JP4606126B2 - Molding apparatus and resin molding method - Google Patents
Molding apparatus and resin molding method Download PDFInfo
- Publication number
- JP4606126B2 JP4606126B2 JP2004324265A JP2004324265A JP4606126B2 JP 4606126 B2 JP4606126 B2 JP 4606126B2 JP 2004324265 A JP2004324265 A JP 2004324265A JP 2004324265 A JP2004324265 A JP 2004324265A JP 4606126 B2 JP4606126 B2 JP 4606126B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- guide block
- resin
- molding
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、一般には、成型に係り、特に、被成型物の一部を露出した状態で残りを樹脂封止する成型方法に関する。 The present invention generally relates to molding, and more particularly, to a molding method in which the remainder is resin-sealed in a state where a part of a molding object is exposed.
近年は、自動車や二輪車の普及に伴って、それらに使用される制御装置が安定して動作するだけでなく、比較的低コストで簡単かつ歩留まりよく製造することが要求されている。制御装置を安定して動作させるためには、水分や振動等に対して内部の電子部品や電子回路基板等を保護する必要があるので、制御装置は金型を利用して樹脂封止される。（例えば特許文献１を参照。）
制御装置は、基板と基板に実装された各種電子部品から構成され、電子部品にはコネクタを必要とする。コネクタは、ケーブル等の接続部材を介して外部の電子機器と接続されるため、樹脂封止の際には、コネクタの接続部を金型から露出する必要がある。即ち、金型は密閉されたキャビティを形成するのではなくキャビティに開口部を必要とする。そして、開口部からコネクタを部分的に露出すると共にコネクタ及び金型により密閉されたキャビティを形成する。従来は、例えば、開口部を有する金型の開口部に、基板のコネクタ部を係合して形成されたキャビティ空間に樹脂を導入していた。
In recent years, with the widespread use of automobiles and motorcycles, it is required that control devices used for them not only operate stably but also be manufactured at a relatively low cost and with a high yield. In order to operate the control device stably, it is necessary to protect internal electronic components and electronic circuit boards against moisture, vibration, etc., so the control device is resin-sealed using a mold. . (See, for example, Patent Document 1)
The control device includes a substrate and various electronic components mounted on the substrate, and the electronic component requires a connector. Since the connector is connected to an external electronic device via a connecting member such as a cable, it is necessary to expose the connector connection portion from the mold when sealing with resin. That is, the mold does not form a sealed cavity but requires an opening in the cavity. Then, the connector is partially exposed from the opening, and a cavity sealed by the connector and the mold is formed. Conventionally, for example, a resin has been introduced into a cavity space formed by engaging a connector portion of a substrate with an opening portion of a mold having an opening portion.
しかし、コネクタの基板に対する実装精度は金型の製造精度よりも低いので、上型（開口部）とコネクタの位置合わせ精度は低い。この結果、上型を下降させるとコネクタと衝突し、コネクタを損傷するおそれがある。一方、上型の開口部とコネクタとの間にクリアランスを設けて位置合わせ誤差を吸収すればコネクタの損傷を防止することができるが、クリアランスにより樹脂が漏れ出し、金型に付着した樹脂を清掃する必要が発生する。 However, since the mounting accuracy of the connector with respect to the substrate is lower than the manufacturing accuracy of the mold, the alignment accuracy between the upper mold (opening) and the connector is low. As a result, when the upper mold is lowered, it may collide with the connector and damage the connector. On the other hand, if a clearance is provided between the opening of the upper mold and the connector to absorb the alignment error, the connector can be prevented from being damaged, but the resin leaks out due to the clearance and the resin adhering to the mold is cleaned. Need to occur.
そこで、上型とコネクタとの間に弾性部材を配置し、弾性部材の変形によって位置合わせ誤差を吸収すると共に樹脂漏れを防止する方法が提案されている（例えば、特許文献２乃至３を参照のこと）。
しかしながら、特許文献２乃至３の方法は、コネクタとモールド金型の当接する部位にコネクタを挟持する部品を設置する為に、モールド金型すなわち上型と下型に挟持部品取付溝を加工しなければならないという問題を有する。金型への微細加工はコストの増加を招く。また、弾性部材を使用したとしても、依然として、上型とコネクタが衝突してコネクタを破損するおそれがある。更に、コネクタは、基板から突出しているために搬送中に外部の部材と衝突して破損するおそれもある。このように、コネクタは破損するおそれが高く、歩留まりが低いという問題が存在する。 However, in the methods disclosed in Patent Documents 2 to 3, in order to install a component that clamps the connector at a site where the connector and the mold die contact each other, a clamping component mounting groove must be processed in the mold die, that is, the upper die and the lower die. Have the problem of having to. Microfabrication into a mold causes an increase in cost. Moreover, even if an elastic member is used, there is still a possibility that the upper mold and the connector collide and damage the connector. Furthermore, since the connector protrudes from the board, it may be damaged by colliding with an external member during conveyance. As described above, there is a problem that the connector is likely to be damaged and the yield is low.
また、コネクタのキャビティ側面は面積が比較的大きい為、離型がしづらいという難点もある。 Further, since the cavity side surface of the connector has a relatively large area, there is a problem that it is difficult to release the mold.
そこで、本発明は、被成型物を簡単且つ歩留まりよく、また、比較的低コストで樹脂封止する成型方法を提供することを例示的目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a molding method in which a molding object is simply and with good yield and is resin-sealed at a relatively low cost.
本発明の一側面としての成型装置は、キャビティに接続して被成型物の電子部品が配置されてこれを露出可能な開口部を有する樹脂モールド金型と、前記電子部品に装着可能なガイドブロックと、を有する成型装置であって、前記開口部は、樹脂封止時において、前記金型の外部から前記電子部品に装着されたガイドブロックによって覆われ、前記ガイドブロックには、前記開口部に接続し、前記キャビティのエアを排出するベントが設けられていることを特徴とする。
本発明の別の側面としての成型方法は、キャビティに接続して被成型物の電子部品が配置されてこれを露出可能な開口部を有する樹脂モールド金型を使用して前記被成型物を樹脂封止する成型方法であって、前記開口部に接続して前記キャビティのエアを排出するベントを有するガイドブロックを装着した前記電子部品が前記金型の外部に配置された状態で、前記開口部が前記金型の外部から前記電子部品に装着されたガイドブロックによって覆われるように前記被成型物を前記金型内に搬入するステップと、前記キャビティに樹脂を注入するステップとを有し、前記ベントを介して前記キャビティのエアを排出することを特徴とする。
A molding apparatus according to one aspect of the present invention includes a resin mold having an opening that can be connected to a cavity to expose an electronic component to be molded and expose it , and a guide block that can be mounted on the electronic component. The opening is covered with a guide block mounted on the electronic component from the outside of the mold during resin sealing, and the guide block includes the opening on the opening. A vent is provided for connecting and exhausting air from the cavity .
According to another aspect of the present invention, there is provided a molding method in which an electronic component of a molding is connected to a cavity and a resin molding die having an opening that can expose the electronic component is used to resin the molding . a molding method for sealing, in a state where the electronic component connected to the opening is mounted a guide block having a vent for discharging air of the cavity is disposed outside of the mold, the opening possess but a step of injecting a step of carrying the object to be molded article so as to be covered by the mounted guide block to the electronic component from the outside of the mold into the mold, the resin prior Kiki Yabiti The air in the cavity is discharged through the vent .
上記成型装置およびそれを用いた成型方法によれば、電子部品（例えば、コネクタ）と金型とガイドブロックによって密閉されたキャビティを形成して樹脂の漏れ出しを防止する。ガイドブロックは、電子部品に装着されて、例えば、搬送中に電子部品の破損を防止する。更に、ガイドブロックはキャビティ開口部よりも大きく外側に位置する。このため、電子部品の成型の不要な個所は金型から力が加わらず破損しない。このように、電子部品の破損が防止されるので被成形物を樹脂封止する際の歩留まりは向上する。
According to the molding apparatus and the molding method using the molding apparatus, a cavity sealed by an electronic component (for example, a connector), a mold, and a guide block is formed to prevent resin leakage. The guide block is mounted on the electronic component, and prevents the electronic component from being damaged, for example, during conveyance. Furthermore, the guide block is positioned outside the cavity opening and outside. For this reason, the part which does not require molding of the electronic component is not damaged because no force is applied from the mold. As described above, since the electronic component is prevented from being damaged, the yield when the object to be molded is resin-sealed is improved.
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明する。 Further objects or other features of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
本発明によれば、被成型物を簡単且つ歩留まりよく、また、比較的低コストで樹脂封止する成型方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the molding method of resin-sealing a to-be-molded object simply and with a sufficient yield and comparatively low cost can be provided.
まず、最初に被成型物３００について説明する。 First, the molding object 300 will be described.
被成型物３００は、所定の電気的動作を行なうとともに図１に示すように、基板３１０と、電子部品３１５とを有する。また、電子部品３１５には、コネクタ３５０が含まれる。ここで、図１は、被成型物３００の構成図であり、図１（ａ）は樹脂２００により樹脂封止後の被成型物３００の正面図であり、図１（ｂ）は樹脂封止後の被成型物３００の側面図であり、図１（ｃ）は樹脂封止後の上面図である。また、図１（ｄ）は樹脂封止前の被成型物３００の側面図であり、図１（ｅ）は樹脂封止前の被成型物３００の上面図であり、図１（ｆ）は樹脂封止前の被成型物３００の正面図である。被成型物３００は、他の部品と接続するためコネクタ３５０が基板３１０から突出して配置されている。また、被成型物３００は、本実施形態では、自動車や二輪車の制御回路として使用されるが、これに限定されずに様々な被成型物として使用することが可能である。 The molding object 300 performs a predetermined electrical operation and includes a substrate 310 and an electronic component 315 as shown in FIG. The electronic component 315 includes a connector 350. Here, FIG. 1 is a configuration diagram of the molding object 300, FIG. 1 (a) is a front view of the molding object 300 after resin sealing with the resin 200, and FIG. 1 (b) is resin sealing. It is a side view of the to-be-molded object 300 after, and FIG.1 (c) is a top view after resin sealing. FIG. 1D is a side view of the molding object 300 before resin sealing, FIG. 1E is a top view of the molding object 300 before resin sealing, and FIG. It is a front view of the to-be-molded product 300 before resin sealing. In the molding object 300, a connector 350 is disposed so as to protrude from the substrate 310 in order to connect to other components. Moreover, although the to-be-molded product 300 is used as a control circuit of a motor vehicle or a two-wheeled vehicle in this embodiment, it is not limited to this and can be used as various to-be-molded products.
被成型物３００は、図１（ａ）に示すように、コネクタ３５０の周囲を樹脂封止して、水分や振動などからコネクタ３５０や電子部品３１５を保護する。 As shown in FIG. 1A, the molding object 300 is sealed with resin around the connector 350 to protect the connector 350 and the electronic component 315 from moisture and vibration.
次に、図２乃至４を参照して、モールド金型の構成図について説明する。ここで、図２（ａ）は、上型１１０の平面図であり、図２（ｂ）は、下型１３０の平面図である。図３（ａ）は、被成型物３００が配置されていない上型１１０及び下型１３０を示す側面図であり、図３（ｂ）は、被成型物３００が配置された上型１１０及び下型１３０を示す側面図である。図４（ａ）は図２（ａ）における上型１１０のＡ−Ａ断面図であり、図４（ｂ）は図２（ｂ）における下型１３０のＢ−Ｂ断面図である。 Next, referring to FIGS. 2 to 4, a configuration diagram of the mold is described. Here, FIG. 2A is a plan view of the upper mold 110, and FIG. 2B is a plan view of the lower mold 130. FIG. 3A is a side view showing the upper mold 110 and the lower mold 130 in which the molding object 300 is not arranged, and FIG. 3B is the upper mold 110 and the lower mold in which the molding object 300 is arranged. 3 is a side view showing a mold 130. FIG. 4A is a cross-sectional view taken along the line AA of the upper mold 110 in FIG. 2A, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line BB of the lower mold 130 in FIG.
下型１３０は、上型１１０と共同してキャビティ空間ＳＳを形成する。下型１３０は、２つの基板を樹脂封止するように基板の形状に基づいた凹部（基板載置部１３１）が２つ形成されている。また、下型１３０は、上述したように、上型１１０の下面の形状と対になっており、本実施形態では、矩形形状の面を有するとともに基板載置部１３１と、センターインサート１３４、ポット１３５、チェイス１７０を有する。下型１３０の中央は、ポット１３５が形成されている。 The lower mold 130 forms a cavity space SS in cooperation with the upper mold 110. The lower mold 130 is formed with two recesses (substrate mounting part 131) based on the shape of the substrate so as to seal the two substrates with resin. Further, as described above, the lower mold 130 is paired with the shape of the lower surface of the upper mold 110. In this embodiment, the lower mold 130 has a rectangular surface and has a substrate mounting portion 131, a center insert 134, a pot. 135 and chase 170. A pot 135 is formed at the center of the lower mold 130.
基板載置部１３１は、被成型物３００を載置する機能を有する。基板載置部１３１は、被成型物３００を固定するとともに段差１３２及び１３３を有しており、被成型物３００のズレを防ぎ、段差１３２の高さは基板３１０の厚みと略等しく設計される。基板載置部１３１は、被成型物３００の裏面３００ａと当接する。また、裏面３００ａの突出部分が基板載置部１３１に接触しないための凹型を有する基板載置部１３１であってもよい。基板載置部１３１は平面であるが、被成型物３００の背面には、半田などの突出部分が存在するので、ゴムやシリコンなどの弾性部材を基板載置部１３１に配置して突出部分を保護してもよい。
チェイス１７０は、下型１３０を固定する。チェイス１７０は、中央にポット１３５が貫通している。
The substrate platform 131 has a function of placing the object to be molded 300. The substrate mounting portion 131 fixes the molding object 300 and has steps 132 and 133 to prevent the molding object 300 from being displaced, and the height of the step 132 is designed to be substantially equal to the thickness of the substrate 310. . The substrate platform 131 comes into contact with the back surface 300a of the workpiece 300. Moreover, the board | substrate mounting part 131 which has a concave shape so that the protrusion part of the back surface 300a may not contact the board | substrate mounting part 131 may be sufficient. Although the substrate mounting portion 131 is flat, there is a protruding portion such as solder on the back surface of the molding object 300. Therefore, an elastic member such as rubber or silicon is disposed on the substrate mounting portion 131 so that the protruding portion can be formed. May be protected.
The chase 170 fixes the lower mold 130. The chase 170 has a pot 135 passing through the center.
ポット１３５は、中空円柱形状を有し、複数（本実施形態では、八個）から構成される。ポット１３５は、下型１３０の中央に直線的に配列されており、ポット１３５の中空部分に樹脂２００が導入される。樹脂２００は、例えば、エポキシ樹脂に無機質粉を混合した樹脂本材と、この樹脂本材を硬化させる硬化剤とを混合した熱硬化性の樹脂材から構成されている。この場合、本実施形態は、複数のポット１３５から構成されるマルチプランジャ金型であるが、単数の樹脂供給口１３５であるシングルプランジャ金型であってもよい。 The pot 135 has a hollow cylindrical shape and is composed of a plurality (eight in the present embodiment). The pot 135 is linearly arranged at the center of the lower mold 130, and the resin 200 is introduced into the hollow portion of the pot 135. The resin 200 is made of, for example, a thermosetting resin material in which an epoxy resin mixed with inorganic powder and a curing agent that cures the resin main material. In this case, the present embodiment is a multi-plunger mold composed of a plurality of pots 135, but may be a single plunger mold that is a single resin supply port 135.
上型１１０は、２つの基板を樹脂封止する為のキャビティＳＣが２つ形成されている。また、上型１１０は、下型１３０の上面の形状と対になっており、本実施形態では、矩形状のキャビティＳＣを有するとともにカル１１５、ゲート１１７を有している。ポット１３５より注入された樹脂２００は、カル１１５、ゲート１１７を通ってキャビティＳＣへ均等に流れ込むことができる。
更に、上型１１０は、図３（ａ）に示すように、金型側面に開口部１１３が形成されている。係る開口部１１３は、被成型物３００に実装されたコネクタ３５０などを露出させるために形成されている。また、上型１１０は、被成型物３００を配置すると図３（ｂ）のようになる。図３（ｂ）では、コネクタ３５０の接続部分だけを金型の外部に露出させている。本実施形態では、開口部１１３は、コネクタ３５０が的確に導入できるように、下部へ向かって末広がり形状となっている。
The upper mold 110 is formed with two cavities SC for resin-sealing two substrates. The upper mold 110 is paired with the shape of the upper surface of the lower mold 130. In the present embodiment, the upper mold 110 has a rectangular cavity SC, a cull 115, and a gate 117. The resin 200 injected from the pot 135 can evenly flow into the cavity SC through the cull 115 and the gate 117.
Further, as shown in FIG. 3A, the upper mold 110 has an opening 113 formed on the side surface of the mold. The opening 113 is formed to expose the connector 350 and the like mounted on the molding target 300. Further, the upper mold 110 is as shown in FIG. In FIG. 3B, only the connection portion of the connector 350 is exposed to the outside of the mold. In the present embodiment, the opening 113 has a shape that widens toward the bottom so that the connector 350 can be accurately introduced.
以下、図５を参照して、ガイドブロック１５０について説明する。ここで、図５（ａ）乃至（ｃ）は、それぞれガイドブロック１５０の上面図、側面図及び正面図である。 Hereinafter, the guide block 150 will be described with reference to FIG. Here, FIGS. 5A to 5C are a top view, a side view, and a front view of the guide block 150, respectively.
ガイドブロック１５０は、被成型物３００を挟み保護するとともに上型１１０と下型１３０とで形成されるキャビティ空間ＳＳを密閉する。これにより、樹脂２００が開口部１１３のクリアランスから漏れること防止して、不要な工程（例えば、金型に付着した樹脂を清掃する工程）などを減らし、スループットを向上させることが可能となる。また、弾性部材によって、注入する樹脂を塞き止める構造である特許文献２乃至３であると、耐久年数が短く、早期の交換を必要としてしまう。そのため、ランニングコストが高くなり、被成型物３００の製造コストも比較的高くなっていた。一方、本発明は、樹脂２００を塞き止める構造として、ガイドブロック１５０（金属もしくは硬質樹脂部材により形成されるものであればよい）を使用しているので、耐久年数を長くすることができ、ランニングコストを抑えることが可能となり、被成型物３００の製造コストも抑えることができる。 The guide block 150 sandwiches and protects the workpiece 300 and seals the cavity space SS formed by the upper mold 110 and the lower mold 130. Thereby, it is possible to prevent the resin 200 from leaking from the clearance of the opening 113, reduce unnecessary processes (for example, a process of cleaning the resin attached to the mold), and improve the throughput. Further, in Patent Documents 2 to 3, which have a structure in which the injected resin is blocked by the elastic member, the durable life is short, and early replacement is required. For this reason, the running cost is high, and the manufacturing cost of the molding 300 is relatively high. On the other hand, since the present invention uses the guide block 150 (which may be formed of a metal or a hard resin member) as a structure for blocking the resin 200, the durability can be extended. The running cost can be reduced, and the manufacturing cost of the molding object 300 can be reduced.
ガイドブロック１５０は、図５に示すように、左ガイドブロック１５１と、右ガイドブロック１５５とから構成される。左ガイドブロック１５１と右ガイドブロック１５５は、それぞれ対称形となっており、横方向のＵ字形状を有する。係るＵ字形状の内側には、弾性部材１５２及び１５６が形成されており、係るＵ字形状からの樹脂２００の漏れを防ぐとともにガイドブロック１５０とコネクタ３５０との間に生ずる傷を防ぐ働きがある。また、ガイドブロック１５１、１５５にはキャビティのエアを排出する為のベント１１９が設けてある。ベント１１９は深さ０.０２〜０.０３ｍｍの溝状であり、図示しない真空ポンプと連通している。なお、ベント１１９は、単数本であっても複数本であってもよい。係るＵ字形状の切欠部は、コネクタ３５０のサイズ及び形状に基づいて決定される。また、ガイドブロック１５０は、上型１１０及び下型１３０と独立しているため、交換及び補修が容易である。そのため、ランニングコストを抑えることができ、被成型物の製造コストも抑制することができる。 As illustrated in FIG. 5, the guide block 150 includes a left guide block 151 and a right guide block 155. The left guide block 151 and the right guide block 155 are symmetrical and have a U-shape in the horizontal direction. Elastic members 152 and 156 are formed on the inner side of the U-shape to prevent leakage of the resin 200 from the U-shape and to prevent scratches generated between the guide block 150 and the connector 350. . The guide blocks 151 and 155 are provided with vents 119 for discharging air from the cavities. The vent 119 has a groove shape with a depth of 0.02 to 0.03 mm, and communicates with a vacuum pump (not shown). In addition, the vent 119 may be single or plural. The U-shaped notch is determined based on the size and shape of the connector 350. Moreover, since the guide block 150 is independent of the upper mold | type 110 and the lower mold | type 130, replacement | exchange and repair are easy. Therefore, the running cost can be suppressed, and the manufacturing cost of the molding object can also be suppressed.
更に、ガイドブロック１５０は、上型１１０の開口部１１３の開口面積よりも大きく作られている。このため、電子部品３５０と接触しながら金型をクランプする従来技術とは異なり、本発明の成型方法１０００で製造される電子部品は密閉されたキャビティを形成する際に金型から力が加わらず破損しない。このように、電子部品の破損が防止されるので被成型物３００を樹脂封止する際の歩留まりを向上する。 Furthermore, the guide block 150 is made larger than the opening area of the opening 113 of the upper mold 110. For this reason, unlike the prior art in which the mold is clamped while being in contact with the electronic component 350, the electronic component manufactured by the molding method 1000 of the present invention is not applied with force from the mold when forming a sealed cavity. Does not break. As described above, since the electronic component is prevented from being damaged, the yield when the object to be molded 300 is resin-sealed is improved.
以下、図６及び図７、図８を参照して、ガイドブロック１５０の別の実施形態であるガイドブロック１５０Ａ及び１５０Ｂ、１５０Ｃについて説明する。ここで、図６は、ガイドブロック１５０の別の実施形態であるガイドブロック１５０Ａ、図７、図８は、ガイドブロック１５０の別の実施形態であるガイドブロック１５０Ｂ、１５０Ｃを示す構成図である。 Hereinafter, guide blocks 150A, 150B, and 150C, which are other embodiments of the guide block 150, will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 6 is a block diagram showing a guide block 150A as another embodiment of the guide block 150, and FIGS. 7 and 8 are configuration diagrams showing guide blocks 150B and 150C as another embodiment of the guide block 150. FIG.
ガイドブロック１５０Ａは、ガイドブロック１５０と同様に、被成型物３００を保護するととともに上型１１０と下型１３０とで形成されるキャビティ空間ＳＳを密閉する。ガイドブロック１５０Ａは、図６に示すように、上ガイドブロック１５１Ａと、下ガイドブロック１５５Ａとから構成される。上ガイドブロック１５１Ａと下ガイドブロック１５５Ａは、それぞれ対称形となっており、縦方向のＵ字形状を有する。係るＵ字形状の内側には、弾性部材１５２Ａ及び１５６Ａが形成されており、係るＵ字形状からの樹脂２００の漏れを防ぐとともにガイドブロック１５０Ａとコネクタ３５０との間に生ずる傷を防ぐ働きがある。係るＵ字形状の切欠部は、コネクタ３５０のサイズ及び形状に基づいて決定される。
ガイドブロック１５０Ｂは、図７に示すように、中空四角形の形状であり、係る中心の内側には、弾性部材１５２Ｂが形成されている。
The guide block 150A, like the guide block 150, protects the workpiece 300 and seals the cavity space SS formed by the upper mold 110 and the lower mold 130. As shown in FIG. 6, the guide block 150A includes an upper guide block 151A and a lower guide block 155A. The upper guide block 151 </ b> A and the lower guide block 155 </ b> A are symmetrical, and have a vertical U-shape. Elastic members 152A and 156A are formed on the inner side of the U-shape to prevent leakage of the resin 200 from the U-shape and to prevent scratches generated between the guide block 150A and the connector 350. . The U-shaped notch is determined based on the size and shape of the connector 350.
As shown in FIG. 7, the guide block 150B has a hollow rectangular shape, and an elastic member 152B is formed inside the center.
ガイドブロック１５０Ｃは、図８に示すように、ガイドブロック１５１Ｃと１５５Ｃで構成される。ガイドブロック１５１Ｃとガイドブロック１５５Ｃは、ガイドブロック１５０Ｂを対角線に分割した形状をしている。ガイドブロック１５１Ｃとガイドブロック１５５Ｃの内側には弾性部材１５２Ｃ、１５６Ｃが形成されている。 As shown in FIG. 8, the guide block 150C includes guide blocks 151C and 155C. The guide block 151C and the guide block 155C have a shape obtained by dividing the guide block 150B into diagonal lines. Elastic members 152C and 156C are formed inside the guide block 151C and the guide block 155C.
ガイドブロックのキャビティ空間ＳＳと対向する面には、ＰＴＦＥ等の離型をよくするコーティングを施す事により、金型開放時、ガイドブロックと樹脂との接着が容易に外れ、ガイドブロックにかかる負担を減らすことができる。 The surface of the guide block facing the cavity space SS is coated with PTFE and other coatings to improve mold release, so that when the mold is opened, the bond between the guide block and the resin is easily removed, and the load on the guide block is reduced. Can be reduced.
以下、図１１を参照して、本発明の一実施例としての金型を利用した成形方法１０００について説明する。ここで、図１１は、成型方法１０００を示すフローチャートである。 Hereinafter, with reference to FIG. 11, the shaping | molding method 1000 using the metal mold | die as one Example of this invention is demonstrated. Here, FIG. 11 is a flowchart showing the molding method 1000.
まず、前記電子部品を保護するガイドブロックを前記電子部品に装着する。つまり、被成型物３００のコネクタ３５０にガイドブロック１５０を取り付ける（ステップ１００２）。この場合、ガイドブロック１５０は、ガイドブロック１５０、１５０Ａ及び１５０Ｂ及び１５０Ｃのいずれの実施形態を使用してもよい。尚、ガイドブロック１５０の取り付けは、自動制御または手動で行う。ガイドブロック１５０がコネクタ３５０に取り付けられることで、搬送中に衝突して、形状の変形又は部材の破損などの可能性を低減することができる。それにより、生産性を向上させることができる。 First, a guide block that protects the electronic component is mounted on the electronic component. That is, the guide block 150 is attached to the connector 350 of the molding object 300 (step 1002). In this case, the guide block 150 may use any of the embodiments of the guide blocks 150, 150A, 150B, and 150C. The guide block 150 is attached automatically or manually. By attaching the guide block 150 to the connector 350, it is possible to reduce the possibility of collision during transportation and deformation of the shape or breakage of members. Thereby, productivity can be improved.
次にガイドブロック１５０を取り付けられた被成型物３００を下型１３０に載置する（ステップ１００４）。この場合、被成型物３００は、段差１３２及び１３３によって位置決めされる。 Next, the molding object 300 to which the guide block 150 is attached is placed on the lower mold 130 (step 1004). In this case, the molding object 300 is positioned by the steps 132 and 133.
次に、上型１１０と下型１３０をクランプさせて、下型１３０と、上型１１０と、ガイドブロック１５０とでキャビティ空間ＳＳを形成する。（ステップ１００６）（図９参照）。 Next, the upper mold 110 and the lower mold 130 are clamped, and the cavity mold SS is formed by the lower mold 130, the upper mold 110, and the guide block 150. (Step 1006) (see FIG. 9).
次にキャビティ空間ＳＳを真空引きする（ステップ１００８）。この場合、図示しない真空ポンプを使用して、ベント１１９を介してキャビティ内の空気を排気する。 Next, the cavity space SS is evacuated (step 1008). In this case, the air in the cavity is exhausted through the vent 119 using a vacuum pump (not shown).
次に、前記ガイドブロックと前記金型と前記電子部品とによって密閉されたキャビティに樹脂を注入する。つまり、キャビティ空間ＳＳにポット、カル、ゲートを介して樹脂２００を流し込み、樹脂２００を固化させて被成型物３００を樹脂封止する（ステップ１０１０）。この場合、図９に示すように、樹脂２００をポット１３５に配置し、図１０に示すように、樹脂２００をキャビティ空間ＳＳへ流し込んでいき、空隙を生じさせずに充填させることができる。ここでは、ガイドブロック１５０があるため、樹脂２００がクリアランスから漏れ出すことがない。 Next, a resin is injected into a cavity sealed by the guide block, the mold, and the electronic component. That is, the resin 200 is poured into the cavity space SS through the pot, the cull, and the gate, and the resin 200 is solidified to seal the molding object 300 (step 1010). In this case, as shown in FIG. 9, the resin 200 can be placed in the pot 135, and as shown in FIG. 10, the resin 200 can be poured into the cavity space SS and can be filled without generating a void. Here, since the guide block 150 is provided, the resin 200 does not leak from the clearance.
これにより、樹脂２００がクリアランスからの漏れを防止して、不要な工程（例えば、金型に付着した樹脂を清掃する工程）などを減らし、スループットを向上させることが可能となる。 This prevents the resin 200 from leaking from the clearance, reduces unnecessary steps (for example, a step of cleaning the resin attached to the mold), and improves the throughput.
次に、上型１１０と下型１３０を開放させて、樹脂封止された被成型物３００をゲート１１７から分割し、搬送する（ステップ１０１２）。この場合、ガイドブロック１５０は取り付けられたまま、搬送される。それによって、搬送中に衝突して、形状の変形又は部材の破損などの可能性を低減することができる。その結果、生産性を向上させることができる。また、被成型物３００を分割する場合にガイドブロック１５０を取り外して、次の被成型物３００に使用することも可能である。 Next, the upper mold 110 and the lower mold 130 are opened, and the resin-sealed molding object 300 is divided from the gate 117 and conveyed (step 1012). In this case, the guide block 150 is transported while being attached. Thereby, it is possible to reduce the possibility of collision during conveyance and deformation of the shape or damage of the member. As a result, productivity can be improved. In addition, when the molding object 300 is divided, the guide block 150 can be removed and used for the next molding object 300.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
１１０ 上型
１１３ 開口部
１１５ カル
１１７ ゲート
１１９ ベント
１３０ 下型
１３１ 基板載置部
１３２、１３３ 段差
１３４ センターインサート
１３５ ポット
１５０ ガイドブロック
１７０ チェイス
２００ 樹脂
３００ 被成型物
３１０ 基板
３１５ 電子部品
３５０ コネクタ
ＳＣ キャビティ
ＳＳ キャビティ空間
110 Upper mold 113 Opening 115 Cull 117 Gate 119 Vent 130 Lower mold 131 Substrate placement section 132, 133 Step 134 Center insert 135 Pot 150 Guide block 170 Chase 200 Resin 300 Molded object 310 Substrate 315 Electronic component 350 Connector SC Cavity SS Cavity space
Claims (2)
前記電子部品に装着可能なガイドブロックと、
を有する成型装置であって、
前記開口部は、樹脂封止時において、前記金型の外部から前記電子部品に装着されたガイドブロックによって覆われ、
前記ガイドブロックには、前記開口部に接続し、前記キャビティのエアを排出するベントが設けられていることを特徴とする成型装置。 A resin mold having an opening that can be connected to the cavity to expose an electronic component to be molded and expose it ,
A guide block attachable to the electronic component ;
A molding apparatus having
The opening is covered with a guide block mounted on the electronic component from the outside of the mold during resin sealing,
The molding apparatus characterized in that the guide block is provided with a vent connected to the opening and for discharging air from the cavity .
前記開口部に接続して前記キャビティのエアを排出するベントを有するガイドブロックを装着した前記電子部品が前記金型の外部に配置された状態で、前記開口部が前記金型の外部から前記電子部品に装着されたガイドブロックによって覆われるように前記被成型物を前記金型内に搬入するステップと、
前記キャビティに樹脂を注入するステップとを有し、
前記ベントを介して前記キャビティのエアを排出することを特徴とする成型方法。 A molding method in which the molding object is resin-sealed using a resin mold having an opening through which an electronic component of the molding object is arranged by being connected to a cavity and can be exposed ,
In a state in which the electronic components of the guide block fitted with a vent for discharging air of the cavity and connected to the opening portion is disposed outside of the mold, said opening is the electrons from the outside of the mold Carrying the molding object into the mold so as to be covered by a guide block mounted on a component ;
Possess a step of injecting resin before Kiki Yabiti,
A molding method, wherein air in the cavity is discharged through the vent .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004324265A JP4606126B2 (en) | 2004-11-08 | 2004-11-08 | Molding apparatus and resin molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004324265A JP4606126B2 (en) | 2004-11-08 | 2004-11-08 | Molding apparatus and resin molding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006130845A JP2006130845A (en) | 2006-05-25 |
| JP4606126B2 true JP4606126B2 (en) | 2011-01-05 |
Family
ID=36724805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004324265A Active JP4606126B2 (en) | 2004-11-08 | 2004-11-08 | Molding apparatus and resin molding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4606126B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101463944B1 (en) * | 2013-06-28 | 2014-11-26 | 주식회사 참테크 | Mold for a resin molding objection |
| CN106413277B (en) * | 2016-11-08 | 2018-11-09 | 北京机械设备研究所 | A kind of encapsulating device of overload-resistant impact circuit board |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09216254A (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Mitsubishi Eng Plast Kk | Resin encapsulation molding method of electrical or electronic component |
| JPH09239787A (en) * | 1996-03-07 | 1997-09-16 | Hitachi Ltd | Mold and production of semiconductor device |
| JPH10221575A (en) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of optical module |
| JPH10296738A (en) * | 1997-04-29 | 1998-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Insert molded body and manufacture thereof |
-
2004
- 2004-11-08 JP JP2004324265A patent/JP4606126B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09216254A (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Mitsubishi Eng Plast Kk | Resin encapsulation molding method of electrical or electronic component |
| JPH09239787A (en) * | 1996-03-07 | 1997-09-16 | Hitachi Ltd | Mold and production of semiconductor device |
| JPH10221575A (en) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of optical module |
| JPH10296738A (en) * | 1997-04-29 | 1998-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Insert molded body and manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006130845A (en) | 2006-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100819295B1 (en) | Electronic circuit device and manufacturing method of the same | |
| KR100342325B1 (en) | Casting method using exhaust pin | |
| KR20000048222A (en) | Ball-grid-array semiconductor device and manufacturing method therefor | |
| KR20040047596A (en) | Method of Resin Encapsulation, Apparatus for Resin Encapsulation, Method of Manufacturing Semiconductor Device, Semiconductor Device and Resin Material | |
| CA2350747A1 (en) | Improved transfer molding of integrated circuit packages | |
| WO2011150879A2 (en) | Method for encapsulating semiconductor and structure thereof | |
| KR20010082113A (en) | Resin-molding method, molding dies and circuit board | |
| KR101614970B1 (en) | Method and system for cooling resin-sealed substrate, system for conveying such substrate, and resin-sealing system | |
| JP4606126B2 (en) | Molding apparatus and resin molding method | |
| EP0892427B1 (en) | Method of sealing electronic parts with a resin | |
| JPWO2007077909A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JP6011277B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| KR101835787B1 (en) | A moulding apparatus for manufacturing semiconductor package | |
| JP2005225067A (en) | Method and apparatus for molding resin | |
| JP2006092773A (en) | Manufacturing method for separator for fuel cell | |
| KR20210022002A (en) | Molds for encapsulating electronic components, inserts for such molds, methods for creating inserts and methods for encapsulating electronic components | |
| JP3790488B2 (en) | Resin sealing mold | |
| JP2007320268A (en) | Manufacturing method of resin sealed type electronic parts, and resin sealed type electronic parts | |
| KR101163606B1 (en) | Low die apparatus for semiconductor mold apparatus | |
| JP2006066486A (en) | Resin sealing mold | |
| EP4135028A1 (en) | Electronic component with moulded package | |
| JP2012228833A (en) | Resin molding apparatus and molding method using the resin molding apparatus | |
| CN116364562A (en) | Chip packaging method and packaging structure | |
| US20040194803A1 (en) | Cleaning of an electronic device | |
| JP2005144968A (en) | Mold assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070920 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100427 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100624 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101005 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101005 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4606126 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |