JP4600571B2 - 無線通信機 - Google Patents

Description

この発明は、１対の筐体に回路基板が収納された折り畳み式の無線通信機に関するものである。

従来、この種の無線通信機では、例えば、特許文献１及び特許文献２に開示されているように、１対の回路基板に誘起される電流の導通を良くして、アンテナ利得を得る構造を採用している。
図１７は、第１の従来例に係る無線通信機を示す正面図であり、図１８は、第２の従来例に係る無線通信機を示す斜視図である。
特許文献１に開示の無線通信機１００では、図１７に示すように、１対の回路基板１１０，１２０のグランド部１１１，１２１同士を共振回路１３０を介して接続している。この共振回路１３０は、インダクタとしての共振用導線１３１とコンデンサ部１３２との直列接続体と、インダクタとしての共振用導線１３３とが並列に接続された回路である。
これにより、アンテナ１０１のアンテナ動作に起因して回路基板１１０に誘起された高周波電流が、共振回路１３０を通り回路基板１２０に流れる。そして、この高周波電流の導通状態を共振回路１３０のインピーダンスによって良好な状態とすることで、アンテナ利得の向上を図っている。

一方、特許文献２に開示の無線通信機では、図１８に示すように、ヘリカルアンテナ２０１を回路基板の導体部分２１０の前方に設けると共に、反転エレメント２３０をアンテナ２０１と導体部分２１０の間に配した構成をとっている。かかる構成により、反転エレメント２３０を用いて、導体部分２１０から反転エレメント２３０内に流れてきた電流を、導体部分２１０を流れる電流と反転方向に誘導することにより、アンテナ利得の向上を図っている。

特開２００４−０４０５２４号公報 特開２００６−０８６７１５号公報

しかし、上記した従来の無線通信機では、次のような問題がある。
まず、図１７に示した無線通信機では、共振回路１３０が、インダクタとしての共振用導線１３１とコンデンサ部１３２との直列接続体を有しているので、共振時における電流がインダクタとしての共振用導線１３１とコンデンサ部１３２との双方を必ず流れる。したがって、所望周波数の電流で共振するには、インダクタとしての共振用導線１３１とコンデンサ部１３２との双方の条件が揃った場合に限られる。このため、特定の狭い周波数でしか、共振回路１３０のインピーダンスを制御することができず、広帯域に渡るインピーダンスの制御が困難である。
次に、図１８に示した無線通信機では、外部に引き出すヘリカルアンテナ２０１と反転エレメント２３０とが必要であるので、無線通信機の物理的体積が大きくなってしまうという問題がある。

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、回路基板間のインピーダンスを広帯域に渡って制御することができ、しかも、物理的体積が小さな無線通信機を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、アンテナ部を有する第１の回路基板を収納した第１の筐体と、第２の回路基板を収納した第２の筐体と、第１の筐体と第２の筐体とを開閉自在に連結するヒンジ部と、第１の回路基板と第２の回路基板との回路同士及びグランド同士を電気的に接続する回路接続線群と、ヒンジ部の近傍に設けられた高誘電体とを備える無線通信機であって、アンテナ部は、第１の回路基板のヒンジ部とは相対する端部側に位置するように設けられ、ヒンジ部は、第１及び第２の筐体の一方の筐体の端部と、他方の筐体の部位であって当該他方の筐体の端部よりも内側に寄った部位とを連結して、これら第１及び第２の筐体の開状態時に、他方の筐体における部位から端部に至る部分が一方の筐体の端部側の部分に投影図的に重なるようにしており、高誘電体は、第１の回路基板と第２の回路基板とのグランド間の容量を調整するために、第１及び第２の筐体の開状態時に、重なり部分の間に位置するように配設されている構成とした。
かかる構成により、第１及び第２の筐体を開いた状態で、動作させると、第１の筐体のアンテナ部を通じて、電波の送受信が成される。このとき、第１及び第２の回路の電気長が、アンテナ部の電気長に対応した最適な電気長である場合に、アンテナ利得が高くなり、アンテナ特性が向上する。かかる第１及び第２の回路基板の電気長は、第１及び第２の回路基板を接続してインダクタとして機能する回路接続線群とグランド間の容量との並列回路のインピーダンスを制御することで、調整することができる。
ところで、この発明では、第１及び第２の筐体を開いた状態で、他方の筐体における部位から端部に至る部分が一方の筐体の端部側の部分に投影図的に重なり、高誘電体が、この重なり部分の間に位置するように配設されているので、当該並列回路の容量は、この高誘電体の比誘電率に依存する。したがって、デザイン上、第１及び第２の回路基板の長さに制約が加わり、所望の電気長を得ることができない場合には、並列回路のインピーダンスを変化させることで、具体的には、高誘電体の比誘電率を調整して、容量値を変化させることで、第１及び第２の回路基板の電気長を所望値にすることができる。
このとき、第１及び第２の回路基板間の回路接続線群によるインダクタとグランド間の容量とが並列になっているので、高誘電体の比誘電率を高くして、容量値を大きくすることにより、共振時における高周波電流を主に容量側に流すようにすることができる。したがって、上記した従来の無線通信機のように、回路接続線群と容量との双方の条件が揃わなくとも、高誘電体による容量の条件のみを変えることで、所望のインピーダンスを得ることができるので、広い周波数帯域において、第１及び第２の回路基板間のインピーダンスを制御することができる。
また、アンテナ部を有する第１の回路基板を第１の筐体に収納し、反転エレメント等の余分なエレメントを用いていないので、無線通信機の物理的体積を小さくすることができる。

請求項２の発明は、請求項１に記載の無線通信機において、高誘電体は、他方の筐体における部位から端部に至る部分又は一方の筐体の端部側の部分の少なくとも一方の部分に設けられている構成とした。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の無線通信機において、高誘電体は、第１及び第２の筐体の少なくとも一方の筐体の一部又は全部を成す構成とした。
かかる構成により、無線通信機のデザインを高誘電体を含めて設計することができるので、高誘電体がデザイン設計の自由度を妨げることはない。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機において、高誘電体は、汎用性プラスチックよりも低比誘電率の熱可塑性樹脂に、高比誘電率のフィラーを混合したものである構成とした。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線通信機において、高誘電体の比誘電率を、５〜１０００の範囲内の値に設定した構成とする。
かかる構成により、高誘電体の厚みや量を多くすることなく、５〜１０００という高比誘電率の高誘電体を配設することができるので、薄型化や突出を少なくするというデザイン上の要望に応えることができる。

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線通信機において、高誘電体を、他方の筐体における部位から端部に至る部分と一方の筐体の端部側の部分とに、それぞれ設け、金属板を、これら１対の高誘電体の内部にそれぞれ配設して対向させた構成とする。
かかる構成により、金属板の大きさを調整することで、第１及び第２の回路基板間の容量を制御することができる。

請求項７の発明は、請求項６に記載の無線通信機において、各金属板を、金属ラインを通じて当該金属板を有する高誘電体が設けられた筐体内の回路基板のグランドに電気的に接続した構成とする。
かかる構成により、第１及び第２の回路基板間に、より強い結合容量を発生させることができる。

以上詳しく説明したように、請求項１ないし請求項７の発明に係る無線通信機によれば、第１及び第２の回路基板間のインピーダンスを広帯域に渡って制御することができるので、デザイン上、第１及び第２の回路基板の物理的長さに制約がある無線通信機においても、良好なアンテナ利得を得ることができる。また、アンテナ部を有する第１の回路基板を第１の筐体に収納する等して、外部への突出部品や余分な部品を排除して、無線通信機自体の物理的体積を小さくすることができる。

特に、請求項３及び請求項５の発明によれば、デザイン上の要望に応えた無線通信機の製造が可能となる。

また、請求項６の発明によれば、金属板の大きさを調整することで、第１及び第２の回路基板間の容量を制御することができるので、第１及び第２の回路基板間の結合量の制御が容易になる。
さらに、請求項７の発明によれば、第１及び第２の回路基板間に、より強い結合容量を発生させることができるので、対向する金属板の重なりが小さくとも、第１及び第２の回路基板間の容量制御を確実に行うことができる。

この発明の第１実施例に係る無線通信機を示す斜視図である。 図１の無線通信機を裏面側から回路基板を透視して示す斜視図である。 折り畳んだ状態を示す無線通信機の断面図である。 開いた状態を示す無線通信機の断面図でである。 ヒンジ部の形成位置を説明するための部分拡大断面図である。 筐体の重なり部分を説明するための部分拡大断面図である。 高誘電体の配設位置を示すための平面図である。 回路基板間に形成される並列回路を示す概略図である。 並列回路の機能を説明するための概略図である。 従来の並列回路の不都合を説明するための概略図である。 この発明の第２実施例に係る無線通信機の要部を示す部分拡大断面図である。 筐体を開いた状態を示す部分拡大断面図である。 この発明の第３実施例に係る無線通信機の要部を示す部分拡大断面図である。 筐体を開いた状態を示す部分拡大断面図である。 この発明の第４実施例に係る無線通信機の要部を示す部分拡大断面図である。 筐体を開いた状態を示す部分拡大断面図である。 第１の従来例に係る無線通信機を示す正面図である。 第２の従来例に係る無線通信機を示す斜視図である。

符号の説明

１，２…筐体、 １ａ，２ａ…端部、 １ｂ，２ｂ…部位、 ３…ヒンジ部、 ４，５…回路基板、 ６…回路接続線群、 ７，７′…高誘電体、 ４０…アンテナ部、 ４１，５１…グランド領域、 ４２…非グランド領域、 ４３，５２…回路、 ７２…金属板、 ７３，７４…金属ライン、 Ｃ…容量、 Ｄ１，Ｄ２…部分、 Ｌ１，Ｌ２…インダクタ。

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。

図１は、この発明の第１実施例に係る無線通信機を示す斜視図であり、図２は、図１の無線通信機を裏面側から回路基板を透視して示す斜視図であり、図３は、折り畳んだ状態を示す無線通信機の断面図であり、図４は、開いた状態を示す無線通信機の断面図である。

図１に示すように、この実施例の無線通信機は、折り畳み式の携帯電話であり、第１の筐体としての筐体１と第２の筐体としての筐体２とが、ヒンジ部３を介して開閉自在に連結されている。

筐体１は、無線通信機の操作部として用いるためのケースであり、プラスチック等の合成樹脂で形成されている。
この筐体１には、キーボード１１やマイク１２等が取り付けられており、その内部には、破線で示すように、第１の回路基板としての回路基板４が収納されている。
図２に示すように、この回路基板４は、その両面に、グランド領域４１を有している。そして、回路基板４の裏面側には、非グランド領域４２が設けられ、アンテナ部４０がこの非グランド領域４２に表面実装されている。また、このような回路基板４のグランド領域４１上には、送受信部や制御部等の各種回路が設けられているが、理解を容易にするため、図面上、これらの回路を１つの回路４３として示した。
アンテナ部４０は、電気長が（λ／４）×（ｍ＋１）のモノポールアンテナであり、回路４３に電気的に接続されている。なお、λは、アンテナ部４０の共振周波数における波長であり、ｍは、０以上の整数である。

一方筐体２は、無線通信機の表示部として用いるためのケースであり、筐体１と同様にプラスチック等の合成樹脂で形成されているが、筐体１よりも長く設定されている。なお、この実施例では、筐体１，２をプラスチック等の合成樹脂で形成したが、これらをマグネシウム合金等の金属で形成することもできる。
図１に示すように、筐体２には、液晶パネル２１やスピーカ２２等が取り付けられており、その内部には、破線で示すように、第２の回路基板としての回路基板５が収納されている。
図２に示すように、この回路基板５は、その両面に、グランド領域５１，５１を有している。回路基板５の表面側のグランド領域５１上には、液晶パネル２１やスピーカ２２等を動作させるための各種回路が設けられているが、理解を容易にするため、図３に示すように、これらの回路を１つの回路５２として示した。

そして、図２に示すように、筐体１に収納された回路基板４と筐体２に収納された回路基板５とは、回路接続線群６によって電気的に接続されている。
回路基板４と回路基板５との間には、回路４３，５２同士を接続する信号線及び制御線、及びグランド領域４１，５１同士の接続線等が並列的に存在するが、この実施例では、これらの信号線等を回路接続線群６としてまとめて示す。
このような回路接続線群６は、図３に示すように、ヒンジ部３内を通って、回路基板４，５を電気的に接続している。したがって、回路接続線群６によるインダクタＬ１が回路基板４，５の間に介在していることとなる。

ヒンジ部３は、筐体１と筐体２とを開閉自在に連結する部分であり、一方の筐体である筐体２の端部と他方の筐体である筐体１の内側の部位を連結することを特徴としている。
図５は、ヒンジ部３の形成位置を説明するための部分拡大断面図であり、図６は、筐体１，２の重なり部分を説明するための部分拡大断面図である。
図５に示すように、ヒンジ部３は、一方において筐体２の端部２ａに連結している。そして、ヒンジ部３は、他方において、筐体１の端部１ａよりも内側（図５の右側）に寄った部位１ｂに連結している。
これにより、筐体２を筐体１に対してヒンジ部３を中心に回動させて、図４に示すように、筐体１，２を開いた状態にすることができる。
そして、ヒンジ部３が筐体１の上記部位１ｂに連結していることから、筐体１，２を開いた状態にすると、図５に示すように、筐体１の部位１ｂから端部１ａに至る部分Ｄ１が筐体２の端部２ａ側の部分Ｄ２に投影図的に重なる。
そして、この重なり部分に、この実施例の特徴である高誘電体７が配設されている。

図７は、高誘電体７の配設位置を示すための平面図である。
図１に示すように、高誘電体７は、回路基板４と回路基板５とのグランド領域４１，５１間の容量を調整するための部材であり、この実施例では、ＰＣ（Polycarbonate）やＰＣとＡＢＳ（Acrylnitrile Butadiene Styrene）との混合材等の汎用性プラスチックよりも低比誘電率の熱可塑性樹脂に、高比誘電率のフィラーを混合して、比誘電率を５〜１０００に設定した。
このような高誘電体７は、図６に示すように、筐体１，２の開状態時に、重なり部分の間に位置するように配設され、図５に示すように、筐体１の部位１ｂから端部１ａに至る部分Ｄ１上に接着されている。勿論、高誘電体７を筐体２の端部２ａ側の部分Ｄ２上に接着することもできる。
また、高誘電体７は、断面が台形状を成した帯状態であり、図７に示すように、筐体１の幅一杯に接着されている。
これにより、図６に示すように、筐体１，２を開くと、高誘電体７が筐体１，２の端部間、即ち回路基板４，５のグランド領域４１，５１の端部間に介在し、グランド領域４１，５１と高誘電体７とで構成される容量Ｃによって、回路基板４，５を電気的に接続した状態になる。

次に、この実施例の無線通信機が示す作用及び効果について説明する。
図８は、回路基板間に形成される並列回路を示す概略図であり、図９は、並列回路の機能を説明するための概略図である。
図１に示すように、無線通信機の筐体１，２を開いた状態で、回路４３を動作させると、筐体１のアンテナ部４０を通じて、電波の送受信が成される。
このとき、アンテナ部４０の電気長が共振周波数における波長の４分の１のモノポールアンテナであるので、回路基板４，５の基板長がこのアンテナ部４０の電気長と対応した最適な長さであると、アンテナ利得は高くなる。
具体的には、回路基板４，５の電気長が、アンテナ部４０の電気長（λ／４）×（ｍ＋１）と等しいか、あるいはアンテナ部４０の電気長よりも０．１λ程度長めの場合に、アンテナ利得が高くなり、アンテナ特性が向上する。
ここで、上記したように、回路基板４，５は、インダクタＬ１である回路接続線群６によって接続され、さらに、図６に示したように、筐体１，２の開状態時に、グランド領域４１，５１と高誘電体７とで構成される容量Ｃによって接続されているので、図８に示すように、回路基板４，５は、容量ＣとインダクタＬ１とで構成される並列回路を介して接続された状態になっている。
したがって、この並列回路のインピーダンスを制御することで、回路基板４，５の基板長を最適なものに調整することができる。即ち、並列回路のインピーダンスを制御することで、回路基板４，５全体の電気長を調整することができる。
ところで、かかる並列回路においては、図９の（ａ）の矢印で示すように、電流の周波数が高い場合に、容量Ｃ側を流れ、低い場合に、インダクタＬ１側を流れる。したがって、同じ周波数でも容量Ｃを高くすることで、図９の（ｂ）に示すように、インダクタＬ１による影響を無視できるようにすることができる。このため、この実施例では、上記したように、高誘電体７の比誘電率を５〜１０００の範囲内の値に設定して、この高誘電体７と回路基板４，５のグランド領域４１，５１とで構成される容量Ｃの容量値を高くし、容量Ｃが支配的に見えるように、インピーダンスを制御することができるようにしている。したがって、高誘電体７の比誘電率を最適なものに設定して、並列回路のインピーダンスを小さくすることで、回路基板４，５全体の電気長を最適な電気長に調整することができる。しかも、高誘電体７の比誘電率を調整して、容量Ｃの大きさのみを調整することで、並列回路のインピーダンスを制御できるので、広い範囲の周波数に対して回路基板４，５全体をバランスのとれた最適な電気長にすることができる。
これに対して、図１７に示した無線通信機のように、インダクタと容量との直列接続体を有した並列回路を用いると、広い範囲の周波数に対して回路基板４，５全体を最適な電気長にすることができない。
図１０は、従来の並列回路の不都合を説明するための概略図である。
図１７に示した従来の無線通信機では、図１０の（ａ）に示すように、インダクタＬ２と容量Ｃとの直列接続体をインダクタＬ１と並列に接続した並列回路を回路基板４，５間に設けた構成をとることとなる。
したがって、図１０の（ｂ）に示すように、インダクタＬ１を無視できるように、容量Ｃの大きさを調整しても、インダクタＬ２がこの容量Ｃと直列に接続しているので、インダクタＬ２と容量Ｃとの双方の条件が揃った場合にのみ、所望のインピーダンスを得ることができる。このため、特定の狭い周波数以外に、回路基板４，５全体の電気長を最適な値に設定することができない。
これに対して、この実施例の無線通信機では、上記従来の無線通信機と異なり、広い範囲の周波数に対して、回路基板４，５全体を最適な電気長にすることができる。さらに、アンテナ部４０を有する回路基板４を筐体１に収納し、反転エレメント等の余分なエレメントを用いていないので、無線通信機の物理的体積を小さくすることができる。

次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１１は、この発明の第２実施例に係る無線通信機の要部を示す部分拡大断面図であり、図１２は、筐体１，２を開いた状態を示す部分拡大断面図である。
この実施例は、高誘電体７の取り付け構造が上記第１実施例と異なる。
すなわち、図１１に示すように、高誘電体７を筐体１の一部として形成し、高誘電体７を筐体１に嵌め込んだ状態にした。そして、筐体１，２を開くことで、図１２に示すように、高誘電体７が回路基板４，５のグランド領域４１，５１の間に介在した状態になるようにした。
かかる構成により、無線通信機のデザインを高誘電体７を含めた状態で設計することができるので、高誘電体７が、デザイン設計上、邪魔になることはない。なお、高誘電体７の突出が問題になる場合には、高誘電体７が筐体１，２の面と面一になるように、設計すれば良い。
なお、高誘電体７は、筐体１，２の少なくとも一方の筐体の一部又は全部を成せばよい。したがって、高誘電体７を、上記第１実施例に示す如く、筐体２に接着するのでなく、筐体２（筐体１）の製造時に、高誘電体７を筐体２（筐体１）と一体に形成してもよく、また、筐体２（筐体１）全体を高誘電体７で形成するようにしてもよい。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第３実施例について説明する。
図１３は、この発明の第３実施例に係る無線通信機の要部を示す部分拡大断面図であり、図１４は、筐体１，２を開いた状態を示す部分拡大断面図である。
この実施例は、高誘電体を筐体１，２の双方に設けた点が、上記第１及び第２実施例と異なる。
すなわち、図１３に示すように、筐体２の端部２ａ側の部位２ｂ（図６に示す部分Ｄ２内）にも、断面矩形状の高誘電体７′を配設した。そして、筐体１，２を開くことで、図１４に示すように、高誘電体７′が高誘電体７に重なり、重なった高誘電体７，７′が回路基板４，５のグランド領域４１，５１の間に介在した状態になるようにした。
かかる構成により、回路基板４，５間の容量Ｃ（図８参照）を大きくして、回路基板４，５間の容量結合を強めることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１５は、この発明の第４実施例に係る無線通信機の要部を示す部分拡大断面図であり、図１６は、筐体１，２を開いた状態を示す部分拡大断面図である。
この実施例は、金属ラインを通じて、高誘電体内の金属板を回路基板のグランド領域に接続した点が、上記第３実施例と異なる。
すなわち、図１５に示すように、金属板７２を、筐体１側の高誘電体７内部と筐体２側の高誘電体７′内部とにそれぞれ埋設した。そして、金属ライン７３を高誘電体７内に設けて、金属板７２と回路基板５のグランド領域５１とをこの金属ライン７３を通じて電気的に接続すると共に、金属ライン７４を高誘電体７′内に設けて、金属板７２と回路基板４のグランド領域４１とを金属ライン７４を通じて電気的に接続した。
これにより、筐体１，２を開くことで、図１６に示すように、回路基板４，５のグランド領域４１，５１と電気的に接続した金属板７２，７２が対向したた状態で、当接した高誘電体７，７′が回路基板４，５の間に介在した状態になる。
この結果、回路基板４，５間の容量Ｃ（図８参照）を大きくして、回路基板４，５間に、より強い結合容量を発生させることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第１実施例では、高誘電体７を筐体１に接着して取り付けた例を示したが、高誘電体７の取り付け方法は、接着に限るものでなく、周知の各種取り付け方法を適用することができることは勿論である。
上記第４実施例では、金属板７２を、筐体１，２側の高誘電体７，７′の内部に設け、金属ライン７３，７４で金属板７２，７２を回路基板４，５のグランド領域４１，５１に電気的に接続した例を示したが、筐体１，２を、金属で形成し、これら筐体１，２を回路基板４，５のグランド領域４１，５１に電気的に接続した場合には、高誘電体７を筐体１，２間に介在させるだけで、上記第４実施例と同様の作用効果を得ることができることは勿論である。
また、上記実施例では、高誘電体７の比誘電率を５〜１０００の範囲内の値に設定して、高誘電体７自体の厚みや量を抑え、薄型化や突出を少なくするというデザイン上の要望に応える構成としたが、高誘電体７の比誘電率を、５〜１０００の範囲外に設定した無線通信機もこの発明の範囲に含まれることは勿論である。

Claims (7)

1. アンテナ部を有する第１の回路基板を収納した第１の筐体と、
   第２の回路基板を収納した第２の筐体と、
   上記第１の筐体と第２の筐体とを開閉自在に連結するヒンジ部と、
   上記第１の回路基板と第２の回路基板との回路同士及びグランド同士を電気的に接続する回路接続線群と、
   上記ヒンジ部の近傍に設けられた高誘電体と
   を備える無線通信機であって、
   上記アンテナ部は、上記第１の回路基板の上記ヒンジ部とは相対する端部側に位置するように設けられ、
   上記ヒンジ部は、上記第１及び第２の筐体の一方の筐体の端部と、他方の筐体の部位であって当該他方の筐体の端部よりも内側に寄った部位とを連結して、これら第１及び第２の筐体の開状態時に、上記他方の筐体における上記部位から端部に至る部分が上記一方の筐体の端部側の部分に投影図的に重なるようにしており、
   上記高誘電体は、上記第１の回路基板と第２の回路基板とのグランド間の容量を調整するために、上記第１及び第２の筐体の開状態時に、上記重なり部分の間に位置するように配設されている、
   ことを特徴とする無線通信機。
2. 上記高誘電体は、上記他方の筐体における上記部位から端部に至る部分又は上記一方の筐体の端部側の部分の少なくとも一方の部分に設けられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の無線通信機。
3. 上記高誘電体は、上記第１及び第２の筐体の少なくとも一方の筐体の一部又は全部を成す、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線通信機。
4. 上記高誘電体は、汎用性プラスチックよりも低比誘電率の熱可塑性樹脂に、高比誘電率のフィラーを混合したものである、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機。
5. 上記高誘電体の比誘電率を、５〜１０００の範囲内の値に設定した、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線通信機。
6. 上記高誘電体を、上記他方の筐体における上記部位から端部に至る部分と上記一方の筐体の端部側の部分とに、それぞれ設け、
   金属板を、これら１対の高誘電体の内部にそれぞれ配設して対向させた、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線通信機。
7. 上記各金属板を、金属ラインを通じて当該金属板を有する高誘電体が設けられた筐体内の回路基板のグランドに電気的に接続した、
   ことを特徴とする請求項６に記載の無線通信機。

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