JP4588924B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4588924B2
JP4588924B2 JP2001168711A JP2001168711A JP4588924B2 JP 4588924 B2 JP4588924 B2 JP 4588924B2 JP 2001168711 A JP2001168711 A JP 2001168711A JP 2001168711 A JP2001168711 A JP 2001168711A JP 4588924 B2 JP4588924 B2 JP 4588924B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
leading
standby position
electronic components
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001168711A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002368487A (ja
Inventor
勝利 木ノ下
秀利 西岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP2001168711A priority Critical patent/JP4588924B2/ja
Publication of JP2002368487A publication Critical patent/JP2002368487A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4588924B2 publication Critical patent/JP4588924B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搭載ヘッドに電子部品を供給するための電子部品供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子部品搭載機には電子部品供給装置が備えられ、この電子部品供給装置の電子部品を搭載ヘッドが真空吸着又は挟持してピックアップし、基板上に搭載するようにされている。
【0003】
図6に電子部品供給装置の一例を示す。電子部品供給装置100は、電子部品102を格納する格納部104と、該格納部104の電子部品を一列に案内しつつ玉突き状に送り出して搬送する搬送部106と、該送り出された先頭の電子部品の前端に当接して該先頭の電子部品をピックアップ部108に保持するストッパ110とを含んで構成されている。
【0004】
搭載ヘッド112はピックアップ部108においてストッパ110に保持された先頭の電子部品に上方から接近し、該先頭の電子部品を真空吸着又は挟持等して離間することにより電子部品をピックアップするようにされている。
【0005】
搬送部106はエンドレスのベルト114の上に電子部品を連続して載置し、該ベルト14を駆動することにより電子部品をストッパ110まで搬送するようにされている。
【0006】
先頭の電子部品はピックアップ部108において、隣接する後続の電子部品とストッパ110との間に挟まれる。このため先頭の電子部品には一定の当接圧(以下素子圧という)が作用する。搭載ヘッド112が先頭の電子部品をピックアップするためには、この素子圧から先頭の電子部品を解放する必要がある。一般的には、先頭の電子部品がストッパ110に当接してから後ベルト114を停止させた後、ストッパ110を搬送方向に若干離間させることにより素子圧から先頭の電子部品を解放するようにされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電子部品の端面には、製造の際にバリが発生したり(図7)、又、端面が若干傾斜して形成されることがある(図8)。
【0008】
電子部品の端面にバリがあったり、端面が傾斜していると、先頭の電子部品を素子圧から解放しても、該先頭の電子部品が隣接する後続の電子部品と干渉し、搭載ヘッド112が先頭の電子部品をピックアップすることができなかったり、又図9に示されるように、正確な姿勢で電子部品をピックアップすることができないという問題があった。
【0009】
これに対して、電子部品の端面に仕上げ加工を施すことにより上記問題は解決されうるが、このような仕上げ加工は電子部品の大幅なコストアップという新たな問題を発生させることとなる。
【0010】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、搭載ヘッドがピックアップする電子部品と後続の電子部品との干渉を防止することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品搭載機に備えられていて、基板上に電子部品を搭載する搭載ヘッドに電子部品を供給するための電子部品供給装置において、電子部品を格納する格納部と、該格納部の電子部品を一列に案内しつつ玉突き状に送り出して搬送する搬送部と、該送り出された先頭の電子部品の前端に当接して該先頭の電子部品を待機位置に保持可能とされたストッパと、先頭電子部品移送手段と、を含んで電子部品供給装置を構成し、前記ストッパを、前記搬送方向の一定の可動範囲で移動自在として、前記待機位置の電子部品から前記搬送方向前方に離間可能とし、前記先頭電子部品移送手段が前記待機位置の先頭の電子部品を隣接する後続の電子部品から分離して、該待機位置よりも前記搬送方向前方の基準捕捉位置に移送するようにして、該基準捕捉位置の上方から接近・離間する前記搭載ヘッドに電子部品を順次供給するようにしたことにより、上記目的を達成するものである。
【0012】
又、前記待機位置の先頭の電子部品に隣接する後続の電子部品を定位置に保持・解放自在の後続電子部品保持手段を備えてもよい。
【0013】
更に、前記ストッパが、前記移動範囲の前端位置で先頭の電子部品と当接することにより、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置に位置決めするように前記ストッパを設置してもよい。
【0014】
又、前記搬送方向と垂直な幅方向の一方の側から先頭の電子部品に当接して、該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで前記搬送方向に沿って案内するガイドを設けると共に、前記幅方向の他方の側から前記待機位置の先頭の電子部品に当接しつつ前記搬送方向に可動とされ、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置の方向に付勢可能とした可動片を含んで前記先頭電子部品移送手段を、構成してもよい。
【0015】
又、負圧及び正圧のいずれかのエア圧により、前記待機位置の先頭の電子部品を前記基準捕捉位置の方向に付勢可能としたエア圧供給機構を含んで前記先頭電子部品移送手段を構成してもよい。
【0016】
又、前記待機位置の先頭の電子部品をリニアモータ可動子として前記基準捕捉位置の方向に付勢可能としたリニアモータ固定子を含んで前記先頭電子部品移送手段を構成してもよい。
【0017】
本発明によれば、搭載ヘッドがピックアップする先頭の電子部品と後続の電子部品との干渉を防止することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の例を図面を参照して詳細に説明する。
【0019】
図1に示されるように、本実施の形態の例に係る電子部品供給装置10は、電子部品を格納する格納部12と、該格納部12の電子部品を一列に案内しつつ玉突き状に送り出して搬送する搬送部14と、該送り出された先頭の電子部品の前端に当接して該先頭の電子部品を待機位置16に保持可能とされたストッパ18と、先頭電子部品移送手段20とを含んで構成されている。
【0020】
前記ストッパ18と先頭電子部品移送手段20とが本発明の特徴部分であり、他の部分については従来と同様であるが、本発明の理解のため、他の部分についても説明しつつ、本発明の特徴部分について説明することとする。
【0021】
前記格納部12は電子部品を堆積状態で格納し、下端に設けられた排出口12Aから前記搬送部14に順次電子部品を排出するようにされている。
【0022】
前記搬送部14はエンドレスのベルト14Aを駆動することにより該ベルト14Aの上面に載置される電子部品を搬送するようにされている。
【0023】
前記ストッパ18は、前記搬送方向の一定の可動範囲で移動自在とされて、前記待機位置16の電子部品から前記搬送方向前方に離間可能とされている。
【0024】
又、該ストッパ18は、前記可動範囲の前端位置で先頭の電子部品と当接することにより該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置22に位置決めし、前記可動範囲の後端位置で先頭の電子部品と当接することにより該先頭の電子部品を前記待機位置16に位置決めするように設置されている。
【0025】
前記先頭電子部品移送手段20は、前記待機位置16の先頭の電子部品を隣接する後続の電子部品から分離して、該待機位置16よりも前記搬送方向前方の基準捕捉位置22に移送するようにされている。
【0026】
図2及び図3に示されるように前記搬送部14の前端近傍には、搬送方向と垂直な幅方向の一方の側から先頭の電子部品に当接して、該先頭の電子部品を前記待機位置16から前記基準捕捉位置22まで前記搬送方向に沿って案内するガイド28が設けられている。
【0027】
前記先頭電子部品移送手段20は、前記幅方向の他方の側から前記待機位置16の先頭の電子部品に当接しつつ前記搬送方向に可動とされ、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置22の方向に付勢可能とされた可動片20Aを含んで構成されている。
【0028】
前記電子部品供給装置10は、該基準捕捉位置22の上方から接近・離間する搭載ヘッド24に電子部品を順次供給するようにされている。
【0029】
前記搭載ヘッド24は、上下方向及び水平方向移動自在、且つ、上下方向の軸線廻りに回転自在の電子部品吸着ノズル24Aを備え、該電子部品吸着ノズル24Aの下端に負圧を供給することにより電子部品を真空吸着可能とされている。
【0030】
又、前記電子部品供給装置10は、前記待機位置16の先頭の電子部品に隣接する後続の電子部品を移動不能に保持・解放自在の後続電子部品保持手段26を備えている。
【0031】
この後続電子部品保持手段26は、前記搬送部14の上方に搬送方向に沿って配置された棒状材で、搬送方向前方の先端部26Aが下方に曲折されている。該先端部26Aは図示しない基端部に対して、略上下方向に揺動自在とされ、該先端部26Aにおいて電子部品の上端に当接・離間することにより、該後続電子部品保持手段26は電子部品を定位置に保持・解放自在とされている。
【0032】
尚、前記後続電子部品保持手段26は、電子部品の上端に当接・離間する構成としているが、電子部品の下方にエアーによる吸引手段を設け、これにより電子部品を所定の位置に保持解放自在の後続電子部品保持手段としてもよい。
【0033】
次に前記電子部品供給装置10の作用について説明する。
【0034】
前記搭載ヘッド24への電子部品の供給は、前記格納部12に格納した電子部品を前記基準捕捉位置22まで順次搬送することにより行う。
【0035】
まず、前記ストッパ18を前記可動範囲の後端位置に保持した状態で前記格納部12の電子部品を前記搬送部14の上に連続して載置し、これら電子部品を前記搬送方向に搬送すると先頭の電子部品は前記ストッパ18に当接して、前記待機位置16に位置決めされて保持される。
【0036】
次に、前記搬送部14のベルト14Aを停止させてから、前記後続電子部品保持手段26を下降させると、前記待機位置16に保持された先頭の電子部品に隣接する後続の電子部品は前記ベルト14Aと前記後続電子部品保持手段26との間に挟まれて定位置に保持される。
【0037】
この状態で、図4(A)のように前記先頭電子部品移送手段20の可動片20Aを前記幅方向内側に移動させると、該可動片20Aは前記待機位置16の先頭の電子部品の側面に当接する。更に、同図(B)のように先ずストッパ18を前記搬送方向前方に移動させ、前記可動範囲の前端位置に保持し、次に該可動片20Aを前記搬送方向前方に移動させると、先頭の電子部品は隣接する後続の電子部品から分離されて前記ベルト14Aの上を滑りながら同図(C)に示されるように前記ストッパ18に当接し、前記基準捕捉位置22に位置決めされて保持される。
【0038】
電子部品の端面には、図7のようにバリが発生していることがあるが、先頭の電子部品と隣接する後続の電子部品とを分離する際に、該後続の電子部品を前記後続電子部品保持手段26が定位置に保持しているので、先頭の電子部品に引きずられて該後続の電子部品が搬送方向前方に移動することがない。
【0039】
又、前記可動片20Aは、自身と前記ガイド28との間に先頭の電子部品を挟み込んで、該先頭の電子部品を前記搬送方向前方に付勢するので、該先頭の電子部品を強い付勢力で移送することができ、たとえ電子部品の端面にバリ等が発生していたとしても、先頭の電子部品と隣接する後続の電子部品とを確実に分離することができる。
【0040】
又、前記ガイド28が設けられているので、該ガイド28と前記幅方向反対側にのみ設けられた簡単な構造の可動片20Aにより先頭の電子部品を移送することができ、前記電子部品供給装置10はコンパクトである。
【0041】
次に、図4(D)のように、前記可動片20Aを前記幅方向外側に移動させ、前記基準捕捉位置22の先頭の電子部品を該可動片20Aから解放する。この状態で、該基準捕捉位置22の上方から前記搭載ヘッド24を下降させて該搭載ヘッド24の下端を先頭の電子部品の上端に当接させ、該搭載ヘッド24の下端に上方から負圧を供給しつつ図5に示されるように該搭載ヘッド24を上昇させると、先頭の電子部品は該搭載ヘッド24にピックアップされる。
【0042】
先頭の電子部品は前記基準捕捉位置22において、後続する電子部品から分離されているので、たとえ図7、図8のように電子部品の端面にバリがあったり、端面が傾斜して形成されていても前記搭載ヘッド24が先頭の電子部品をピックアップする際に、該先頭の電子部品と後続の電子部品とが図9のように干渉することがない。即ち、前記搭載ヘッド24が先頭の電子部品を、正確、且つ、確実にピックアップすることができる。
【0043】
更に、前記ストッパ18が前記可動範囲の後端位置において先頭の電子部品に当接することにより、該先頭の電子部品を前記待機位置16に位置決めし、又、前記可動範囲の前端において先端の電子部品に当接することにより該先端の電子部品を前記基準捕捉位置22に位置決めするようにされているので、該先頭の電子部品を容易、且つ、確実に待機位置及び基準捕捉位置に保持することができる。
【0044】
このように、先頭の電子部品が基準捕捉位置に正確に位置決めされることにより搭載ヘッドによる先頭の電子部品のピックアップの精度が更に高められている。
【0045】
次に、図4(E)のように前記ストッパ18を前記搬送方向後方に移動させて該ストッパ18を前記可動範囲の後端位置に保持するとともに、前記可動片20Aも前記搬送方向後方に移動させる。更に、前記後続電子部品保持手段26を上昇させて電子部品を解放した後、前記搬送部14のベルト14Aを駆動して該ベルト14上の電子部品を前記搬送方向前方に移送させると、前記後続電子部品保持手段26に保持されていた後続の電子部品が先頭の電子部品として前記ストッパ18に当接し前記待機位置16に位置決めされて保持される。
【0046】
以後上記と同様に前記基準捕捉位置22から前記搭載ヘッド24に電子部品を供給する作業を繰り返す。
【0047】
なお、本実施の形態の例において、前記先頭電子部品移送手段20は、可動片20Aを先頭の電子部品に当接させて該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置に移送するようにされているが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、周知の四運動機構により可動片を駆動させたり、あるいは、上下方向の軸線を有する駆動ローラを、先頭の電子部品に当接・離間させて、該駆動ローラの回転力により先頭の電子部品を待機位置から基準捕捉位置に移送する先頭電子部品移送手段としてもよい。
【0048】
又、本実施の形態の例において先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで搬送方向に沿って案内するガイドが設けられ、このガイドと可動片との間に先頭の電子部品を挟み込んで、該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで移送するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ガイドに代えて、可動片を幅方向の両側に設け、一対の可動片で先頭の電子部品を挟み込んで該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで移送するようにしてもよい。
【0049】
同様に、一対の駆動ローラを幅方向の両側に設け、これら駆動ローラの回転力により先頭の電子部品を移送するようにしてもよい。
【0050】
更に、前記可動片又は駆動ローラに代えて、負圧及び正圧のいずれかのエア圧により、前記前記待機位置の先頭の電子部品を前記基準捕捉位置の方向に付勢可能とされたエア圧供給機構を含んでいる先頭電子部品移送手段としてもよい。
【0051】
又、前記待機位置の先頭の電子部品をリニアモータ可動子として前記基準捕捉位置の方向に付勢可能とされたリニアモータ固定子を含んでなる先頭電子部品移送手段としてもよい。
【0052】
又、本実施の形態の例において、前記ストッパ18が前記可動範囲の前端位置において先頭の電子部品に当接することにより、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置に位置決めするようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば前記先頭電子部品移送手段20における可動片20Aの移動量を制御することにより、先頭の電子部品を前記基準捕捉位置に位置決めするようにしてもよい。
【0053】
又、本実施の形態の例において、前記電子部品供給装置10は前記後続電子部品保持手段26を備え、該後続電子部品保持手段26で後続の電子部品の移動を規制しつつ、先頭の電子部品と隣接する後続の電子部品とを分離するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品の端部のバリ等の状態により、電子部品同士が相互に付着することがない場合には、後続電子部品保持手段を設けることなく、先頭電子部品移送手段のみで先頭の電子部品と後続の電子部品とを分離する電子部品供給装置としてもよい。
【0054】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によれば、搭載ヘッドが正確、且つ、確実にピックアップすることができるように、該搭載ヘッドに電子部品を供給することが可能となるという優れた効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の例に係る電子部品供給装置の全体構造を示す側面図
【図2】図1における基準捕捉位置の周辺部の構造を拡大して示す斜視図
【図3】同側面図
【図4】本発明の実施の形態の例に係る電子部品供給装置における電子部品の分離作用を示す平面図
【図5】同電子部品供給装置における電子部品のピックアップの状態を示す側面図
【図6】従来の電子部品供給装置の全体構造を示す側面図
【図7】従来の電子部品供給装置のピックアップ部における電子部品の状態を拡大して示す側面図
【図8】従来の電子部品供給装置のピックアップ部における電子部品の状態を拡大して示す側面図
【図9】従来の電子部品供給装置における搭載ヘッドによる電子部品のピックアップを示す側面図
【符号の説明】
10、100…電子部品供給装置
12、104…格納部
14、106…搬送部
16…待機位置
18、110…ストッパ
20…先頭電子部品移送手段
20A・・・可動片
22…基準捕捉位置
24、112…搭載ヘッド
26…後続電子部品保持手段

Claims (3)

  1. 電子部品搭載機に備えられていて、基板上に電子部品を搭載する搭載ヘッドに電子部品を供給するための電子部品供給装置において、
    電子部品を格納する格納部と、該格納部の電子部品を一列に案内しつつ玉突き状に送り出して搬送する搬送部と、該送り出された先頭の電子部品の前端に当接して該先頭の電子部品を待機位置に保持可能、且つ、前記搬送部の搬送方向の一定の可動範囲で移動自在とされて前記待機位置の電子部品から前記搬送方向前方に離間可能とされたストッパと、前記搬送方向と垂直な幅方向の一方の側から先頭の電子部品に当接して該先頭の電子部品を前記待機位置から該待機位置よりも前記搬送方向前方の基準捕捉位置まで前記搬送方向に沿って案内するガイドと、先頭電子部品移送手段と、を含んでなり
    記先頭電子部品移送手段は、前記幅方向の他方の側から前記待機位置の先頭の電子部品に当接しつつ前記搬送方向前方に可動とされ該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置の方向に付勢可能とされた可動片を有してなり、前記待機位置の先頭の電子部品を前記可動片により隣接する後続の電子部品から分離して前記基準捕捉位置に移送するようにされ、該基準捕捉位置の上方から接近・離間する前記搭載ヘッドに電子部品を順次供給するようにされたことを特徴とする電子部品供給装置。
  2. 請求項1において、
    前記待機位置の先頭の電子部品に隣接する後続の電子部品を定位置に保持・解放自在の後続電子部品保持手段が備えられたことを特徴とする電子部品供給装置。
  3. 請求項1又は2において、
    前記ストッパは、前記可動範囲の前端位置で先頭の電子部品と当接することにより、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置に位置決めするように設置されたことを特徴とする電子部品供給装置。
JP2001168711A 2001-06-04 2001-06-04 電子部品供給装置 Expired - Fee Related JP4588924B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001168711A JP4588924B2 (ja) 2001-06-04 2001-06-04 電子部品供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001168711A JP4588924B2 (ja) 2001-06-04 2001-06-04 電子部品供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002368487A JP2002368487A (ja) 2002-12-20
JP4588924B2 true JP4588924B2 (ja) 2010-12-01

Family

ID=19010897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001168711A Expired - Fee Related JP4588924B2 (ja) 2001-06-04 2001-06-04 電子部品供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4588924B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006073647A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品供給装置
JP4748315B2 (ja) * 2006-03-31 2011-08-17 Tdk株式会社 フェライトシート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0848419A (ja) * 1994-05-18 1996-02-20 Taiyo Yuden Co Ltd チップ部品供給装置及びチップ部品供給方法
JP2001097538A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給装置及び部品供給方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0848419A (ja) * 1994-05-18 1996-02-20 Taiyo Yuden Co Ltd チップ部品供給装置及びチップ部品供給方法
JP2001097538A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給装置及び部品供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002368487A (ja) 2002-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101431825B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치
JP6363606B2 (ja) 部品実装装置
JP6007253B2 (ja) 部品供給装置及び電子部品装着装置
JP4588924B2 (ja) 電子部品供給装置
TWI353647B (en) Method of cutting a protective tape and protective
US20230018636A1 (en) Solder supply unit, solder piece manufacturing device, part mounting device, and production system
JP5184197B2 (ja) 部品供給装置およびこれを備えた表面実装機
KR101133789B1 (ko) 부품실장기용 테이프 자동공급장치의 테이프 가이드
JP7273977B2 (ja) テープガイド
JP7365540B2 (ja) カバーテープ切断装置、部品供給装置および部品搭載装置
JP2012256710A (ja) テープフィーダ及び部品実装方法
JP4420552B2 (ja) 印刷版供給における迎えガイド機構
JP7507362B1 (ja) 部品供給装置
JP2914353B2 (ja) 紙葉類給送装置
WO2023166733A1 (ja) 部品実装機及びメンテナンス方法
JP6543750B2 (ja) 部品実装装置
JP7149468B2 (ja) テープフィーダ及び実装基板の製造方法
US20230017361A1 (en) Solder cutting device, solder cutting unit, part mounting device, and production system
JP5192453B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2024065268A (ja) 部品供給装置
JP2019149586A (ja) 部品実装装置
JP3963553B2 (ja) フィルム剥離装置
JP2024065269A (ja) 部品供給装置
JP2903274B2 (ja) 電子部品用キャリヤテープの端末処理装置およびこれを用いた端末処理方法
JP2893293B2 (ja) フィルム搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080603

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100525

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100817

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100909

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees