JP4581656B2 - 放熱板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態1における放熱板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
1a 熱硬化性樹脂
1b 粒径3μmの無機フィラー
1c 粒径12μmの無機フィラー
1d 線接触部分
2 金属板
3 フィルム
4 ローラー
5 放熱板
6 電子部品
6a 端子
7 筐体
Claims (2)
- 熱硬化性樹脂と無機フィラーとを有し、この無機フィラーが重量の70〜95%を占める絶縁性の混練物を金属板の上に形成するにあたり、前記混練物を前記金属板に貼り付ける積層工程と、その後の工程として、前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化工程とを備え、前記積層工程においては、略円柱状に形成した前記混練物を前記金属板の上に線状に接触させたうえで、前記混練物を押圧し前記混練物と前記金属板との線接触部分を徐々に広げ伸展させることとした放熱板の製造方法。
- 積層工程においては、フィルムを介在させて押圧することを特徴とする請求項1に記載の放熱板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004345362A JP4581656B2 (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 放熱板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004345362A JP4581656B2 (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 放熱板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006156718A JP2006156718A (ja) | 2006-06-15 |
JP4581656B2 true JP4581656B2 (ja) | 2010-11-17 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004345362A Expired - Fee Related JP4581656B2 (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 放熱板の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4581656B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5161745B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2013-03-13 | パナソニック株式会社 | Ledユニットの製造方法 |
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JP4111187B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品ユニットの製造方法 |
-
2004
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JP4111187B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品ユニットの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006156718A (ja) | 2006-06-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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