JP4586835B2

JP4586835B2 - 電子部品の製造方法

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Publication number: JP4586835B2
Application number: JP2007216349A
Authority: JP
Inventors: 晃小野寺; 哲栗本; 寿之阿部; 健人佐々木; 洋司戸沢; 修廣瀬
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2007-08-22
Filing date: 2007-08-22
Publication date: 2010-11-24
Anticipated expiration: 2027-08-22
Also published as: JP2009049319A; CN101373663A; CN101373663B

Description

本発明は、チップ状の電子部品の製造方法に関する。

内部電極を有する略直方体形状のチップ素体と、チップ素体の両端面に形成された外部電極とを備えるチップ状の電子部品がある。この電子部品の外部電極を形成する方法として、下記特許文献１に記載された方法がある。その方法では、チップ素体の端面と端面の周囲の稜部とを導体ペースト中に浸漬することにより素体チップの端面に導体ペーストを塗布し、乾燥後、焼き付けて、外部電極を形成する。
特開平４−２２５０９号公報

上記特許文献１の技術では、チップ素体の端面を下方に向けて導体ペーストに浸漬して持ち上げる。すると、表面張力及び重力の作用により導体ペーストがチップ素体の端面の下方に溜まる。このため、チップ素体の端面の周囲の稜部では導体ペーストの厚さが端面より薄くなり、端面が凸の曲面状になる。

チップ素体の稜部において導体ペーストの厚さが薄くなると、電子部品の信頼性が低下する。例えば、外部電極とチップ素体との間の接合強度が低下し、はんだ喰われが発生する虞がある。また、稜部の導体ペーストが薄い状態で乾燥及び焼付後、めっき処理を行うと、めっき液がチップ素体の稜部からチップ素体の内部へ侵入する虞がある。チップ素体の内部にめっき液が侵入すると、電子部品としての特性の劣化やショートが発生する場合がある。

また、チップ素体の稜部の導体ペーストの厚さが薄くなり、端面が凸の曲面状になると、結果として、外部電極の角部のＲ（曲率半径）が大きくなる。すると、リフローにより表面実装する際に、基板上に電子部品が立ち上がってしまうツームストーン現象（マンハッタン現象）が発生する虞がある。

そこで本発明は、信頼性の低下や実装不良の発生を抑制可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の製造方法は、チップ素体とチップ素体に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、平面状の第一面と、第一面に垂直な第二面と、第一面及び第二面の間の稜部と、を有するチップ素体を準備する準備工程と、チップ素体に導体ペーストと導体材料を含むシートとを付ける付与工程と、導体ペースト及びシートを乾燥させて導体材料を含む層を形成する乾燥工程と、層を焼き付けて外部電極を形成する形成工程と、を含み、付与工程では、シートが、シートに垂直な方向から見て稜部の少なくとも一部と重なると共に少なくとも稜部から間隔をおいて第一面及び稜部に対向して位置し、且つ、導体ペーストが少なくともシートと稜部とで挟まれる空間に存在して稜部を覆うように、導体ペースト及びシートをチップ素体に付けることを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法では、付与工程において、シートが、シートに垂直な方向から見て稜部の少なくとも一部と重なると共に少なくとも稜部から間隔をおいて第一面及び稜部に対向して位置し、且つ、導体ペーストが少なくともシートと稜部とで挟まれる空間に存在して稜部を覆うように、導体ペースト及びシートをチップ素体に付ける。その後、導体ペースト及びシートを乾燥し、焼き付けて外部電極を形成する。従って、外部電極は、チップ素体の稜部を覆う角部の厚さが、チップ素体の第一面を覆う平面部の厚さより厚くなる。よって、信頼性の低下を抑制することができる。更に、第一面にシートを付けることにより、第一面に形成された外部電極は、第一面と平行な平面部を有することとなる。これにより、外部電極は、第一面側の面が平面状になり、且つ、角部の厚さが厚くなるので、外部電極の角部における外側のＲが小さくなり、実装時にツームストーン現象が発生することを抑制することができる。よって、実装不良を抑制することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、付与工程が、チップ素体の第一面に導体ペーストを付与する第１の付与工程と、導体ペーストを介して第一面にシートを付けることにより、第一面に付与された導体ペーストをシートと稜部とで挟まれる空間に押し出す第２の付与工程と、を含む。この場合、チップ素体の稜部を覆う角部の厚さが、チップ素体の第一面を覆う平面部の厚さより厚く、且つ、平面部が平面状である外部電極を容易に形成することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、第２の付与工程において、シートを導体ペーストを介して第一面に付けた状態で、第一面と平行な方向にシートを第一面に対して往復運動させる。この場合、第一面に付与された導体ペーストをシートとチップ素体の稜部との間に容易に押し出すことができる。また、チップ素体の第一面と導体ペーストとシートとの間のエア抜きができ、チップ素体の端面及びシートに対する導体ペーストの表面張力により、導体ペーストを介してシートをチップ素体に密着させることができる

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、準備工程において、略矩形状の第一面を有するチップ素体を準備し、第２の付与工程において、シートを導体ペーストを介して第一面に付けた状態で、第一面と平行且つ第一面における対角方向にシートを第一面に対して往復運動させる。この場合、第一面に付与された導体ペーストをシートとチップ素体の稜部との間における第一面の四隅方向へ、更に容易に押し出すことができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、準備工程で、第一面と垂直な４つの第二面と、第一面と各４つの第二面との間の４つの稜部と、を有する略直方体形状のチップ素体を準備し、付与工程では、導体ペーストが少なくともシートとチップ素体の４つの稜部とで挟まれる空間に存在するように、導体ペースト及びシートを付ける。この場合、チップ素体の第一面を囲む４つの稜部における外部電極の厚さが第一面における外部電極の厚さより厚くなる。よって、信頼性の低下を更に抑制することができる。また、４つの稜部の外部電極の厚さが厚くなることにより、外部電極の４つの角部のＲが小さくなる。よって、実装不良をより確実に抑制することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、シートは、導体性粉末と溶剤を含む導体グリーンシートである。この場合、導体ペーストよりシートが乾燥している為に、溶剤が導体ペーストからシートへ拡散するので、導体ペーストとシートが一体となって乾燥する。続いて、一体となった導体ペーストとシートを焼き付けることとなる。これにより、外部電極において導体ペーストから構成された部分とシートから構成された部分との間のクラックの発生を抑制することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、導体ペーストはガラス成分を含み、シートはガラス成分を含まない。このようにすることにより、例えば、チップ素体にガラス成分が含まれる場合、導体ペーストにガラス成分が含まれるので導体ペーストをチップ素体に密着させることができる。そして、導体ペーストの外側に貼り付けられるシートはガラス成分を含まないので、焼付けを行う際に、外部電極の端面が周囲に付着することを抑制することができる。また、シートがガラス成分を含まないことにより、その分だけ導体材料の含有量を増やすことができ、外部電極の導電性を向上させることができる。更に、外部電極にめっきを行う場合、シートがガラス成分を含まないことにより、めっき膜とシートとの間の密着性が高まり、層とめっき膜との剥離を抑制することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、形成工程で、層を焼き付けた後に、バレル研磨を行う。これにより、外部電極となる層を焼き付けた後に、シートにより形成された部分が突き出ている場合に、整形することができる。よって、外部電極の形状不良による実装不良を抑制することができる。

本発明の電子部品の製造方法によれば、信頼性の低下や実装不良の発生を抑制可能な電子部品の製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

最初に、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る電子部品Ｃについて説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の断面図である。本実施形態に係る電子部品Ｃは、チップ状の積層型セラミックコンデンサである。この電子部品Ｃは、略直方体形状で、例えば、長手方向（横）の長さが１．０ｍｍ程度、幅方向の長さ及び奥行き方向の長さが０．５ｍｍ程度である。

電子部品Ｃは、略直方体形状のチップ素体１と、チップ素体１の両端部にそれぞれ形成された第１の外部電極３及び第２の外部電極５と、を備えている。チップ素体１は、互いに対向する端面１１及び端面１２と、端面１１，１２に垂直で互いに対向する側面１３及び側面１４、端面１１，１２及び側面１３，１４に垂直で互いに対向する側面１５，１６とを有する。

また、チップ素体１は、端面１１と側面１３との間の稜部Ｒ１３、端面１１と側面１４との間の稜部Ｒ１４、端面１１と側面１５との間の稜部Ｒ１５、端面１１と側面１６との間の稜部Ｒ１６、端面１２と側面１３との間の稜部Ｒ２３、端面１２と側面１４との間の稜部Ｒ２４、端面１２と側面１５との間の稜部Ｒ２５、及び、端面１２と側面１６との間の稜部Ｒ２６を有している。稜部Ｒ１３〜Ｒ１６、Ｒ２３〜Ｒ２６は、チップ素体１が研磨されてＲ形状を成している部分である。研磨されてＲ形状を成しているのは、チップ素体１における稜部Ｒ１３〜Ｒ１６、Ｒ２３〜Ｒ２６の破損を防止するためである。チップ素体１における稜部の曲率半径は、例えば、電子部品Ｃの幅方向の長さの５％〜１０％程度である。

第１の外部電極３は、チップ素体１における端面１１、端面１１と側面１３との間の稜部Ｒ１３、端面１１と側面１４との間の稜部Ｒ１４、端面１１と側面１５との間の稜部Ｒ１５、端面１１と側面１６との間の稜部Ｒ１６を覆っている。更に第１の外部電極３は、側面１３〜１６の端面１１側の部分まで覆っている。このような第１の外部電極３は、端面１１を覆う平面状の平面部３Ｐと、平面部３Ｐの周囲に位置してチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６を覆う角部３Ｒと、を含む。第１の外部電極３において、角部３Ｒの厚さは平面部３Ｐの厚さより厚い。また、第１の外部電極３における角部３Ｒと側面１３〜１６を覆う部分との間が、凹んでくびれが形成されている場合もある。

第２の外部電極５は、チップ素体１における端面１２、端面１２と側面１３との間の稜部Ｒ２３、端面１２と側面１４との間の稜部Ｒ２４、端面１２と側面１５との間の稜部Ｒ２５、端面１２と側面１６との間の稜部Ｒ２６を覆っている。更に第２の外部電極５は、側面１３〜１６の端面１２側の部分まで覆っている。このような第２の外部電極５は、端面１２を覆う平面状の平面部５Ｐと、平面部５Ｐの周囲に位置してチップ素体１の稜部Ｒ２３〜Ｒ２６を覆う角部５Ｒと、を含む。第２の外部電極５において、角部５Ｒの厚さは平面部５Ｐの厚さより厚い。また、第２の外部電極５における角部５Ｒと側面１３〜１６を覆う部分との間が、凹んでくびれが形成されている場合もある。

図２に示すように、チップ素体１は、複数の誘電体層７と複数の内部電極層９とが交互に積層されて構成されている。この積層方向は、一対の第１の外部電極３及び第２の外部電極５が形成された端面１１，１２の対向方向と垂直で、側面１３と側面１４との対向方向と平行である。図２には、誘電体層７及び内部電極層９を図面上で視認できる程度の数としたが、実際は、誘電体層７と内部電極層９とは必要な電気特性に応じてそれぞれ数十層から５百層程度積層されている。また、実際の誘電体層７は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この誘電体層７は、例えば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、（Ｂａ、Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体材料からなる。

内部電極層９は、小型化且つ高容量化のために、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６まで達して積層されている。内部電極層９は、例えば、Ｎｉなどの卑金属材料等の導体材料からなる。

この内部電極層９は、第１内部電極層９Ａと第２内部電極層９Ｂとを含んでいる。第１内部電極層９Ａは、第２内部電極層９Ｂに対して第１の外部電極３側にずれて、その端面がチップ素体１の端面１１及び稜部Ｒ１３，Ｒ１４から露出している。これにより、第１内部電極層９Ａは、第１の外部電極３と機械的かつ電気的に接続されている。第２内部電極層９Ｂは、第１内部電極層９Ａに対して第２の外部電極５側にずれて、その端面がチップ素体１の端面１２及び稜部Ｒ２３，Ｒ２４から露出している。これにより、第２内部電極層９Ｂは、第２の外部電極５と機械的かつ電気的に接続されている。

以上説明した電子部品Ｃが有する第１及び第２の外部電極３，５は、角部３Ｒ、５Ｒの厚さが平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚い。従って、第１及び第２の外部電極３，５とチップ素体１との間の接合強度が向上し、はんだ喰われの発生を抑制できる。なお、第１及び第２の外部電極３，５における平面部３Ｐ，５Ｐ及び角部３Ｒ，３Ｐの厚さとは、それぞれの部分が接するチップ素体１の表面の法線方向の厚さである。

また、電子部品Ｃが有する第１及び第２の外部電極３，５は、角部３Ｒ，５Ｒの厚さが平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚いことに加えて、平面部３Ｐ，５Ｐが平面状である。このため、角部３Ｒ，５ＲのＲ（曲率半径）が小さいので、リフローはんだ付けを行う際に電子部品が立ち上がるツームストーン現象の発生を防止することができる。

引き続いて、本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図３に示すように、本実施形態に係る電子部品の製造方法は、チップ素体の形成工程（準備工程）Ｓ１、導体グリーンシートの形成工程Ｓ２、導体ペーストの塗布工程（第１の付与工程）Ｓ３、導体シートの貼付工程（第２の付与工程）Ｓ４、乾燥工程Ｓ５、焼付工程Ｓ６、バレル研磨工程Ｓ７、めっき工程Ｓ８を含む。以下、各工程について詳細に説明する。

最初に、チップ素体の形成工程Ｓ１において、チップ素体１を形成する。チップ素体１を形成するために、まず、誘電体層７となるセラミックグリーンシートを形成する。ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーをＰＥＴフィルム上に、塗布後、乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する。セラミックスラリーは、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料に溶剤、可塑剤、及びガラスフリット等を加えて混合分散することにより得られる。形成したセラミックグリーンシートに、内部電極層９となる電極パターンをスクリーン印刷し、乾燥する。電極パターンを印刷するための電極ペーストは、Ｎｉ粉末にバインダや溶剤等を混合したものである。

このようにして複数の電極パターン付グリーンシート形成し、積層する。続いて、電極パターン付グリーンシートの積層体を積層方向と垂直に切断して直方体形状の積層チップを形成し、焼成する。焼成した積層チップをバレル研磨して、直方体形状の稜部をＲ状にする。以上のようにして、上述したチップ素体１を製造する。

一方で、導体グリーンシートの形成工程Ｓ２において、図４に示す手順で、導体グリーンシートを形成する。図４は、本実施形態に係る導体グリーンシートの形成方法を示す図である。まず、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム３２上に、導体グリーンシート用のペーストを１００μｍ程度の厚みで塗布する。導体グリーンシート用のペーストは、銀、パラジウム、銀パラジウム、又は銅などの導体紛に樹脂性のバインダと有機溶剤とを混合させたものである。

次に、遠赤外線等によりＰＥＴフィルム３２上に塗布したペースト３１ａを乾燥させて、導体グリーンシート母材３１ｂを形成する（図４（ｂ））。乾燥後の導体グリーンシート母材３１ｂは生乾き状態で、有機溶剤が残留している。導体グリーンシート母材３１ｂの厚さは、３０〜６０μｍ程度である。その後、図４（ｃ）に示すように、導体グリーンシート母材３１ｂからＰＥＴフィルム３２を剥がす。

そして、導体グリーンシート母材３１ｂをチップ素体１の端面１１，１２と同形状に切断して導体グリーンシート３１を形成する。本実施形態のチップ素体１の端面１１と端面１２とは同じ正方形状であり、導体グリーンシート３１も同様な正方形状となる。導体グリーンシート３１の大きさは、一辺がチップ素体１の幅以上であり、一辺がチップ素体１の幅寸の１００％〜１１０％程度が好ましい。チップ素体１の幅とは、互いに対向する側面１３と側面１４間の距離、又は、互いに対向する側面１５と側面１６間の距離である。この導体グリーンシート３１は、導電性の粉末とバインダを含んだ状態である。

次に、導体ペーストの塗布工程Ｓ３において、チップ素体１に導体ペーストを塗布する。導体ペーストは、導体グリーンシート用のペーストが含有する成分にガラスフリットを加えたものである。チップ素体１の端面１１を下方にして、端面１１と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６と側面１３〜１６の端面１１側の部分とを導体ペースト中に浸漬する。これにより、チップ素体１の端面１１と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６と側面１３〜１６の端面１１側の部分とに、導体ペーストを塗布する。

図５に、導体ペースト３３を塗布後の状態を示す。図５は、本実施形態に係る導体ペーストの塗布工程及び導体シートの貼付工程を示す断面図である。図５に示すように、チップ素体１の端面１１と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６と側面１３〜１６の端面１１側の部分とに導体ペースト３３が塗布されている。端面１１を下方に向けた状態では、表面張力及び重力の作用により導体ペースト３３がチップ素体１の端面１１の下方に溜まる。このため、導体ペースト３３においてチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６に塗布されたペースト部分３３Ｒでは、導体ペーストの厚さが端面１１に塗布された部分３３Ｐより薄くなる。また、塗布された導体ペースト３３の部分３３Ｐは、その表面が凸の曲面状になる。

続いて、導体シートの貼付工程Ｓ４において、図５に示すように、チップ素体１の端面１１に導体グリーンシート３１の主面３１Ｓを貼り付ける。チップ素体１の導体ペースト３３が塗布された端面１１を導体グリーンシート３１に合わせて押し付ける。導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１に貼り付けた状態を図６及び図７に示す。

この状態で、導体グリーンシート３１の主面３１Ｓにおける各縁３１Ａ〜３１Ｄが、導体グリーンシート３１に垂直な方向から見てチップ素体１の各側面１３〜１６に重なるか又は各側面１３〜１６の外側に位置するように、導体グリーンシート３１をチップ素体１に貼り付ける。すなわち、導体グリーンシートの縁３１Ａは、チップ素体１の側面１３の法線方向に側面１３の外側に位置している。同様に、導体グリーンシート３１の縁３１Ｂは、チップ素体１の側面１４の法線方向に側面１４の外側に位置している。導体グリーンシートの縁３１Ｃは、チップ素体１の側面１５の法線方向に側面１５の外側に位置している。導体グリーンシート３１の縁３１Ｄは、チップ素体１の側面１６の法線方向に側面１６の外側に位置している。すなわち、導体グリーンシート３１が、導体グリーンシート３１に垂直な方向から見て稜部Ｒ１３〜Ｒ１６と重なると共に稜部Ｒ１３〜Ｒ１６から間隔をおいて端面１１及び稜部稜部Ｒ１３〜Ｒ１６に対向して位置している。

導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１に貼り付けると、チップ素体１の端面１１に付着していた導体ペースト３３が押し出される。貼り付けた状態で、導体グリーンシート３１の主面３１Ｓにおける縁３１Ａ〜３１Ｄが各側面１３〜１６より外側に位置しているので、導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６との間に隙間がある。よって、導体ペースト３３は、導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６との間に押し出されて充填される。

これにより、導体ペースト３３においてチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６に塗布されたペースト部分３３Ｒが厚くなる。特に、導体ペースト３３においてチップ素体１の端面１１の四隅側に塗布されたペースト部分ＲＲが最も厚くなる。また、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６のＲが大きいほど、導体グリーンシート３１と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６との間の隙間が大きくなるが、そこに導体ペースト３３が充填されるので、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６のＲが大きいほど、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６に塗布されたペースト部分３３Ｒが厚くなる。

導体グリーンシート３１を貼り付ける際には、図８に示すようにして、導体グリーンシート３１と導体ペースト３３とをなじませることが好ましい。まず、図８（ａ），（ｂ）に示すように、チップ素体１の導体ペースト３３が塗布された端面１１を導体グリーンシート３１に合わせて付ける。そして、導体グリーンシート３１を導体ペースト３３を介して端面１１に貼り付けた状態で、端面１１と平行な方向に端面１１に対して往復運動（スクライブ）する。この往復運動は、図８（ｃ），（ｂ）に示すように端面１１における２つの対角方向のうち一方の対角方向Ｙ１に往復運動し、続けて、図８（ｅ）、（ｆ）に示すように、２つの対角方向のうち他方の対角方向Ｙ２に往復運動する。

導体グリーンシート３１は導体ペースト３３より乾燥しているので、導体グリーンシート３１を導体ペースト３３に付けると、導体ペースト３３の溶剤分が導体グリーンシート３１へ拡散する。これにより、導体ペースト３３の粘度が上がり、導体グリーンシート３１とチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６との間に押し出されにくくなる。これに対して、上述したように、往復運動をすることにより、導体ペースト３３を導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６との間に容易に押し出すことができる。特に、端面１１における２つの対角方向Ｙ１，Ｙ２に往復運動することにより、端面１１の四隅側に導体ペースト３３を十分に充填することができる。

次に、乾燥工程Ｓ５において、導体ペースト３３及び導体グリーンシート３１を乾燥させて、導体ペースト３３と導体グリーンシート３１とが一体となった導体層３４を形成する。続いて、チップ素体１の端面１２についても導体ペーストの塗布工程Ｓ３、導体シートの貼付工程Ｓ４、乾燥工程Ｓ５を行う。これにより、図９（ａ）に示すように、チップ素体１の端面１１には導体層３４が形成され、端面１２には導体層３４と同様な導体層３５が形成される。

その後、焼付工程Ｓ６において、導体層３４，３５を焼き付けて焼付電極層３６、３７を形成する（図９（ｂ））。焼き付けを行うと、チップ素体１の側面１３〜１６に塗布された導体ペースト３３により形成された部分の厚みが薄くなる。これにより、焼付電極層３６，３７において導体グリーンシート３１により形成された部分の端部３６ａ，３７ａが、チップ素体１の側面１３〜１６の外側に突出した状態となる。この突出した端部３６ａ，３７ａを、バレル研磨工程Ｓ７において、バレル研磨することにより整形する（図９（ｃ））。

このようにして形成された焼付電極層３６、３７について図１０を参照して説明する。図１０は、本実施形態に係る焼付電極層付きのチップ素体の断面図である。焼付電極層３６は、チップ素体１の端面１１を覆う平面部３６Ｐと、チップ素体１の側面１３〜１６における端面１１側の部分を覆う側面部３６Ｓと、平面部３６Ｐの周囲に位置してチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６を覆う角部３６Ｒと、を含む。

焼付電極層３６の平面部３６Ｐは、主に導体グリーンシート３１により形成された部分である。この焼付電極層３６の平面部３６Ｐの表面は、端面１１と平行で平面状に形成されている。焼付電極層３６の側面部３６Ｓは、導体ペースト３３により形成された部分である。

焼付電極層３６の角部３６Ｒは、導体グリーンシート３１により形成された部分と、導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６との間に充填された導体ペースト３３により形成された部分と、を含む。このため、焼付電極層３６の角部３６Ｒの厚さは、平面部３６Ｐの厚さより厚い。特に、チップ素体１の端面１１における四隅側の角部３６Ｒの厚さが最も厚い。また、焼付電極層３６の平面部３６Ｐが平面状であるために、焼付電極層３６の角部３６Ｒにおける外表面のＲは、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６のＲより小さい。

また、焼付電極層３６の角部３６Ｒと側面部３６Ｓとの間が、凹んでくびれが形成されている場合もある。なお、焼付電極層３７もチップ素体１の端面１２に焼付電極層３６と同様な形状に形成されている。

引き続いて、めっき工程Ｓ８において、焼付電極層３６、３７に電気めっきが施されて、焼付電極層３６，３７を覆うめっき電極層が形成される。例えば、バレルめっき法によりＮｉめっきが行われてＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっきが行われてＳｎめっき層が形成される。以上のように、焼付工程Ｓ６、バレル研磨工程Ｓ７、及びめっき工程Ｓ８が行われて、第１及び第２の外部電極３，５が形成される（形成工程）。めっき層は、焼付電極層３６，３７の表面に沿って薄く形成されるので、形成された第１及び第２の外部電極３，５は、焼付電極層３６，３７の形状と同様な形状を有する。

以上説明した本実施形態に係る電子部品の製造方法では、導体グリーンシート３１が、導体グリーンシート３１に垂直な方向から見て稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６と重なると共に稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６から間隔をおいて端面１１，１２及び稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６に対向して位置し、且つ、導体ペースト３３が導体グリーンシート３１と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６とで挟まれる空間に存在して稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６を覆うように、導体ペースト３３及び導体グリーンシート３１をチップ素体１に付ける。その後、導体ペースト３３及び導体グリーンシート３１を乾燥し、焼き付けて第１及び第２の外部電極３，５を形成する。従って、第１及び第２の外部電極３，５は、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜１６，Ｒ２３〜Ｒ２６を覆う角部３Ｒ，５Ｒの厚さが、チップ素体１の端面１１，１２を覆う平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚くなる。よって、第１及び第２の外部電極３，５とチップ素体１との間の接合強度が向上し、はんだ喰われの発生を抑制できる。

更に、端面１１，１２に導体グリーンシート３１を貼り付けることにより、端面１１，１２に形成された第１及び第２の外部電極３，５は、端面１１，１２と平行な平面部３Ｐ，５Ｐを有することとなる。このため、第１及び第２の外部電極３，５の角部３Ｒ，５ＲのＲが小さくなり、リフローはんだ付けを行う際に電子部品が立ち上がるツームストーン現象の発生を防止することができる。

本実施形態の電子部品の製造方法では、塗布工程Ｓ３においてチップ素体１の端面１１，１２に導体ペースト３３を塗布し、貼付工程Ｓ４において導体ペースト３３を介して端面１１，１２に導体グリーンシート３１を付けることにより、端面１１，１３に付与された導体ペースト３３が導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６との間に押し出される。従って、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６を覆う角部３Ｒ，５Ｒの厚さが、チップ素体１の端面１１，１２を覆う平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚く、且つ、平面部３Ｐ，５Ｐが平面状である第１及び第２の外部電極３，５を容易に形成することができる。

本実施形態の電子部品の製造方法では、貼付工程Ｓ４において、導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１，１２に導体ペースト３３を介して付けた状態で端面１１，１２と平行な方向に端面１１，１２に対して往復運動させる。この場合、端面１１，１２に付与された導体ペースト３３を導体グリーンシート３１とチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６との間に容易に押し出すことができる。また、チップ素体１の端面１１，１２と導体ペースト３３と導体グリーンシート３１との間のエア抜きができる。これにより、導体ペースト３３の表面張力により、導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１，１２に導体ペースト３３を介して密着させることができる。

特に、貼付工程Ｓ４では、導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１，１２に導体ペースト３３を介して付けた状態で端面１１，１２と平行な方向且つ端面１１，１２における対角方向に、往復運動させる。これにより、端面１１，１２に付与された導体ペースト３３を導体グリーンシート３１と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６との間に更に容易に押し出すことができる。また、端面１１，１２における四隅へ導体ペースト３３を効率良く押し出すことができる。

本実施形態の電子部品の製造方法では、導体グリーンシート３１を用いる。この場合、導体ペースト３３より導体グリーンシート３１が乾燥している。よって、導体ペースト３３から導体グリーンシート３１へ溶剤が毛細管現象等により拡散するので、導体ペースト３３と導体グリーンシート３１が一体となって乾燥する。続いて、一体となった導体ペースト３３と導体グリーンシート３１を焼き付けることとなる。これにより、第１及び第２の外部電極３，５において導体ペーストから構成された部分と導体シートから構成された部分との間のクラックの発生を抑制することができる。

本実施形態の電子部品の製造方法では、導体ペースト３３はガラス成分を含み、導体グリーンシート３１はガラス成分を含まない。このようにすることにより、チップ素体１にガラス成分が含まれるので、導体ペーストをチップ素体１に密着させることができる。そして、導体ペースト３３の外側に貼り付けられる導体グリーンシート３１はガラス成分を含まないので、焼付けを行う際に、複数のチップ素体１の電極層３４，３５が周囲に付着することを抑制できる。また、導体グリーンシート３１がガラス成分を含まないことにより、その分だけ導体材料の含有量を増やすことができ、第１及び第２の外部電極３，５の導電性を向上させることができる。更に、焼付電極層３６，３７にめっきを行う場合、導体グリーンシート３１がガラス成分を含まないことにより、めっき膜と焼付電極層３６，３７との間の密着性が高まり、焼付電極層３６，３７とめっき層との剥離を抑制することができる。

本実施形態の電子部品の製造方法では、導体層３４，３５を焼き付けた後に、形状を整形するバレル研磨を行って焼付電極層３６，３７を形成する。これにより、導体層３４，３５を焼き付けた後に、導体グリーンシート３１により形成された部分が突き出ている場合に、整形することができる。よって、第１及び第２の外部電極３，５の形状不良による実装不良を抑制することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、導体グリーンシート３１の一辺の大きさをチップ素体１の幅方向の寸法より大きくし、導体グリーンシート３１をチップ素体１に貼り付けた際に、導体グリーンシート３１の主面３１Ｓの縁３１Ａ〜３１Ｄがチップ素体１の側面１３〜１６より外側に位置するようにした。本発明はこれに限らない。導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１，１２に貼り付ける際に、導体グリーンシート３１が、導体グリーンシート３１に垂直な方向から見て稜部Ｒ１３〜Ｒ１６と重なると共に稜部Ｒ１３〜Ｒ１６から間隔をおいて端面１１及び稜部稜部Ｒ１３〜Ｒ１６に対向して位置し、導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜２６との間に隙間があればよい。そして、その導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜２６との隙間に導体ペースト３３を付与できればよい。

また、上記実施形態では、導体ペースト３３をチップ素体１の端面１１，１２に塗布してから導体グリーンシート３１をチップ素体１に貼り付けることとしたが、これに限られない。チップ素体１の端面１１，１２に導体グリーンシート３１を貼り付けてから、導体ペースト３３を導体グリーンシート３１の主面３１Ｓとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜２６との間に付与することとしてもよい。

また、例えば、上記実施形態では、電子部品Ｃがコンデンサであるとしたが、バリスタであってもよい。この場合、チップ素体１は、上述した誘電体層７に替えてバリスタ層を有する。バリスタ層は、ＺｎＯを主成分として含むと共に、副成分として希土類金属元素、Ｃｏ、IIIｂ族元素（Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、アルカリ金属元素（Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）及びアルカリ土類金属元素（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）等の金属単体やこれらの酸化物を含んでいる。バリスタ層と内部電極層とが積層されたチップ素体は、電圧非直線特性を発現する。

また、例えば、上記実施形態では、導体グリーンシート母材３１ｂをチップ素体１の端面１１，１２の形状に合わせて切断することによりシート片（導体グリーンシート３１）を形成し、このシート片（導体グリーンシート３１）を端面１１，１２に貼り付けた。これに対して、導体グリーンシート母材３１ｂ上に、導体ペースト３３を塗布した複数のチップ素体１の端面１１を付けて、その後に、導体グリーンシート母材３１ｂを切断してもよい。

また、例えば、上記実施形態では、導体グリーンシート３１を用いるとしたが、これに変えて、導電性の金属シートを用いてもよい。

本実施形態に係る電子部品の斜視図である。本実施形態に係る電子部品の断面図である。本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。本実施形態に係る導体グリーンシートの形成方法を示す図である。本実施形態に係る導体ペーストの塗布工程及び導体シートの貼付工程を示す断面図である。導体グリーンシートをチップ素体の端面に貼り付けた状態の斜視図である。導体グリーンシートをチップ素体の端面に貼り付けた状態の断面図である。本実施形態に係る電子部品の製造方法における導体シートの貼付工程を示す図である。本実施形態に係る電子部品の製造方法における導体シートの貼付工程時の本実施形態に係る焼付電極層付きのチップ素体の断面図である。

符号の説明

１…チップ素体、３…第１の外部電極、５…第２の外部電極、７…誘電体層、９…内部電極層、１１，１２…端面（第一面）、１３〜１６…側面（第二面）、３１…導体グリーンシート（導体シート）、３１Ａ〜３１Ｄ…縁、３３…導体ペースト、３４，３５…導体層（層）、Ｃ…電子部品、Ｒ１３〜１６，Ｒ２３〜２６…稜部、Ｙ１，Ｙ２…対角方向。

Claims

チップ素体と前記チップ素体に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
平面状の第一面と、前記第一面に垂直な第二面と、前記第一面及び前記第二面の間の稜部と、を有する前記チップ素体を準備する準備工程と、
前記チップ素体に導体ペーストと導体材料を含むシートとを付ける付与工程と、
前記導体ペースト及び前記シートを乾燥させて導体材料を含む層を形成する乾燥工程と、
前記層を焼き付けて前記外部電極を形成する形成工程と、
を含み、
前記付与工程では、前記シートが、前記シートに垂直な方向から見て前記稜部の少なくとも一部と重なって前記シートの縁が前記第二面よりも外側に位置すると共に少なくとも前記稜部から間隔をおいて前記第一面及び前記稜部に対向して位置し、且つ、前記導体ペーストが少なくとも前記シートと前記稜部とで挟まれる空間に存在して前記稜部を覆うように、前記導体ペースト及び前記シートを前記チップ素体に付け、
前記付与工程は、
前記チップ素体の前記第一面、前記第二面における前記第一面側の一部、及び前記稜部を前記導体ペースト中に浸漬させることによって、当該導体ペーストを付与する第１の付与工程と、
垂直な方向から見て前記第一面よりも大きい前記シートを、前記導体ペーストを介して前記第一面に付けることにより、前記第一面に付与された前記導体ペーストを前記シートと前記稜部とで挟まれる空間に押し出す第２の付与工程と、
を含み、
前記シートは、導体性粉末と溶剤とを含む導体グリーンシートであり、
前記導体ペーストは前記シートが含有する成分にガラス成分を加えたものであり、前記シートはガラス成分を含まないことを特徴とする電子部品の製造方法。
前記第２の付与工程では、前記シートを前記第一面に前記導体ペーストを介して付けた状態で、前記第一面と平行な方向に前記シートを前記第一面に対して往復運動させることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
前記準備工程では、略矩形状の前記第一面を有する前記チップ素体を準備し、
前記第２の付与工程では、前記シートを前記第一面に前記導体ペーストを介して付けた状態で、前記第一面と平行且つ前記第一面における対角方向に前記シートを前記第一面に対して往復運動させることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
前記準備工程では、前記第一面と垂直な４つの前記第二面と、前記第一面と各４つの前記第二面との間の４つの前記稜部と、を有する略直方体形状の前記チップ素体を準備し、
前記付与工程では、前記導体ペーストが少なくとも前記シートと前記チップ素体の４つの前記稜部とで挟まれる空間に存在するように、前記導体ペースト及び前記シートを付けることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
前記形成工程では、前記層を焼き付けた後に、バレル研磨を行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。