JP4611396B2 - 金型補修用粉末と金型補修方法 - Google Patents
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Description
タングステン合金の接合に用いられるロウ材としては、銀ロウ、ニッケル(Ni)ロウが従来知られている。これらのロウ材で溶融金属成形用ダイカスト金型であるタングステン焼結合金製金型の補修を行う場合には、補修部に耐ヒートチェック性と耐溶損性が求められる。
前記銀ロウは、液相線が低いことから、耐溶損性が問題となる。一方、Niロウは、液相温度が比較的高いので耐溶損性はよいが、タングステンとの熱膨張係数の差が大きいため、金型内への溶湯流入時の熱負荷によりタングステンとNiロウとの接合界面等に過大な熱応力が発生し、早期の割れにつながる問題がある。
また特開平9−108910号公報(特許文献2)には、Ni合金ロウ材を用いてダイヤモンド基焼結材料切刃片をろう付け接合する発明が開示されている。
また上記特許文献2に開示されるNi合金ろう材は、耐熱性材料であるダイヤモンド基焼結材料を接合するロウ材ではあるが、タングステン焼結合金の補修には耐ヒートチェック性や耐溶損性において問題が残る。
即ち、本発明の金型補修用粉末は、タングステン焼結合金製金型の補修を行うのに用いる金型補修用粉末であって、液相線温度が1000℃以上のNi系粉末ロウを60〜90重量%、粒径が5〜150μmのタングステン粉末を10〜40重量%の割合で混合させてあることを第1の特徴としている。
また本発明の金型補修方法は、上記第1の特徴に記載の金型補修用粉末を、タングステン焼結合金製金型の補修必要箇所に充填し、非酸化雰囲気中で溶融、固化することを第2の特徴としている。
また本発明の金型補修方法は、上記第2の特徴に加えて、タングステン焼結合金製金型の補修必要箇所の周囲を耐熱性セラミックスで囲うことで補修必要箇所以外への漏れ、浸透を防止するようにしたことを第3の特徴としている。
本発明の実施形態に係る金型補修用粉末は、タングステン焼結合金製金型のクラック箇所や溶損部である補修必要箇所をロウ付け補修するのに用いられる粉末で、要するにNi系粉末ロウにタングステン粉末を混合したものである。
Ni系粉末ロウにタングステン焼結合金金型に近い熱膨張係数を有するタングステン粉末を混合することで、補修部と金型本体との熱膨張差を緩和する。
また混合粉末における金型補修において、熱膨張差の緩和効果を安定して得るためには、補修におけるタングステン粉末が均一に分散していることが必要となる。
タングステン粉末の粒径が小さいほど均一に分散するのであるが、ロウの流動性はそれに反して悪化するため、適切な粒径を選択する必要がある。
Ni系粉末ロウの粒径は、150μm程度のものを用いることができるが、補修必要箇所に要される精密性に応じて、適宜変更することが可能である。ただし、後述するタングステン粉末の粒径との関係では、タングステン粉末よりも大きいものを用いるのが好ましい。
前記液相線が1000℃以上のNi系粉末ロウとしては、JIS規格のBNi−1、BNi−1A、BNi−2、BNi−3、BNi−4、BNi−5を用いることができる。
ここで、
BNi−1 :Ni−Cr−Fe−Si−B系で、液相線が約1060℃である。
BNi−1A:Ni−Cr−Fe−Si−B系で、液相線が約1075℃である。
BNi−2 :Ni−Cr−Si−B−Fe系で、液相線が約1000℃である。
BNi−3 :Ni−Si−B系で、液相線が約1040℃である。
BNi−4 :Ni−Si−B系で、液相線が約1065℃である。
BNi−5 :Ni−Cr−Si系で、液相線が約1135℃である。
タングステン粉末の混合割合は、Ni系粉末ロウ60〜90重量%に対してタングステン粉末を40〜10重量%混合させる。より具体的には、Ni系粉末ロウ60〜90重量%、残部をタングステン粉末としたものを用いることができる。
タングステン粉末が10重量%未満の場合には、得られる補修部の熱膨張係数の低減化が不十分で、タングステン焼結合金製金型との熱膨張差を十分に緩和することができない。一方、タングステン粉末が40重量%を超える場合には、ロウの流動性が悪化し、割れ易くなる。
タングステン粉末の粒径は、5〜150μmに調整する。
タングステン粉末の粒径が5μm未満の場合は、均一的な分散には適しているが、ロウとしての流動性が悪化して、補修が好ましくできなくなる。一方、タングステン粉末の粒径が150μmを超えると、補修部の損傷が容易に生じる問題がある。
勿論、タングステン粉末の粒径はNi系粉末ロウの粒径以下とするのが好ましい。
タングステン粉末は、好ましくは、Ni系粉末ロウ60〜90重量%に対してタングステン粉末を40〜10重量%の混合で且つ粒径を5〜150μmにするのがよい。
試料1〜19ついて、タングステン焼結合金製金型に予め形成した補修必要箇所に、試料1〜19を適用して補修を行い、補修ができたものについては更に500ショットの鉄系材の成形を行った時点で補修部の損傷状態を観察した。結果を表1に示す。
表1において、補修そのものができなかったものについては「×」印を記す。また500ショット成形後に割れが発生したものについては、「割れ発生」と記した。
なおNi系粉末ロウとして、JiS規格のBNi−2、粒径150μmを用いた。またタングステン焼結合金製金型は、3〜7%程度の金属系バインダーを含むものを使用した。
また補修部損傷状況に関しては、タングステン粉末の混合割合が0重量%及び5重量%のものは、全てのタングステン粉末粒径において、補修部の割れに至っている。これはタングステン粉末の混合割合が少ない場合には、熱膨張差緩和効果が十分に発揮されないことを示している。またタングステン粉末の混合割合が10〜50重量%の場合は、タングステン粉末粒径が200μmまで大きくなると、補修部に割れが生じている。これはタングステン粉末の粒径が大きくなると結果として、熱膨張差緩和効果が十分に発揮されないことを示している。
以上より、Ni系粉末ロウを60〜90重量%、残部を粒径5〜150μmのタングステン粉末からなる粉末が、タングステン焼結合金製金型の補修において、熱膨張差緩和効果と補修必要箇所を良好に充填することができる流動性を両立することができることがわかる。
Claims (3)
- タングステン焼結合金製金型の補修を行うのに用いる金型補修用粉末であって、液相線温度が1000℃以上のNi系粉末ロウを60〜90重量%、粒径が5〜150μmのタングステン粉末を10〜40重量%の割合で混合させてあることを特徴とする金型補修用粉末。
- 請求項1に記載の金型補修用粉末を、タングステン焼結合金製金型の補修必要箇所に充填し、非酸化雰囲気中で溶融、固化することを特徴とする金型補修方法。
- タングステン焼結合金製金型の補修必要箇所の周囲を耐熱性セラミックスで囲うことで補修必要箇所以外への漏れ、浸透を防止するようにしたことを特徴とする請求項2に記載の金型補修方法。
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