CN101207229B - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101207229B
CN101207229B CN2007101599142A CN200710159914A CN101207229B CN 101207229 B CN101207229 B CN 101207229B CN 2007101599142 A CN2007101599142 A CN 2007101599142A CN 200710159914 A CN200710159914 A CN 200710159914A CN 101207229 B CN101207229 B CN 101207229B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
framework
conductive pattern
electronic equipment
wiring layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2007101599142A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101207229A (zh
Inventor
本田朋子
黑岩信好
中畑政臣
森本淳
本田智
畑义和
佐藤晃一
辻村彰宏
田幡诚
樱井实
加藤昌治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN101207229A publication Critical patent/CN101207229A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101207229B publication Critical patent/CN101207229B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/40—Element having extended radiating surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明提供的电子设备，备有设置着导电图案的框体、表面设有配线层并且固定在上述框体上的基板、以及连接上述导电图案和上述配线层的导电部件，上述导电图案跨越上述框体的外表面和内表面地延伸，上述导电部件分别与延伸到上述内表面的上述导电图案的至少一部分、以及上述配线层的端部接触。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备。
背景技术
在移动电话、PDA(个人数字助理)等的电子设备中，为了抑制噪音的影响，最好稍微加长天线与电路零件之间距离地配置。例如有如下结构，即，使利用型内处理法或MID(模塑互连装置)而成的天线离开基板、配置在设有电路零件的基板与框体之间，天线和基板通过板簧或弹簧连接器等进行供电。
但是，配置板簧或弹簧连接器需要空间。随着日益要求电子设备小型化、薄型化、轻型化而使得基板安装密度增高，确保这样的空间变得困难。尤其是，在为了对应多频带而备有若干天线的电子设备中，缩小天线与基板的连接空间是非常重要的。
在现有技术中，揭示了一种涉及移动无线设备的技术，用电线连接配置在上侧框体上的无供电元件和下侧框体，在通话时可发挥高的天线性能，在非通话时可实现框体的薄型化(专利文献1)。
专利文献1：日本特开2003-110453号公报
发明内容
根据本发明的一个实施方式提供的电子设备，备有：设有第一导电图案的框体；表面设有第一配线层、固定在上述框体内的基板；以及将上述第一导电图案和上述第一配线层电连接的第一导电部件；上述第一导电图案在框体的框部从该框部的内表面跨到该框部的外表面地延伸；上述第一配线层以使该第一配线层的端部位于上述基板的侧面的方式延伸；上述第一导电部件与延伸到上述框体的框部的内表面的上述第一导电图案的至少一部分接触；而且，上述第一导电部件在上述基板的侧面位置与上述第一配线层的端部接触。
另外，根据本发明另一实施方式提供的电子设备，备有：设有导电图案并且在框部上具有凹部的框体；以及基板，上述基板具有凸部，设置在该基板的表面的配线层延伸至上述凸部，而且该基板被固定在上述框体内；上述导电图案从上述框体的框部的外表面跨到上述凹部的内侧面地延伸；上述凸部与上述凹部嵌合，延伸到上述内侧面的上述导电图案的至少一部分与延伸至上述基板的凸部的配线层的端部接触。
根据本发明，可提供能保持或提高电气特性、同时可缩小导电图案与基板的连接空间或安装空间的电子设备。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的电子设备的模式图。
图2是表示天线图案(パタ一ン)的模式图。
图3是表示第一实施方式的变形例的模式图。
图4是表示本发明第二实施方式的电子设备的模式图。
图5是表示本发明第三实施方式的电子设备的模式图。
图6是说明把基板固定在框体上的方法的模式立体图。
图7是表示本发明第四实施方式的电子设备的模式图。
图8是表示第四实施方式的第一变形例的模式图。
图9是表示第四实施方式的第二变形例的模式图。
图10是表示第四实施方式的第三变形例的模式图。
图11是表示第四实施方式的第四变形例的模式图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施方式。
图1表示本发明第一实施方式的电子设备，图1(a)是模式立体图，图1(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。框体10可以是包含键盘等的操作部、或者也可以是包含液晶画面等的显示部。具有框部的框体10的表面包括外表面和内表面。
其中，外表面包含框外面部10a和底面部10d，内表面包含框上面部10b和框内面部10c。天线图案12包含设在框外面部10a上的12a、设在框上面部上的12b、和设在框内面部10c上的12c。
这样，使天线图案12a延伸到框体10的框外面部10a，可以加长距基板20上的电路零件(图未示)的距离，降低噪音的影响。虽然也考虑把天线图案配置在框体10的内面，但是在框体10的内面常常要设置肋和凸起部，天线图案12的形状因此而受到制约。
作为框体10的材料，例如可采用树脂。这时，天线图案12可以用印刷、板金粘贴、型内处理法、片材成形、片材粘接、***成形等形成。
另一方面，在包含玻璃环氧(ガラスエポキシ)材料等的基板20上配置着电路零件(图未示)，通过配线层22与电源、控制电路、信号处理电路、供电部50、显示部、键盘、天线图案12等连接。
在图1(a)的虚线部G1中，基板20上的配线层22通过包含导电性弹性体(包含导电性橡胶等)的导电部件30与天线图案12c连接。由于导电性橡胶富有弹性，所以，可通过加压来实现良好的电连接。但是，如果使用粘接剂等，则可更加切实地连接。
在把用型内处理法或MID形成的天线配置在框体与基板之间、通过板簧或弹簧连接器连接的构造中，必须要有配置它们的空间。而在本实施方式中，不需要板簧及弹簧连接器的配置空间以及天线的配置空间，可实现框体的小型化及薄型化。
另外，在图1(a)中，虚线部G2也与虚线部G1同样地，配线层22通过导电部件30与天线图案12c连接。即，在一个通信带域中，可以容易地区分例如信号发送天线图案和信号接收天线图案。而且，可以容易地与多频带对应地设置若干个通信带域的天线图案。即，可以把若干个天线图案中的一方作为第一频带的天线使用，把其它的任一个天线图案作为与第一频带不同的第二频带的天线使用。
结果，不仅对GSM(全球移动通信***)、DCS(数字蜂窝***)/PCS(个人通信业务)等的移动电话三频带，对包含接收无线LAN、FM、AM播放、GPS(全球定位***)、地面数码播放的单频段等，也可扩大信号发送和接收功能。而且，可以提供既保持稳定的电连接、又能实现小型化、薄型化的电子设备。
这样，当天线12有若干个时，采用与基板20上的供电部50连接的构造简单的本实施方式，可容易地实现框体10的小型化和薄型化。
下面，补充说明天线图案12。
图2是表示天线图案12的模式图，图2(a)表示单极天线，图2(b)表示偶极天线。单极天线的天线图案12的长度约为四分之一波长。供电部50与单极天线的一方端部和接地部40连接，对天线进行励振。
接地部40例如设在基板20的背面等，根据图2(a)虚线的像所示，如二分之一波长天线那样地作用。由于构成框体10的材料的介电常数大于1，所以，波长比自由空间缩短，天线图案12可以小型化。
图2(b)是偶极天线。天线的长度约为二分之一波长。在天线图案12的中间点被分割的两部分分别与供电部50连接，这样，天线被励振。供电部50设在基板上，借助配线层与天线图案连接。另外，天线也可以采用倒F字形的天线。天线图案12a，可以在框体10的框外面部10a中弯折，也可以在同一平面内形成为锯齿状、弯曲、环状等。另外，也可以是折叠单极天线、折叠偶极天线。
图3是表示第一实施方式的变形例的模式图。与图1中相同的构成要素注以相同标记，其详细说明从略。天线图案12含有设在框体10的底面部10d上的12d。在具有铰链部的折叠式电子设备的框体的情况下，如果天线图案12d设在外侧，则显示装置、键盘等的配置就比较容易。但并不限定于该构造。
供电部50及天线图案12因电磁辐射(EMI)而产生噪音，有时会影响其它的电路零件。另外，来自其它电路零件的噪音有时也会影响天线特性。因此，最好加长天线图案12与电路零件的距离，另外，电磁屏蔽电路零件也有效果。
图4表示本发明第二实施方式的电子设备，图4(a)是模式立体图，图4(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。与图1中相同的构成要素注以相同标记，其详细说明从略。基板20上的配线层22，通过包含板金等的导电部件32与天线图案12c连接。板金的导电部件32用螺钉34等固定在框体10上。也可以不采用螺丝而用粘接固定。另外，也可以不采用螺钉而采用焊接。作为焊接的一个例子具有如下方法，在框体上设置凸部，把具有孔的导电部件32嵌入、进行加热，从而将凸部熔化固定。
这时，导电部件32通过加压而与配线层22及天线图案12c接触，可得到良好的电连接。本实施方式中也同样地，不需要板簧及弹簧连接器的配置空间及天线的配置空间，可实现框体10的小型化和薄型化。
在第一及第二实施方式中，导电部件30、32采用包括导电橡胶或板金等的材料。但是，作为导电部件30、32，也可以采用基板20侧面的导电层。图5表示本发明第三实施方式的电子设备，图5(a)是模式立体图，图5(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。与图1中相同的构成要素注以相同标记，其详细说明从略。
导电层22c是形成在基板20表面的配线层22延伸到基板20侧面的部分。朝着框体10的框内面部10c推压基板20，这样，导电层22c与天线图案12c接触，形成良好的电接触。该构造简单，能保持天线的性能，同时可使框体10小型化及薄型化。
上面说明了天线图案12与基板20上的配线层22之间的电连接。下面，说明基板20和框体10之间的固定方法。在把基板20固定到框体10上时，采用螺纹固定、粘接、焊接等。另外，也可以采用在基板20上设置由缺口形成的凹部、并使之与设在框体10上的凸部嵌合的方法。
图6是表示用框体10的凸部来固定基板20的构造的模式立体图。在框体10上设有凸部10e，在基板20上形成有由缺口而形成的凹部20a。将凸部10e与凹部20a嵌合，可容易地定位。这样，可保持天线的性能，同时将基板20切实地固定在框体10上。
下面，说明将形成在基板20上的凸部与设在框体10上的凹部嵌合、将天线图案12与基板20连接的构造。
图7表示本发明第四实施方式的电子设备，图7(a)是模式立体图，图7(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。把形成在基板20上的凸部20b与设在框体10的框部上的缺口状凹部10f嵌合，由此固定基板20。
框体10的表面包括外表面和内表面。其中，外表面包含框外面部10a和底面部10d，内表面包含框上面部10b、框内面部10c和凹部10f的内侧面。天线图案12包含设在框外面部10a上的12a、和设在凹部10f的内侧面上的12e。
另一方面，在与框体10的凹部10f的内侧面相接的基板20的凸部20b的侧面上，形成了配线层22延伸的导电层22d。通过嵌合，天线图案12e与基板20的导电层22d电连接。
另外，在基板20的凸部20b与凹部10f嵌合着的状态下，如图7(b)所示，基板20的端面形成为与框体10的外表面连续的、大致相同的表面，这样，可得到平滑的表面。
天线图案12、配线层22、导电层22d可通过印刷形成，但是，弯折成90度的导电层22d及内面部12e也可以采用例如导电性带等来形成。本构造也同样地，可保持天线性能，并且可实现框体10的小型化及薄型化。
图8表示第四实施方式的第一变形例，图8(a)是模式立体图，图8(b)是沿点划线B-B所作的模式剖面图。与图7中相同的构成要素注以相同标记，其详细说明从略。在该变形例中，在与设在框体10的框部上的缺口状凹部10f相邻的框体10的外表面，形成有台阶部。另外，沿着基板20的凸部20b弯折、再沿着凹部10f的内面部12e延伸、再沿着台阶部弯折的金属等的导电部件36，夹持在基板20与框体10之间。导电部件36连接配线层22和内面部12e，向天线图案12供电。可以使基板20的凸部20b不伸出框体10的框部外表面地将基板20固定住。根据该变形例，即使在改变了天线图案12的位置的情况下，通过改变导电部件36的形状，也可以容易地连接。
图9表示第四实施方式的第二变形例，图9(a)是模式立体图，图9(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。与图7中相同的构成要素注以相同标记，其详细说明从略。在该变形例中，凹部10g是贯通框体10的框部的开口。若凸部20b与凹部10g精度良好地嵌合，基板20的固定就很容易，也更容易实现小型化及薄型化。
图10表示第四实施方式的第三变形例，图10(a)是模式立体图，图10(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。与图7中相同的构成要素注以相同标记，其详细说明从略。在基板20的凸部20b上，配线层22在同一平面上延伸。天线图案12f延伸到开口状凹部10g的上侧的内侧面，与配线层22相接。这时也同样地，若凸部20b与凹部10g精度良好地嵌合，则基板20的固定就很容易，也更容易实现小型化及薄型化。
图11表示第四实施方式的第四变形例，图11(a)是模式立体图，图11(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。与图7中相同的构成要素注以相同标记，其详细说明从略。在该变形例中，开口状的凹部10g是两级构造，金属或导电性弹性体等的导电部件38嵌合在该凹部10g内。基板20上的配线层22与导电部件38的突起状端部连接，天线图案12在两级构造的凹部12g的内壁与导电部件38连接。在该变形例中，即使天线图案12的形状变化，也能容易地与导电部件38连接。另外，把凹部10g做成为两级构造，可以进行导电部件38相对于框体10的定位。
在上述实施方式及其变形例中，说明了在框体10的表面设置天线图案12的情形。但是，本发明并不限定于此。也包含设置了用于连接照度传感器、半导体发光元件、其它电子零件的导电图案的情况。
上面，参照附图说明了本发明的实施方式。但是，本发明并不限定于这些实施方式。
涉及图1～图11的上述各具体例的可能的组合，也包含在本发明的范围内。
另外，本领域普通技术人员对构成本发明的天线图案、导电部件、基板、框体等进行的各种设计变更，只要不脱离本发明的要旨，也包含在本发明的范围内。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，备有：
设有第一导电图案的框体；
表面设有第一配线层、固定在上述框体内的基板；以及
将上述第一导电图案和上述第一配线层电连接的第一导电部件；
上述第一导电图案在框体的框部从该框部的内表面跨到该框部的外表面地延伸；
上述第一配线层以使该第一配线层的端部位于上述基板的侧面的方式延伸；
上述第一导电部件与延伸到上述框体的框部的内表面的上述第一导电图案的至少一部分接触；
而且，上述第一导电部件在上述基板的侧面位置与上述第一配线层的端部接触。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述第一导电部件是导电性弹性体、板金、设在上述基板侧面的导电层中的任何一个。
3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，上述基板用螺纹固定、粘接、焊接、嵌合中的至少任一方式固定在上述框体上。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述第一导电图案是天线图案。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述第一导电图案，固定在上述框体上。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在上述框体上还设有第二导电图案；
在上述基板上还设有第二配线层；
还备有连接上述第二导电图案和上述第二配线层的第二导电部件；
上述第二导电图案跨越上述框体外表面和内表面地延伸；
上述第二导电部件分别与延伸到上述内表面的上述第二导电图案的至少一部分、以及上述第二配线层的端部接触。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
上述第一导电图案是在第一频带中使用的天线图案；
上述第二导电图案是在与上述第一频带不同的第二频带中使用的天线图案。
8.一种电子设备，其特征在于，备有：
设有导电图案并且在框部上具有凹部的框体；以及
基板，上述基板具有凸部，设置在该基板的表面的配线层延伸至上述凸部，而且该基板被固定在上述框体内；
上述导电图案从上述框体的框部的外表面跨到上述凹部的内侧面地延伸；
上述凸部与上述凹部嵌合，延伸到上述内侧面的上述导电图案的至少一部分与延伸至上述基板的凸部的配线层的端部接触。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，上述凹部是设在上述框部上的缺口。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，上述凹部是贯通上述框部的开口。
11.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，上述导电图案是天线图案。
12.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，上述凸部的前端面形成为与上述框体的上述外表面大致相同的连续表面。
13.一种电子设备，其特征在于，备有：
设有导电图案并且具有凹部的框体；
表面设有配线层并且固定在上述框体内的基板；以及
连接上述导电图案和上述配线层的导电部件；
上述导电图案从上述框体的框部的外表面跨到上述凹部的内侧面地延伸；
上述基板具有凸部；
上述配线层延伸到上述凸部；
上述凸部的至少一部分***上述凹部；
上述导电部件夹在上述凸部与上述凹部的内侧面之间；
上述导电部件与上述配线层的端部接触，并与延伸到上述凹部的内侧面的上述导电图案的至少一部分接触。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，上述凹部是设在上述框体上的缺口。
15.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，上述凹部是贯通上述框体的开口。
16.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，上述导电图案是天线图案。
CN2007101599142A 2006-12-20 2007-12-20 电子设备 Expired - Fee Related CN101207229B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-343486 2006-12-20
JP2006343486 2006-12-20
JP2006343486A JP4762126B2 (ja) 2006-12-20 2006-12-20 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101207229A CN101207229A (zh) 2008-06-25
CN101207229B true CN101207229B (zh) 2013-04-03

Family

ID=39542036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101599142A Expired - Fee Related CN101207229B (zh) 2006-12-20 2007-12-20 电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8054240B2 (zh)
JP (1) JP4762126B2 (zh)
CN (1) CN101207229B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111819730A (zh) * 2018-07-31 2020-10-23 索尼公司 与毫米波天线一起使用的天线框架

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007028512A1 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Bauteil
US7876274B2 (en) 2007-06-21 2011-01-25 Apple Inc. Wireless handheld electronic device
TWI331084B (en) * 2008-05-12 2010-10-01 Asustek Comp Inc In-mold decoration device and manufacturing method thereof
CN101919113B (zh) * 2008-05-30 2014-08-06 集怡嘉通讯设备有限公司 外壳天线***
JP4892050B2 (ja) 2009-11-25 2012-03-07 株式会社東芝 電子機器
US9172139B2 (en) 2009-12-03 2015-10-27 Apple Inc. Bezel gap antennas
US8730110B2 (en) * 2010-03-05 2014-05-20 Blackberry Limited Low frequency diversity antenna system
JP5576690B2 (ja) * 2010-03-26 2014-08-20 京セラ株式会社 携帯無線装置
US9160056B2 (en) * 2010-04-01 2015-10-13 Apple Inc. Multiband antennas formed from bezel bands with gaps
JP5182327B2 (ja) * 2010-06-10 2013-04-17 第一精工株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
US9070969B2 (en) * 2010-07-06 2015-06-30 Apple Inc. Tunable antenna systems
US8872706B2 (en) 2010-11-05 2014-10-28 Apple Inc. Antenna system with receiver diversity and tunable matching circuit
US8947302B2 (en) 2010-11-05 2015-02-03 Apple Inc. Antenna system with antenna swapping and antenna tuning
CN102487156B (zh) * 2010-12-02 2015-09-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 多频天线及应用该多频天线的无线通信装置
US8947303B2 (en) 2010-12-20 2015-02-03 Apple Inc. Peripheral electronic device housing members with gaps and dielectric coatings
US8791864B2 (en) * 2011-01-11 2014-07-29 Apple Inc. Antenna structures with electrical connections to device housing members
US9246221B2 (en) 2011-03-07 2016-01-26 Apple Inc. Tunable loop antennas
US9166279B2 (en) * 2011-03-07 2015-10-20 Apple Inc. Tunable antenna system with receiver diversity
TWI511364B (zh) * 2011-03-29 2015-12-01 Chiun Mai Comm Systems Inc 天線組件及具有該天線組件之無線通訊裝置
US9098237B2 (en) * 2011-08-31 2015-08-04 Apple Inc. Systems and methods for coupling electrically isolated sections of an electronic device
KR20130075303A (ko) * 2011-12-27 2013-07-05 엘지전자 주식회사 안테나 어셈블리, 안테나 어셈블리의 제조방법 및 이를 포함하는 이동 단말기
US9350069B2 (en) 2012-01-04 2016-05-24 Apple Inc. Antenna with switchable inductor low-band tuning
US9190712B2 (en) 2012-02-03 2015-11-17 Apple Inc. Tunable antenna system
TWI573322B (zh) * 2012-06-15 2017-03-01 群邁通訊股份有限公司 天線組件及具有該天線組件之無線通訊裝置
WO2013189531A1 (de) * 2012-06-20 2013-12-27 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Spritzgegossener leitungsträger mit integrierter leiterplatte
US8907853B2 (en) * 2012-07-26 2014-12-09 Sony Corporation Wireless electronic devices with multiple curved antennas along an end portion, and related antenna systems
US20140062799A1 (en) * 2012-08-29 2014-03-06 Motorola Mobility Llc Wireless communication device and method with an enhanced antenna farm
US9203456B2 (en) * 2012-09-25 2015-12-01 Htc Corporation Mobile device
JP6236843B2 (ja) * 2013-04-12 2017-11-29 船井電機株式会社 表示装置
FR3008550B1 (fr) * 2013-07-15 2015-08-21 Inst Mines Telecom Telecom Bretagne Antenne de type bouchon et structure antennaire et ensemble antennaire associes
NO337125B1 (no) * 2014-01-30 2016-01-25 3D Radar As Antennesystem for georadar
KR101547131B1 (ko) * 2014-03-20 2015-08-25 스카이크로스 인코포레이티드 융착 고정된 방사체를 구비한 안테나 및 이의 제조 방법
US9833802B2 (en) * 2014-06-27 2017-12-05 Pulse Finland Oy Methods and apparatus for conductive element deposition and formation
CN104577334B (zh) * 2015-02-11 2017-07-21 小米科技有限责任公司 天线模块及移动终端
CN104779216B (zh) * 2015-04-09 2018-03-23 无锡中感微电子股份有限公司 一种电池保护板和电子设备
TWI631768B (zh) * 2016-06-20 2018-08-01 川益科技股份有限公司 通訊裝置及其天線組件
US10050353B2 (en) * 2016-12-30 2018-08-14 Michael Bank Wide band antenna
CN108023161B (zh) * 2017-12-01 2020-09-08 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件及电子设备
JP6791174B2 (ja) * 2018-01-12 2020-11-25 オムロン株式会社 環境複合センサ装置
US11545733B2 (en) * 2019-02-20 2023-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module including flexible printed circuit board and electronic device including the antenna module
EP3764757A1 (en) * 2019-07-09 2021-01-13 Mobile Devices Ingenierie Electronic device having a housing with embedded antenna
JP2022076622A (ja) * 2020-11-10 2022-05-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 操作装置、配線器具
TWI786822B (zh) * 2021-09-13 2022-12-11 華碩電腦股份有限公司 天線系統及天線組合架構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1518783A (zh) * 2002-07-05 2004-08-04 ̫���յ���ʽ���� 电介质体天线、天线安装基板以及移动式通信装置
CN1641932A (zh) * 2004-01-13 2005-07-20 株式会社东芝 天线和装备该天线的无线电通信设备
CN1866616A (zh) * 2005-05-17 2006-11-22 英华达股份有限公司 多频天线

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2507459B2 (ja) 1987-08-07 1996-06-12 日本電信電話株式会社 光ファイバコネクタの心線固定方法
JPS6440910U (zh) * 1987-09-07 1989-03-10
JPH098535A (ja) * 1995-06-20 1997-01-10 Kokusai Electric Co Ltd 携帯無線機用ループアンテナ
JP3192085B2 (ja) * 1996-03-13 2001-07-23 株式会社日立国際電気 小形アンテナ
JPH1032409A (ja) * 1996-07-18 1998-02-03 Tokai Rika Co Ltd アンテナ及び通信機
FI981835A (fi) * 1998-08-27 2000-02-28 Lk Products Oy Radiolaitteen antenni ja menetelmä sen valmistamiseksi sekä radiolaite
JP2000315905A (ja) * 1999-04-30 2000-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ構造及びカード型無線端末
JP2003110453A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯無線機器
JP3735635B2 (ja) * 2003-02-03 2006-01-18 松下電器産業株式会社 アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置
JP4633605B2 (ja) * 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
TWI257739B (en) * 2005-05-26 2006-07-01 Wistron Neweb Corp Mobile communication device
KR100771775B1 (ko) * 2005-07-15 2007-10-30 삼성전기주식회사 수직배열 내장형 안테나
WO2007039071A2 (en) * 2005-09-19 2007-04-12 Fractus, S.A. Antenna set, portable wireless device, and use of a conductive element for tuning the ground-plane of the antenna set
JP4102411B2 (ja) * 2006-04-13 2008-06-18 株式会社東芝 移動通信端末

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1518783A (zh) * 2002-07-05 2004-08-04 ̫���յ���ʽ���� 电介质体天线、天线安装基板以及移动式通信装置
CN1641932A (zh) * 2004-01-13 2005-07-20 株式会社东芝 天线和装备该天线的无线电通信设备
CN1866616A (zh) * 2005-05-17 2006-11-22 英华达股份有限公司 多频天线

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111819730A (zh) * 2018-07-31 2020-10-23 索尼公司 与毫米波天线一起使用的天线框架
CN111819730B (zh) * 2018-07-31 2022-05-27 索尼公司 用于无线通信设备的天线框架、无线通信设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008159636A (ja) 2008-07-10
JP4762126B2 (ja) 2011-08-31
US20080150811A1 (en) 2008-06-26
US8054240B2 (en) 2011-11-08
CN101207229A (zh) 2008-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101207229B (zh) 电子设备
US10879606B2 (en) Electronic device slot antennas
CN102870276B (zh) 具有近场耦合的寄生缝隙的背腔式缝隙天线
US8665164B2 (en) Multiband handheld electronic device slot antenna
CN102683861B (zh) 可调谐环形天线
US9059504B2 (en) Antenna apparatus of mobile terminal
US7551142B1 (en) Hybrid antennas with directly fed antenna slots for handheld electronic devices
US7265720B1 (en) Planar inverted-F antenna with parasitic conductor loop and device using same
EP2553759B1 (en) Multiband antennas formed from bezel bands with gaps
KR101133860B1 (ko) 핸드헬드 전자장치용 안테나
US7126547B2 (en) Antenna module and electronic apparatus having the same
US7132987B1 (en) Antenna device, and a portable telecommunication apparatus including such an antenna device
US7362286B2 (en) Dual band antenna device, wireless communication device and radio frequency chip using the same
CN101611517B (zh) 天线
JP2008118359A (ja) 携帯無線機
US7230575B2 (en) Dual-band chip antenna module
CN104064865A (zh) 具有基于隙缝的寄生部件的可调谐天线
JP2003092510A (ja) 板状逆ｆアンテナ及び無線通信装置
US20070139286A1 (en) Antenna for wireless devices
WO2011016160A1 (ja) 携帯無線機
JP2004215132A (ja) 無線装置
US8884828B2 (en) Mobile wireless terminal
JP4201696B2 (ja) 携帯無線機
KR100965732B1 (ko) 이엠아이(ｅｍｉ) 도료를 이용한 휴대 단말기의 안테나 튜닝 장치
US20120127045A1 (en) Portable radio

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130403

Termination date: 20161220