JP4608224B2 - 欠陥画像検査装置及びその方法 - Google Patents
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- 複数の参照画像データ又は被検査画像データを取り込む画像取込部と、
前記画像取込部により取り込まれた前記複数の参照画像データをクラスタリングし、複数のクラスタ毎に前記各参照画像データの各特徴量を求める参照画像クラスタリング部と、
前記参照画像クラスタリング部によりクラスタリングされた前記複数のクラスタ毎に前記各参照画像データに基づいて複数の参照クラスタリング画像データを作成する参照クラスタリング画像生成部と、
前記被検査画像データと前記複数の参照クラスタリング画像データとを比較して前記被検査画像データから欠陥画像データを抽出する画像比較部と、
を具備したことを特徴とする欠陥画像検査装置。 - 参照画像データ又は被検査画像データを取り込む画像取込部と、
前記画像取込部により取り込まれた前記参照画像データに対して微小な位置、回転及び輝度変動を付加して複数のクローン参照画像データを作成するクローン参照画像作成部と、
前記参照画像データと前記複数のクローン参照画像データとに基づいて参照クラスタリング画像データを作成する参照クラスタリング画像生成部と、
前記画像取込部により取り込まれた前記被検査画像データと前記参照クラスタリング画像データとを比較して前記被検査画像データから欠陥画像データを抽出する画像比較部と、
を具備したことを特徴とする欠陥画像検査装置。 - 前記参照画像クラスタリング部は、前記各参照画像データの各正規化輝度ヒストグラムを求め、これら正規化輝度ヒストグラムを相互に比較して任意のクラスタ数で前記複数の参照画像データをクラスタリングすることを特徴とする請求項1記載の欠陥画像検査装置。
- 前記参照画像クラスタリング部によりクラスタリングされた前記複数のクラスタ毎に、前記各参照画像データに対して画像処理し、該処理画像データを複写して複数のクローン参照画像データを作成するクローン参照画像作成部、
を有することを特徴とする請求項1記載の欠陥画像検査装置。 - 前記クローン参照画像作成部は、前記参照画像データに対して微小な位置、回転及び輝度変動付加を行って前記クローン参照画像データを作成することを特徴とする請求項4記載の欠陥画像検査装置。
- 複数の参照画像データをクラスタリングし、複数のクラスタ毎に前記各参照画像データの各特徴量を求める工程と、
前記クラスタリングされた前記複数のクラスタ毎に、前記各参照画像データに基づいて複数の参照クラスタリング画像データを作成する工程と、
被検査画像データと前記複数の参照クラスタリング画像データとを比較して前記被検査画像データから欠陥画像データを抽出する工程と、
を有することを特徴とする欠陥画像検査方法。 - 参照画像データに対して微小な位置、回転及び輝度変動を付加して複数のクローン参照画像データを作成する工程と、
前記参照画像データと前記複数のクローン参照画像データとに基づいて参照クラスタリング画像データを作成する工程と、
被検査画像データと前記参照クラスタリング画像データとを比較して前記被検査画像データから欠陥画像データを抽出する工程と、
を有することを特徴とする欠陥画像検査方法。 - 前記複数の参照画像データは、前記複数の参照画像データの各正規化輝度ヒストグラムを相互に比較して任意のクラスタ数でクラスタリングされることを特徴とする請求項6記載の欠陥画像検査方法。
- 前記クラスタリングされた前記複数のクラスタ毎に、前記各参照画像データを複写してこれら参照画像データに類似した複数のクローン参照画像データを作成する工程、
を有することを特徴とする請求項6記載の欠陥画像検査方法。 - 前記クローン参照画像データは、前記参照画像データに対して微小な位置、回転及び輝度変動付加を行って作成することを特徴とする請求項9記載の欠陥画像検査方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11337498A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査方法 |
JP2001337044A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Honda Motor Co Ltd | 鋳造品の外観検査方法 |
JP2002054915A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-02-20 | Sony Corp | 検査装置 |
JP2002134999A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ricoh Co Ltd | 実装品検査装置及び実装品検査方法 |
JP2002267615A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-18 | Olympus Optical Co Ltd | 欠陥検出方法及びその装置 |
JP2003083907A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
JP2004085503A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 分類装置、歩留管理システム、分類方法、基板製造方法およびプログラム |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11337498A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査方法 |
JP2001337044A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Honda Motor Co Ltd | 鋳造品の外観検査方法 |
JP2002054915A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-02-20 | Sony Corp | 検査装置 |
JP2002134999A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ricoh Co Ltd | 実装品検査装置及び実装品検査方法 |
JP2002267615A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-18 | Olympus Optical Co Ltd | 欠陥検出方法及びその装置 |
JP2003083907A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
JP2004085503A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 分類装置、歩留管理システム、分類方法、基板製造方法およびプログラム |
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