JP4605062B2 - Case mold type capacitor - Google Patents

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Description

本発明は、コンデンサ素子を外装ケース内に備え、外装ケース内に樹脂モールドされてなるケースモールド型コンデンサに関するものである。   The present invention relates to a case mold type capacitor that includes a capacitor element in an outer case and is resin-molded in the outer case.

図３は従来のケースモールド型コンデンサを示す斜視図である。   FIG. 3 is a perspective view showing a conventional case mold type capacitor.

図３において、コンデンサ素子２１は誘電体フィルムの片面に金属を蒸着させた２枚の金属化フィルムを巻回したものであって、巻回した両端面には亜鉛などが溶射されて形成されるメタリコン電極２２が設けられている。   In FIG. 3, a capacitor element 21 is obtained by winding two metallized films obtained by vapor-depositing metal on one side of a dielectric film, and is formed by spraying zinc or the like on both sides of the wound. A metallicon electrode 22 is provided.

複数のコンデンサ素子２１における両端のメタリコン電極２２同士をはんだ付け部２７によって接続された導電体としての一対のバスバー２３は、外部と接続する外部接続端子部２４を有し、バスバー２３と外部接続端子部２４とは一体で形成されている。   A pair of bus bars 23 as a conductor in which metallicon electrodes 22 at both ends of a plurality of capacitor elements 21 are connected to each other by soldering portions 27 have external connection terminal portions 24 that are connected to the outside. The part 24 is formed integrally.

樹脂製のケース２５は上方に開口し、下方を底面部２５ａとしており、このケース２５とコンデンサ素子２１との隙間にエポキシ樹脂などの充填樹脂２６を外部接続端子部２４のみが表出するようにして注型してコンデンサ素子２１を封止する。   The resin case 25 opens upward and has a bottom surface portion 25a at the bottom. Only the external connection terminal portion 24 exposes the filling resin 26 such as epoxy resin in the gap between the case 25 and the capacitor element 21. The capacitor element 21 is sealed by casting.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００４−１８６６４０号公報 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2004-186640 A

しかしながら、上記従来の構成においてはケース２５と外部接続端子部２４をそれぞれ固定すると、ケース２５における外部接続端子部２４の位置精度によってはバスバー２３および外部接続端子部２４に応力が潜在する形で残ってしまうことがあった。   However, in the above conventional configuration, when the case 25 and the external connection terminal portion 24 are respectively fixed, depending on the positional accuracy of the external connection terminal portion 24 in the case 25, the bus bar 23 and the external connection terminal portion 24 remain in a form in which stress is latent. There was a case.

この外部接続端子部２４に潜在する応力はバスバー２３を伝わり、はんだ付け部２７に応力ストレスを与える可能性もあり、極力設計で回避しておく必要があった。   The stress latent in the external connection terminal portion 24 is transmitted through the bus bar 23 and may cause stress stress on the soldering portion 27, and it is necessary to avoid it by designing as much as possible.

そこで、本発明はバスバー２３および外部接続端子部２４での潜在応力の低減を目的とするものである。   Therefore, the present invention aims to reduce the latent stress in the bus bar 23 and the external connection terminal portion 24.

バスバー２３および外部接続端子部２４での潜在応力の低減という目的を達成するために、本発明は、外部接続端子部とはんだ付け部と平板部とを備えたバスバーの、平板部に設けたはんだ付け部でコンデンサ素子を接続することにより複数のコンデンサ素子と平板部とを一体化し、この一体化された部分と外部接続端子部との間に平板部と略平行な部分を段状に有した段付部を設け、この段付部はコンデンサ素子の端部より離れていることを特徴としたケースモールド型コンデンサとする。 In order to achieve the purpose of reducing the latent stress in the bus bar 23 and the external connection terminal portion 24, the present invention provides solder provided on the flat plate portion of the bus bar including the external connection terminal portion, the soldering portion, and the flat plate portion. A plurality of capacitor elements and the flat plate portion are integrated by connecting the capacitor elements at the attaching portion, and a portion substantially parallel to the flat plate portion is provided in a step shape between the integrated portion and the external connection terminal portion . A stepped portion is provided, and the stepped portion is separated from the end of the capacitor element.

本発明のケースモールド型コンデンサはバスバーの段付部が平板部と略平行な状態になっており、コンデンサ素子の端部より離れているので、この段付部において応力を吸収することができ、はんだ付け部に応力が伝わりにくくなる。これによって信頼性の向上を図ることができるものである。   In the case mold type capacitor of the present invention, the stepped portion of the bus bar is in a state substantially parallel to the flat plate portion, and is separated from the end portion of the capacitor element, so that stress can be absorbed in this stepped portion, Stress is not easily transmitted to the soldering part. As a result, the reliability can be improved.

以下、本発明における実施の形態について、図を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施の形態）
図１は本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの断面図である。 (Embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a case mold type capacitor in the present embodiment.

図１において、本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサは上面が開口し底面部５ａを有する樹脂製のケース５内に銅板などからなる一対のバスバー３を接続した複数のコンデンサ素子１を収容し、ケース５内の隙間にエポキシ樹脂などの充填樹脂６を注型してコンデンサ素子１を封止したものである。   In FIG. 1, the case mold type capacitor in the present embodiment accommodates a plurality of capacitor elements 1 in which a pair of bus bars 3 made of a copper plate or the like are connected in a resin case 5 having an open top surface and a bottom surface portion 5a. The capacitor element 1 is sealed by casting a filling resin 6 such as an epoxy resin into a gap in the case 5.

ここで、コンデンサ素子１はポリプロピレンフィルムなどの誘電体フィルムの片面にアルミニウムなどの金属を蒸着させ、金属蒸着電極を形成した２枚の金属化フィルムを巻回したものであり、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回して構成されている。   Here, the capacitor element 1 is obtained by vapor-depositing a metal such as aluminum on one surface of a dielectric film such as a polypropylene film, and winding two metallized films on which metal-deposited electrodes are formed. Are wound so as to face each other through a dielectric film.

このコンデンサ素子１の巻回した両端面に形成された亜鉛などによるメタリコン電極２にはんだ付け部７で接続されたバスバー３は、コンデンサ素子１の両端から、Ｐ極、Ｎ極を引き出すため一対設けられているとともに、それぞれ外部と接続される外部接続端子部４を備えている。   A pair of bus bars 3 connected by soldering portions 7 to the metallicon electrode 2 made of zinc or the like formed on both end faces of the capacitor element 1 are provided to draw out the P pole and the N pole from both ends of the capacitor element 1. And an external connection terminal portion 4 that is connected to the outside.

エポキシ樹脂などからなる充填樹脂６はケース５とコンデンサ素子１との隙間に外部接続端子部４のみが表出するよう充填して注型され、充填樹脂６によってコンデンサ素子１を封止することで、高温、高湿雰囲気におけるコンデンサ素子１の信頼性を保っている。   Filling resin 6 made of epoxy resin or the like is filled and cast so that only the external connection terminal portion 4 is exposed in the gap between the case 5 and the capacitor element 1, and the capacitor element 1 is sealed by the filling resin 6. The reliability of the capacitor element 1 in a high temperature and high humidity atmosphere is maintained.

バスバー３に設けられている平板部８はケース５の底面部５ａと略平行であり、大きな電流が流れた際に放熱性を高めるために平らな板状をなしている。   The flat plate portion 8 provided on the bus bar 3 is substantially parallel to the bottom surface portion 5a of the case 5, and has a flat plate shape to enhance heat dissipation when a large current flows.

図２はコンデンサ素子１とバスバー３との接続を示した上面図である。図２に示すようにバスバー３はメタリコン電極２とはんだ付け部７で接続されたものであり、本実施の形態においては各コンデンサ素子１の１個あたり２カ所、はんだ付け部を有している。はんだ付け部７ははんだ付けしやすいように幅の狭い形状をなしている。   FIG. 2 is a top view showing the connection between the capacitor element 1 and the bus bar 3. As shown in FIG. 2, the bus bar 3 is connected to the metallicon electrode 2 by the soldering portion 7, and in the present embodiment, there are two soldering portions for each capacitor element 1. . The soldering portion 7 has a narrow shape so that it can be easily soldered.

図１に示すように段付部９は平板部８から外部接続端子部４との間に設けられ、平板部８と略平行な部分を段状に有しており、このようにバスバー３に段付部９を設けたことが本発明における技術的特徴の一つであり、これによって、外部接続端子部４とケース５をそれぞれ固定しても多少の位置精度のずれであれば外部接続端子部４に潜在する応力は段付部９がコンデンサ素子１の端面から離れているのでこの段付部９に吸収されて、はんだ付け部７に与える応力ストレスを無くすことができるようになるものである。   As shown in FIG. 1, the stepped portion 9 is provided between the flat plate portion 8 and the external connection terminal portion 4, and has a step portion substantially parallel to the flat plate portion 8. The provision of the stepped portion 9 is one of the technical features of the present invention. As a result, even if the external connection terminal portion 4 and the case 5 are fixed to each other, if there is a slight positional accuracy deviation, the external connection terminal Since the stepped portion 9 is separated from the end face of the capacitor element 1, the stress that is latent in the portion 4 is absorbed by the stepped portion 9 and the stress stress applied to the soldering portion 7 can be eliminated. is there.

これは、従来であれば、充填樹脂６を注型した後ではバスバー３の位置決め調整ができないため、別途治具を利用して位置を決めながら充填樹脂６を注型するという作業の際に、はんだ付け部７に応力がかかっていたところ、本実施の形態によれば、この応力を段付部９で吸収しつつ製造することができるものである。   This is because, conventionally, the positioning adjustment of the bus bar 3 cannot be performed after the filling resin 6 is cast. Therefore, in the operation of casting the filling resin 6 while determining the position using a separate jig, When the stress is applied to the soldering portion 7, according to the present embodiment, the soldering portion 7 can be manufactured while absorbing the stress by the stepped portion 9.

また、コンデンサ素子１にフィルムコンデンサを用いると、フィルムの巻回状態によってコンデンサ素子１の高さ方向へのバラツキが大きくなってしまうものであったが、本実施の形態によれば、バスバー３の段付部９によって、これらのバラツキを吸収することもできるので、外部接続端子部４の寸法精度を高めるという効果を奏するものである。特に本実施の形態においては寸法精度±０．３ｍｍを実現することが可能になった。   Further, when a film capacitor is used as the capacitor element 1, the variation in the height direction of the capacitor element 1 is increased depending on the winding state of the film. According to the present embodiment, the bus bar 3 Since the stepped portion 9 can also absorb these variations, the dimensional accuracy of the external connection terminal portion 4 is improved. In particular, in the present embodiment, it is possible to achieve dimensional accuracy of ± 0.3 mm.

なお、本実施の形態においてはコンデンサ素子１に誘電体フィルムの片面に金属蒸着電極を形成したものとしたが、これはこの形に特定されるものでなく、誘電体フィルムの両面に金属蒸着電極を形成し、さらに誘電体フィルムと組み合わせることによっても同様の効果を奏するものである。   In the present embodiment, the capacitor element 1 is formed with a metal vapor deposition electrode on one side of the dielectric film, but this is not limited to this shape, and the metal vapor deposition electrode is formed on both sides of the dielectric film. The same effect can be obtained by forming the film and further combining it with a dielectric film.

また、本実施の形態においては段付部９が設けられ、コンデンサ素子１の端面と離れているので、外部接続端子部４からコンデンサ素子１の端面までの距離が従来のものより長くなる。これによって、従来であれば外部接続端子部４と充填樹脂６との境界部分から水分などが侵入した場合にはコンデンサ素子１の端面に到達していたものが、段付部９があることによってコンデンサ素子１の端面に到達することが少なくなる。その結果、コンデンサ素子１の端面で水分などによる腐食の発生を抑えることになり、コンデンサとしての信頼性を向上することができるものである。   Further, in the present embodiment, the stepped portion 9 is provided and is separated from the end face of the capacitor element 1, so that the distance from the external connection terminal portion 4 to the end face of the capacitor element 1 is longer than the conventional one. Thus, in the conventional case, when moisture or the like enters from the boundary portion between the external connection terminal portion 4 and the filling resin 6, what has reached the end face of the capacitor element 1 is due to the presence of the stepped portion 9. It is less likely to reach the end face of the capacitor element 1. As a result, the occurrence of corrosion due to moisture or the like at the end face of the capacitor element 1 is suppressed, and the reliability as the capacitor can be improved.

以上のように、本発明にかかるケースモールド型コンデンサによれば、外部接続端子の位置精度が要求される場合にも、寸法精度を高めることができ、耐湿性向上によるコンデンサとしての信頼性を高めることもできるため、特に自動車のシステムなどに有用である。   As described above, according to the case mold type capacitor according to the present invention, the dimensional accuracy can be improved even when the positional accuracy of the external connection terminal is required, and the reliability as a capacitor is improved by improving the moisture resistance. This is particularly useful for automobile systems.

本発明における実施の形態を示すケースモールド型コンデンサの断面図Sectional drawing of a case mold type capacitor showing an embodiment in the present invention 本発明における実施の形態を示すケースモールド型コンデンサの上面図The top view of the case mold type capacitor which shows the embodiment in the present invention 従来のケースモールド型コンデンサの斜視図Perspective view of a conventional case mold type capacitor

符号の説明Explanation of symbols

１ コンデンサ素子
２ メタリコン電極
３ バスバー
４ 外部接続端子部
５ ケース
５ａ 底面部
６ 充填樹脂
７ はんだ付け部
８ 平板部
９ 段付部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 2 Metallicon electrode 3 Bus bar 4 External connection terminal part 5 Case 5a Bottom face part 6 Filling resin 7 Soldering part 8 Flat part 9 Step part

Claims (2)

上面が開口し底面部を有するケースと、このケース内に収容され、電極を有する複数のコンデンサ素子と、一端を前記コンデンサ素子の電極とはんだ付け部で接続し、他端に一つあるいは複数の外部接続端子部を備え、前記外部接続端子部を前記ケース上方に表出させたバスバーと、前記ケースと前記コンデンサ素子の隙間に注入された充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記バスバーは前記ケースの底面部と略平行で前記はんだ付け部を有する平板部を備え、この平板部に設けた前記はんだ付け部で前記コンデンサ素子を接続することにより前記複数のコンデンサ素子と前記平板部とを一体化し、この一体化された部分と前記外部接続端子部との間に前記平板部と略平行な部分を段状に有する段付部を備え、前記段付部は前記コンデンサ素子の端部より離れていることを特徴とするケースモールド型コンデンサ。 A case having an upper surface opened and having a bottom surface, a plurality of capacitor elements housed in the case and having electrodes, one end connected to the electrode of the capacitor element by a soldering portion, and one or more at the other end In a case mold type capacitor comprising an external connection terminal portion, a bus bar having the external connection terminal portion exposed above the case, and a filling resin injected into a gap between the case and the capacitor element, the bus bar is A flat plate portion having the soldering portion substantially parallel to the bottom portion of the case is provided, and the capacitor elements and the flat plate portion are connected by connecting the capacitor elements with the soldering portion provided on the flat plate portion. integrated, it includes a stepped portion having a stepped substantially parallel portion and the flat plate portion between the integral part and the external connection terminal portions, the step Parts are case mold type capacitor, characterized in that apart from an end portion of the capacitor element. 誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように巻回した複数のコンデンサ素子の巻回軸をケースの底面部と垂直にして配列した請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。 A winding axis of a plurality of capacitor elements in which a metallized film having a metal vapor deposition electrode formed on one or both sides of a dielectric film is wound so that the metal vapor deposition electrodes face each other with the dielectric film interposed therebetween The case mold type capacitor according to claim 1, wherein the case mold type capacitor is arranged perpendicular to the bottom surface.
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