JP4601610B2 - ヒートシンクの製造方法 - Google Patents
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Description
1 放熱基板
11 差込溝
12 当板
2 放熱フィン
21,22 コイル
211,221 中心部分
212,222 平坦面
213,223 側縁
3 はんだ材
4 熱伝導性の接着剤
5 ノズル
6 受台
7 型
8 振動加圧板
なお、フェライトとしては、軟磁性フェライト(ソフトフェライト)と、硬磁性フェライト(ハードフェライト)とが知られているが、いずれか一方を用いても良いし、複数種を混合して用いても良い。また、フェライトを分散させるバインダーとしては、特に限定されることなく、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の一般的な物質を用いることができる。
このような塗膜は、熱放射効果を有する種々の顔料を含有させた塗料から形成することができる。顔料の例としては、カーボンブラック、アルミナ、ジルコニア、チタニア、シリカ、ジルコン、マグネシア、イットリア(Y2O3)、コージライト(2MgO・2Al2O3・5SiO2)、チタン酸アルミニウム(Al2O3・TiO2)等を挙げることができる。これらは、いずれかを単独で用いても良いし、複数を複合して用いても良い。また、塗料中の顔料の量は、所望の熱放射性に応じて適宜設定することができ、一般には塗膜の乾燥質量に対して10〜90質量%程度が適当である。また、バインダーとしては、熱によって劣化し難い物質が好ましく、例として、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
なお、熱放射性の塗膜の厚さは、1〜50μmが適当である。1μm未満であると、熱放射効果が小さくなり好ましくない。
Claims (12)
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板に当接させて半田付けすることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱基板にスリット形の差込溝を形成し、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板の差込溝に差込んで半田付けすることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板に当接させて熱伝導性の接着剤で接着することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱基板にスリット形の差込溝を形成し、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板の差込溝に差込んで熱伝導性の接着剤で接着することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱基板にスリット形の差込溝を形成し、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板の差込溝に差込んで放熱基板の差込溝を加圧により変形させることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱基板にスリット形の差込溝を形成し、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板の差込溝に差込んで放熱基板の差込溝を振動加圧により変形させることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板に当接させてフラッシュ溶接することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱基板にスリット形の差込溝を形成し、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板の差込溝に差込んでフラッシュ溶接することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板に当接させて振動溶接することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 金属線材でコイル形に巻回された放熱フィンを放熱基板に固定するヒートシンクの製造方法であって、放熱基板にスリット形の差込溝を形成し、放熱フィンを扁平化させて金属線材の巻回単位を相互に密着させ、放熱フィンの側縁を放熱基板の差込溝に差込んで振動溶接することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 請求項1、3、7、9のいずれか記載のヒートシンクの製造方法において、放熱基板に当接させる放熱フィンの側縁のみを扁平化することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 請求項2、4、5、6、8、10のいずれか記載のヒートシンクの製造方法において、放熱基板の差込溝に差し込む放熱フィンの側縁のみを扁平化することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
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CA2691738A1 (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | Fawoo Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless led lamp using the device |
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KR100904391B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2009-06-26 | 박교양 | 방열 조명 램프 |
US20100123848A1 (en) * | 2008-11-18 | 2010-05-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Led module and liquid crystal display having the same |
EP3113590B1 (en) * | 2015-06-30 | 2020-11-18 | ABB Schweiz AG | Cooling apparatus |
KR102433388B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2022-08-17 | 삼성전자주식회사 | 공기 조화기의 실외기, 이에 적용되는 냉각 유닛 및 냉각 유닛의 제조 방법 |
EP3293453A1 (en) * | 2016-09-09 | 2018-03-14 | Valeo Iluminacion | Lighting device with a heat dissipation element |
CN106455443A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-02-22 | 常州热盛换热器有限公司 | 一种散热器及基于该散热器的成型工艺 |
CN107717357A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-02-23 | 北京动力机械研究所 | 一种异型曲面夹层结构金属壳体的制造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0381640U (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-21 | ||
JPH0471257A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JPH04243153A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-31 | Akutoronikusu Kk | ヒートシンクとその製造方法 |
JPH06275746A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH07297327A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH1154676A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Ebara Densen Kk | 放熱部品 |
JP2002190557A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Fujikura Ltd | ワイヤーヒートシンク |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE561245A (ja) * | ||||
US1516430A (en) * | 1921-08-25 | 1924-11-18 | Christopher A Hess | Water heater |
US1960305A (en) * | 1933-08-10 | 1934-05-29 | Gen Motors Corp | Radiator spiral coil tube |
US2277462A (en) * | 1939-12-22 | 1942-03-24 | Gen Electric | Heat transfer surface |
US2595457A (en) * | 1947-06-03 | 1952-05-06 | Air Preheater | Pin fin heat exchanger |
US2784947A (en) * | 1954-09-13 | 1957-03-12 | Air Preheater | Heat exchange assembly |
GB768464A (en) * | 1954-10-25 | 1957-02-20 | Gallay Ltd | Improvements in or relating to heat exchanger elements |
DE1165621B (de) * | 1957-10-23 | 1964-03-19 | Helmut Alfred Freyholdt | Waermeaustauscherelement mit drahtfoermigen Elementen in den Kanaelen und aus aufeinandergeschichteten Streifen bestehenden Trennwaenden |
GB1056104A (en) * | 1962-07-20 | 1967-01-25 | Oestbo John D B | Improvements in or relating to heat-exchangers, pre-heaters and economizers |
US3543844A (en) * | 1968-05-17 | 1970-12-01 | Air Reduction | Multiple-pass heat exchanger for cryogenic systems |
GB2146423A (en) * | 1984-09-07 | 1985-04-17 | Redpoint Limited | Heat transfer devices |
US4955523A (en) * | 1986-12-17 | 1990-09-11 | Raychem Corporation | Interconnection of electronic components |
JP2873765B2 (ja) * | 1992-04-13 | 1999-03-24 | アクトロニクス 株式会社 | ▲l▼字形状ピン群を有する剣山型ヒートシンク |
US20020079097A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Seri Lee | Heat sink |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0381640U (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-21 | ||
JPH0471257A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JPH04243153A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-31 | Akutoronikusu Kk | ヒートシンクとその製造方法 |
JPH06275746A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH07297327A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH1154676A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Ebara Densen Kk | 放熱部品 |
JP2002190557A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Fujikura Ltd | ワイヤーヒートシンク |
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