JP4580815B2 - Microwave module - Google Patents
Microwave module Download PDFInfo
- Publication number
- JP4580815B2 JP4580815B2 JP2005138710A JP2005138710A JP4580815B2 JP 4580815 B2 JP4580815 B2 JP 4580815B2 JP 2005138710 A JP2005138710 A JP 2005138710A JP 2005138710 A JP2005138710 A JP 2005138710A JP 4580815 B2 JP4580815 B2 JP 4580815B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- frequency
- connection port
- diplexer
- reception
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Transceivers (AREA)
Description
この発明は、例えば通信機器やレーダ装置等に用いられるマイクロ波モジュールに関する。 The present invention relates to a microwave module used for, for example, a communication device, a radar device, and the like.
一般に、この種のマイクロ波モジュールは、図6に示すように箱状の金属ケース1内に高周波送信回路、高周波受信回路及び電源や発振回路等の直流回路が搭載された回路基板2が熱的に結合されて収容配置されるシールド構造に形成される。このような金属ケース1には、導波管接続用の送信系接続口3及び受信系接続口4が形成される。そして、これら送信系接続口3及び受信系接続口4には、金属ケース1内の上記回路基板2の高周波送信回路及び高周波受信回路の接続端が、導波管変換用プローブと称する図示しない導波管変換部材を介して接続される。
In general, in this type of microwave module, a circuit board 2 in which a high-frequency transmission circuit, a high-frequency reception circuit, and a DC circuit such as a power source and an oscillation circuit are mounted in a box-
また、金属ケース1の送信系接続口3及び受信系接続口4には、高周波受信信号と高周波送信信号とを周波数的に分離する導波管タイプのダイプレクサ5の送信系接続口6及び受信系接続口7が連結される。そして、このダイプレクサ5には、アンテナ接続口8が上記送信系接続口6及び受信系接続口7と別に設けられ、このアンテナ接続口7には、図示しないアンテナの送受用接続口が連結されて所望の通信システムが構成される。
Further, the transmission
ところが、上記マイクロ波モジュールでは、金属ケース1の送信系接続口3及び受信系接続口4に対してダイプレクサ5の送信系接続口6及び受信系接続口7を連結する構造上、導波管タイプのダイプレクサ5が金属ケース1より突出した状態で組み付けられるために、大形となり、その設置スペースが広く必要となるという問題を有する。
However, in the microwave module, the transmission
係る設置スペースの問題は、最近の通信機器やレーダ装置の分野で要求される小形化を満足するうえにおいて重要な課題の一つとなっている。 The problem of the installation space is one of important issues in satisfying the downsizing required in the field of recent communication equipment and radar devices.
以上述べたように、従来のマイクロ波モジュールでは、大形となり、設置スペースを広く必要とするという問題を有する。 As described above, the conventional microwave module has a problem that it is large and requires a large installation space.
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡易にして、小形化の促進を図り得、且つ、高周波信号を周波数的に高精度に分離し得るようにしたマイクロ波モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a microwave module that can be simplified in configuration, facilitated in downsizing, and can separate a high-frequency signal with high accuracy in terms of frequency. For the purpose.
この発明は、第1の面とこの第1の面に対向する第2の面とを備えるベースプレートを備え、送信回路及び受信回路を形成した高周波回路を前記第1の面に載置し、前記ベースプレート内部に当該ベースプレートをダイプレクサとして機能させる導波管路を形成し、この導波管路の一方端を前記第1の面に開口させて前記高周波デバイスを接続し、前記導波管路の他方端を前記第2の面に開口させてアンテナ接続口とし、前記高周波回路と、前記ベースプレートと、前記アンテナ接続口とをこの順に積重配置することによりマイクロ波モジュールを構成した。 The present invention includes a base plate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a high-frequency circuit having a transmission circuit and a reception circuit formed thereon is placed on the first surface, A waveguide path that allows the base plate to function as a diplexer is formed inside the base plate , one end of the waveguide path is opened in the first surface, and the high-frequency device is connected to the other end of the waveguide path. The microwave module was configured by opening the end on the second surface as an antenna connection port, and stacking the high-frequency circuit, the base plate, and the antenna connection port in this order.
上記構成によれば、ベースプレートの内部に形成される導波管路により、ベースプレートにダイプレクサとしての機能を持たせることが可能になる。すなわちベースプレートがダイプレクサとして機能することによりモジュールとしての構成部品の削減が図れ、小形化の促進が図れる。 According to the above configuration, the base plate can have a function as a diplexer by the waveguide formed inside the base plate. That is, since the base plate functions as a diplexer, the number of component parts as a module can be reduced, and miniaturization can be promoted.
この発明によれば、構成簡易にして、小形化の促進を図り得、且つ、高周波信号を周波数的に高精度に分離し得るようにしたマイクロ波モジュールを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a microwave module that can be simplified in configuration, promote miniaturization, and can separate a high-frequency signal with high frequency accuracy.
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1乃至図4は、この発明の一実施の形態に係るマイクロ波モジュールを示すもので、図1は、組み立て前を示し、図2は、組み立て状態を上面側から見た状態を示し、図3は、図2を側面から見た状態を示し、図4は、図2を下面側から見た状態を示す。 1 to 4 show a microwave module according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a state before assembling, FIG. 2 shows a state where the assembled state is viewed from the upper surface side, and FIG. 3 shows the state of FIG. 2 viewed from the side, and FIG. 4 shows the state of FIG. 2 viewed from the lower surface side.
即ち、この発明の特徴とするダイプレクサ10は、導電性材料、例えばアルミニウム等の金属材料で略板状に形成される。このダイプレクサ10は、基板取付用ベースプレートを構成し、その内部には、高周波送信信号及び高周波受信信号を周波数的に分離する導波管路11が形成される。
That is, the
このダイプレクサ10の一方面に上記導波管路11に連通される送信系接続口12及び受信系接続口13が設けられ、その他方面にアンテナ接続口14が設けられる。これにより、ダイプレクサ10は、その送信系接続口12から入力された高周波送信信号を導波管路11を介してアンテナ接続口14に分離案内し、そのアンテナ接続口14から入力された高周波受信信号を導波管路11を介して受信系接続口13に分離案内する。
A transmission
また、ダイプレクサ10の一方面には、凹状の回路収容部151、152が、例えば送信系接続口12及び受信系接続口13に対応してそれぞれ設けられ、回路部を構成する回路基板16が載置されて積重する如く取り付けられる。これにより、回路基板16の一方面に形成される接地面がダイプレクサ10の一方面上に載置されて該ダイプレクサ10に対して電気的及び熱的に結合される。
In addition, concave
更に、回路基板16には、その両面に電源回路、中間周波数(IF)回路等の回路17が分散されて形成される。
Further, the
この回路17は、その搭載面側の一部がダイプレクサ10の回路収容部151、152に収容された状態で、ダイプレクサ10の一方面に取付配置される。これにより、回路基板16には、直流回路17を高密度に実装することができると共に、その熱制御が可能となる。また、送信IF回路と受信IF回路とを分離された収容部に収容することで、送信回路と受信回路との回路アイソレーションを強化することが可能となる。
The
また、回路基板16には、高周波送信回路収容孔161及び高周波受信回路収容孔162が上記回路17に対応して形成される。この回路基板16の高周波送信回路収容孔161及び高周波受信回路収容孔162は、上記ダイプレクサ10に形成される凹状のパッケージ取付部101、102に対向される。
The
そして、ダイプレクサ10のパッケージ取付部101、102には、例えば半導体チップをパッケージ化したパッケージタイプの高周波送信回路18及び高周波受信回路19が、上記高周波送信回路収容孔161及び高周波受信回路収容孔162を挿通させて収容されて螺子20を用いて取り付けられる。そして、これら高周波送信回路18及び高周波受信回路19は、上記ダイプレクサ10の送信系接続口12及び受信系接続口13に導波管変換用プローブ称する導波管変換部材21を介して接続される(図2参照)。
In the
これにより、高周波送信回路18及び高周波受信回路19は、ダイプレクサ10を介して接地された状態で該ダイプレクサ10と熱的に接続されて高精度な熱制御が可能となる。
As a result, the high-
そして、上記ダイプレクサ10のパッケージ取付部101、102に収容配置された高周波送信回路18及び高周波受信回路19上には、それぞれ導電性蓋体22、23が、上記ダイプレクサ10の送信系接続口12及び受信系接続口13と共に独立に隔離するように螺子24を用いて被着される。これにより、ダイプレクサ10の高周波送信回路18及び高周波受信回路19は、導電性蓋体22、23により、ダイプレクサ10上において独立に磁気的にシールドされ状態で、熱的に結合される。
On the high
さらに、上記ダイプレクサ10上には、上記導電性内蓋22、23が高周波送信回路18と上記ダイプレクサ10の送信系接続口12及び高周波受信回路19と上記ダイプレクサ10の受信系接続口13上に被着された状態で、カバー部材25が、積重配置された回路基板16及び導電性蓋体22、23を覆うように被着されて、該カバー部材25が螺子16を用いてダイプレクサ10に取り付けられる。
Further, on the
なお、図中27は、電源等に接続される外部接続コネクタ、28は、送信系中間周波数信号入力端、29は、基準信号入力端、30は、受信系中間周波数信号出力端である。 In the figure, 27 is an external connection connector connected to a power source or the like, 28 is a transmission system intermediate frequency signal input terminal, 29 is a reference signal input terminal, and 30 is a reception system intermediate frequency signal output terminal.
このように、本願発明のマイクロ波モジュールは、ダイプレクサ10を内部に高周波送信信号と高周波受信信号とを周波数的に分離する導波管路11を形成して、その外周部に導波管路11に連通される送信系接続口12、受信系接続口13及びアンテナ接続口14を設けて、このダイプレクサ10の一方面に、その送信系接続口12に接続される高周波送信回路18、受信系接続口13に接続される高周波受信回路19及び直流回路17を有する回路部を積重配置して構成されている。
As described above, in the microwave module of the present invention, the waveguide path 11 that separates the high-frequency transmission signal and the high-frequency reception signal in frequency is formed inside the
これによれば、ダイプレクサ10は、一方面に搭載される高周波送信回路18への高周波送信信号及び高周波受信回路19からの高周波受信信号の周波数的な分離の本来の機能を果たすと共に、ダイプレクサ自体がベースプレートとして機能して回路部の接地及び熱制御を実行することにより、モジュールとしての構成部品の削減が図れ、しかも、その一方面に回路基板16、高周波送信回路18及び高周波受信回路19が搭載される積重構造を採っていることで、小形化の促進が図れる。
According to this, the
この結果、高周波送信信号及び高周波受信信号を周波数的に高精度に分離する機能を実現したうえで、通信機器等に組み込む際の設置スペースの軽減が図れて、通信機器やレーダ装置等の小形化の要求を満足することができる。 As a result, the function of separating the high-frequency transmission signal and the high-frequency reception signal with high frequency accuracy can be realized, and the installation space can be reduced when incorporating the communication device into a communication device, and the communication device and the radar device can be downsized. Can meet the demands of.
なお、上記実施の形態では、板状のダイプレクサ10を用いて回路基板16を積重配置するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、内部に導波管路を形成した各種形状のダイプレクサを用いて回路基板を積重配置するように構成することも可能である。
In the above-described embodiment, the case where the
また、上記実施の形態では、高周波送信回路18及び高周波受信回路19をパッケージ化してダイプレクサ10上に直接的に搭載し、直流回路17を回路基板16上に形成して、この回路基板16を介してダイプレクサ10の一方面に搭載するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、高周波送信回路18及び高周波受信回路19を直流回路17と共に、回路基板16に形成するように構成することも可能である。
In the above embodiment, the high-
さらに、上記実施の形態では、ダイプレクサ10に回路収容部151、152を複数個形成して回路基板16の他方面側の直流回路17の一部を収容するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、例えば、ダイプレクサ10に回路収容部を一箇所設けてこの回路収容部に回路基板16の直流回路17の少なくとも一部を収容するように構成しても良い。
Furthermore, in the above-described embodiment, a case has been described in which a plurality of
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱いない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。例えば実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。 Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Further, the above embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. For example, even if some constituent elements are deleted from all the constituent elements shown in the embodiment, the problem described in the column of the problem to be solved by the invention can be solved, and the effect described in the effect of the invention can be obtained. In some cases, a configuration from which this configuration requirement is deleted can be extracted as an invention.
10…ダイプレクサ、101…パッケージ取付部、102…パッケージ取付部、11…導波管路、12…送信系接続口、13…受信系接続口、14…アンテナ接続口、151…回路収容部、152…回路収容部、16…回路基板、161…高周波送信回路収容孔、162…高周波受信回路収容孔、17…直流回路、18…高周波送信回路、19…高周波受信回路、20…螺子、21…プローブ、22…導電性蓋体、23…導電性蓋体、24…螺子、25…カバー部材、26…螺子、27…外部接続コネクタ、28…送信系中間周波数入力端、29…基準信号入力端、30…受信系中間周波数信号出力端
DESCRIPTION OF
Claims (2)
送信回路及び受信回路を形成した高周波回路を前記第1の面に載置し、
前記ベースプレート内部に、当該ベースプレートをダイプレクサとして機能させる導波管路を形成し、
この導波管路の一方端を前記第1の面に開口させて前記高周波回路を接続し、
前記導波管路の他方端を前記第2の面に開口させてアンテナ接続口とし、
前記高周波回路と、前記ベースプレートと、前記アンテナ接続口とをこの順に積重配置することを特徴とするマイクロ波モジュール。 A microwave module comprising a base plate comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface,
A high-frequency circuit in which a transmission circuit and a reception circuit are formed is placed on the first surface,
Forming a waveguide that allows the base plate to function as a diplexer inside the base plate,
One end of the waveguide is opened in the first surface to connect the high frequency circuit ,
The other end of the waveguide is opened in the second surface as an antenna connection port,
The microwave module, wherein the high-frequency circuit, the base plate, and the antenna connection port are stacked in this order.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005138710A JP4580815B2 (en) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | Microwave module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005138710A JP4580815B2 (en) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | Microwave module |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000186446A Division JP3961744B2 (en) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | Microwave module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005312068A JP2005312068A (en) | 2005-11-04 |
JP4580815B2 true JP4580815B2 (en) | 2010-11-17 |
Family
ID=35440225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005138710A Expired - Fee Related JP4580815B2 (en) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | Microwave module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4580815B2 (en) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61143305U (en) * | 1985-02-26 | 1986-09-04 | ||
JPS6258703A (en) * | 1985-09-09 | 1987-03-14 | Fujitsu Ltd | Device for ultra high-frequency circuit |
JPH0282113U (en) * | 1988-12-13 | 1990-06-25 | ||
JPH0878913A (en) * | 1994-08-30 | 1996-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | Integrated circuit |
JPH09148808A (en) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Fujitsu General Ltd | Input structure of lnb |
JP2000013137A (en) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Fujitsu General Ltd | Feed horn for circularly polarized wave |
JP2000013110A (en) * | 1998-05-18 | 2000-01-14 | Lucent Technol Inc | Low loss transmission/reception switch unable to execute setting |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6477202A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device for millimeter wave band |
-
2005
- 2005-05-11 JP JP2005138710A patent/JP4580815B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61143305U (en) * | 1985-02-26 | 1986-09-04 | ||
JPS6258703A (en) * | 1985-09-09 | 1987-03-14 | Fujitsu Ltd | Device for ultra high-frequency circuit |
JPH0282113U (en) * | 1988-12-13 | 1990-06-25 | ||
JPH0878913A (en) * | 1994-08-30 | 1996-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | Integrated circuit |
JPH09148808A (en) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Fujitsu General Ltd | Input structure of lnb |
JP2000013110A (en) * | 1998-05-18 | 2000-01-14 | Lucent Technol Inc | Low loss transmission/reception switch unable to execute setting |
JP2000013137A (en) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Fujitsu General Ltd | Feed horn for circularly polarized wave |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005312068A (en) | 2005-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1804075B1 (en) | Vehicle radar sensor assembly | |
JP2005086603A (en) | Electronic component module and its manufacturing method | |
JP2008244289A (en) | Electromagnetic shielding structure | |
KR20070057278A (en) | Connector with shield, and circuit board device | |
US6198456B1 (en) | Integrated transmitter or receiver device | |
US20230017402A1 (en) | Electronic control device | |
JP3961744B2 (en) | Microwave module | |
JPH0837500A (en) | Optical transmitter-receiver | |
JP2001308660A (en) | High-frequency amplifier | |
JP4580815B2 (en) | Microwave module | |
KR20140073786A (en) | Microwave transmit/receive module and packaging method for the same | |
JP4654764B2 (en) | Mounting structure of high-frequency circuit device | |
JP2011023683A (en) | Electronic circuit module | |
US6753743B2 (en) | Waveguide for microwave device including a frame with waveguide grooves therein | |
JP2001358242A (en) | Microwave package | |
JP3561361B2 (en) | Board mounting structure | |
US11914202B2 (en) | Optical module | |
JPS632376B2 (en) | ||
JP2005322976A (en) | Dual tuner | |
JP2012069528A (en) | Antenna terminal structure and tuner device having the same | |
JPH0731594Y2 (en) | Assembly structure of converter for satellite broadcasting reception | |
JP4888433B2 (en) | High frequency module | |
JP2019175893A (en) | High frequency module | |
JPH1198034A (en) | Microwave device | |
JP2009129653A (en) | Antenna terminal structure, and tuner device equipped with the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |