JP4598140B2 - Component built-in wiring board, method of manufacturing component built-in wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、電気/電子部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板およびその製造方法に係り、特に、生産性向上に適する部品内蔵配線板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a component built-in wiring board having electric / electronic components embedded in an insulating layer and a manufacturing method thereof, and more particularly to a component built-in wiring board suitable for improving productivity and a manufacturing method thereof.
電気部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板として、例えば下記特許文献1に開示されたものがある。同文献図1に示されるその構造によると、電気部品の配線層への電気的接続には半田(または導電性組成物)が用いられ、電気部品を埋め込み有する絶縁層を貫通する層間接続体(配線層間の導電体)には貫通孔に充填された導電性組成物が用いられている。その製造方法は、あらかじめ、コアとなる配線板に半田(または導電性組成物)を用いて電気部品を電気的・機械的に接続する。またこれとは別の絶縁樹脂層に穴あけを行いこの穴に導電性組成物を充填し、先に部品実装したコア板と位置合わせ配置して積層・一体化する。
As a component built-in wiring board having an electrical component embedded in an insulating layer, for example, there is one disclosed in
上記のような配線板では、部品実装に要する部材(半田または導電性組成物)と層間接続体とするための部材とは材料として別または別の組成に調製することが適切と考えられる。このため、複数の材料の調達や在庫管理など管理上の手間がかかる。また、部品実装工程で必要な生産設備と、配線板として積層・一体化するための必要な生産設備とはまったく別であり、設備投資上の負担が大きい。 In the wiring board as described above, it is considered appropriate to prepare a member (solder or conductive composition) required for component mounting and a member for forming an interlayer connector as materials or different compositions. For this reason, it takes time and effort for management such as procurement of a plurality of materials and inventory management. Also, the production equipment necessary for the component mounting process is completely different from the production equipment necessary for stacking and integrating as a wiring board, and the burden on equipment investment is large.
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、電気/電子部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造上の負担が小さい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and in a component built-in wiring board having an electric / electronic component embedded in an insulating layer and a method for manufacturing the same, a component built-in wiring board having a small manufacturing burden and its manufacturing It aims to provide a method.
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板は、電気/電子部品と、前記電気/電子部品の表面の一部に密着して該電気/電子部品の一部分を埋め込んだ、第1の板状絶縁層と、前記電気/電子部品の位置を避けて前記第1の板状絶縁層を貫通するように設けられた第1の導電体と、前記第1の導電体に電気的導通するように前記第1の板状絶縁層の上面上に設けられた第1の配線層と、前記第1の導電体に電気的導通するように前記第1の板状絶縁層の前記上面に対向する下面上に設けられた第2の配線層と、前記第1の板状絶縁層との間に前記第1の配線層を挟むように、前記第1の配線層上に積層位置する、前記電気/電子部品の位置に相当して開口を有する第2の板状絶縁層と、前記電気/電子部品の端子と前記第2の配線層とを電気的、機械的に接続し、かつ、前記第1の導電体と同じ組成材料からなる第2の導電体と、前記第1の板状絶縁層との間に前記第2の配線層を挟むように、前記第2の配線層上に積層位置する第3の板状絶縁層とを具備することを特徴とする。 To solve the above problem, the wiring board of one embodiment of the present invention, an electric / electronic parts, the first part of the electrical / electronic components in close contact with part of the electrical / electronic components of the surface The embedded first plate-like insulating layer, the first conductor provided so as to penetrate the first plate-like insulating layer while avoiding the position of the electric / electronic component, and the first conductive A first wiring layer provided on an upper surface of the first plate-like insulating layer so as to be electrically connected to the body; and the first plate-like insulating material so as to be electrically connected to the first conductor. On the first wiring layer, the first wiring layer is sandwiched between a second wiring layer provided on the lower surface opposite to the upper surface of the layer and the first plate-like insulating layer. laminated located, the electric / and second plate-shaped insulating layer having an electron corresponding to open the position of the component, the electrical / electronic component terminal and previous The second wiring layer is electrically and mechanically connected, and the second conductor made of the same composition material as the first conductor is interposed between the first plate-like insulating layer and the second conductor layer. And a third plate-like insulating layer positioned on the second wiring layer so as to sandwich the second wiring layer.
この部品内蔵配線板では、電気/電子部品の端子が第2の導電体により第2の配線層に電気的・機械的に接続されている。第1の配線層と第2の配線層との間に板状絶縁層があり、この板状絶縁層を第1の導電体が貫通することにより第1の配線層と第2の配線層とが電気的導通可能な構成である。電気/電子部品は板状絶縁層に少なくともその一部が埋め込まれている。このような部品内蔵配線板で、第1の導電体(層間接続体)と第2の導電体(部品実装に要する部材)とは同じ組成材料からなっている。したがって、第1および第2の導電体を容易に同時に形成することが可能であり、材料調達や生産設備などの点で製造上の負担を軽くすることが可能である。 In this component built-in wiring board, the terminal of the electric / electronic component is electrically and mechanically connected to the second wiring layer by the second conductor. There is a plate-like insulating layer between the first wiring layer and the second wiring layer, and the first wiring layer and the second wiring layer are formed by passing the plate-like insulating layer through the first conductor. Is a configuration capable of electrical conduction. At least a part of the electrical / electronic component is embedded in the plate-like insulating layer. In such a component built-in wiring board, the first conductor (interlayer connection body) and the second conductor (members required for component mounting) are made of the same composition material. Therefore, the first and second conductors can be easily formed at the same time, and the manufacturing burden can be reduced in terms of material procurement and production facilities.
また、本発明の別の態様である部品内蔵配線板は、第1の金属配線パターンを有する第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に、第1の導電性バンプと、該第1の導電性バンプより高さが低くかつ該第1の導電性バンプと同じ材料からなる第2の導電性バンプとを形成する第1の工程と、前記形成された第2の導電性バンプを介するように、前記第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に電気/電子部品をマウントする第2の工程と、前記形成された第1の導電性バンプが貫通するように前記第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に、前記電気/電子部品の位置に相当して開口を有するプリプレグを積層する第3の工程と、前記プリプレグを貫通した前記第1の導電性バンプの頭部を変形させ、これと電気的導通を得るように前記積層されたプリプレグ上に、第2の金属配線パターンを有しかつ前記電気/電子部品の位置に相当して開口を有する第2の絶縁層を配置する第4の工程と、加熱で前記プリプレグに流動性を与えその後硬化させることにより、前記プリプレグを前記電気/電子部品に密着させ、該電気/電子部品を埋め込む状態で固定する第5の工程とを具備することを特徴とする。 The component built-in wiring board according to another aspect of the present invention includes a first conductive bump on the first metal wiring pattern of the first insulating layer having the first metal wiring pattern, and the first conductive bump. A first step of forming a second conductive bump having a height lower than that of the first conductive bump and made of the same material as that of the first conductive bump; and the second conductive bump formed as described above. A second step of mounting an electrical / electronic component on the first metal wiring pattern of the first insulating layer, and the first conductive bump formed so as to penetrate therethrough. A third step of laminating a prepreg having an opening corresponding to the position of the electric / electronic component on the first metal wiring pattern of one insulating layer; and the first conductivity passing through the prepreg. Deform the head of the bump and get electrical continuity with it The sea urchin said laminated on the prepreg, a fourth step of disposing a second insulating layer to have a opening corresponding to the second metal wiring patterns to a position of the chromatic vital the electrical / electronic components, a heating And a fifth step of fixing the prepreg in a state in which the prepreg is brought into close contact with the electrical / electronic component by embedding the electrical / electronic component and then being cured.
この製造方法は、上記の部品内蔵配線板を製造するひとつの方法である。第1の導電性バンプと第2の導電性バンプとはひとつの工程として形成され、その後の工程で第1の導電性バンプは層間接続体となり、第2の導電性バンプは電気/電子部品の端子接続用の部材となる。よって製造上の負担が小さい。 This manufacturing method is one method for manufacturing the component built-in wiring board. The first conductive bump and the second conductive bump are formed as one process, and in the subsequent process, the first conductive bump becomes an interlayer connection, and the second conductive bump is an electric / electronic component. It becomes a member for terminal connection. Therefore, the manufacturing burden is small.
本発明によれば、電気/電子部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造上の負担を小さくすることができる。 According to the present invention, in a component built-in wiring board having an electric / electronic component embedded in an insulating layer and a method for manufacturing the same, the manufacturing burden can be reduced.
本発明の実施態様として、前記電気/電子部品は、ベアチップ半導体であるとすることができる。電気/電子部品のひとつの例である。ここで、前記第2の導電体は、前記ベアチップ半導体を前記第1または第2の配線層にフリップチップ接続する導電体である、とすることができる。第1または第2の配線層とベアチップ半導体上の端子パッドとを第2の導電体で接続する態様である。 As an embodiment of the present invention, the electric / electronic component may be a bare chip semiconductor. It is an example of an electrical / electronic component. Here, the second conductor may be a conductor that flip-chip connects the bare chip semiconductor to the first or second wiring layer. In this embodiment, the first or second wiring layer and the terminal pad on the bare chip semiconductor are connected by a second conductor.
また、実施態様として、前記第1の導電体は、導電性組成物からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状である、とすることができる。例えば第1の導電体を導電性組成物ペーストのスクリーン印刷によって形成した場合である。 As an embodiment, the first conductor is made of a conductive composition and has a shape that has an axis that coincides with the layer direction and has a diameter that changes in the direction of the axis. Can do. For example, the first conductor is formed by screen printing of a conductive composition paste.
また、実施態様として、前記第1の導電体は、金属からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状である、とすることもできる。例えば第1の導電体を金属板のエッチングにより形成した場合である。 As an embodiment, the first conductor may be made of a metal and has a shape that has an axis that coincides with the layer direction and has a diameter that changes in the direction of the axis. For example, this is a case where the first conductor is formed by etching a metal plate.
また、実施態様として、前記第1の導電体は、金属からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状である、とすることもできる。例えば第2の導電体を金属面上の選択的領域への金属めっきで形成した場合である。 As an embodiment, the first conductor may be made of a metal and has a shape that has an axis that coincides with the layer direction and has a diameter that does not change in the direction of the axis. For example, the second conductor is formed by metal plating on a selective region on the metal surface.
また、実施態様として、前記第1および第2の導電体と、前記電気/電子部品が接続された前記第1または第2の配線層との間に前記第1の導電体とは異なる材料の層をさらに具備する、とすることができる。例えば、第1および第2の導電体を金属板のエッチングで形成した場合に、エッチングストッパの層が残存したものである。 As an embodiment, a material different from that of the first conductor is provided between the first and second conductors and the first or second wiring layer to which the electric / electronic component is connected. It may further comprise a layer. For example, when the first and second conductors are formed by etching a metal plate, the etching stopper layer remains.
また、実施態様として、前記第2の導電体の前記第1または第2の配線層に接する面積は、前記第1の導電体の該第1または第2の配線層に接する面積より小さい、とすることができる。第1の導電体および第2の導電体で、必要な高さに応じた底面積を持たせたものである。 As an embodiment, the area of the second conductor in contact with the first or second wiring layer is smaller than the area of the first conductor in contact with the first or second wiring layer. can do. The first conductor and the second conductor have a bottom area corresponding to the required height.
また、製造方法としての実施態様として、前記第1の工程は、前記第1の導電性バンプと前記第2の導電性バンプとを同時形成する、とし得る。同時形成によりなお生産性を向上する。第1および第2の導電性バンプの材料が同じであることから同時形成が容易である。 Further, as an embodiment as a manufacturing method, the first step may be to simultaneously form the first conductive bump and the second conductive bump. Productivity is still improved by simultaneous formation. Since the materials of the first and second conductive bumps are the same, simultaneous formation is easy.
ここで、前記第1の工程は、前記第1の導電性バンプと前記第2の導電性バンプとを導電性組成物のスクリーン印刷により同時形成する、とし得る。スクリーン印刷によればこのような同時形成は容易に行うことができる。 Here, the first step may be that the first conductive bump and the second conductive bump are simultaneously formed by screen printing of a conductive composition. Such simultaneous formation can be easily performed by screen printing.
さらに、ここで、前記第1の工程は、前記スクリーン印刷のため径の異なる2種のピットを有するスクリーン板を用いてなされる、とすることができる。径の異なるピットを有するスクリーン板によればピット内容積の違いから容易に高さの異なる導電性バンプを同時に形成することができる。 Further, here, the first step may be performed using a screen plate having two types of pits having different diameters for the screen printing. According to the screen plate having pits having different diameters, conductive bumps having different heights can be easily formed at the same time due to the difference in pit internal volume.
また、ここで、前記第2の工程は、前記導電性組成物をスクリーン印刷することにより形成された前記第2の導電性バンプが硬化する前になされる、とすることができる。硬化する前に電気/電子部品をマウントすることにより導電性組成物の接着性を利用した部品実装ができる。 Here, the second step may be performed before the second conductive bump formed by screen printing the conductive composition is cured. By mounting the electrical / electronic component before curing, component mounting utilizing the adhesive property of the conductive composition can be performed.
あるいは、ここで、前記第2の工程は、前記導電性組成物をスクリーン印刷することにより形成された前記第2の導電性バンプが硬化した後になされる、とすることもできる。硬化した後に電気/電子部品をマウントすることにより、部品の端子上に形成された酸化層などの接続阻害層を破って電気的導通を得ることが容易になり安定した接続が可能になる。 Alternatively, the second step may be performed after the second conductive bump formed by screen printing the conductive composition is cured. By mounting the electrical / electronic component after curing, it is easy to break the connection hindering layer such as an oxide layer formed on the terminal of the component to obtain electrical conduction, and stable connection is possible.
また、ここで、前記第1の工程は、前記第1の導電性バンプと前記第2の導電性バンプとを金属めっき工程により同時形成する、ともできる。金属めっきによってもこのような同時形成は容易に行うことができる。 Also, here, the first step can be performed by simultaneously forming the first conductive bump and the second conductive bump by a metal plating step. Such simultaneous formation can also be easily performed by metal plating.
また、ここで、前記第1の工程は、前記第1の導電性バンプと前記第2の導電性バンプとを金属板のエッチングにより同時形成する、ともできる。金属板のエッチングによってもこのような同時形成は容易に行うことができる。 Here, in the first step, the first conductive bump and the second conductive bump can be simultaneously formed by etching a metal plate. Such simultaneous formation can also be easily performed by etching a metal plate.
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。まず、参考例としての部品内蔵配線板を図1から図6を用いて説明し、そのあと、これらを適宜参照することによって、本発明の各実施形態を説明する。図1は、第1の参考例に係る部品内蔵配線板の構成を示す模式的断面図である。図1に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層11、配線層(金属配線パターン)12、13、導電性バンプ(第1の導電体)14、導電性バンプ(第2の導電体)15、抵抗チップ(電気/電子部品)16を有する。
Based on the above, embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a component built-in wiring board as a reference example will be described with reference to FIGS. 1 to 6, and then each embodiment of the present invention will be described by referring to them as appropriate. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a component built-in wiring board according to a first reference example. As shown in FIG. 1, this component built-in wiring board includes an insulating
絶縁層11は、例えばガラスエポキシ樹脂のようなリジッドな絶縁樹脂からなる層あり、その厚さは例えば200μmである。配線層12、13は、絶縁層11の上下面にそれぞれ設けられた金属(銅)配線パターンであり厚さは例えば18μmである。導電性バンプ14は、導電性組成物(樹脂中に銀、金、銅などの微細金属粒やカーボンの微細粒を分散させ硬化させたもの)からなり、絶縁層11を貫通して配線層12、13の面間に挟設され配線層12、13と電気的導通する。また、製造工程に依拠して軸方向(図示で上下の積層方向)に径が変化しており太い側(配線層12側)でその直径は例えば300μmである。
The insulating
導電性バンプ15は、導電性バンプ14と同じ組成材料からなり、絶縁層11内に埋め込み設けられて、配線層12と、内蔵された抵抗チップ16の端子との間を電気的に接続する。その直径は、配線層12に接する側で例えば100μmである。抵抗チップ16は、絶縁層11内に埋め込み設けられており、その端子が導電性バンプ15を介して配線層12に電気的に接続されている。抵抗チップ16として、例えば0402(0.4mm×0.2mm)のサイズのものを用いることができる。その厚さは0.1mmを若干上回る程度である。
The
このような構成の部品内蔵配線板では、層間接続である導電性バンプ14と、部品(抵抗チップ16)を配線層12に電気的に接続するための部材である導電性バンプ15とが製造上容易に同時形成できる。これは、それらがまったく同じ組成材料でありかつ形成される先が、配線層12のもととなる同じ金属箔上だからである。以下、この工程を含めて一連の製造工程を説明する。
In the component built-in wiring board having such a configuration, the
図2は、図1に示した部品内蔵配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図であり、図1中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。まず、図2(a)に示すように、配線層12とすべき厚さ例えば18μmの金属箔(電解銅箔)12Aを用意し、その所定位置に層間接続とする導電性バンプ14と部品接続用の導電性バンプ15とを例えば導電性組成物ペーストをスクリーン印刷することにより形成する。
FIG. 2 is a process diagram schematically showing a manufacturing process of the component built-in wiring board shown in FIG. 1, and the same or equivalent components as those shown in FIG. is there. First, as shown in FIG. 2 (a), a metal foil (electrolytic copper foil) 12A having a thickness of, for example, 18 μm to be used as the
スクリーン印刷に用いるスクリーン板(メタルマスク)には径の異なる2種のピット(貫通孔)が穿設されたものを用いる。これにより、そのピット内の容積の違いから、大きさ(円錐形状としての底面径および高さ)の異なる2種の導電性バンプ14、15を容易に同時形成できる。層間接続とする導電性バンプ14は例えば底面径300μm、高さ300μm、部品接続用の導電性バンプ15は、例えば底面径100μm、高さ100μmである。
A screen plate (metal mask) used for screen printing is used in which two types of pits (through holes) having different diameters are formed. Thus, two types of
次に、図2(b)に示すように、例えばマウンタを用いて0402サイズのチップ抵抗16を、その両端子が導電性バンプ15上に載るように金属箔12A上に載置する。この時点では印刷形成された導電性バンプ15は硬化しておらず容易に変形してチップ抵抗16の端子との十分な接触面積が確保できる。なお、マウンタによる部品載置に際して、金属箔12Aを真空吸着により位置固定できる平坦なステージを用いると好ましい。これにより、金属箔12Aにしわがよるなどの変形を回避でき、位置精度の高い部品載置が可能になる。マウンタによる部品載置が終了したら、導電性バンプ14、15を乾燥して硬化させ導電性バンプ15を介してチップ抵抗16を金属箔12A上に機械的に固定する。
Next, as shown in FIG. 2B, for example, a mounter is used to place the 0402
次に、図2(c)に示すように、絶縁層11とすべき公称厚さ例えば200μmのFR−4のプリプレグ11Aを金属箔12A上にプレス機を用い積層する。このとき、導電性バンプ15の頭部がプリプレグ11Aを貫通するように、かつ加熱でプリプレグ11Aが流動性を得てチップ抵抗16を覆いこれを埋め込むようにする。なお、図2(c)における導電性バンプ14の頭部の破線は、この段階で導電性バンプ14の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。
Next, as shown in FIG.2 (c), FR-4 prepreg 11A of nominal thickness which should be used as the insulating
次に、積層されたプリプレグ11A上に、配線層13とすべき厚さ例えば18μmの金属箔(電解銅箔)13Aを配置してプレス機で積層方向に加圧・加熱する。これにより、図2(d)に示すように、プリプレグ11Aを完全に硬化させて(=絶縁層11)、全体を積層・一体化する。このとき金属箔13Aは導電性バンプ14に電気的に接続される。最後に、絶縁層11の両面をシールドする金属箔12A、13Aを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、図1に示すような配線層12、13を有する部品内蔵配線板を得ることができる。なお、金属箔12Aのパターニングは、当然ながら、内蔵されたチップ抵抗16の両端子に接続される配線層12のパターンが分離するように行う。
Next, a metal foil (electrolytic copper foil) 13A having a thickness of 18 μm, for example, is arranged on the laminated prepreg 11A, and is pressed and heated in the laminating direction by a press. As a result, as shown in FIG. 2D, the prepreg 11A is completely cured (= insulating layer 11), and the whole is laminated and integrated. At this time, the
以上説明のように、この参考例では、部品(チップ抵抗16)を内蔵することによる工程の増加はわずかであり製造上の負担増が小さい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供することができる。 As described above, in this reference example, it is possible to provide a component built-in wiring board and a method for manufacturing the same with a small increase in the process due to the incorporation of the component (chip resistor 16) and a small increase in manufacturing burden. .
次に、第2の参考例に係る部品内蔵配線板を図3を参照して説明する。図3は、第2の参考例に係る部品内蔵配線板の構成を示す模式的断面図である。この部品内蔵配線板では、上記参考例に比較してより大型の(厚さが厚い)電気/電子部品を内蔵することができる。 Next, a component built-in wiring board according to a second reference example will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a component built-in wiring board according to a second reference example. In this component built-in wiring board, it is possible to incorporate a larger (thickness) electric / electronic component than the above-described reference example.
その構成として、この部品内蔵配線板は、図3に示すように、絶縁層31、32、33、配線層34、35、36、37(=合計4層)、導電性バンプ(第1の導電体)38、39、導電性バンプ(第2の導電体)40、チップ部品(電気/電子部品)41、スルーホール導電体42を有する。
As shown in FIG. 3, this component built-in wiring board includes insulating
絶縁層32およびその上下面に位置する配線層35、36の部分は、コア板の部分であり、このコア板は、スルーホール導電体42により配線層35、36間の電気的導通が得られるように構成されている。また、内蔵されたチップ部品41に相当する位置部分が開口部となっており、より厚さの厚いチップ部品41を内蔵するための空間を提供する。絶縁層32の厚さは例えば300μmであり、例えばガラスエポキシ樹脂のようなリジッドな素材である。配線層35、36は、厚さ例えば18μmの金属(銅)配線パターンである。
The portions of the insulating
絶縁層31、これを貫通する導電性バンプ38、導電性バンプ38に導通する下面の配線層34、絶縁層31内に埋め込み設けられた導電性バンプ40、および、導電性バンプ40により配線層34に電気的導通するチップ部品41の部分は、上記コア板に積層された下側のビルドアップ部分である。また、絶縁層33、これを貫通する導電性バンプ39、および、導電性バンプ39に導通する上面の配線層37の部分は、上記コア板に積層された上側のビルドアップ部分である。
The insulating
絶縁層31、33は、内蔵されたチップ部品41のための、絶縁層32の開口部、および絶縁層32のスルーホール導電体42内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。絶縁層31、33は例えばガラスエポキシ樹脂のようなリジッドな絶縁樹脂からなり、その層としての厚さは例えばそれぞれ100μmである。配線層34、37は、厚さ例えば18μmの金属(銅)配線パターンである。
The insulating layers 31 and 33 are deformed so as to fill the space inside the through-
導電性バンプ38、39は、すでに説明したような導電性組成物からなり、絶縁層31または絶縁層33を貫通して配線層34、35間、または配線層36、37間に挟設され、配線層34、35、または配線層36、37と電気的導通する。また、製造工程に依拠して軸方向(図示で上下の積層方向)に径が変化しており太い側(配線層34側または37側)でその直径は例えば200μmである。
The
導電性バンプ40は、導電性バンプ38、39と同じ組成材料からなり、絶縁層31内に埋め込み設けられて、配線層34と、内蔵されたチップ部品41の端子との間を電気的に接続する。その直径は、配線層34に接する側で例えば50μmである。チップ部品41は、絶縁層31、33内に埋め込み設けられており、その端子が導電性バンプ40を介して配線層34に電気的に接続されている。チップ部品41は、その厚さとして0.4mm程度のものまでは内蔵可能である。
The
このような構成の部品内蔵配線板でも、層間接続である導電性バンプ38と、部品(チップ部品41)を配線層34に電気的に接続するための部材である導電性バンプ40とは製造上容易に同時形成できる。これは、先の参考例と同様に、それらがまったく同じ組成材料でありかつ形成先が配線層34のもととなる同じ金属箔上だからである。以下、この工程を含めて一連の製造工程を説明する。
Even in the component built-in wiring board having such a configuration, the
図4、図5、図6は、それぞれ、図3に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図、図3に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図、図3に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において、図3中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。 4, 5, and 6 are process diagrams schematically showing a part of the manufacturing process of the component built-in wiring board shown in FIG. 3, respectively, and the manufacturing process of the component built-in wiring board shown in FIG. FIG. 4 is a process diagram showing a part of a schematic cross section, and a process diagram showing another part of the manufacturing process of the component built-in wiring board shown in FIG. 3 in a schematic cross section. In these drawings, the same or equivalent components as those shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals.
図4は、換言すると、コア板に積層される下側のビルドアップ部分の製造工程を示す図である。その思想としては、図4(a)、(b)、(c)それぞれ、図2に示した先の実施形態の製造工程における(a)、(b)、(c)と一部を除き同様である。 In other words, FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of the lower buildup portion laminated on the core plate. 4 (a), (b), and (c) are the same except for (a), (b), and (c) in the manufacturing process of the previous embodiment shown in FIG. It is.
まず、図4(a)に示すように、配線層34とすべき厚さ例えば18μmの金属箔(電解銅箔)34Aを用意し、その所定位置に層間接続とする導電性バンプ38と部品接続用の導電性バンプ40とを例えば導電性組成物ペーストをスクリーン印刷することにより形成する。スクリーン板(メタルマスク)には径の異なる2種のピットが穿設されたものを用いる。このようなスクリーン板を使用して、層間接続とする導電性バンプ38は例えば底面径200μm、高さ160μm、部品接続用の導電性バンプ40は、例えば底面径50μm、高さ30μmに形成する。
First, as shown in FIG. 4A, a metal foil (electrolytic copper foil) 34A having a thickness of, for example, 18 μm to be used as the
次に、図4(b)に示すように、例えばマウンタを用いてチップ部品41を、その両端子が導電性バンプ40上に載るように金属箔34A上に載置する。マウンタによる部品載置が終了したら、導電性バンプ38、40を乾燥して硬化させ導電性バンプ40を介してチップ部品41を金属箔34A上に機械的に固定する。
Next, as shown in FIG. 4B, the
次に、図4(c)に示すように、絶縁層31とすべき公称厚さ例えば100μmのFR−4のプリプレグ31Aを金属箔34A上にプレス機を用い積層する。このとき、プリプレグ31Aとしてチップ部品41の位置に相当する部分に開口が設けられたものを用い、また、プリプレグ31Aの上側にはチップ部品41の厚さを吸収できるクッション材(不図示)を介在させて加圧・加熱する。これにより、より確実に、導電性バンプ38の頭部がプリプレグ31Aを貫通するようになる。なお、図4(c)における導電性バンプ38の頭部の破線は、この段階で導電性バンプ38の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。以上により、図4(c)に示すような、コア板に積層される下側のビルドアップ部分の配線板素材1が得られる。
Next, as shown in FIG.4 (c), FR-4 prepreg 31A of nominal thickness which should be used as the insulating
図5は、言い換えるとコア板の部分の製造工程を示す図である。まず、図5(a)に示すように、両面に例えば厚さ18μmの金属箔(電解銅箔)35A、36Aが積層された例えば厚さ300μmのFR−4の絶縁層32を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔52をあけ、かつ内蔵するチップ部品41に相当する部分に開口部51を形成する。
FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of the core plate portion in other words. First, as shown in FIG. 5A, for example, an FR-4
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図5(b)に示すように、貫通孔52の内壁にスルーホール導電体42を形成する。このとき開口部51の内壁にも導電体が形成される。さらに、図5(c)に示すように、金属箔35A、36Aを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングする(配線層35、36)。配線層35、36のパターニング形成により、開口部51の内壁に形成された導電体も除去される。以上により、コア板の部分の配線板素材2を得ることができる。
Next, electroless plating and electrolytic plating are performed to form a through-
図6は、換言すると、コア板部分の配線板素材2の上下両面に、上側のビルドアップ部分の配線板素材3と下側のビルドアップ部分の配線板素材1とを積層する配置関係を示す図である。ここで、上側の配線板素材3は、下側の配線板素材1と同様な工程を適用することで得られたものである。ただし、部品(チップ部品41)を接続するために生じる部位(導電性バンプ40、プリプレグ33Aの開口)のない構成である。そのほかは、金属箔(電解銅箔)37A、導電性バンプ39、プリプレグ33Aとも、それぞれ配線板素材1の金属箔34A、導電性バンプ38、プリプレグ31Aと同じである。
In other words, FIG. 6 shows an arrangement relationship in which the upper buildup portion of the
図6に示すような配置で各配線板素材1、2、3を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ31A、33Aが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ31A、33Aの流動性により、チップ部品41の周りの空間にはプリプレグ31A、33Aが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層35、36は、導電性バンプ38、39にそれぞれ電気的に接続される。この積層工程の後、上下両面の金属箔34A、37Aを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、図3に示すような部品内蔵配線板を得ることができる。なお、金属箔34Aのパターニングは、当然ながら、内蔵されたチップ部品41の両端子に接続される配線層34のパターンが分離するように行う。
The respective
以上説明のように、この参考例でも、部品(チップ部品41)を内蔵することによる工程の増加はわずかであり製造上の負担増が小さい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供することができる。また、内蔵部品に提供される領域が厚さ方向により厚く、より多種の部品を内蔵することが可能である。コア板の部分のスルーホール導電体42については、導電性バンプ38、39と同様な層間接続体とする構成も当然ながら製造可能である。
As described above, even in this reference example, a component built-in wiring board with a small increase in the process due to the incorporation of the component (chip component 41) and a small increase in manufacturing can be provided, and a method for manufacturing the same. . In addition, the region provided for the built-in component is thicker in the thickness direction, and more types of components can be built. As for the through-
次に、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板について図7を参照して説明する。図7は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を示す模式的断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。 Next, a component built-in wiring board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a component built-in wiring board according to an embodiment of the present invention. Components that are the same as or equivalent to those shown in the already described drawings are denoted by the same reference numerals. It is. The description of the part is omitted unless there is an additional matter.
この部品内蔵配線板は、図3に示した部品内蔵配線板と構成として似ており、違いは、配線層34に代わり、絶縁層71およびその上下面の配線層72、73が設けられ、かつ配線層37に代わり、絶縁層81およびその上下面の配線層82、83が設けられていることである。これにより合計6層の配線層がある。また、絶縁層71を貫通して導電性バンプ74が存在し、絶縁層71の上下面の配線層72、73が電気的導通可能な構成になっている。これは、絶縁層81を貫通する導電性バンプ84についても同様である。
This component built-in wiring board is similar in configuration to the component built-in wiring board shown in FIG. 3 except that an insulating
製造工程としては、図4に示した導電性バンプ38、40の形成において、金属箔34Aに代えて、絶縁層71の上下面に配線層72、73が設けられかつこれらに挟設されて導電性バンプ74を有する両面配線板を用いればよい(絶縁層71下側の配線層72についてはパターニング前のものでもよい。)。金属箔37Aに代わる、絶縁層81、導電性バンプ84、および配線層82、83を有する両面配線板についても同様である(これも、絶縁層81上側の配線層82についてはパターニング前のものでもよい。)。代わりに使用するこれらの両面配線板は、図1、図2において説明した参考例の工程を参照して得ることができる。以降は図4ないし図6の工程を適用することにより、図7に示すような部品内蔵配線板を得ることができる。
As a manufacturing process, in the formation of the
この実施形態では、絶縁層71(81)、導電性バンプ74(83)、および配線層72(82)、73(83)からなる両面配線板の部分に、図1に示したような部品内蔵配線板を用いることもできる。これにより、さらに部品を高密度に内蔵した部品内蔵配線板を得ることができる。 In this embodiment, the component as shown in FIG. 1 is incorporated in the double-sided wiring board portion comprising the insulating layer 71 (81), the conductive bump 74 (83), and the wiring layers 72 (82) and 73 (83). A wiring board can also be used. Thereby, it is possible to obtain a component built-in wiring board in which components are further embedded at high density.
次に、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図8を参照して説明する。図8は、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を示す模式的断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。 Next, a component built-in wiring board according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a component built-in wiring board according to another embodiment of the present invention. Components that are the same as or equivalent to the components shown in the already described drawings are denoted by the same reference numerals. It is attached. The description of the part is omitted unless there is an additional matter.
この部品内蔵配線板は、内蔵部品としてベアチップ半導体91を有するものである。ベアチップ半導体91の導電性バンプ40Aとの接続面側にはアンダーフィル樹脂92が充填されている。製造工程としては、図7に示した実施形態と似ているが多少異なる点もある。以下説明する。
This component built-in wiring board has a
すなわち、スクリーン印刷による導電性バンプ38、40Aの形成に続き、まずこれらの導電性バンプ38、40Aを乾燥させ硬化させる。そして、アンダーフィル樹脂92を、硬化させた導電性バンプ40Aの領域に塗布する。さらに導電性バンプ40Aの位置に合わせてベアチップ半導体91をフリップチップ接続する。このフリップチップ接続においては、硬化した導電性バンプ40Aがベアチップ半導体91の接続パッド上の酸化膜などの接続阻害層を突き破りやすく安定した電気的接続が実現する。以下の工程は、図7に示した実施形態と同様である。このようにこの実施形態では、接続の信頼性高く、部品としてベアチップ半導体91を内蔵することができる。
That is, following the formation of the
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図9を参照して説明する。図9は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を示す模式的断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。 Next, a component built-in wiring board according to still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a component built-in wiring board according to still another embodiment of the present invention. Components identical or equivalent to those shown in the already described drawings are denoted by the same reference numerals. Is attached. The description of the part is omitted unless there is an additional matter.
この実施形態では、導電性バンプ38、40A、39に代わり、金属板エッチングにより形成された金属バンプ108、100、109を有している。これらの金属バンプ108、100、109の配線層73側または配線層83側には、図示するように、エッチングストッパ層が残存している。また、絶縁層71(81)の絶縁層31(33)との境界は、図8に示した実施形態と比較して配線層73(83)の厚さ分だけ深い方に移動している。以下、このような構成になっている理由を含めて製造工程を説明する。
In this embodiment, instead of the
図10は、図9に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図9における絶縁層71、配線層72、73、導電性バンプ74、金属バンプ108、100の部分の製造工程を示したものである。図9における絶縁層81、配線層82、83、導電性バンプ84、金属バンプ109の部分の製造工程もほぼ同様である。なお、図9中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
FIG. 10 is a process diagram schematically showing a part of a manufacturing process of the component built-in wiring board shown in FIG. 9 in an insulating
まず、例えば厚さ18μmの金属箔(電解銅箔)73Aにごく薄い厚さ例えば2μmの例えばニッケル合金からなる層(エッチングストッパ層ES)が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ES側に厚さ例えば120μmの金属板(銅板)108Aを積層一体化して、図10(a)に示すように3層構造のクラッド材を得る。 First, for example, a laminated film in which a layer (etching stopper layer ES) made of, for example, a nickel alloy having a very thin thickness, for example, 2 μm, is prepared on a metal foil (electrolytic copper foil) 73A having a thickness of 18 μm is prepared. A metal plate (copper plate) 108A having a thickness of, for example, 120 μm is laminated and integrated on the side to obtain a clad material having a three-layer structure as shown in FIG.
次に、図10(b)に示すように、金属箔73Aを周知のフォトリソグラフィを利用し銅のみエッチング可能なエッチング液で所定にパターニングする。これにより配線層73を形成する。さらに、図3(c)に示すように、配線層73上の所定の位置に導電性バンプ74を導電性塑性物ペーストのスクリーン印刷により形成する。続いて、図10(d)に示すように、絶縁層71とすべきプリプレグ71Aを配線層73側にプレス機を用い積層する。このとき導電性バンプ74の頭部をプリプレグ71Aに貫通させる。この積層工程により、配線層73はプリプレグ71A側に沈み込んで位置することになる。なお、図10(d)における導電性バンプ74の頭部の破線は、この段階で導電性バンプ74の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。
Next, as shown in FIG. 10B, the
次に、積層されたプリプレグ71A上に、配線層72とすべき厚さ例えば18μmの金属箔(電解銅箔)72Aを配置してプレス機で積層方向に加圧・加熱する。これにより、図10(e)に示すように、プリプレグ71Aが完全に硬化して絶縁層71となり積層・一体化がされる。このとき金属箔72Aは導電性バンプ74に電気的に接続される。
Next, on the laminated prepreg 71A, a metal foil (electrolytic copper foil) 72A having a thickness of, for example, 18 μm to be used as the
次に、金属板108A上に所定位置のエッチングレジストを形成する。このエッチングレジストはエッチングによる金属バンプ108、100を形成すべきところに残存させる。そして銅のみをエッチング可能なエッチング液を用いてエッチング加工し、図10(f)に示すように、金属板のエッチング加工による金属バンプ108、100を形成する。その形状は、エッチングレジストの形状や大きさ、エッチング加工時間によって変わり、一般には積層方向に一致する軸を有しサイドエッチングによりこの軸の方向に径が変化する形状になる。金属バンプ108、100の高さの違いはエッチングレジストの大きさの違いによる。 Next, an etching resist at a predetermined position is formed on the metal plate 108A. This etching resist is left where the metal bumps 108 and 100 are to be formed by etching. Then, etching is performed using an etchant that can etch only copper, and as shown in FIG. 10F, metal bumps 108 and 100 are formed by etching the metal plate. The shape varies depending on the shape and size of the etching resist and the etching processing time. Generally, the shape has an axis that coincides with the stacking direction, and the diameter changes in the direction of this axis by side etching. The difference in height between the metal bumps 108 and 100 is due to the difference in the size of the etching resist.
最後に、形成された金属バンプ108、100をマスクにエッチングストッパ層ESをエッチング除去することにより、図10(g)に示すような形態の配線板素材を得ることできる。以下は、図8に示した実施形態と同様の製造工程を適用することにより図9に示す部品内蔵配線板を得ることができる。このように層間接続の導電体と部品を接続する導電体とを金属板をエッチングすることにより同時形成することもできる。
Finally, by using the formed
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図11を参照して説明する。図11は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を示す模式的断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。 Next, a component built-in wiring board according to still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a component built-in wiring board according to still another embodiment of the present invention. Components identical or equivalent to those shown in the drawings already described are denoted by the same reference numerals. Is attached. The description of the part is omitted unless there is an additional matter.
この実施形態は、導電性バンプ38、40A、39(図8参照)に代わり、めっきにより形成された金属バンプ118、110、119を有している。このような金属バンプ118、110、119を有する部品内蔵配線板は、例えば次のようにして製造することができる。すなわち、導電性バンプ38、40(図4参照)の形成に代えて、めっきのためのパターン化されたレジストを配線層73(83)上に形成し、そのレジストの抜けた部分へのめっき成長でバンプを形成する。これ以外の工程は図8に示した部品内蔵配線板の場合と同様である。
This embodiment has
なお、効率的にめっき成長させるため、配線層73、83の形成時にその一部として給電パターンを形成しておくのが好ましい。これにより電解めっき工程を適用して効率的な金属バンプ118、110、119の形成ができる。金属バンプ118、100、119の形状は、めっきのためのレジストパターン形状に倣って、軸の方向が積層方向に一致する柱状または錐台状の形状(すなわち軸の方向に径が変化するかまたは変化していない形状)になる。金属バンプ118と同110との高さの違いは、例えばめっき工程を2段階に分け第1段階後に金属バンプ110の上部のみに新たなマスクを形成して第2段階のめっき工程を行うようにすれば実現する。
For efficient plating growth, it is preferable to form a power feeding pattern as a part of the wiring layers 73 and 83 when forming them. As a result, it is possible to efficiently form the metal bumps 118, 110, and 119 by applying an electrolytic plating process. The shape of the metal bumps 118, 100, and 119 is a columnar or frustum shape whose axis direction coincides with the stacking direction following the resist pattern shape for plating (that is, the diameter changes in the axis direction or (The shape has not changed). The difference in height between the
1…配線板素材、2…配線板素材(コア板)、3…配線板素材、11…絶縁層、11A…プリプレグ、12…配線層(金属配線パターン)、12A…金属箔(銅箔)、13…配線層(金属配線パターン)、13A…金属箔(銅箔)、14…導電性バンプ(第1の導電体)、15…導電性バンプ(第2の導電体)、16…抵抗チップ(電気/電子部品)、31…絶縁層、31A…プリプレグ、32…絶縁層、33…絶縁層、33A…プリプレグ、34…配線層(金属配線パターン)、34A…金属箔(銅箔)、35…配線層(金属配線パターン)、35A…金属箔(銅箔)、36…配線層(金属配線パターン)、36A…金属箔(銅箔)、37…配線層(金属配線パターン)、37A…金属箔(銅箔)、38…導電性バンプ(第1の導電体)、39…導電性バンプ、40,40A…導電性バンプ(第2の導電体)、41…チップ部品(電気/電子部品)、42…スルーホール導電体、51…開口部、52…貫通孔、71…絶縁層、71A…プリプレグ、72…配線層(金属配線パターン)、72A…金属箔(銅箔)、73…配線層(金属配線パターン)、73A…金属箔(銅箔)、74…導電性バンプ、81…絶縁層、82…配線層(金属配線パターン)、83…配線層(金属配線パターン)、84…導電性バンプ、91…ベアチップ半導体、92…アンダーフィル樹脂、100…金属板エッチングにより形成された金属バンプ(第2の導電体)、108…金属板エッチングにより形成された金属バンプ(第1の導電体)、108A…金属板(銅板)、109…金属板エッチングにより形成された金属バンプ、110…めっきにより形成された金属バンプ(第2の導電体)、118…めっきにより形成された金属バンプ(第1の導電体)、119…めっきにより形成された金属バンプ、ES…エッチングストッパ層。
DESCRIPTION OF
Claims (16)
前記電気/電子部品の表面の一部に密着して該電気/電子部品の一部分を埋め込んだ、第1の板状絶縁層と、
前記電気/電子部品の位置を避けて前記第1の板状絶縁層を貫通するように設けられた第1の導電体と、
前記第1の導電体に電気的導通するように前記第1の板状絶縁層の上面上に設けられた第1の配線層と、
前記第1の導電体に電気的導通するように前記第1の板状絶縁層の前記上面に対向する下面上に設けられた第2の配線層と、
前記第1の板状絶縁層との間に前記第1の配線層を挟むように、前記第1の配線層上に積層位置する、前記電気/電子部品の位置に相当して開口を有する第2の板状絶縁層と、
前記電気/電子部品の端子と前記第2の配線層とを電気的、機械的に接続し、かつ、前記第1の導電体と同じ組成材料からなる第2の導電体と、
前記第1の板状絶縁層との間に前記第2の配線層を挟むように、前記第2の配線層上に積層位置する第3の板状絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。 Electrical / electronic components,
Embedded first portion of the electrical / electronic components in close contact with part of the electrical / electronic components of the surface, the first plate-shaped insulating layer,
A first conductor provided so as to penetrate the first plate-like insulating layer while avoiding the position of the electric / electronic component;
A first wiring layer provided on an upper surface of the first plate-like insulating layer so as to be electrically connected to the first conductor;
A second wiring layer provided on a lower surface of the first plate-like insulating layer facing the upper surface so as to be electrically connected to the first conductor;
A first layer having an opening corresponding to the position of the electrical / electronic component, which is laminated on the first wiring layer so as to sandwich the first wiring layer between the first plate-like insulating layer and the first plate-like insulating layer. Two plate-like insulating layers;
A second conductor that electrically and mechanically connects the terminal of the electrical / electronic component and the second wiring layer and is made of the same composition material as the first conductor;
And a third plate-like insulating layer positioned on the second wiring layer so as to sandwich the second wiring layer between the first plate-like insulating layer and the first plate-like insulating layer. Component built-in wiring board.
前記形成された第2の導電性バンプを介するように、前記第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に電気/電子部品をマウントする第2の工程と、
前記形成された第1の導電性バンプが貫通するように前記第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に、前記電気/電子部品の位置に相当して開口を有するプリプレグを積層する第3の工程と、
前記プリプレグを貫通した前記第1の導電性バンプの頭部を変形させ、これと電気的導通を得るように前記積層されたプリプレグ上に、第2の金属配線パターンを有しかつ前記電気/電子部品の位置に相当して開口を有する第2の絶縁層を配置する第4の工程と、
加熱で前記プリプレグに流動性を与えその後硬化させることにより、前記プリプレグを前記電気/電子部品に密着させ、該電気/電子部品を埋め込む状態で固定する第5の工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。 On the first metal wiring pattern of the first insulating layer having the first metal wiring pattern, a first conductive bump, a height lower than the first conductive bump, and the first conductive bump A first step of forming a second conductive bump made of the same material as the conductive bump;
A second step of mounting an electrical / electronic component on the first metal wiring pattern of the first insulating layer via the formed second conductive bump;
A prepreg having an opening corresponding to the position of the electrical / electronic component is laminated on the first metal wiring pattern of the first insulating layer so that the formed first conductive bump penetrates. A third step;
The prepreg is deformed head of the first conductive bumps penetrate the the stacked on the prepreg to obtain the electrical conduction which, the second metal wiring patterns chromatic vital the electric / electronic a fourth step of disposing a second insulating layer to have a opening corresponds to the part of the position,
And a fifth step of bringing the prepreg into close contact with the electrical / electronic component by heating and then curing the prepreg, and fixing the electrical / electronic component in an embedded state. Manufacturing method of component built-in wiring board.
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