JP4590939B2 - Insulating resin film for printed wiring board and method of forming insulating layer using the same - Google Patents

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

本発明は、配線層と絶縁層とを交互に積み上げて作製する多層プリント配線板において、絶縁層を形成するためのプリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法に関するものである。   The present invention relates to an insulating resin film for a printed wiring board for forming an insulating layer and a method for forming an insulating layer using the same in a multilayer printed wiring board produced by alternately stacking wiring layers and insulating layers. is there.

従来、多層プリント配線板の製造方法として、回路形成された内層回路基板上に絶縁樹脂層としてガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートと銅箔を積層プレスし、スルーホールによって層間導通をとる方法が知られている。しかし、この方法ではプリプレグ中の含浸樹脂を熱により再流動させて一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形させるためには１．０〜１．５時間は必要である。このように製造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラスクロスプリプレグのコスト等により高コストとなっている。加えて外層にスルーホールめっきが入るため導体層が厚くなりファインパターンの形成が困難になる。回路層間の厚さがガラスクロスにより制限され多層プリント配線板全体の極薄化も困難であった。   Conventionally, as a method for producing a multilayer printed wiring board, a prepreg sheet and a copper foil, which are semi-cured by impregnating an epoxy resin into a glass cloth base material as an insulating resin layer, are laminated and pressed on a circuit-formed inner circuit board. There is a known method for establishing interlayer conduction by holes. However, in this method, since the impregnated resin in the prepreg is reflowed by heat and cured under a constant pressure, 1.0 to 1.5 hours are required for uniform curing and molding. Thus, the manufacturing process takes a long time, and the cost is high due to the cost of the multilayer lamination press and the glass cloth prepreg. In addition, through-hole plating enters the outer layer, the conductor layer becomes thick and it becomes difficult to form a fine pattern. The thickness between circuit layers was limited by glass cloth, and it was difficult to make the entire multilayer printed wiring board extremely thin.

このような問題を解決する方法として、近年内層回路基板の配線層上に絶縁層と配線層を交互に積み上げていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技術が注目されている。回路形成された内層回路基板に絶縁樹脂フィルムをラミネートし、加熱硬化後、粗化剤により表面に凹凸の粗化面を形成した絶縁層上にめっきにより配線層を形成する多層プリント配線板の製造法が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。   In recent years, as a method for solving such a problem, a manufacturing technique of a build-up type multilayer printed wiring board in which an insulating layer and a wiring layer are alternately stacked on a wiring layer of an inner circuit board has attracted attention. Manufacture of multilayer printed wiring boards in which an insulating resin film is laminated on a circuit-formed inner layer circuit board, heat-cured, and then a wiring layer is formed by plating on the insulating layer having a rough surface on the surface with a roughening agent. A method has been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造方法では通常、内層回路基板に絶縁樹脂フィルムを加圧真空ラミネーターによりラミネートして絶縁層を形成する。最近は絶縁層上にファインパターンを形成する場合が多く、絶縁層の表面を平坦化する必要があることから、必要に応じて平面プレス処理を行う。このような装置では一般的に加圧真空ラミネーター部と平面プレス部が上下１対の搬送フィルムによって連結された一貫ラインとなっている。基板はオートカットラミネーターで表裏に絶縁樹脂フィルムを仮貼りされた状態で上下搬送フィルムに挟まれ、加圧真空ラミネート工程、平面プレス工程へと進み、冷却された後装置から排出される。
特開平０９−２９６１５６号公報 特開平１１−８７９２７号公報 In a multilayer printed wiring board manufacturing method by a build-up method, an insulating resin film is usually laminated on an inner layer circuit board by a pressure vacuum laminator to form an insulating layer. Recently, a fine pattern is often formed on an insulating layer, and the surface of the insulating layer needs to be flattened. Therefore, planar pressing is performed as necessary. In such an apparatus, generally, a pressure vacuum laminator part and a flat press part are an integrated line connected by a pair of upper and lower transport films. The substrate is sandwiched between upper and lower transport films with an insulating resin film temporarily attached to the front and back by an auto-cut laminator, proceeds to a pressure vacuum laminating process and a flat pressing process, and is cooled and discharged from the apparatus.
Japanese Patent Laid-Open No. 09-296156 Japanese Patent Laid-Open No. 11-87927

しかしながら、上述の積層装置では加圧真空ラミネーターが真空引きを開始する際、急激な減圧の影響で上下搬送フィルムに挟まれた基板が正規の位置からずれ、この基板が次工程である平面プレスのワーク外へはみ出すことで基板の歩留まり或いは品質が低下することが起こる。また、絶縁樹脂フィルムは予め処理する基板サイズに応じてカットされ、順次１枚づつ仮貼りされてから積層されるため、積層後の支持ベースフィルムの剥離は自動化されず、ロットごとにオペレーターが手作業で行うことが一般的であり、生産性の低さと品質のばらつきが問題となっていた。   However, in the above laminating apparatus, when the pressure vacuum laminator starts evacuation, the substrate sandwiched between the upper and lower transport films is displaced from the normal position due to the effect of sudden pressure reduction, and this substrate is a flat press of the next process. Protruding out of the work may cause a decrease in substrate yield or quality. In addition, the insulating resin film is cut according to the size of the substrate to be processed in advance, and is laminated after being temporarily attached one after another, so that peeling of the support base film after lamination is not automated, and the operator has to manually handle each lot. It is common to work, and low productivity and variations in quality have been problems.

補足すれば、積層後の支持ベースフィルムは絶縁樹脂との接着が強く、粘着ロールを通
す等の簡単な方法では安定した剥離はできないばかりか、フィルムを自動剥離するオートピーラーは高価な上、現状では製造設備として採用できる信頼度の高いものが市販されておらず、積層後に支持ベースフィルムを効率的、かつ安定して剥離する方法がないことが問題となっている。 As a supplement, the support base film after lamination has strong adhesion to the insulating resin, and it is not only possible to perform stable peeling with a simple method such as passing an adhesive roll, but the auto peeler that automatically peels the film is expensive and the current situation However, a highly reliable product that can be used as a production facility is not commercially available, and there is a problem that there is no method for efficiently and stably peeling the support base film after lamination.

本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、配線回路基板にプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する方法において、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、効率的かつ品質的に安定した支持ベースフィルムの剥離が可能なプリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法を提供することを目的とする。   The present invention was devised in view of the above problems, and in a method for laminating an insulating resin film for a printed wiring board on a printed circuit board, peeling a support base film and forming an insulating layer on the printed circuit board, To provide an insulating resin film for a printed wiring board capable of efficiently and stably peeling a support base film without introducing expensive equipment such as an auto peeler, and an insulating layer forming method using the same. With the goal.

本発明は、上記課題を解決するために、まず請求項１においては、少なくとも配線回路基板と、前記配線回路基板の少なくとも一方の面に絶縁層とを有するプリント配線板の製造に使用するプリント配線板用絶縁樹脂フィルムであって、支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が形成され、他方の面に接着層が形成されており、前記接着層は前記絶縁層の領域外に相当する、前記支持ベースフィルムの流れ方向の端部に形成されていることを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
また、請求項２においては、前記配線回路基板の上下を搬送フィルムで挟んだ状態でラミネートを行う加圧真空ラミネーターを用いて絶縁層を形成する際に用いることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
また、請求項３においては、前記接着層がホットメルト型接着剤で形成されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムである。
また、請求項４においては、前記ホットメルト型接着剤の軟化点が、前記プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板へ積層する際の積層温度よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲にあることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
また、請求項５においては、前記接着層の厚さと絶縁樹脂層の厚さとが同じであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
また、請求項６においては、少なくとも配線回路基板と、前記配線回路基板の少なくとも一方の面に絶縁層とを有するプリント配線板において、少なくとも以下の（ａ）〜（ｅ）の工程を具備することを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いた絶縁層の形成方法である。
（ａ）支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が形成され、他方の面に接着層が形成されているプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に仮貼りする工程。
（ｂ）配線回路基板上のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの接着層に搬送用フィルムを貼付する工程。
（ｃ）真空、加圧する工程。
（ｄ）加熱、加圧する工程。
（ｅ）搬送フィルムと接着層と支持ベースフィルムとを剥離し、配線回路基板上に絶縁層を形成する工程。
また、請求項７においては、前記プリント配線板用絶縁樹脂フィルムは、支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が形成され、他方の面に接着層が形成されており、前記接着層は前記絶縁層の領域外に相当する、前記支持ベースフィルムの流れ方向の端部に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いた絶縁層の形成方法である。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a printed wiring board used in the manufacture of a printed wiring board having at least a wiring circuit board and an insulating layer on at least one surface of the wiring circuit board. Insulating resin film for a plate, an insulating resin layer is formed on one surface of the support base film, an adhesive layer is formed on the other surface, the adhesive layer corresponds to outside the region of the insulating layer, The insulating resin film for a printed wiring board is formed at an end portion in the flow direction of the support base film.
Further, in claim 2, it is used when an insulating layer is formed using a pressure vacuum laminator that performs lamination in a state where the upper and lower sides of the printed circuit board are sandwiched between transport films. Insulating resin film for printed wiring board.
According to a third aspect of the present invention, there is provided the insulating resin film for a printed wiring board according to any one of the first or second aspect, wherein the adhesive layer is formed of a hot melt adhesive.
Moreover, in Claim 4, the softening point of the said hot-melt-type adhesive agent is minus 30 degreeC or more and less than plus 30 degreeC rather than the lamination temperature at the time of laminating | stacking the said insulating resin film for printed wiring boards on a wiring circuit board. The insulating resin film for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the insulating resin film is in a range.
Moreover, in Claim 5, the thickness of the said adhesive layer and the thickness of an insulating resin layer are the same, The insulating resin film for printed wiring boards as described in any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned It is what.
According to a sixth aspect of the present invention, a printed wiring board having at least a wiring circuit board and an insulating layer on at least one surface of the wiring circuit board includes at least the following steps (a) to (e): This is a method for forming an insulating layer using an insulating resin film for a printed wiring board.
(A) A step of temporarily attaching an insulating resin film for a printed wiring board, in which an insulating resin layer is formed on one surface of the support base film and an adhesive layer is formed on the other surface, to a printed circuit board.
(B) The process of sticking the film for conveyance to the contact bonding layer of the insulating resin film for printed wiring boards on a printed circuit board.
(C) A step of applying vacuum and pressure.
(D) A step of heating and pressurizing.
(E) The process of peeling an conveyance film, an adhesive layer, and a support base film, and forming an insulating layer on a printed circuit board.
Further, in claim 7, the insulating resin film for a printed wiring board has an insulating resin layer formed on one surface of a support base film, an adhesive layer formed on the other surface, and the adhesive layer The method for forming an insulating layer using an insulating resin film for a printed wiring board according to claim 6, wherein the insulating base film is formed at an end portion in the flow direction of the support base film, which corresponds to outside the region of the insulating layer. It is.

本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いることにより、これまで効率的かつ品質的に安定した処理を行うことができなかった積層後の支持ベースフィルムの剥離を、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、通常の積層動作に付随した安価な方法で行うことができる。
また、剥離された支持ベースフィルムは搬送フィルムとともに巻かれて回収されるため、
占有スペースが小さく、廃棄作業の負担も軽減される。つまり、生産性と経済性に優れ、品質、歩留まり等で安定して絶縁層を形成できる。 By using the insulating resin film for a printed wiring board of the present invention, an expensive facility such as an auto peeler can be used to peel off the support base film after lamination, which has not been able to be performed efficiently and stably in quality. Without introducing the above, it can be performed by an inexpensive method associated with a normal stacking operation.
In addition, since the peeled support base film is wound and collected together with the transport film,
The occupied space is small and the burden of disposal work is reduced. That is, it is excellent in productivity and economy, and the insulating layer can be stably formed with quality, yield and the like.

図１（ａ）は、本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの一実施例を示す模式平面図を、図１（ｂ）は、図１（ａ）のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムをＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図をそれぞれ示す。
本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０は、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が、他方の面に接着層１３が形成されたもので、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いて配線回路基板に絶縁層を形成する際、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層後、支持ベースフィルム１１を絶縁樹脂層１２から容易に剥離できるようにしたものである。 FIG. 1A is a schematic plan view showing an embodiment of an insulating resin film for a printed wiring board according to the present invention, and FIG. 1B shows the insulating resin film for a printed wiring board of FIG. The schematic structure sectional drawing cut | disconnected by the -A 'line | wire is shown, respectively.
The insulating resin film 10 for a printed wiring board according to the present invention has an insulating resin layer 12 formed on one surface of a support base film 11 and an adhesive layer 13 formed on the other surface. When the insulating layer is formed on the printed circuit board, the support base film 11 can be easily peeled off from the insulating resin layer 12 after the printed resin board insulating resin film is laminated on the printed circuit board.

支持ベースフィルム１１と搬送フィルムとの適度の接着性と接着層のパターン形状を保持し、絶縁樹脂層１２からの容易な剥離性を達成するため、接着層１３には、軟化点がプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を配線回路基板へ積層する際の積層温度（プレス温度）よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲にあるホットメルト型接着剤を使用している。ここで言う積層温度とは、後記する真空加圧ラミネーターもしくは平面プレスのプレス温度を指す。
また、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムをロール状に巻き取る際支持ベースフィルム１１に段差ができないで巻取りし易いように、接着層１３は絶縁樹脂層１２の領域外の支持ベースフィルム１１の端部に帯状に形成して接着層１３と絶縁樹脂層１２とがオーバーラップしないようになっており、かつ接着層１３と絶縁樹脂層１２の膜厚をほぼ同じにしてある。 In order to maintain appropriate adhesiveness between the support base film 11 and the transport film and the pattern shape of the adhesive layer and to achieve easy peeling from the insulating resin layer 12, the adhesive layer 13 has a softening point on the printed wiring board. The hot-melt type adhesive is used in a range of minus 30 ° C. or more and less than plus 30 ° C. than the lamination temperature (press temperature) when the insulating resin film 10 is laminated on the printed circuit board. The lamination temperature here refers to the press temperature of a vacuum pressure laminator or a flat press described later.
Further, when the insulating resin film for a printed wiring board is wound in a roll shape, the adhesive layer 13 is an end of the supporting base film 11 outside the region of the insulating resin layer 12 so that the supporting base film 11 can be easily wound without being stepped. The adhesive layer 13 and the insulating resin layer 12 do not overlap with each other so that the film thickness of the adhesive layer 13 and the insulating resin layer 12 is substantially the same.

以下本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いて配線回路基板上に絶縁層を形成する方法について説明する。
まず、支持ベースフィルム１１の一方の面に樹脂溶液をロールコート等により塗布するか、樹脂フィルムを貼付する等の方法で絶縁樹脂層１２を形成する。さらに、支持ベースフィルム１１の他方の面の絶縁樹脂層１２の領域外に相当する端部にフィルムの流れ方向に帯状に接着層１３を形成し、保護フィルムを介してロール状に巻取り、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１２１（図２参照）を作製する。
ここで、支持ベースフィルム１１としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の樹脂フィルムが使用できる。絶縁樹脂層１２の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリシアネート樹脂等が使用できる。 Hereinafter, a method for forming an insulating layer on a printed circuit board using the insulating resin film for a printed wiring board of the present invention will be described.
First, the insulating resin layer 12 is formed by a method such as applying a resin solution on one surface of the support base film 11 by roll coating or attaching a resin film. Further, an adhesive layer 13 is formed in a strip shape in the flow direction of the film at the end corresponding to the outside of the region of the insulating resin layer 12 on the other surface of the support base film 11, and wound into a roll shape through a protective film, and printed The winding roll 121 (refer FIG. 2) of the insulating resin film for wiring boards is produced.
Here, as the support base film 11, resin films such as polyethylene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, and polycarbonate can be used. As the resin of the insulating resin layer 12, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polycyanate resin, or the like can be used.

接着層１３は、接着層を形成した後にタックがあると塗工後の絶縁樹脂フィルムを巻き取ることができないうえ、仮に使用できたとしても接着剤が搬送ローラーに付着することで基板を汚染し、作業性や収率を低下させることから好ましくない。よって、本発明で用いる接着剤は接着層を形成した直後に固化し、表面にタックの残らないホットメルト型接着剤が好ましい。なかでも、溶融粘度の高いものは接着性、機械的特性に優れ、かつ積層過程での染み出し量が少ないので特に好ましい。ホットメルト型接着剤の軟化点については低過ぎると積層過程で圧力を加えた場合、接着剤が広がり過ぎて基板外へ染み出し、上下の搬送フィルムが接着して搬送過程で支障をきたすことから好ましくない。また、軟化点が高過ぎると接着剤が十分に溶融せず、支持ベースフィルム１１を剥離する際に十分な接着性が得られないことから好ましくない。   If the adhesive layer 13 is tacky after the adhesive layer is formed, the insulating resin film after coating cannot be wound, and even if it can be used, the adhesive adheres to the transport roller and contaminates the substrate. This is not preferable because it reduces workability and yield. Therefore, the adhesive used in the present invention is preferably a hot-melt adhesive that solidifies immediately after forming the adhesive layer and does not leave tack on the surface. Among them, those having a high melt viscosity are particularly preferable because they are excellent in adhesiveness and mechanical properties and have a small amount of seepage during the lamination process. If the softening point of the hot melt adhesive is too low, if pressure is applied during the lamination process, the adhesive spreads too far and oozes out of the substrate, causing the upper and lower transport films to adhere and hinder the transport process. It is not preferable. Moreover, when the softening point is too high, the adhesive is not sufficiently melted, and it is not preferable because sufficient adhesiveness cannot be obtained when the support base film 11 is peeled off.

ホットメルト型接着剤の軟化点は、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を配線回路基板へ積層する際の積層温度（プレス温度）よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未
満の範囲であることが好ましい。
市販品の具体例としては、東洋ペトロライト（株）製 Ｈ−６２９Ａ（軟化点１２０℃）、三洋化成工業（株）製 ナノスタックＡ（軟化点１１１℃）、住友スリーエム（株）ジェットメルトＥＣ３７６０（軟化点８１℃）、旭化学合成（株）製 アサヒメルトＲＫ９６０（軟化点９８℃）、ダイセル化学工業（株）リキメルト１３５４（軟化点１００℃）、日立化成ポリマー（株）ハイボン９８８１H（軟化点８５℃）等の軟包装材用のホットメルト型接着剤が挙げられる。 The softening point of the hot-melt adhesive may be in the range of minus 30 ° C. or more and less than plus 30 ° C. than the lamination temperature (press temperature) when the insulating resin film 10 for printed wiring board is laminated on the printed circuit board. preferable.
Specific examples of commercially available products include H-629A (softening point 120 ° C.) manufactured by Toyo Petrolite Co., Ltd., Nanostack A (softening point 111 ° C.) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Sumitomo 3M Co., Ltd. Jetmelt EC3760 (Softening point 81 ° C.), Asahi Chemical Synthesis Co., Ltd. Asahi Melt RK960 (softening point 98 ° C.), Daicel Chemical Industries, Ltd. Liquimelt 1354 (softening point 100 ° C.), Hitachi Chemical Polymer Co., Ltd. Hibon 9881H (softening point) 85 [deg.] C.) and other hot-melt adhesives for soft packaging materials.

接着層１３を直線状に形成する方法は、ホットメルトガンという比較的簡便な装置を用いると、積層工程で染み出し量の少ない高粘度の接着剤を使用できることから好ましい。市販品としてはＩＴＷダイナテック（株）、三晶（株）、ノードソン（株）製等があげられる。   A method of forming the adhesive layer 13 in a straight line is preferable when a relatively simple apparatus called a hot melt gun is used because a high-viscosity adhesive with a small amount of seepage can be used in the lamination step. Commercial products include ITW Dynatech Co., Ltd., Sanki Co., Ltd., Nordson Co., Ltd. and the like.

また、接着層の形成は絶縁樹脂層を塗工、乾燥した直後であることが好ましい。絶縁樹脂層が乾燥した後、絶縁樹脂層とは反対側の支持ベースフィルム上、絶縁樹脂層の両側の未塗工領域に前述のホットメルトガン（例えば、ＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧ ＧＵＮ：三晶（株）製 等）を用いて接着層を直線状に形成する。フィルムの搬送を絶縁樹脂の塗工と連動させることで効率的な絶縁樹脂層の形成が可能となる。また、この接着層の厚さは絶縁樹脂フィルムを巻き取る際の作業性、また、積層工程における絶縁樹脂厚への影響を考慮すると絶縁樹脂層と同じであることが好ましい。接着層を形成した後、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムは絶縁樹脂層を乾燥や吸湿から保護するためにＰＥやＰＰの保護フィルムをラミネートして巻き取られる。この保護フィルムは絶縁樹脂層の保護が目的であるが、支持ベースフィルム同士の接着を防ぐ目的も兼ねるので、予めラミネート面の裏側にシリコーン樹脂、パラフィン類、ワックス類等による離型処理を施してあることが好ましい。   The adhesive layer is preferably formed immediately after the insulating resin layer is applied and dried. After the insulating resin layer is dried, the above-mentioned hot melt gun (for example, RIBON COATING GUN: manufactured by Sanki Co., Ltd.) is applied to the uncoated areas on both sides of the insulating resin layer on the support base film opposite to the insulating resin layer. Etc.) to form the adhesive layer in a straight line. An efficient insulating resin layer can be formed by interlocking film transport with insulating resin coating. The thickness of the adhesive layer is preferably the same as that of the insulating resin layer in consideration of workability when winding up the insulating resin film and influence on the thickness of the insulating resin in the laminating process. After forming the adhesive layer, the insulating resin film for a printed wiring board is wound by laminating a protective film of PE or PP in order to protect the insulating resin layer from drying and moisture absorption. The purpose of this protective film is to protect the insulating resin layer, but it also serves to prevent adhesion between the supporting base films. Therefore, the back side of the laminate surface is pre-treated with a release resin such as silicone resin, paraffins, waxes, etc. Preferably there is.

次に、図８に示す、オートカットラミネーターユニット１１０、ローダーユニット１２０、搬送フィルム巻き出しユニット１３０、真空加圧ラミネーターユニット１４０、平面プレスユニット１５０、搬送フィルム巻き取りユニット１６０、アンローダーユニット１７０からなる積層装置のオートカットラミネーターユニット１１０にプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１１１をセットする。   Next, an auto-cut laminator unit 110, a loader unit 120, a transport film unwinding unit 130, a vacuum pressure laminator unit 140, a flat press unit 150, a transport film winding unit 160, and an unloader unit 170 shown in FIG. The winding roll 111 of the insulating resin film for printed wiring boards is set in the auto cut laminator unit 110 of the laminating apparatus.

次に、予め配線層等が形成された有効領域２１を有する配線回路基板２０（図３（ａ）及び（ｂ）参照）がローラーコンベアー１２１によりオートカットラミネーターユニット１１０へ搬送される。
オートカットラミネーターユニット１１０では、前述の支持ベースフィルム１１に絶縁樹脂層１２及び接着層１３を設けた絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１１１を上下に装填し、保護フィルムが保護フィルム巻き取りロール１１３にて巻き取られた後、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の先端がエアー吸着ロール１１２に吸着される。
さらに、エアー吸着ロール１１２が回転してプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の絶縁樹脂層１２と配線回路基板２０が接触する。その際、配線回路基板２０の有効領域２１外の所定部分に絶縁樹脂層１２の端部を加熱、圧着して仮貼りする。次に、ローラーコンベアー１２１とエアー吸着ロール１１２が連動して配線回路基板２０を送り、所定の位置でプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０をカットし、所定サイズにカットされたプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０が仮貼りされた配線回路基板２０ａが作製される（図４参照）。 Next, the printed circuit board 20 (see FIGS. 3A and 3B) having the effective area 21 in which the wiring layer and the like are formed in advance is conveyed to the auto-cut laminator unit 110 by the roller conveyor 121.
In the auto-cut laminator unit 110, an insulating resin film winding roll 111 in which the insulating base layer 12 and the adhesive layer 13 are provided on the support base film 11 described above is loaded up and down. After being wound up, the tip of the insulating resin film 10 for printed wiring board is adsorbed by the air adsorbing roll 112.
Further, the air adsorbing roll 112 rotates and the insulating resin layer 12 of the printed wiring board insulating resin film 10 and the printed circuit board 20 come into contact with each other. At that time, the end of the insulating resin layer 12 is temporarily attached to a predetermined portion outside the effective area 21 of the printed circuit board 20 by heating and pressure bonding. Next, the roller conveyor 121 and the air suction roll 112 are interlocked to feed the printed circuit board 20, cut the printed wiring board insulating resin film 10 at a predetermined position, and the printed wiring board insulating resin cut to a predetermined size. A printed circuit board 20a to which the film 10 is temporarily attached is produced (see FIG. 4).

次に、両面にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０が仮貼りされた配線回路基板２０ａはローラーコンベアー１２１によりローダーユニット１２０へ搬送される。配線回路基板２０ａはローダーユニット１２０上をローラーコンベアー１２１と連動した搬送フィル
ム送り出しユニット１３０へ送られる。搬送フィルム送り出しユニット１３０では、搬送フィルム送り出しロール１３１より送り出された搬送フィルム３１はガイドローラー１３２にて配線回路基板２０ａの接着層１３と重ね合わされ、真空加圧ラミネーターユニット１４０及び平面プレスユニット１５０へ搬送される。 Next, the printed circuit board 20a on which both sides of the insulating resin film 10 for printed wiring board are temporarily attached is conveyed to the loader unit 120 by the roller conveyor 121. The printed circuit board 20 a is sent on the loader unit 120 to the transport film sending unit 130 that is linked to the roller conveyor 121. In the transport film delivery unit 130, the transport film 31 delivered from the transport film delivery roll 131 is superposed on the adhesive layer 13 of the printed circuit board 20 a by the guide roller 132 and is transported to the vacuum pressurization laminator unit 140 and the flat press unit 150. Is done.

次に、真空加圧ラミネーターユニット１４０及び平面プレスユニット１５０では、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の絶縁樹脂層１２が配線回路基板に所定の温度（ホットメルト型接着剤の軟化点プラス３０℃以下、マイナス３０℃未満の範囲の温度）で積層され、配線回路基板２０の両面に形成された絶縁樹脂層１２の平滑化処理が行われ、平面プレスユニット１５０より送り出された配線回路基板は数十秒間冷却ファンにより冷却され、絶縁樹脂層１２が硬化し、搬送フィルム巻取りユニット１６０に送られる。   Next, in the vacuum pressurization laminator unit 140 and the flat press unit 150, the insulating resin layer 12 of the insulating resin film 10 for printed wiring board is applied to the wiring circuit board at a predetermined temperature (softening point of hot melt adhesive plus 30 ° C. or lower). The insulating resin layer 12 formed on both surfaces of the printed circuit board 20 is smoothed, and several tens of printed circuit boards are sent out from the flat press unit 150. Cooled by a cooling fan for 2 seconds, the insulating resin layer 12 is cured and sent to the transport film winding unit 160.

次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０では、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａが形成された配線回路基板２０ｃを得る（図７参照）。   Next, in the transport film winding unit 160, the transport film 31, the adhesive layer 13, and the support base film 11 are separated from the printed circuit board via the transport film winding guide roller 163 (see FIG. 6), and a winding roll. 161 is wound to obtain a printed circuit board 20c in which insulating layers 12a are formed on both surfaces of the printed circuit board 20 (see FIG. 7).

さらに、配線回路基板２０ｃの絶縁層１２ａ上に配線層、ビア形成及び上記絶縁層形成を所望回数繰り返すことにより、多層配線回路基板及びインターポーザ等を容易に得ることができる。   Furthermore, a multilayer wiring circuit board, an interposer, and the like can be easily obtained by repeating the formation of wiring layers, vias, and the above insulating layer on the insulating layer 12a of the printed circuit board 20c by a desired number of times.

以下に本発明の具体的実施例について説明する。
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（Ｈ−２７６Ｈ（軟化点９２℃）東洋ペトロライト（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成し、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を作製した。 Specific examples of the present invention will be described below.
First, a commercially available insulating resin film (ABF-SH9K, resin thickness: 45 μm, winding number: 50 m) in which a semi-cured insulating resin layer and a protective film made of an epoxy resin are formed on a support base film 11 made of a PET film having a thickness of 38 μm. , Width: 480 mm, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.), cut and remove the protective film at 4 cm from both ends of the insulating resin film, and peel and remove the insulating resin layer within 4 cm from both ends of the insulating resin film with adhesive tape And the insulating resin film in which the insulating resin layer 12 was formed in one surface of the support base film 11 was produced. Next, hot-melt adhesive (H-276H (softening point 92 ° C.) manufactured by Toyo Petrolite Co., Ltd.) and RIBON COATINGGUN (manufactured by Sanki Co., Ltd.) are applied to both ends of the other surface of the support base film 11 The adhesive layer 13 having a width of 1 cm and a thickness of 45 μm was formed by adjusting the discharge amount and the coating speed. The adhesive layer 13 was formed at a position 2 cm from both ends of the support base film 11 to produce an insulating resin film 10 for a printed wiring board.

次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。 Next, the insulating resin film 10 for a printed wiring board was wound around a plastic tube and loaded into an auto-cut laminator unit (manufactured by Somaru Corp.) 110.
Next, on both sides of a 510 × 340 mm wiring circuit board 20 produced by patterning a 0.6 mm thick glass epoxy inner circuit board (E-679F, conductor thickness 18 μm, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) The insulating resin film for printed wiring boards cut into a size of 480 mm × 320 mm in length was temporarily attached. Temporary bonding conditions were a pressure bonding temperature of 70 ° C., a pressure bonding time of 5 seconds, and a laminating roll at room temperature with no load.

次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１１０℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しも少なく、パターン回路上の絶縁樹脂層厚に影響することはなかった。   Next, both sides are laminated simultaneously with a vacuum pressure laminator unit 130 consisting of a vacuum pressure laminator (B & T-500: manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) at a temperature of 110 ° C. for 40 seconds, and then Nichigo Morton Co., Ltd. ) A flat press unit 150 made of the product was pressed at both sides simultaneously at a temperature of 90 ° C. for 60 seconds and cooled by a cooling fan for 60 seconds. In the state after lamination, the adhesive layer did not ooze out, and the insulating resin layer thickness on the pattern circuit was not affected.

次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａを形成し、配線回路基板２０ｃを得た（図７参照）。   Next, in the transport film winding unit 160, the transport film 31, the adhesive layer 13, and the support base film 11 are peeled from the printed circuit board via the transport film winding guide roller 163 (see FIG. 6). It wound up on the roll 161, formed the insulating layer 12a on both surfaces of the wiring circuit board 20, and obtained the wiring circuit board 20c (refer FIG. 7).

まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（ジェットメルトＥＣ３７６０（軟化点８１℃）東洋ペトロライト（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成し、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を作製した。 First, a commercially available insulating resin film (ABF-SH9K, resin thickness: 45 μm, winding number: 50 m) in which a semi-cured insulating resin layer and a protective film made of an epoxy resin are formed on a support base film 11 made of a PET film having a thickness of 38 μm. , Width: 480 mm, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.), cut and remove the protective film at 4 cm from both ends of the insulating resin film, and peel and remove the insulating resin layer within 4 cm from both ends of the insulating resin film with adhesive tape And the insulating resin film in which the insulating resin layer 12 was formed in one surface of the support base film 11 was produced.
Next, a hot melt adhesive (jet melt EC3760 (softening point 81 ° C.) manufactured by Toyo Petrolite Co., Ltd.) and RIBON COATINGGUN (manufactured by Sanki Co., Ltd.) is applied to both ends of the other surface of the support base film 11. The adhesive layer 13 having a width of 1 cm and a thickness of 45 μm was formed by adjusting the discharge amount and the coating speed. The adhesive layer 13 was formed at a position 2 cm from both ends of the support base film 11 to produce an insulating resin film 10 for a printed wiring board.

次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。 Next, the insulating resin film 10 for a printed wiring board was wound around a plastic tube and loaded into an auto-cut laminator unit (manufactured by Somaru Corp.) 110.
Next, on both sides of a 510 × 340 mm wiring circuit board 20 produced by patterning a 0.6 mm thick glass epoxy inner circuit board (E-679F, conductor thickness 18 μm, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) The insulating resin film for printed wiring boards cut into a size of 480 mm × 320 mm in length was temporarily attached. Temporary bonding conditions were a pressure bonding temperature of 70 ° C., a pressure bonding time of 5 seconds, and a laminating roll at room temperature with no load.

次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しも少なく、パターン回路上の絶縁樹脂厚に影響することはなかった。   Next, both sides are laminated simultaneously with a vacuum press laminator unit 130 consisting of a vacuum press laminator (B & T-500: manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) at a temperature of 100 ° C. for 40 seconds, and then Nichigo Morton Co., Ltd. ) A flat press unit 150 made of the product was pressed at both sides simultaneously at a temperature of 90 ° C. for 60 seconds and cooled by a cooling fan for 60 seconds. In the state after lamination, the adhesive layer did not ooze out, and the thickness of the insulating resin on the pattern circuit was not affected.

次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａを形成し、配線回路基板２０ｃを得た（図７参照）。   Next, in the transport film winding unit 160, the transport film 31, the adhesive layer 13, and the support base film 11 are peeled from the printed circuit board via the transport film winding guide roller 163 (see FIG. 6). It wound up on the roll 161, formed the insulating layer 12a on both surfaces of the wiring circuit board 20, and obtained the wiring circuit board 20c (refer FIG. 7).

まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（リキメルト１２０２（軟化点１０７℃）ダイセル化学工業（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４
５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成し、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を作製した。 First, a commercially available insulating resin film (ABF-SH9K, resin thickness: 45 μm, number of turns: a semi-cured insulating resin layer 12 made of an epoxy resin and a protective film formed on a support base film 11 made of a PET film having a thickness of 38 μm. 50m, width: 480mm, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.), cut and remove the protective film 4cm from both ends of the insulating resin film, and peel off the insulating resin layer within 4cm from both ends of the insulating resin film with adhesive tape The insulating resin film in which the insulating resin layer 12 was formed on one surface of the support base film 11 was removed.
Next, a hot-melt adhesive (Rikimelt 1202 (softening point 107 ° C.) manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and RIBON COATINGGUN (manufactured by Sanki Co., Ltd.) is used at both ends of the other surface of the support base film 11. Adjust the discharge amount and application speed to 4 in 1cm width.
An adhesive layer 13 having a thickness of 5 μm was formed. The adhesive layer 13 was formed at a position 2 cm from both ends of the support base film 11 to produce an insulating resin film 10 for a printed wiring board.

次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。 Next, the insulating resin film 10 for a printed wiring board was wound around a plastic tube and loaded into an auto-cut laminator unit (manufactured by Somaru Corp.) 110.
Next, on both sides of a 510 × 340 mm wiring circuit board 20 produced by patterning a 0.6 mm thick glass epoxy inner circuit board (E-679F, conductor thickness 18 μm, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) The insulating resin film for printed wiring boards cut into a size of 480 mm × 320 mm in length was temporarily attached. Temporary bonding conditions were a pressure bonding temperature of 70 ° C., a pressure bonding time of 5 seconds, and a laminating roll at room temperature with no load.

次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しも少なく、パターン回路上の絶縁樹脂層厚に影響することはなかった。   Next, both sides are laminated simultaneously with a vacuum press laminator unit 130 consisting of a vacuum press laminator (B & T-500: manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) at a temperature of 100 ° C. for 40 seconds, and then Nichigo Morton Co., Ltd. ) A flat press unit 150 made of the product was pressed at both sides simultaneously at a temperature of 90 ° C. for 60 seconds and cooled by a cooling fan for 60 seconds. In the state after lamination, the adhesive layer did not ooze out, and the insulating resin layer thickness on the pattern circuit was not affected.

次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａを形成し、配線回路基板２０ｃを得た（図７参照）。   Next, in the transport film winding unit 160, the transport film 31, the adhesive layer 13, and the support base film 11 are peeled from the printed circuit board via the transport film winding guide roller 163 (see FIG. 6). It wound up on the roll 161, formed the insulating layer 12a on both surfaces of the wiring circuit board 20, and obtained the wiring circuit board 20c (refer FIG. 7).

本実施例は比較のための例である。
＜比較例１＞
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（ハイボン９８５１（軟化点７８℃）日立化成ポリマー（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成した。 This example is an example for comparison.
<Comparative Example 1>
First, a commercially available insulating resin film (ABF-SH9K, resin thickness: 45 μm, number of turns: a semi-cured insulating resin layer 12 made of an epoxy resin and a protective film formed on a support base film 11 made of a PET film having a thickness of 38 μm. 50m, width: 480mm, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.), cut and remove the protective film 4cm from both ends of the insulating resin film, and peel off the insulating resin layer within 4cm from both ends of the insulating resin film with adhesive tape The insulating resin film in which the insulating resin layer 12 was formed on one surface of the support base film 11 was removed.
Next, a hot melt adhesive (Hybon 9851 (softening point 78 ° C.), manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and RIBON COATINGGUN (manufactured by Sanki Co., Ltd.) is used at both ends of the other surface of the support base film 11. Then, by adjusting the discharge amount and the coating speed, an adhesive layer 13 having a width of 1 cm and a thickness of 45 μm was formed. The adhesive layer 13 was formed at a position 2 cm from both ends of the support base film 11.

次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（ＣＣＬ−ＨＬ−８３２、導体厚１８μｍ、三菱ガス化学（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。 Next, the insulating resin film 10 for a printed wiring board was wound around a plastic tube and loaded into an auto-cut laminator unit (manufactured by Somaru Corp.) 110.
Next, on both sides of the 510 × 340 mm wiring circuit board 20 produced by patterning a 0.6 mm thick glass epoxy inner layer circuit board (CCL-HL-832, conductor thickness 18 μm, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.). The insulating resin film for printed wiring boards cut into a size of width 480 mm × length 320 mm was temporarily attached. Temporary bonding conditions were a pressure bonding temperature of 70 ° C., a pressure bonding time of 5 seconds, and a laminating roll at room temperature with no load.

次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０
にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しが多く、搬送フィルム上に染み出したうえに、パターン回路上の絶縁樹脂層上にも染み出して絶縁樹脂厚にばらつきが生じた。 Next, both sides are laminated simultaneously with a vacuum press laminator unit 130 consisting of a vacuum press laminator (B & T-500: manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) at a temperature of 100 ° C. for 40 seconds, and then Nichigo Morton Co., Ltd. Flat press unit 150 made of)
At 90 ° C., both sides were pressed simultaneously at a temperature of 90 ° C. for 60 seconds and cooled with a cooling fan for 60 seconds. In the state after lamination, the adhesive layer oozes out so much that it oozes out on the transport film and also on the insulating resin layer on the pattern circuit, resulting in variations in the insulating resin thickness.

次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを配線回路基板より剥離する際支持ベースフィルム１１は搬送フィルム３１との接着力が均一でなく良好に剥離することができなかった。   Next, when the transport film 31, the adhesive layer 13, and the support base film 11 are peeled from the printed circuit board by the transport film winding unit 160, the support base film 11 has a good adhesive force with the transport film 31. Could not be peeled off.

本実施例は比較のための例である。
＜比較例２＞
まず、 ｍｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上に 樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（アサヒメルトＮＰ−３２０（軟化点１７０℃）旭化学合成（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成した。 This example is an example for comparison.
<Comparative example 2>
First, a commercially available insulating resin film (ABF-SH9K, resin thickness: 45 μm, winding number: 50 m) in which a semi-cured insulating resin layer 12 made of resin and a protective film are formed on a support base film 11 made of a PET film having a thickness of mm. , Width: 480 mm, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.), cut and remove the protective film at 4 cm from both ends of the insulating resin film, and peel and remove the insulating resin layer within 4 cm from both ends of the insulating resin film with adhesive tape And the insulating resin film in which the insulating resin layer 12 was formed in one surface of the support base film 11 was produced.
Next, a hot melt adhesive (Asahimelt NP-320 (softening point 170 ° C.) manufactured by Asahi Kagaku Co., Ltd.) and RIBON COATINGGUN (manufactured by Sanki Co., Ltd.) are attached to both ends of the other surface of the support base film 11. The adhesive layer 13 having a width of 1 cm and a thickness of 45 μm was formed by adjusting the discharge amount and the coating speed. The adhesive layer 13 was formed at a position 2 cm from both ends of the support base film 11.

次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（ＣＣＬ−ＨＬ−８３２、導体厚１８μｍ、三菱ガス化学（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。 Next, the insulating resin film 10 for a printed wiring board was wound around a plastic tube and loaded into an auto-cut laminator unit (manufactured by Somaru Corp.) 110.
Next, on both sides of the 510 × 340 mm wiring circuit board 20 produced by patterning a 0.6 mm thick glass epoxy inner layer circuit board (CCL-HL-832, conductor thickness 18 μm, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.). The insulating resin film for printed wiring boards cut into a size of width 480 mm × length 320 mm was temporarily attached. Temporary bonding conditions were a pressure bonding temperature of 70 ° C., a pressure bonding time of 5 seconds, and a laminating roll at room temperature with no load.

次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１２０℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度１２０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は、接着層の染み出しが少なく、パターン回路上の絶縁樹脂層に影響することはなかった。   Next, both sides are laminated simultaneously with a vacuum pressure laminator unit 130 consisting of a vacuum pressure laminator (B & T-500: manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) at a temperature of 120 ° C. for 40 seconds, and then Nichigo Morton Co., Ltd. ) Both sides of the flat press unit 150 made of the product were simultaneously pressed at a temperature of 120 ° C. for 60 seconds and cooled by a cooling fan for 60 seconds. In the state after lamination, the adhesive layer did not ooze out, and the insulating resin layer on the pattern circuit was not affected.

次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離する際支持ベースフィルム１１は搬送フィルム３１との接着力が充分でなく良好に剥離することができなかった。   Next, when the transport film 31, the adhesive layer 13, and the support base film 11 are peeled from the printed circuit board via the transport film winding guide roller 163 in the transport film winding unit 160, the support base film 11 is transported. Adhesive strength with 31 was not sufficient and could not be peeled off satisfactorily.

本実施例は比較のための例である。
＜比較例３＞
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）
を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の中央部と両端に、ホットメルト型接着剤（Ｈ−２７６Ｈ（軟化点９２℃）東洋ペトロライト（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置と中央部の計３箇所に形成した。 This example is an example for comparison.
<Comparative Example 3>
First, a commercially available insulating resin film (ABF-SH9K, resin thickness: 45 μm, number of turns: a semi-cured insulating resin layer 12 made of an epoxy resin and a protective film formed on a support base film 11 made of a PET film having a thickness of 38 μm. 50m, width: 480mm, Ajinomoto Co., Inc.)
The protective film is cut and removed at 4 cm from both ends of the insulating resin film, and the insulating resin layer within 4 cm from the both ends of the insulating resin film is peeled and removed with an adhesive tape. An insulating resin film on which the insulating resin layer 12 was formed was produced.
Next, a hot melt adhesive (H-276H (softening point 92 ° C.) manufactured by Toyo Petrolite Co., Ltd.) and RIBON COATINGGUN (Sanki Co., Ltd.) are provided at the center and both ends of the other surface of the support base film 11. The adhesive layer 13 having a width of 1 cm and a thickness of 45 μm was formed by adjusting the discharge amount and the application speed. The adhesive layer 13 was formed at a total of three locations, 2 cm from the both ends of the support base film 11 and the center.

次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。 Next, the insulating resin film 10 for a printed wiring board was wound around a plastic tube and loaded into an auto-cut laminator unit (manufactured by Somaru Corp.) 110.
Next, on both sides of a 510 × 340 mm wiring circuit board 20 produced by patterning a 0.6 mm thick glass epoxy inner circuit board (E-679F, conductor thickness 18 μm, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) The insulating resin film for printed wiring boards cut into a size of 480 mm × 320 mm in length was temporarily attached. Temporary bonding conditions were a pressure bonding temperature of 70 ° C., a pressure bonding time of 5 seconds, and a laminating roll at room temperature with no load.

次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は、中央部の接着層の影響でその部分の絶縁樹脂厚が広範囲にわたり不均一になっていた。   Next, both sides are laminated simultaneously with a vacuum press laminator unit 130 consisting of a vacuum press laminator (B & T-500: manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) at a temperature of 100 ° C. for 40 seconds, and then Nichigo Morton Co., Ltd. ) A flat press unit 150 made of the product was pressed at both sides simultaneously at a temperature of 90 ° C. for 60 seconds and cooled by a cooling fan for 60 seconds. In the state after lamination, the thickness of the insulating resin at that portion was not uniform over a wide range due to the influence of the adhesive layer at the center.

次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離する際支持ベースフィルム１１は絶縁樹脂層１２から良好に剥離されていた。また、剥離後の支持ベースフィルム１１は搬送フィルム３１に接着したまま、搬送フィルムとともに巻き取られていた。   Next, when the transport film 31, the adhesive layer 13, and the support base film 11 are separated from the printed circuit board via the transport film winding guide roller 163 by the transport film winding unit 160, the support base film 11 is an insulating resin. It was peeled well from the layer 12. Moreover, the support base film 11 after peeling was wound with the transport film while being adhered to the transport film 31.

実施例１〜３の結果から、本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムによれば、基板の品質を損なうことなく効率的に支持ベースフィルムを剥離することが可能となる。
実施例４（比較例１）の結果から、接着層を形成するホットメルト型接着剤の軟化点が積層温度よりも３０℃以上低い場合、接着剤の染み出しが絶縁樹脂層の領域まで広がり配線回路基板上の絶縁層の厚さに影響を及ぼすことが確認された。
一方、実施例５（比較例２）の結果から、接着層を形成するホットメルト型接着剤の軟化点が積層温度よりも３０℃以上高い場合、接着剤の溶融が不十分で搬送フィルムへの接着力が得られず、支持ベースフィルムの剥離が不安定になることが確認された。
更に、実施例６（比較例３）の結果から、接着層を絶縁樹脂層の領域内に形成すると、配線回路基板上の絶縁層厚が広範囲にわたり不均一になることが確認された。 From the results of Examples 1 to 3, according to the insulating resin film for a printed wiring board of the present invention, the support base film can be efficiently peeled without impairing the quality of the substrate.
From the results of Example 4 (Comparative Example 1), when the softening point of the hot-melt adhesive forming the adhesive layer is 30 ° C. or more lower than the lamination temperature, the bleeding of the adhesive spreads to the region of the insulating resin layer. It was confirmed that the thickness of the insulating layer on the circuit board was affected.
On the other hand, from the result of Example 5 (Comparative Example 2), when the softening point of the hot-melt adhesive forming the adhesive layer is higher by 30 ° C. or more than the lamination temperature, the adhesive is not sufficiently melted to the transport film. It was confirmed that adhesive strength could not be obtained and peeling of the support base film became unstable.
Furthermore, from the results of Example 6 (Comparative Example 3), it was confirmed that when the adhesive layer was formed in the region of the insulating resin layer, the insulating layer thickness on the printed circuit board became non-uniform over a wide range.

（ａ）は、本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の模式平面図をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図である。(A) is a schematic plan view which shows one Example of the insulating resin film for printed wiring boards of this invention. (B) is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the schematic plan view of (a). 本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを巻き取った巻取りフィルムを一実施例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Example of the winding film which wound up the insulating resin film for printed wiring boards of this invention. （ａ）は、配線回路基板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、ａ）の模式平面図をＢ−Ｂ’線で切断した模式構成断面図である。(A) is a schematic plan view which shows an example of a printed circuit board. (B) is a schematic cross-sectional view of the schematic plan view of a) taken along line B-B ′. 配線回路基板２０の両面に本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを積層した配線回路基板２０ａの一例を示す模式構成断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a printed circuit board 20a in which the printed circuit board insulating resin films of the present invention are laminated on both surfaces of the printed circuit board 20; 配線回路基板２０ａに搬送フィルムを積層した配線回路基板２０ｂを示す模式構成断面図である。It is a schematic structure sectional view showing wiring circuit board 20b which laminated a conveyance film on wiring circuit board 20a. 配線回路基板２０ｂより搬送フィルム、接着層及び支持ベースフィルムを剥離している状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which has peeled the conveyance film, the contact bonding layer, and the support base film from the printed circuit board 20b. 配線回路基板２０上に絶縁層１２ａを形成した配線回路基板２０ｃの一例を示す模式構成断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a printed circuit board 20c in which an insulating layer 12a is formed on the printed circuit board 20. FIG. 本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層して、絶縁層を形成するのに用いた積層装置の一例を示す模式構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of the lamination apparatus used for laminating | stacking the insulating resin film for printed wiring boards of this invention on a wiring circuit board, and forming an insulating layer.

符号の説明Explanation of symbols

１０……プリント配線板用絶縁樹脂フィルム
１１……支持ベースフィルム
１２……絶縁樹脂層
１２ａ……絶縁層
１３……接着層
２０……配線回路基板
２０ａ……プリント配線板用絶縁樹脂フィルム仮貼り後の配線回路基板
２０ｂ……搬送フィルム積層後の配線回路基板
２０ｃ……絶縁層形成後の配線回路基板
２１……有効領域
３１……搬送フィルム
１１０……オートカットラミネーターユニット
１１１……プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの巻取りロール
１１２……エアー吸着ロール
１１３……保護フィルム巻取りロール
１２０……ローダーユニット
１３０……搬送フィルム送り出しユニット
１３１……搬送フィルム送り出しロール
１３２……ガイドロール
１４０……真空加圧ラミネーターユニット
１４１、１５１……プレス下板
１４２、１５２……プレス上板
１５０……平面プレスユニット
１６０……搬送フィルム巻取りユニット
１６１……搬送フィルム巻取りロール
１６２……ニップロール
１６３……搬送フィルム巻取りガイドローラー
１７０……アンローダーユニット
１７１……ベルトコンベア DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Insulating resin film 11 for printed wiring boards ... Support base film 12 ... Insulating resin layer 12a ... Insulating layer 13 ... Adhesive layer 20 ... Wiring circuit board 20a ... Insulating resin film temporary attachment for printed wiring boards Subsequent printed circuit board 20b ... printed circuit board 20c after carrying film lamination ... printed circuit board 21 after insulating layer formation ... effective area 31 ... carried film 110 ... auto-cut laminator unit 111 ... printed wiring board Insulating resin film take-up roll 112 …… Air adsorption roll 113 …… Protective film take-up roll 120 …… Loader unit 130 …… Convey film feed unit 131 …… Convey film feed roll 132 …… Guide roll 140 …… Vacuum Pressurized laminator units 141, 151... Press lower plate 142, 52 ... Press upper plate 150 ... Flat press unit 160 ... Conveyance film winding unit 161 ... Conveying film winding roll 162 ... Nip roll 163 ... Conveying film winding guide roller 170 ... Unloader unit 171 ... belt conveyor

Claims (7)

少なくとも配線回路基板と、
前記配線回路基板の少なくとも一方の面に絶縁層とを有するプリント配線板の製造に使用するプリント配線板用絶縁樹脂フィルムであって、
支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が形成され、他方の面に接着層が形成されており、前記接着層は前記絶縁層の領域外に相当する、前記支持ベースフィルムの流れ方向の端部に形成されていることを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。 At least with a printed circuit board,
An insulating resin film for a printed wiring board used for manufacturing a printed wiring board having an insulating layer on at least one surface of the printed circuit board,
An insulating resin layer is formed on one surface of the support base film, and an adhesive layer is formed on the other surface, and the adhesive layer corresponds to the outside of the region of the insulating layer, and the end in the flow direction of the support base film An insulating resin film for a printed wiring board, wherein the insulating resin film is formed on a portion. 前記配線回路基板の上下を搬送フィルムで挟んだ状態でラミネートを行う加圧真空ラミネーターを用いて絶縁層を形成する際に用いることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。   2. The insulating resin film for a printed wiring board according to claim 1, wherein the insulating resin film is used for forming an insulating layer using a pressure vacuum laminator that performs lamination in a state where the upper and lower sides of the printed circuit board are sandwiched between transport films. . 前記接着層がホットメルト型接着剤で形成されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。   The insulating resin film for printed wiring boards according to claim 1, wherein the adhesive layer is formed of a hot-melt adhesive. 前記ホットメルト型接着剤の軟化点が、前記プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板へ積層する際の積層温度よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲にあることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。 The softening point of the hot melt adhesive is in the range of minus 30 ° C. or more and less than plus 30 ° C. than the lamination temperature when the insulating resin film for printed wiring board is laminated on the printed circuit board. The insulating resin film for printed wiring boards according to any one of claims 1 to 3. 前記接着層の厚さと絶縁樹脂層の厚さとが同じであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。   The insulating resin film for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive layer has the same thickness as the insulating resin layer. 少なくとも配線回路基板と、
前記配線回路基板の少なくとも一方の面に絶縁層とを有するプリント配線板において、少なくとも以下の（ａ）〜（ｅ）の工程を具備することを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いた絶縁層の形成方法。
（ａ）支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が形成され、他方の面に接着層が形成されているプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に仮貼りする工程。
（ｂ）配線回路基板上のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの接着層に搬送用フィルムを貼付する工程。
（ｃ）真空、加圧する工程。
（ｄ）加熱、加圧する工程。
（ｅ）搬送フィルムと接着層と支持ベースフィルムとを剥離し、配線回路基板上に絶縁層を形成する工程。 At least with a printed circuit board,
In a printed wiring board having an insulating layer on at least one surface of the printed circuit board, an insulating resin film for a printed wiring board comprising at least the following steps (a) to (e) is used: A method for forming an insulating layer.
(A) A step of temporarily attaching an insulating resin film for a printed wiring board, in which an insulating resin layer is formed on one surface of the support base film and an adhesive layer is formed on the other surface, to a printed circuit board.
(B) The process of sticking the film for conveyance to the contact bonding layer of the insulating resin film for printed wiring boards on a printed circuit board.
(C) A step of applying vacuum and pressure.
(D) A step of heating and pressurizing.
(E) The process of peeling an conveyance film, an adhesive layer, and a support base film, and forming an insulating layer on a printed circuit board. 前記プリント配線板用絶縁樹脂フィルムは、支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が形成され、他方の面に接着層が形成されており、前記接着層は前記絶縁層の領域外に相当する、前記支持ベースフィルムの流れ方向の端部に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いた絶縁層の形成方法。   The insulating resin film for a printed wiring board has an insulating resin layer formed on one surface of a support base film and an adhesive layer formed on the other surface, and the adhesive layer corresponds to outside the region of the insulating layer. The method for forming an insulating layer using an insulating resin film for a printed wiring board according to claim 6, wherein the insulating base film is formed at an end in the flow direction of the support base film.
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