodiment of the present invention.

図１及び図２を参照すれば、チャンバ１１０ではベーク工程が行われ、内部に加熱板１２０などの構造物が設置されている。チャンバ１１０内部にはベーク工程の進行に必要とするガスが含まれ、このためにガス注入口（図示せず）及び排気口（図示せず）をさらに含むことができる。   1 and 2, a baking process is performed in the chamber 110, and a structure such as a heating plate 120 is installed therein. The chamber 110 includes a gas required for the baking process, and may further include a gas inlet (not shown) and an exhaust (not shown).

基板出入口１１１，１１２はチャンバ１１０の側壁上に開放されている開口であって、基板１０が投入または回収される空間を提供する。基板出入口１１１，１１２はチャンバ１１０内の工程条件を維持するように開閉できるドア構造からなり得る。基板出入口１１１，１１２は基板１０が移動する方向によってチャンバ１１０の一側壁に１つ備えられたり、チャンバ１１０の一側壁及びその反対側壁に各々１つずつ備えられる。本実施形態の変形例として、基板出入口がチャンバ１１０の側壁に形成されず、チャンバ１１０の上面に形成されたり、チャンバ１１０の上面が開放できる構造で形成され得る。このような基板出入口１１１，１１２の数及び位置は適用される実施形態によって変形できることは明らかである。   The substrate entrances 111 and 112 are openings opened on the side wall of the chamber 110 and provide a space in which the substrate 10 is loaded or recovered. The substrate entrances 111 and 112 may have a door structure that can be opened and closed to maintain process conditions in the chamber 110. One of the substrate entrances 111 and 112 is provided on one side wall of the chamber 110 depending on the direction in which the substrate 10 moves, or one on each side wall of the chamber 110 and the opposite side wall. As a modification of the present embodiment, the substrate entrance / exit is not formed on the side wall of the chamber 110 but may be formed on the upper surface of the chamber 110 or may be formed in a structure in which the upper surface of the chamber 110 can be opened. Obviously, the number and position of the substrate entrances 111 and 112 may be changed according to the applied embodiment.

加熱板１２０はチャンバ１１０の内部で下側に固設されている。基板１０は加熱板１２０の上面に直接または隣接して安着し、加熱板１２０の内部には、例えば熱線などのような加熱手段が内蔵されて安着した基板１０を加熱する。また、加熱板１２０は表面温度を感知する温度センサ及び／または温度制御手段を備えることによって、加熱温度を制御することができる。加熱板１２０の温度制御範囲は適用される工程によって多様に変形でき、例えば常温から３００℃までの範囲で温度調節が可能な加熱板を使用することができる。   The heating plate 120 is fixed to the lower side inside the chamber 110. The substrate 10 is seated directly or adjacent to the upper surface of the heating plate 120, and a heating means such as a heat ray is built in the heating plate 120 to heat the seated substrate 10. Further, the heating plate 120 can control the heating temperature by including a temperature sensor and / or temperature control means for sensing the surface temperature. The temperature control range of the heating plate 120 can be variously modified depending on the applied process. For example, a heating plate capable of adjusting the temperature in a range from room temperature to 300 ° C. can be used.

また、基板加熱部１００は図２に示すように加熱板１２０を貫通するリフトピン１３０をさらに含むことができる。リフトピン１３０は加熱板１２０上面の上までリフトされることによって、基板１０を加熱板１２０の表面と所定間隔離隔させることができる。したがって、後述する基板運搬ロボット４００による基板１０の安着及び脱着が容易になる。また、加熱板１２０による基板１０の過度な加熱や不均一な加熱が防止できる。本発明によるいくつかの実施形態ではリフトピン１３０の上段に前記温度センサが備えられる。   The substrate heating unit 100 may further include lift pins 130 that penetrate the heating plate 120 as shown in FIG. The lift pins 130 are lifted up to the upper surface of the heating plate 120, whereby the substrate 10 can be separated from the surface of the heating plate 120 by a predetermined distance. Therefore, it becomes easy to attach and detach the substrate 10 by the substrate transport robot 400 described later. Further, excessive heating and non-uniform heating of the substrate 10 by the heating plate 120 can be prevented. In some embodiments according to the present invention, the temperature sensor is provided on the upper stage of the lift pin 130.

基板冷却部２００は加熱板１２０の代りに冷却板（図示せず）が備えられている点を除いては実質的に基板加熱部１００と同一構造からなっている。冷却板は温度制御手段を備え、加熱板１２０により加熱された基板１０を徐々に冷却させる。適用可能ないくつかの実施形態では冷却板に温度制御手段を備えないこともある。この場合、常温で基板１０を安着して冷却させる。   The substrate cooling unit 200 has substantially the same structure as the substrate heating unit 100 except that a cooling plate (not shown) is provided instead of the heating plate 120. The cooling plate includes temperature control means, and gradually cools the substrate 10 heated by the heating plate 120. In some applicable embodiments, the cold plate may not be provided with temperature control means. In this case, the substrate 10 is seated and cooled at room temperature.

一方、図１に示すように基板加熱部１００では１つの基板出入口を介して基板が投入及び回収されるが、基板冷却部ではチャンバの一側壁に備えられた１つの基板出入口を介して基板が投入され、チャンバの反対側壁に備えられた他の基板出入口を介して基板が回収される。   On the other hand, as shown in FIG. 1, the substrate heating unit 100 loads and collects the substrate through one substrate inlet / outlet, while the substrate cooling unit receives the substrate through one substrate inlet / outlet provided on one side wall of the chamber. The substrate is loaded and the substrate is recovered through another substrate inlet / outlet provided on the opposite side wall of the chamber.

バッファ部３００は基板冷却部２００から回収された基板１０を臨時に保管、積載する。バッファ部３００が多数の基板１０を積載する場合、受付台（図示せず）を上下に昇降させる昇降装置（図示せず）をさらに備えることができる。   The buffer unit 300 temporarily stores and loads the substrate 10 collected from the substrate cooling unit 200. When the buffer unit 300 loads a large number of substrates 10, the buffer unit 300 may further include an elevating device (not shown) that raises and lowers a reception table (not shown).

第１及び第２基板運搬ロボット４００，５００は基板１０を上下及び水平方向に移動させる。第１及び第２基板運搬ロボット４００，５００は実質的に同一構造からなり得る。以下、説明の重複を避けるために、第１基板運搬ロボット４００について説明する。図３Ａは本発明の一実施形態による第１基板運搬ロボットの斜視図である。図３Ｂは本発明の他の実施形態による第１基板運搬ロボットの斜視図である。   The first and second substrate transport robots 400 and 500 move the substrate 10 vertically and horizontally. The first and second substrate transport robots 400 and 500 may have substantially the same structure. Hereinafter, in order to avoid duplication of explanation, the first substrate transport robot 400 will be described. FIG. 3A is a perspective view of a first substrate transport robot according to an embodiment of the present invention. FIG. 3B is a perspective view of a first substrate transport robot according to another embodiment of the present invention.

図３Ａ及び図３Ｂを参照すれば、基板運搬ロボット４００，４０１は、ロボットハンド４５０、第１及び第２アーム４４１，４４２、昇降コラム４２０、及び支持台４１０を含む。   Referring to FIGS. 3A and 3B, the substrate transport robots 400 and 401 include a robot hand 450, first and second arms 441 and 442, a lifting column 420, and a support base 410.

支持台４１０は作業台または地面などのような底面に固定されている。支持台４１０は必要に応じてホイールなどのような移動手段を備えることができる。昇降コラム４２０は支持台４１０上に垂直に設置されている。昇降コラム４２０には昇降コラム４２０に沿って上下方向に昇降運動する昇降ヘッド４３０が設置されている。昇降ヘッド４３０は第１軸４６１により第１アーム４４１の一端部と連結されている。第１アーム４４１は第１軸４６１を中心に昇降ヘッド４３０に対して水平方向に回転することができる。好ましくは水平面上で少なくとも１８０゜以上回転可能な構造である。第１アーム４４１の他端部には第２軸４６２を介して第２アーム４４２の一端が結合されている。第２アーム４４２は第２軸４６２を中心に回転運動する。第２アーム４４２の他端にはロボットハンド４５０が結合されている。第２アーム４４２とロボットハンド４５０の結合部には第３軸４６３が備えられてロボットハンド４５０の回転運動を可能にする。   The support table 410 is fixed to a bottom surface such as a work table or the ground. The support base 410 can be provided with a moving means such as a wheel as necessary. The elevating column 420 is vertically installed on the support base 410. The lifting column 420 is provided with a lifting head 430 that moves up and down along the lifting column 420. The lifting head 430 is connected to one end of the first arm 441 by a first shaft 461. The first arm 441 can rotate in the horizontal direction with respect to the lifting head 430 about the first shaft 461. A structure that can rotate at least 180 ° on a horizontal plane is preferable. One end of the second arm 442 is coupled to the other end of the first arm 441 via a second shaft 462. The second arm 442 rotates around the second shaft 462. A robot hand 450 is coupled to the other end of the second arm 442. A connecting portion between the second arm 442 and the robot hand 450 is provided with a third shaft 463 that allows the robot hand 450 to rotate.

ロボットハンド４５０は基板１０を受け付けて、これを基板加熱部１００、基板冷却部２００、バッファ部３００などに運搬する。ロボットハンド４５０の形状は基板１０の種類及び形状によって多様に変形することができる。例えば、ガラス基板を運搬する場合、図３Ａに示すようにガラス基板の下面を支持し得る構造を有し、ウエハを運搬する場合、図３Ｂに示すように円形ウエハの外周を加圧して固定し得る構造を有することができる。   The robot hand 450 receives the substrate 10 and transports it to the substrate heating unit 100, the substrate cooling unit 200, the buffer unit 300, and the like. The shape of the robot hand 450 can be variously modified depending on the type and shape of the substrate 10. For example, when transporting a glass substrate, it has a structure capable of supporting the lower surface of the glass substrate as shown in FIG. 3A. When transporting a wafer, the outer periphery of the circular wafer is pressed and fixed as shown in FIG. 3B. Can have a structure to obtain.

前記構造により、基板１０はロボットハンド４５０上に安着して昇降コラム４２０により上下方向に位置調整され、第１アーム４４１、第２アーム４４２及びロボットハンド４５０とこれらを連結する第１、第２及び第３軸４６１−４６３により水平方向に回転することができる。好ましくは昇降コラム４２０を基準に１８０゜以上回転することができる。また、このような回転の適切な組み合わせによってロボットハンド４５０上の基板１０は水平方向に直線運動することもできる。   With the above structure, the substrate 10 is seated on the robot hand 450 and is vertically adjusted by the lifting column 420, and the first and second arms 441, 442 and the robot hand 450 are connected to the first and second arms. The third shaft 461-463 can be rotated in the horizontal direction. Preferably, it can be rotated 180 ° or more with respect to the lifting column 420. Further, the substrate 10 on the robot hand 450 can be linearly moved in the horizontal direction by an appropriate combination of such rotations.

再び図１を参照すれば、基板加熱部１００及び基板冷却部２００は第１基板運搬ロボット４００の回転半径内に配置される。好ましくは基板加熱部１００、第１基板運搬ロボット４００及び基板冷却部２００がＬ字状に配置され得る。したがって、第１基板運搬ロボット４００の支持台１２０（すなわち、第１基板運搬ロボット自体）を移動せずに、アーム４４１，４４２などによる第１基板運搬ロボット４００の水平方向の回転だけでも基板１０が基板加熱部１００から基板冷却部２００に直接運搬できる。   Referring back to FIG. 1, the substrate heating unit 100 and the substrate cooling unit 200 are disposed within the rotation radius of the first substrate transport robot 400. Preferably, the substrate heating unit 100, the first substrate transport robot 400, and the substrate cooling unit 200 may be arranged in an L shape. Therefore, the substrate 10 can be moved only by the horizontal rotation of the first substrate transport robot 400 by the arms 441, 442 and the like without moving the support 120 of the first substrate transport robot 400 (that is, the first substrate transport robot itself). It can be directly transported from the substrate heating unit 100 to the substrate cooling unit 200.

また、基板冷却部２００を中心に第１基板運搬ロボット４００の反対側には第２基板運搬ロボット５００が配置されている。一例として、第１基板運搬ロボット４００、基板冷却部２００及び第２基板運搬ロボット５００が一列に配列され得る。また、第２基板運搬ロボット５００の一側にはバッファ部３００が配置されている。基板冷却部２００及びバッファ部３００は第２基板運搬ロボット５００の回転半径内に配置される。好ましくは基板冷却部２００、第２基板運搬ロボット５００及びバッファ部３００がＬ字状に配置され得る。したがって、第２基板運搬ロボット５００自体を移動せずに、第２基板運搬ロボット５００の水平方向の回転だけでも基板１０が基板冷却部２００からバッファ部３００に直接運搬できる。これにより、工程速度が改善できる。   A second substrate transport robot 500 is arranged on the opposite side of the first substrate transport robot 400 with the substrate cooling unit 200 as the center. As an example, the first substrate transport robot 400, the substrate cooling unit 200, and the second substrate transport robot 500 may be arranged in a line. A buffer unit 300 is disposed on one side of the second substrate transport robot 500. The substrate cooling unit 200 and the buffer unit 300 are disposed within the rotation radius of the second substrate transport robot 500. Preferably, the substrate cooling unit 200, the second substrate transport robot 500, and the buffer unit 300 may be arranged in an L shape. Therefore, the substrate 10 can be directly transported from the substrate cooling unit 200 to the buffer unit 300 only by the horizontal rotation of the second substrate transport robot 500 without moving the second substrate transport robot 500 itself. Thereby, process speed can be improved.

一方、基板加熱部１００及び基板冷却部２００が接する空間には図１に示すように、これらを保守及び／または点検し得るメンテナンス部６００が備えられる。この場合、基板加熱部１００及び基板冷却部２００はメンテナンス部６００に向かう窓またはドアをさらに備えることができる。ここで、メンテナンス部６００は基板運搬ロボット４００，５００と空間的に完全に分離されているため、十分な作業空間を確保し得るだけでなく、作業安定性が向上し得る。   On the other hand, in the space where the substrate heating unit 100 and the substrate cooling unit 200 are in contact, as shown in FIG. 1, a maintenance unit 600 capable of maintaining and / or checking them is provided. In this case, the substrate heating unit 100 and the substrate cooling unit 200 may further include a window or door that faces the maintenance unit 600. Here, since the maintenance unit 600 is spatially completely separated from the substrate transport robots 400 and 500, not only a sufficient work space can be secured, but also work stability can be improved.

以下、図１ないし図４を参照して前記ベーク装置の動作について説明する。図４は本発明の一実施形態によるベーク装置の動作を示すための概略的な平面図である。図４では第１基板運搬ロボットの周辺部だけを概念的に示している。   Hereinafter, the operation of the baking apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a schematic plan view illustrating the operation of the baking apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 conceptually shows only the periphery of the first substrate transport robot.

まず、図１ないし図４に示すように移送ラインまたは基板運送装置８１０などから基板１０が第１基板運搬ロボット４００の一側に提供されれば、第１基板運搬ロボット４００の昇降ヘッド４３０を調整してロボットハンド４５０の高さを基板１０の下面に整列する。次いで、アーム４４１，４４２を回転移動して基板１０をロボットハンド４５０上に積載する。次いで、アーム４４１，４４２を回転して昇降コラム４３０を基準にロボットハンド４５０を、例えば時計方向に約９０゜だけ回転する。次いで、アーム４４１，４４２の回転を適切に組み合わせてロボットハンド４５０を基板加熱部１００の基板出入口１１１内に押し入れてから加熱板１２０上に投入する。   First, as shown in FIGS. 1 to 4, if the substrate 10 is provided to one side of the first substrate transport robot 400 from a transfer line or a substrate transport device 810, the lifting head 430 of the first substrate transport robot 400 is adjusted. Then, the height of the robot hand 450 is aligned with the lower surface of the substrate 10. Next, the arms 441 and 442 are rotated to load the substrate 10 on the robot hand 450. Next, the arms 441 and 442 are rotated, and the robot hand 450 is rotated by, for example, about 90 ° clockwise with respect to the lifting column 430. Next, the robot hand 450 is pushed into the substrate entrance / exit 111 of the substrate heating unit 100 by properly combining the rotations of the arms 441 and 442 and then thrown onto the heating plate 120.

基板加熱部１００で所定のベークまたは熱処理工程が終了すれば、第１基板運搬ロボット４００を用いて基板加熱部１００から基板１０を回収し、ロボットハンド４５０を時計方向に約９０゜だけさらに回転して基板冷却部２００の冷却板上に基板１０を投入する。基板冷却部２００では所定の冷却工程が行われる。このように、基板１０は第１基板運搬ロボット４００自体を移動せずに、基板加熱部１００及び基板冷却部２００内に投入される。   When the predetermined baking or heat treatment process is completed in the substrate heating unit 100, the substrate 10 is recovered from the substrate heating unit 100 using the first substrate transport robot 400, and the robot hand 450 is further rotated by about 90 ° in the clockwise direction. Then, the substrate 10 is put on the cooling plate of the substrate cooling unit 200. The substrate cooling unit 200 performs a predetermined cooling process. Thus, the substrate 10 is put into the substrate heating unit 100 and the substrate cooling unit 200 without moving the first substrate transport robot 400 itself.

次いで、第２基板運搬ロボット５００を用いて冷却板から基板１０を回収する。このとき、基板１０は投入した基板投入口の反対側の基板投入口を介して回収される。次いで、第２基板運搬ロボット５００のロボットハンドを時計方向に約９０゜だけ回転してバッファに積載する。バッファに積載された基板１０は後続する工程でまた第２基板運搬ロボット５００により移送ラインまたは基板運送装置８２０に積載され得る。このように、基板１０は基板コンベアなどのような特殊装置を利用しなくても第２基板運送ロボット５００によりバッファ部３００に運搬できる。   Next, the substrate 10 is recovered from the cooling plate using the second substrate transport robot 500. At this time, the substrate 10 is recovered through the substrate loading port opposite to the loaded substrate loading port. Next, the robot hand of the second substrate transport robot 500 is rotated about 90 ° clockwise and loaded on the buffer. The substrate 10 loaded in the buffer may be loaded on the transfer line or the substrate transport apparatus 820 by the second substrate transport robot 500 in a subsequent process. As described above, the substrate 10 can be transported to the buffer unit 300 by the second substrate transport robot 500 without using a special device such as a substrate conveyor.

以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は本発明がその技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な形態によって実施できることを理解することができる。したがって前述した実施形態はすべての面で例示的なものであって、限定的なものではないことを理解しなければならない。   The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings. However, those skilled in the art to which the present invention pertains have ordinary skill in the art without changing the technical idea or essential features. It can be understood that it can be implemented in other specific forms. Accordingly, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not limiting.

本発明の一実施形態によるベーク装置の概略的な平面図である。1 is a schematic plan view of a baking apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による基板加熱部の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate heating part by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による第１基板運搬ロボットの斜視図である。1 is a perspective view of a first substrate transport robot according to an embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態による第１基板運搬ロボットの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a first substrate transport robot according to another embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態によるベーク装置の動作を示すための概略的な平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view illustrating an operation of a baking apparatus according to an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１００ 基板加熱部
２００ 基板冷却部
３００ バッファ部
４００ 第１基板運搬ロボット
５００ 第２基板運搬ロボット
６００ メンテナンス部
７００ ベーク装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate heating part 200 Substrate cooling part 300 Buffer part 400 1st board | substrate conveyance robot 500 2nd board | substrate conveyance robot 600 Maintenance part 700 Bake apparatus

Claims (4)

基板加熱部と、
基板冷却部と、
基板を前記基板加熱部及び／または前記基板冷却部に投入したり、そこから回収する第１基板運搬ロボットと、
前記基板冷却部を中心に前記第１基板運搬ロボットの反対側に配置された第２基板運搬ロボット、及び
前記第２基板運搬ロボットの一側に配置されたバッファ部を含み、
前記基板加熱部、前記第１基板運搬ロボット、及び前記基板冷却部はＬ字状に配置され、
前記基板冷却部、前記第２基板運搬ロボット及び前記バッファ部はＬ字状に配置され、
前記第１基板運搬ロボット及び／または前記第２基板運搬ロボットは移動せずに回転により前記基板を移送させるベーク装置。 A substrate heating section;
A substrate cooling section;
A first substrate transport robot that puts a substrate into the substrate heating unit and / or the substrate cooling unit and recovers the substrate from the substrate heating unit and / or the substrate cooling unit;
A second substrate transport robot disposed on the opposite side of the first substrate transport robot around the substrate cooling unit; and
A buffer unit disposed on one side of the second substrate transport robot;
The substrate heating unit, the first substrate transport robot, and the substrate cooling unit are arranged in an L shape ,
The substrate cooling unit, the second substrate transport robot, and the buffer unit are arranged in an L shape,
The baking apparatus that transfers the substrate by rotation without moving the first substrate transport robot and / or the second substrate transport robot . 前記第２基板運搬ロボットは前記基板を前記基板冷却部及び／または前記バッファに投入したり、そこから回収する請求項１に記載のベーク装置。   2. The baking apparatus according to claim 1, wherein the second substrate transport robot puts the substrate into the substrate cooling unit and / or the buffer and collects the substrate from the substrate cooling unit and / or the buffer. 前記第１基板運搬ロボット及び／または前記第２基板運搬ロボットは底面に固定されており、水平面上で少なくとも１８０゜以上回転可能な請求項１、２いずれかに記載のベーク装置。 The baking apparatus according to claim 1 , wherein the first substrate transport robot and / or the second substrate transport robot is fixed to a bottom surface and can rotate at least 180 ° or more on a horizontal plane. 前記基板加熱部及び前記基板冷却部と接する空間に前記基板加熱部及び前記基板冷却部を保守及び／または点検するメンテナンス部をさらに含む請求項１に記載のベーク装置。   The baking apparatus according to claim 1, further comprising a maintenance unit that maintains and / or inspects the substrate heating unit and the substrate cooling unit in a space in contact with the substrate heating unit and the substrate cooling unit.
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