JP4585881B2 - 素子冷却用ヒートシンク - Google Patents
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Description
(発熱量の分布が均一である場合)
図4は、空気流れ方向に沿って電源ユニットの発熱量の分布が均一である場合に適用できるヒートシンク構成例(従来例)と、同ヒートシンクにおける基板の温度分布を空気流れ方向で示した図である。図4(a)に示すヒートシンク(従来例)では、平坦な上下面を備える矩形状の基板2と、この基板2上に整列された放熱フィン6とからなっている。放熱フィン6は平坦な矩形状をした薄板部材からなる。
(発熱量の分布が変動する場合)
図6は、空気流れ方向に沿って電源ユニットの発熱量の分布が変動する場合に適用できるヒートシンク構成例(従来例)と、同ヒートシンクにおける基板の温度分布を空気流れ方向で示した図である。図6(a)に示すヒートシンク(従来例)では、平坦な上下面を備える矩形状の基板2と、この基板2上に整列された放熱フィン6とからなり、放熱フィン6は平坦な矩形状をした薄板部材からなる。このとき、放熱フィン6のフィンピッチP3は、基板2上に可能な限り多くのフィンを配列して、放熱効率を高めるようにしている。
3:コルゲートフィン、 4:側壁
5、5A、5B、5C:素子
6:放熱フィン
Claims (2)
- 薄板部材からなる複数の放熱フィンを空気流れ方向の全長に亘り所定間隔で整列させて基板(ベースプレート)に接合し、当該基板(ベースプレート)の裏面に取付けられた複数の素子を冷却するヒートシンクであって、
空気流れ方向における前記複数素子の発熱量分布に応じ、前記放熱フィンの空気流れ方向に沿う部分的な放熱面に、乱流を発生させ放熱効率を変化させる加工としてディンプル加工、張出し加工、オフセット加工および穴明け加工のうち1または2以上の加工が施されるとともに、
前記放熱フィンへの放熱効率を変化させる加工にともない、流通空気の圧力損失を増加させないように、フィンピッチを、フィンに前記加工を施さず放熱面に乱流を発生させない場合のヒートシンクのフィンピッチより大きくすることを特徴とする素子冷却用ヒートシンク。 - 前記複数素子の発熱量分布が全長に亘り均一に形成される場合に、前記放熱フィンの空気流れ方向に沿う部分的な出側付近の放熱面に、前記加工を施すことを特徴とする請求項1に記載の素子冷却用ヒートシンク。
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