JP4570619B2 - High speed electrical connector - Google Patents
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Description
本出願は、2003年7月17出願の米国特許仮出願第60/487,580号の恩典を主張するのものである。本出願はまた、2002年9月5日出願の米国特許出願第10/234,859号(状況係属中)の一部継続出願であり、該出願は2002年1月7日出願の米国特許出願第10/036,796号(状況係属中)の一部継続出願であり、該出願は2001年1月12日出願の米国特許仮出願第60/260,893号および2001年10月12日出願の米国特許出願第60/328,396号の恩典を主張するものである。上記に明らかにした出願は各々、本明細書において参考として援用される。 This application claims the benefit of US Provisional Application No. 60 / 487,580, filed July 17,2003. This application is also a continuation-in-part of US patent application Ser. No. 10 / 234,859 (pending situation) filed on Sep. 5, 2002, which is filed on Jan. 7, 2002. No. 10 / 036,796 (pending situation), which is a continuation-in-part of the US provisional application 60 / 260,893 filed on January 12, 2001 and filed on October 12, 2001. Claims the benefit of U.S. Patent Application No. 60 / 328,396. Each of the applications identified above is hereby incorporated by reference.
本発明は広くは電気相互接続システムに関し、より詳しくは、差動およびシングルエンド伝送応用例のための高速高密度相互接続システムに関する。 The present invention relates generally to electrical interconnect systems, and more particularly to high speed, high density interconnect systems for differential and single-ended transmission applications.
バックプレーンシステムは、バックプレーンまたはマザーボードと呼ばれる複合プリント回路基板、およびバックボーンに差し込まれるドーターカードまたはドーターボードと呼ばれるいくつかのもっと小さなプリント回路基板により構成される。各ドーターカードはドライバ/レシーバと呼ばれるチップを含み得る。ドライバ/レシーバは他のドーターカード上のドライバ/レシーバと信号の送受信を行う。例えば、第1のドーターカード上のドライバ/レシーバと第2のドーターカード上のドライバ/レシーバとの間に信号経路が形成される。信号経路は、第1のドーターカードをバックプレーンに接続する電気コネクタと、バックプレーンと、第2のドーターカードをバックプレーンに接続する第2の電気コネクタと、搬送信号を受信するドライバ/レシーバを有する第2のドーターカードとを含む。 The backplane system is composed of a composite printed circuit board called the backplane or motherboard and several smaller printed circuit boards called daughter cards or daughter boards that plug into the backbone. Each daughter card may include a chip called a driver / receiver. The driver / receiver transmits / receives signals to / from drivers / receivers on other daughter cards. For example, a signal path is formed between the driver / receiver on the first daughter card and the driver / receiver on the second daughter card. The signal path includes an electrical connector that connects the first daughter card to the backplane, a backplane, a second electrical connector that connects the second daughter card to the backplane, and a driver / receiver that receives the carrier signal. And a second daughter card.
今日用いられている様々なドライバ/レシーバは5〜10Gb/秒以上のデータレートで信号を送信することができる。各ドーターカードをバックプレーン接続する電気コネクタが信号経路における制約要因(データ転送レート)となっている。さらに、レシーバは、ドライバによって送られる本来の信号強度の約5%しかない信号を受信し得る。この信号強度の減少のため、信号経路間のクロストークを最小限にして信号劣化またはエラーがデジタルデータストリームに導入されるのを避けることの重要性が増大する。高速高密度電気コネクタでは、クロストークをなくすかまたは減らすことはさらにより重要である。従って、当該分野では、信号経路間のクロストークを減らす、高速信号を扱うことができる高速電気コネクタが必要とされている。 Various drivers / receivers used today are capable of transmitting signals at data rates of 5-10 Gb / sec and higher. An electrical connector for connecting each daughter card to the backplane is a limiting factor (data transfer rate) in the signal path. Furthermore, the receiver may receive a signal that is only about 5% of the original signal strength sent by the driver. This reduction in signal strength increases the importance of minimizing crosstalk between signal paths and avoiding signal degradation or errors being introduced into the digital data stream. In high speed, high density electrical connectors, it is even more important to eliminate or reduce crosstalk. Accordingly, there is a need in the art for high speed electrical connectors that can handle high speed signals that reduce crosstalk between signal paths.
本発明は、従来の相互接続システムの欠点を克服するように設計された高速電気相互接続システムを提供する。好適な実施形態では、本発明は、高速信号を効果的に扱うことができる電気コネクタを提供する。 The present invention provides a high speed electrical interconnect system designed to overcome the shortcomings of conventional interconnect systems. In a preferred embodiment, the present invention provides an electrical connector that can effectively handle high speed signals.
1つの局面においては、本発明は、第1回路基板と、第2回路基板と、第1回路基板を第2回路基板に接続するコネクタとを有する相互接続システムを提供する。 In one aspect, the present invention provides an interconnect system having a first circuit board, a second circuit board, and a connector that connects the first circuit board to the second circuit board.
第1回路基板は、(a)第1差動相互接続経路と、(b)前記第1回路基板の表面の第1信号パッドと、(c)同じく前記第1回路基板の前記表面の第2信号パッドとを備え、前記第1差動相互接続経路は、前記第1信号パッドに電気接続された第1信号経路と前記
第2信号パッドに電気接続された第2信号経路とを含む。第2回路基板は第2差動相互接続経路を含む。
The first circuit board includes: (a) a first differential interconnection path; (b) a first signal pad on the surface of the first circuit board; and (c) a second on the surface of the first circuit board. The first differential interconnection path includes a first signal path electrically connected to the first signal pad and a second signal path electrically connected to the second signal pad. The second circuit board includes a second differential interconnect path.
コネクタは、前記第1差動相互接続経路を前記第2差動相互接続経路と電気接続させる。コネクタは以下のもの、すなわち、第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有するインターポーザーであって、前記第1面は前記第1回路基板の前記表面に面する、インターポーザーと、前記インターポーザーの前記第2面に隣接する端部を有する第1導体と、前記第1導体と平行であり長さがほぼ等しい第2導体であって、同じく前記インターポーザーの前記第2面に隣接する端部を有する第2導体と、前記第1導体と前記第2導体との間に配置される誘電材料と、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する第1の細長いコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第1導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第1信号パッドの表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第1信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第1面から前記インターポーザーの前記第2面まで延びる穴内に配置され、ここで前記第1信号パッドは前記第1コンタクト部材に力を加え、前記第1コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第1回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第1の細長いコンタクト部材と、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する第2の細長いコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第2導体の前記第1端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第2信号パッドの上表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第2信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第1面から前記インターポーザーの前記第2面まで延びる穴内に配置され、ここで前記第2信号パッドは前記第2コンタクト部材に力を加え、前記第2コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第1回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第2の細長いコンタクト部材とを含み得る。 The connector electrically connects the first differential interconnect path with the second differential interconnect path. The connector is an interposer having the following: a first surface and a second surface opposite to the first surface, the first surface facing the surface of the first circuit board; An interposer, a first conductor having an end adjacent to the second surface of the interposer, and a second conductor that is parallel to the first conductor and substantially equal in length, A second conductor having an end adjacent to the second surface; a dielectric material disposed between the first conductor and the second conductor; a conductor contact portion; a substrate contact portion; the conductor contact portion; and the substrate. A first elongate contact member having an intermediate portion with the contact portion, wherein the conductor contact portion is in physical contact with the end portion of the first conductor, and the substrate contact portion is the first signal. Physical contact with the surface of the pad and pressing the surface Is not fixed to the first signal pad, and the intermediate portion is disposed in a hole extending from the first surface of the interposer to the second surface of the interposer, wherein the first signal pad is A force is applied to the first contact member, the first contact member is free to move in the direction of the force to a limited extent, and the force is in a direction perpendicular to the surface of the first circuit board. A second elongated contact member having a first elongated contact member, a conductor contact portion, a substrate contact portion, and an intermediate portion between the conductor contact portion and the substrate contact portion, wherein the conductor contact portion is Physical contact with the first end of the second conductor, and the substrate contact portion physically contacts and presses the upper surface of the second signal pad, but is not fixed to the second signal pad. And The intermediate portion is disposed in a hole extending from the first surface of the interposer to the second surface of the interposer, wherein the second signal pad applies a force to the second contact member, and the second contact A member may freely move in the direction of the force to a limited extent, and the force may include a second elongate contact member that is in a direction perpendicular to the surface of the first circuit board.
別の局面では、本発明は、第1回路基板上の信号経路を第2回路基板上の信号経路と電気接続させるコネクタを提供する。コネクタは、第1、第2および第3スペーサーと、前記第1および第2スペーサーの間に配置される第1の回路基板と、前記第2および第3スペーサーの間に配置される第2の回路基板とを含み得る。 In another aspect, the present invention provides a connector that electrically connects a signal path on a first circuit board with a signal path on a second circuit board. The connector includes first, second, and third spacers, a first circuit board that is disposed between the first and second spacers, and a second that is disposed between the second and third spacers. And a circuit board.
第1の回路基板は、前記第1スペーサーの面に当接する第1面と、前記第2スペーサーの面に当接する第2面とを有する。前記第2面には信号導体セットが配置される。前記第2面に配置された前記信号導体の各々は前記第2面の第1縁に隣接する第1端部と、前記第2面の第2縁に隣接する第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間の中間部とを有する。 The first circuit board has a first surface that contacts the surface of the first spacer and a second surface that contacts the surface of the second spacer. A signal conductor set is disposed on the second surface. Each of the signal conductors disposed on the second surface includes a first end adjacent to a first edge of the second surface, a second end adjacent to a second edge of the second surface, And having an intermediate portion between one end and the second end.
第2の回路基板は、前記第2スペーサーの面に当接する第1面と、前記第3スペーサーの面に当接する第2面とを有する。前記第2の回路基板の前記第1面には信号導体セットが配置される。前記第1面に配置された前記信号導体の各々は前記第1面の第1縁に隣接する第1端部と、前記第1面の第2縁に隣接する第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間の中間部とを有する。 The second circuit board has a first surface that contacts the surface of the second spacer and a second surface that contacts the surface of the third spacer. A signal conductor set is disposed on the first surface of the second circuit board. Each of the signal conductors disposed on the first surface has a first end adjacent to the first edge of the first surface, a second end adjacent to the second edge of the first surface, and the first And having an intermediate portion between one end and the second end.
前記第1の回路基板の前記第2面の前記第1縁は、前記第2の回路基板の前記第1面の前記第1縁と平行でありまたこれから離れて位置する。好ましくは、クロストークを減らすためには、前記第2の回路基板上の前記信号導体の前記第1端部のいずれも、前記第1の回路基板上の前記信号導体の前記第1端部のいずれとも位置が合わないようにされる。 The first edge of the second surface of the first circuit board is parallel to and spaced apart from the first edge of the first surface of the second circuit board. Preferably, in order to reduce crosstalk, any one of the first ends of the signal conductors on the second circuit board may be in contact with the first end of the signal conductors on the first circuit board. In either case, the position is not matched.
別の局面では、本発明はコネクタのためのスペーサーを提供する。スペーサーは、M個の溝セットが配置された第1面であって、前記M個の溝の各々は前記第1面の第1縁から
前記第1面の第2縁まで延びる第1面と、N個の溝セットが配置された第2面であって、前記N個の溝の各々は前記第2面の第1縁から前記第2面の第2縁まで延びる第2面と、前記スペーサーを前記コネクタの一部に取り付けるため前記スペーサーの面から外側に突き出た細長いフィンガーとを含み得る。
In another aspect, the present invention provides a spacer for a connector. The spacer is a first surface on which M groove sets are arranged, each of the M grooves extending from a first edge of the first surface to a second edge of the first surface; A second surface on which N groove sets are arranged, each of the N grooves extending from a first edge of the second surface to a second edge of the second surface; And elongate fingers projecting outwardly from the surface of the spacer to attach a spacer to a portion of the connector.
本発明の上記のおよび他の特徴、実施形態ならびに利点を、本発明の好適な実施形態の構成および動作と共に、添付の図面を参照して以下に詳細に述べる。 The above and other features, embodiments and advantages of the present invention, as well as the structure and operation of preferred embodiments of the present invention, are described in detail below with reference to the accompanying drawings.
本明細書に組み込まれその一部を形成する添付の図面は、本発明の様々な実施形態の例示を助け、そして本記述と共に用いると、本発明の原理を説明しまた当業者が本発明を製造および使用するのを可能にするのにさらに役立つ。図面において、類似の参照番号は同一または機能的に類似の構成要素を示す。また、参照を容易にするために、多くの場合に参照番号の左端の数字は、その参照番号が最初に登場する図面を特定する。 The accompanying drawings, which are incorporated in and form a part of this specification, serve to illustrate various embodiments of the invention and, when used in conjunction with this description, explain the principles of the invention and allow those skilled in the art to understand the invention. It further helps to make it possible to manufacture and use. In the drawings, like reference numbers indicate identical or functionally similar elements. Also, for ease of reference, the leftmost digit of a reference number often identifies the drawing in which that reference number first appears.
図1は、本発明の好適な実施形態の例によるコネクタ100の分解図である。理解を容易にするために、いくつかの構成要素は省かれている。図1に示すように、コネクタ100は、導電体を上部にプリントした少なくとも1つのプリント回路基板120を含み得る。図示した実施形態では、コネクタ100はさらに、スペーサー対110aおよび110b、インターポーザー対180aおよび180b、エンドキャップ対199(199aおよび199b)、バックボーン150、シールド160およびエンドプレート対190(すなわち190aおよび190b)を含み得る。図1には1つの回路基板および2つのスペーサーしか示していないが、当業者であれば、後に述べるように、典型的な構成ではコネクタ100は多数の回路基板およびスペーサーを含み、各回路基板が2つのスペーサーの間に配置されることは理解されよう。
FIG. 1 is an exploded view of a
図2はプリント回路基板120の図である。図示した実施形態では、回路基板120は大体において方形の形状である。図示するように、回路基板120はその面220上に1つ以上の導電体を配備し得る。図示した実施形態では、基板120は面220上に4つの導体201、202、203および204を配備している。各導体201〜204は第1端部、第2端部および第1端部と第2端部との間の中間部を有する。各導体の第1端部は、面220の第1縁210上のまたはこれに隣接した点に位置し、また各導体の第2端部は、面220の第2縁211上のまたはこれに隣接した点に位置している。多くの実施形態では、図2に例示する実施形態に示すように、面220の第2縁211は第1縁210に対して垂直である。
FIG. 2 is a diagram of the printed
図2には示していないが、回路基板120の反対側の面には対応する導電体が存在する。詳しくは、各導体201〜204に対して、反対側の面には、この導体の鏡像である導体が存在する。この特徴は、基板120の正面図である図3に示されている。図3に示すように、導体301〜304が、面220とは反対方向に面している、基板120の面320上に配置されている。さらに図示するように、導体301〜304は各々導体201〜204に対応する。
Although not shown in FIG. 2, a corresponding conductor exists on the opposite surface of the
本発明の相互接続システム100を差動信号の伝送に用いると、導電体201〜204のうちの1つと反対側の面のこれに対応する導電体とを合わせて利用して、差動信号の伝送に必要な2本のワイヤ均衡対を形成し得る。2本の導電体の長さは同一であるので、2本の導電体間にスキューはないはずである(スキューとは信号が2本の導電体を伝播するのに要する時間の差である)。
When the
コネクタ100が多数の回路基板120を含む構成では、回路基板は好ましくは連続し
て平行に配置される。好ましくは、このような構成において、コネクタ100の各回路基板120は2つのスペーサー110間に配置される。
In configurations where the
図4は本発明の1つの実施形態によるスペーサー110aの側面斜視図である。図示するように、スペーサー110aは、基板120に面していないほうの面420上に1つ以上の溝を備えてもよい。図示した実施形態では、スペーサー110aの面420は3つの溝401、402および403を配備している。各溝401〜403は、面420の第1縁410上またはその近くの点から面420の第2縁411上またはその近くの点まで延びている。多くの実施形態では、図4に例示する実施形態に示すように、面420の第2縁411は第1縁410に対して垂直である。
FIG. 4 is a side perspective view of a
さらに示すように、スペーサー110aの面420は面420の縁に1つ以上の窪みを配備し得る。図示した実施形態では、面420の縁に4つの窪みが2セット存在する。第1の窪みセットは窪み421a〜dを含み、第2の窪みセットは窪み431a〜dを含む。各窪み421a〜dは、少なくとも1つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面420の縁410上の点から縁410から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延びる。同様に、各窪み431a〜dは、少なくとも1つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面420の縁411上の点から縁411から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延びる。従って、図示した実施形態では、全ての溝の端部間に少なくとも1つの窪みが存在する。各窪み421、431はスプリング要素の端部を受容するように設計されている(図16、要素1520を参照)。
As further shown, the
図4には示していないが、スペーサー110aの反対側の面491に溝および窪みがあってもよい。好適な実施形態では、スペーサー110の第1面における溝の数は、スペーサー110の第2面における溝の数より1つ少ない(または1つ多い)数であるが、これは必要条件ではない。同様に、この好適な実施形態では、スペーサー110の第1面における窪みの数は、スペーサー110の第2面における窪みの数より2つ少ない(または2つ多い)数である。この特徴は図5〜図7に図示されている。図5は面420の平面図、図6は反対側の面(すなわち面491)の平面図、そして図7はスペーサー110aの正面図である。
Although not shown in FIG. 4, a groove and a recess may be formed on the
図5に示すように、溝401〜403、窪み421a〜dおよび窪み431a〜dがスペーサー110aの面420上に配置されている。同様に、図6に示すように、溝601〜604、窪み621a〜cおよび窪み631a〜cが、面420とは反対方向に面する、スペーサー110aの面491上に配置されている。
As shown in FIG. 5, the
溝601〜604は、溝401〜403と同様に、各溝601〜604は面491の第1縁610上の点から面491の第2縁611上の点まで延びる。同様に、窪み621および631は窪み421および431と同様である。各窪み421のように、各窪み621は、面491の縁610上の点から縁610から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延びる。同様に、各窪み631は、面491の縁611上の点から縁611から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延びる。各窪み621、631はスプリング要素の端部を受容するように設計されている(図16、要素1520を参照)。
これらの図は、いくつかの実施形態では、スペーサー110の一方の面における溝の数はスペーサーの反対側の面における溝の数より1つだけ少ない(または1つだけ多い)ことを示している。また、一方の面における窪みの数は反対側の面における窪みの数より2つだけ少なく(または2つだけ多く)てよいことを示している。
These figures show that in some embodiments, the number of grooves on one side of the
図4〜図6に示す実施形態では、一方の面上の各窪みは、反対側の面上の溝の端部のほ
ぼ直ぐ反対側にあるように配置される。例えば、窪み421aは溝604の端部のほぼ直ぐ反対側にあり、窪み621aは溝403の端部のほぼ直ぐ反対側にある。この特徴は、スペーサーの正面図である図7を検討することによってさらに容易に理解できる。
In the embodiment shown in FIGS. 4-6, each indentation on one surface is positioned so that it is approximately immediately opposite the end of the groove on the opposite surface. For example, the indentation 421a is almost immediately opposite the end of the
図4〜図6に戻って、図4はスペーサー110aがさらに3つのフィンガー435、437および440を含み得ることを示している。また、スペーサー110aはスロット444と、面420上に配置されこの面から外向きに突き出た第1ボス対450と、面491上に配置されこの面から外向きに突き出た第2ボス対650とを含み得ることも示している。ボス650は回路基板120の開口部244に嵌るようにされる。この特徴により、基板120を隣接するスペーサー110aおよび110bに対して正しく位置合わせすることができる。
Returning to FIGS. 4-6, FIG. 4 shows that the
フィンガー435はスペーサー110aの正面の上の方に位置し、フィンガー437はスペーサー110aの底面の前の方に位置する。フィンガー435は、スペーサー110aの正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。同様に、フィンガー437は、スペーサー110aの底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー435および437はスペーサー110aを各々インターポーザー180bおよび180aに取り付けるように作用する。詳しくは、インターポーザー180aはフィンガー437を受け入れ保持する窪み1810(図18参照)を含む。同様に、インターポーザー180bはフィンガー435を受け入れ保持する窪みを含む。フィンガー435および437は各々突起部436および438を含む。突起部は、対応するインターポーザー内の対応する窪みにはめ込むのが可能なほどに十分に弾性がある。
The
スロット444は、スペーサー110aの背面の方であるが背面から離れた位置にある。スロット444はスペーサー110の上面から下向きに延びてフィンガー440を形成する。フィンガー440とスロット444とがともに作用し、スペーサー110aがバックボーン150に取り付けられる。
The
スペーサー110b(図1参照)に戻って、図示した実施形態では、スペーサー110bはスペーサー110aと類似はするが同一ではない。従って、いくつかの実施形態では、コネクタ100は2つのタイプのスペーサー、タイプAおよびタイプBを含む。別の実施形態では、2つより多いかまたは少ないタイプのスペーサーを用いてもよい。図8および図9は、1つの実施形態によるスペーサー110b(タイプBスペーサー)をさらに示す。図8は、スペーサー110bの面820の平面図である。面820は回路基板120に面している。図8に示すように、面820は、同じく基板120に面している、スペーサー110aの面491に類似する。面491のように、面820は4つの溝801〜804、第1セットの3つの窪み821a〜cおよび第2セットの3つの窪み831a〜cを有する。
Returning to
溝801〜804は、各溝801〜804が面820の第1縁810上の点から面820の第2縁811上の点まで延びている点において溝601〜604に類似する。同様に、窪み821および831は窪み621および631に類似する。各窪み621のように、各窪み821は、面820の縁810上の点から縁810から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延びる。同様に、各窪み831は、面820の縁811上の点から縁811から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延びる。
The grooves 801-804 are similar to the grooves 601-604 in that each groove 801-804 extends from a point on the
図9はスペーサー110bの面920の平面図である。面920は、面820とは反対方向の回路基板120から離れた側に面している。図9に示すように、面920は、同じく基板120から離れた側に面している、スペーサー110aの面420に類似する。面
420のように、面920は3つの溝901〜903、第1セットの4つの窪み921a〜dおよび第2セットの4つの窪み931a〜dを有する。
FIG. 9 is a plan view of the
溝901〜903は、各溝901〜903が面920の第1縁910上の点から面920の第2縁911上の点まで延びている点において溝401〜403に類似する。同様に、窪み921および931は窪み421および431に類似する。各窪み921は、面920の縁910上の点から縁910から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延び、各窪み931は、面920の縁911上の点から縁911から短い距離だけ内側に間隔をあけた第2の点まで延びる。
The grooves 901-903 are similar to the grooves 401-403 in that each groove 901-903 extends from a point on the
スペーサー110bはまた、3つのフィンガー835、837および840と、スロット844と、スペーサー110bを貫通する開口部対850とを含む。開口部850はボス650を受容するようにされている。この特徴により、スペーサー110bはスペーサー110aに対して正しく位置合わせすることが可能となる。
The
スペーサー110aの正面の上の方に位置するフィンガー435とは異なり、フィンガー835はスペーサー110bの正面の底の方に位置する。同様に、スペーサー110aの底面の前の方に位置するフィンガー437とは異なり、フィンガー837はスペーサー110bの底面の後ろの方に位置する。フィンガー835は、スペーサー110bの正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ており、フィンガー837は、スペーサー110bの底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー435および437のように、フィンガー835および837はスペーサー110bを各々インターポーザー180bおよび180aに取り付けるように作用する。
Unlike the
上述のように、基板120はスペーサー110aおよび110bの間に位置決めされる。この特徴を図10に示す。図10には示していないが、スペーサー110aのボス650が基板120の開口部244およびスペーサー110bの開口部850を貫通して突き出ている。このボス650の使用によってスペーサー110a、bおよび基板120の正しい位置合わせが容易となる。基板120がスペーサーと正しく位置合わせされると、導体201〜204および301〜304が各々溝601〜604および801〜804と揃えられる。この特徴を図11に示す。
As described above, the
図11に示すように、基板120に面したスペーサー110aの面に配置されている溝601〜604は、プリント回路基板120上の導電体201〜204を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。同様に、基板120に面したスペーサー110bの面に配置されている溝801〜804は、導電体301〜304を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。特に、溝601〜604および801〜804によって、導電体201〜204および301〜304が各々スペーサー110aおよび110bに触れるのが防止される。このようにして、基板120上に配置された導電体は基板120と溝との間に閉じ込められた空気によって絶縁される。
As shown in FIG. 11, the
スペーサー110は導電性材料により製造するか、または誘電性材料により製造して導電層により被覆して、これによりプリント回路基板120の導電体を電磁的に遮蔽するとよい。さらに、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスはそれらの寸法を変えることによって調整することができる。さらにまた、溝がテフロン(登録商標)などの誘電性材料の層を含むようにして、その破壊電圧を調整すると共に、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスをさらに調整することができる。
The
次に図12は、コネクタ100に多回路基板を用いる場合のスペーサー110および回
路基板120の配置の例を示す。図示したように、基板120およびスペーサー110は連続して平行に揃えられ、各回路基板120は2つのスペーサー110間に挟まれる。図示した例では、上述の2つのタイプのスペーサー(A)および(B)と共に、2つのタイプの基板(A)および(B)が存在する。Aタイプの回路基板は互いに同一であり、Bタイプの回路基板は互いに同一である。同様に、Aタイプのスペーサーは互いに同一であり、Bタイプのスペーサーは互いに同一である。
Next, FIG. 12 shows an example of the arrangement of the
図示した実施形態では、スペーサー110および基板120は交互に並んで配置されている。つまり、所与の2つのAタイプスペーサーの間にBタイプスペーサーが存在し、逆の場合も同様である。また、所与の2つのAタイプ基板の間にBタイプ基板が存在し、逆の場合も同様である。このように、Aタイプスペーサーは別のAタイプスペーサーに隣接せず、またAタイプ基板は別のAタイプ基板に隣接しない。従って、この例の構成では、各基板120はAタイプスペーサーとBタイプスペーサーとの間に配置される。
In the illustrated embodiment, the
図12から分かるように、各基板120b(Bタイプ基板)の各面は3本の導体を有する。図13はBタイプ基板の一方の面1320(図示していない他方の面は面1320の鏡像である)の平面図である。図13に示すように、面1320には3つの導体1301、1302および1303が配置されている。図13を図2(Aタイプ基板の面の平面図)と比較することによって、AおよびBタイプの基板はほとんど同一であることが分かる。1つの相違点は、各面の導体の数および面上の導体の並びである。図示した実施形態では、Bタイプ基板はAタイプ基板より導電体が1つ少ない。
As can be seen from FIG. 12, each surface of each
図14は、Bタイプ基板上の導体1301〜1303の並びが、Aタイプ基板上の導体201〜204の並びとどのように違うかを示している。図14は、代表的な基板120aおよび120bを、基板120aの前縁1401が基板120bの対応する前縁1402と間隔を開けて離れ且つ平行となるように横に並べて示している。図14から、縁1402に位置するBタイプ基板上の導体の端部が、縁1401に位置するAタイプ基板上の導体の端部と位置が合っていないことがはっきりと分かる。例えば、図示した例では、Bタイプ基板上の所与の導体の端部は、Aタイプ基板上の2つの隣接する導体の端部に対して間隙的に配置されている。すなわち、B基板上の各導体の端部からA基板の隣接する面まで最短の線を引くとすると、この線はA基板上の2つの導体の端部の間の点が終点となる。例えば、導体1301の端部から基板120aの隣接する面までの最短の線は、導体204および203の端部の間の点が終点となる。導体をずらすことの利点は、コネクタ内のクロストークを減らし得るということである。
FIG. 14 shows how the arrangement of the
図12に戻って、各基板120上の各導体は、その導体に直ぐ隣接するスペーサー上の溝と位置が合っていることがはっきりと分かる。すなわち、各スペーサー110上の各溝は、隣接する基板120上の対応する導体を反映するように設計されている。各導体は対応する溝と位置が合っているため、導体とスペーサーとの間には空間が存在する。
Returning to FIG. 12, it can be clearly seen that each conductor on each
コネクタ100が完全に組み立てられると、基板120上の各導体は2つのコンタクト部材(図15の代表的なコンタクト部材1530aを参照)と物理的および電気的に接触する。コンタクト部材各々の端部は隣接するスペーサーと導体との間の空間へと嵌り込む。詳しくは、各導体の第1端部が、第1コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触し、各導体の第2端部が、第2コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触する。そして、第1および第2コンタクト部材の接触部は各々導体の対応する端部とスペーサーとの間の空間内に置かれる。各コンタクト部材は、コンタクト部材が接触をする導体を、コネクタ100が取り付けられる回路基板上のトレースに電気的に接続するように作用する。
When
図15は、基板120上の導体201を、コネクタ100が取り付けられる回路基板(図15には示さず)上のトレースに電機接続するための、本発明の1つの実施形態によるコンタクト部材1530aを示す。コンタクト部材1530aの一部はハウジング122内に位置しているため、図15ではコンタクト部材の一部だけを見ることができる。
FIG. 15 illustrates a contact member 1530a according to one embodiment of the present invention for electrical connection of
図15に示すように、コンタクト部材1530aは導体201の端部に接触する(この特徴をより良好に示すためにスペーサーおよびインターポーザーは示されていない)。いくつかの実施形態では、導体201の両端部を中間部より広くして、コンタクト部材のコンタクト部を受容するための表面積がより大きくするようにされている。
As shown in FIG. 15, contact member 1530a contacts the end of conductor 201 (spacers and interposers are not shown to better illustrate this feature). In some embodiments, both ends of the
図15には別のコンタクト部材1530bが部分的に示されている。コンタクト部材1530bの底部もまたハウジング122に覆われている。コンタクト部材1530bは、図15では見ることができない導体301の端部に接触する。ハウジング122は好ましくはプラスチックなどの電気絶縁性材料により製造される。各ハウジング122の電気コンタクト1530は製造中にハウジング内に配置するか、または後でハウジング内に嵌め込むことができる。
FIG. 15 partially shows another
コンタクト部材1530は、適切な電気および機械特性を有する任意の材料を利用して一般に利用可能な手法によって製造するとよい。金メッキの鱗青銅などのラミネート材料により製造してもよい。単体構造として図示しているが、当業者であれば、多構成要素からなっていてもよいことは理解されよう。
図15にさらに示すように、ハウジング122は2つの伸長スプリング1520aおよび1520bを保持するように構成され得る。スプリング1520はコンタクト部材1530および1531と同じ方向に延びる。スプリング1520の遠位端は対応するスペーサーの窪みに挿入されるように設計されている。例えば、スプリング1520aの遠位端は窪み621cに受容されるように設計されている。ハウジング122とコンタクト部材1530とスプリング1520との組み合わせはセル1570と呼ばれる。
As further shown in FIG. 15, the
図16および図17は1つの実施形態によるセル1570をさらに示す。図17はセル1570の分解図である。図示するように、ハウジング122は大体において方形の形状であり、スプリング1520を受容するための開口部1710とコンタクト材料1530を受容するための開口部1720とを含む。開口部1720は、図16に示すように、コンタクト部材1730の近位端1641がハウジング122の底面を越えて突き出ることができるように、ハウジングの上面から底面へと延びている。
16 and 17 further illustrate a
開口部1710はハウジング122の上面から底面へと延びるが、底表面には到達しない。従って、スプリング1520が開口部1710に挿入されると、近位端がハウジング122の底表面を越えて突き出ることはない。開放開口部1710を図示しているが、閉鎖開口部を用いることもできることは理解されよう。
図17に示すように、図示した実施形態による各コンタクト部材1530は近位端1641と遠位端1749とを有する。端部1641と1749との間には基部1743、移行部1744および接触部1745が存在する。基部1743は近位端1641と移行部1744との間にあり、移行部は基部1743と接触部1745との間にあり、そして接触部1745は移行部1744と遠位端1749との間にある。図示した実施形態では、基部1743は基部のほぼ全体がハウジング122内にあるように開口部1720内に配置され、移行部1744は基部に対して内側に傾けられ、そして遠位端1749は移行部に対して外側に傾けられよって導入部として作用する。
As shown in FIG. 17, each
好適な実施形態では、コンタクト部材の接触部は、物理的および電気的に接触する導体の端部に固定されていない。例えば、接触部は、従来技術では典型的に行われているように、基板120の導体にはんだ付けをされることも他の方法で固定されることもない。代わりに、好適な実施形態では、コンタクト部材1630は、カードエッジコネクタで用いられるものに類似するワイピングアクションにより対応する導体に電機接続される。すなわち、コンタクト部材の接触部は対応する導体の端部を単に押し付けるだけである。例えば、図15に戻って、コンタクト部材1530aの接触部は導体201の端部を単に押し付けるまたは加圧するだけである。導体に固定されてはいないため、接触部は導体に押し付けられている間も導体の長さ方法に沿って移動して、ワイピングアクションを作り出すことができる。このワイピングアクションにより、コンタクト部材とプリント回路基板120の対応する導電体との間の良好な電機接続が確実となる。
In a preferred embodiment, the contact portion of the contact member is not secured to the end of the conductor that makes physical and electrical contact. For example, the contacts are not soldered or otherwise secured to the conductors of the
次に図18および図19は、各セル1570がインターポーザー180の開口部1811に嵌め込まれるように設計されていることを示す。図示した実施形態では、各インターポーザー180は、第1の整列セットで配置されて第1の縦横配置を作る第1セットの開口部1811a(図19参照)と、第2の整列セットで配置されて第2の縦横配置を作る第2セットの開口部1811bとを含む。図示した実施形態では、第2セットの各列は第1セットの2つの列の間に配置されている。例えば、開口部1811bの列である列1931は、各々が開口部1811aの列である列1930および1932の間に配置されている。
Next, FIGS. 18 and 19 show that each
図に示すように、第2セットの開口部同士は互いに揃っているが第1セットの開口部とは揃わないように、また逆の場合も同様となるように、第2の縦横配置は第1の縦横配置からずれている。 As shown in the figure, the second vertical and horizontal arrangements are arranged so that the second set of openings are aligned with each other but not with the first set of openings, and vice versa. 1 is shifted from the vertical and horizontal arrangement.
インターポーザー180は、導電性材料により、または導電性材料により被覆される非導電性材料により製造されることによって、プリント回路基板120の導電体を電磁的に遮蔽し得る。
The
また図18および図19に示すように、インターポーザー180は上面および底面に沿ってノッチ1810を含む。各ノッチ1810はスペーサー110のフィンガーの端部を受容するように設計されている。好ましくは、フィンガーは対応するノッチにカチッと嵌り込み、スペーサー110をインターポーザー180にしっかりと固定させる。この特徴を図20に示す。
Also, as shown in FIGS. 18 and 19, the
コネクタ100が完全に構築されると、第1および第2セットの各開口部はセル1570を受容している。各セル1570のハウジング122は、インターポーザー180の対応する開口部内に設けられているスロット1888に嵌り込むようにされたタブ1633を有する。スロット1888は開口部の全長にわたって延びてはいない。従って、タブ1633はセル1570が開口部から落ちるのを防ぐ。セルおよび対応する開口部の特定の形状は単に例示のためのものであることは理解されよう。本発明はこれらの形状に限定されない。
When the
また、コネクタが完全に構築されると、インターポーザーは、各コンタクト部材1530の接触部1745が対応する導体に接触するようにされる。図21はこの概念を示す。
In addition, when the connector is completely constructed, the interposer is configured such that the
図21は、基板120に対するならびに基板2190および2180に対するインターポーザー180の配置を示す。基板120とインターポーザー180とが、基板120の正面2102がインターポーザー180bの開口部の縦列の中心線と合うように、また基板120の底面2104がインターポーザー180aの開口部の縦列の中心線と合うように配置される
ことを示すために、同図にはスペーサー110は示されていない。図21はまた2つのセル1570を示しており、各々がインターポーザー180の開口部に配置されている。図21に示すように、各セル1570のコンタクト部材1530は対応する導体と物理的に接触する。
FIG. 21 shows the placement of the
図21には示していないが、コネクタ100の使用中は、各コンタクト部材1530a、bの近位端1641は、コネクタ100に接続された回路基板上の導電要素に接触する。例えば、コンタクト部材1530bの端部1641は回路基板2190上の導電要素に接触し、コンタクト部材1530aの端部1641は回路基板2180上の導電要素に接触する。従って、図21は、基板2190からコネクタ100を介して基板2180への少なくとも1つの電気信号経路があることを示している。この電気信号経路は、導体214とコンタクト部材1530bとコンタクト部材1530aとを含む。当業者には理解されるように、コネクタ100は基板2190および2180からの多数の電気信号経路を提供し、各信号経路は2つのコンタクト部材1530と基板120上の導体とを含む。
Although not shown in FIG. 21, during use of the
図21に示す実施形態によれば、各インターポーザーはコネクタ100に接続される1つの回路基板と平行に配置される。詳しくは、インターポーザー180aは回路基板2180と平行であり、インターポーザー180bは回路基板2190と平行である。従って、インターポーザー180aの一方の面は基板2180に面し、インターポーザー180bの一方の面は基板2190に面する。
According to the embodiment shown in FIG. 21, each interposer is arranged in parallel with one circuit board connected to the
次に図22は、コネクタ100の断面図であり、上述のように、コネクタ100の使用中は、各コンタクト部材1530の各近位端1641は回路基板2190上の導電要素2194に接触することを示す。好適な実施形態では、各導電要素2194は信号パッドであり、バイアではない。従って、好適な実施形態では、各近位端1641は単に回路基板を押し付けるだけであって回路基板内のバイアに挿入されるのではないため、コネクタ100は圧縮マウントコネクタである。しかし、他の実施形態では、各要素2194はバイアまたは他の導電要素であってもよい。
Next, FIG. 22 is a cross-sectional view of the
好適な実施形態では、基板2190は、第1信号経路2196a(例えば、第1トレース)と第2信号経路2196b(例えば、第2トレース)とを有する差動信号経路を含む。図示するように、第1パッド2194aは第1信号経路2196aに接続され、第2導電要素2194bは第2信号経路2196bに接続される。第2回路基板2180もまた、経路2196のような信号経路対に電気的に接続される、要素2194のような導電要素対を有し得る。
In a preferred embodiment, the
図22に示すように、セル1570はインターポーザー180の開口部に挿入される。さらに示すように、セル1570の各コンタクト部材1530の遠位端はインターポーザーの上面2250を越えて延び、また各コンタクト部材1530の近位端1641はインターポーザーの底面2251を越えて延びる。この底面は基板2190に面し且つこれにほぼ平行である。各近位端1641は基板2190上の導電要素2194を押し付ける。同様に、コンタクト部材1530の各接触部1745は基板120上の導体を押し付ける。従って、コンタクト部材1530は、基板120上の導体を基板2190上の導電要素2194と電気的に接続させる。図22に示すように、基板120の導体の端部はインターポーザーの上面2250の近くにある。
As shown in FIG. 22, the
コンタクト部材1530の端部1641が対応する要素2194を押し付けると、要素によって生じる通常の力がコンタクト部材に加えられる。コンタクト部材1530はハウジング122内でしっかりと保持されているため、この通常の力によりハウジング122が通常の力の方向(すなわち、回路基板2190から離れる方向)に移動する。しかし、ハウジング122が基板2190から離れる方向に移動するとスプリング1520は収縮して基板2190によって生じる通常の力の方向とは反対方向の力をハウジングに加えるため、スプリング1520によって、ハウジング122が基板2190から離れる方向に
移動する大きさが制限される。これは、スプリングの遠位端はスペーサー110の表面に当接し、またスペーサーはインターポーザー180にしっかりと取り付けられており、インターポーザー自体は基板2190に対して移動しないために生じる。よって、スプリング1520は収縮し、ハウジングに正常な力とは反対方向の力を加える。
When the
図1に戻って、各スペーサー110は細長いバックボーン150に取り付けられるように構成され得る。また、コネクタ100は、各々がバックボーン150の各端部に取り付けられるように設計されている2つのエンドキャップ199(199aおよび199b)を含んでもよい。バックボーン150およびエンドキャップ199(199aおよび199b)について以下に述べる。
Returning to FIG. 1, each
図23は、バックボーン150の実施形態を示す。図示した実施形態によるバックボーン150は、エンドキャップ199(199aおよび199b)と係合するようにされたボス2300と、図27に示すように各々がスペーサー110のフィンガー440を受容するようにされたスロット2320とを含む。バックボーン150はさらに、スペーサー110と係合するようにされた歯2330を含んでもよい。
FIG. 23 illustrates an embodiment of the
図24はエンドキャップ199の実施形態を示す。図示した実施形態によるエンドキャップ199は、隣接するスペーサーに配置されたボスおよびバックボーン150に配置されたボス2300と係合するようにされた開口部2402を含む。エンドキャップ199はさらに、コネクタ100を、多数の層、例えば30より多い層を有し得る回路基板と機械的に結びつけるようにされたスクリュー2420およびピン2410、ならびにエンドプレート190b(図1および図25参照)と係合するようにされたトング2430を含む。
FIG. 24 shows an embodiment of the
エンドキャップ199は対称である、すなわちコネクタ100のいずれの端部にも用いることができるものとして示されているが、個別の左側および右側のエンドキャップを用いてもよい。エンドキャップ199のスクリュー2420およびピン2410は、エンドキャップ199と一体形成してもよいし、エンドキャップ199の製造後これに取り付けてもよい。関係する機械応力の観点からプラスチック製ではなく金属製のスクリュー2420を利用する必要がある場合が多いことが分かっている。本発明はスクリュー2420およびピン2410の使用に限定されることはなく、他の締め付け手段を使用してもよいことは理解されよう。
Although the
前述のように、エンドキャップ199(199aおよび199b)およびスペーサー110は、プラスチックなどの絶縁性材料により製造し導電性材料で被覆して電磁的な遮蔽を提供してもよいし、または全体を金属などの導電性材料により製造してもよい。
As described above, end cap 199 (199a and 199b) and
図25はバックボーン150およびエンドキャップ199の分解図であり、図26はバックボーン150およびエンドキャップ199を組み立てた図である。
FIG. 25 is an exploded view of the
図25および図26に示すように、バックボーン150のボス2300はエンドキャップ199(199aおよび199b)の対応する開口部2402内に入れられて剛直な構造を形成する。このボス2300および開口部2402の使用は例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。すなわち、他の締め付け手段を用いてバックボーン150をエンドキャップ199(199aおよび199b)に機械的に接続させることができる。
As shown in FIGS. 25 and 26, the
さらに、図27に示すように、フィンガー440とこれに係合するスロットとの組み合
わせを用いて、スペーサー110をバックボーン150に機械的に接続させる。図示した組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。同様の方法で、上述のように、スペーサー110のフィンガー435、437、835および837がインターポーザー180の対応するスロットと係合するようにされている。図示したフィンガーとスロットとの組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。
Further, as shown in FIG. 27, the
図1に戻って、図1は、コネクタ100は2つの取り付けクリップ190aおよび190bならびにシールド160もまた含むことを示している。取り付けクリップ190およびシールド160は上述のコネクタ100の構成要素と組み合わされて、複合的な配置を形成する。取り付けクリップ190およびシールド160は、コネクタ100の信号搬送要素を電磁的に遮蔽するように導電性であるとよい。取り付けクリップ190およびシールド160について以下に詳述する。
Returning to FIG. 1, FIG. 1 shows that the
図28は取り付けクリップ190bの実施形態を示す。図示した実施形態による取り付けクリップ190bは、(a)回路基板(例えば、基板2190または2180)の穴と係合するようにされたピン2860と、(b)エンドキャップ199(199aおよび199b)のトング2430を受容するようにされたスロット2870とを含む。ピン2860は、上述の回路基板の穴と係合することによってクリップ190bを回路基板に接続させるよう作用する。ピン2860は導電性であり、接続先の回路基板の基平面に電気的および物理的に接続し得る。
FIG. 28 shows an embodiment of a mounting
図29はクリップ190bおよびエンドキャップ199の分解図であり、図30はクリップ190bにエンドキャップ199が取り付けられた図である。図30に示すように、エンドキャップ199のトング2430はクリップ190bの対応するスロット2870と係合するようにされている。図示した他の締め付け手段と同様、本発明はトングおよび対応するスロットの使用に限定されない。
FIG. 29 is an exploded view of the
次に図31は、シールド160の実施形態を示す。図示した実施形態によるシールド160は、インターポーザー180のスロットに嵌るようにされたフック3100を含む。図32はシールド160およびインターポーザー180の分解図である。図33はシールド160がインターポーザー180に接続されている図である。図33は、シールド160のフック3100がインターポーザー180のスロットにカチッと嵌って両者が機械的に接続する様子を示している。
Next, FIG. 31 shows an embodiment of a
図34は、インターポーザー180およびクリップ190aを省略した組み立て後のコネクタの図である。図35および図36は、1つの実施形態によるほとんど完全に組み立てられたコネクタ100の各々異なる図である。完全に組み立てられると、各インターポーザーの各開口部はセル1570を保持する。図35には、エンドキャップ199aおよび199b、シールド160、インターポーザー180aおよびクリップ190bが示されている。
FIG. 34 is a view of the assembled connector with the
図36には、エンドキャップ199aおよび199b、インターポーザー180aおよび180bならびにクリップ190aおよび190bが示されている。クリップ190aは任意の通常の締め付け手段によって組み立て品全体に取り付けるとよく、また、例えば、組み立てられたコネクタ100をドーターボードに取り付けるためにピンまたは他の締め付け手段を備えることができる。
FIG. 36 shows
別のインターポーザー180bおよびクリップ190aは、相互接続システムアセンブリの適用に依存して、インターポーザー180aおよびクリップ190bと同一であっても異なってもよい(または全く設けなくてもよい)。
Another
2つのインターポーザー180を互いに垂直であるように示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、適用によっては、2つのインターポーザー180の面は例えば45度の角度または他の角度であってもよい。従って、コネクタ100は「直角」コネクタである必要はない。
Although the two
図34〜図36から分かるように、相互接続システムアセンブリ全体が互いに結合し合って、プリント回路基板120上の導電体を完全に電磁的に遮蔽し得る剛直な構造体を形成する。
As can be seen from FIGS. 34-36, the entire interconnect system assembly couples together to form a rigid structure that can completely shield the conductors on the printed
上記に本発明の様々な実施形態/変形例について述べたが、これらは単なる例示として示されるものであって限定するものでないことは当然である。従って、本発明の広さおよび範囲は上述の例示的な実施形態の何れによっても限定されるものではなく、以下に述べる請求の範囲およびそれらの等価物によってのみ限定されるべきである。 While various embodiments / variants of the present invention have been described above, it should be understood that these are given by way of illustration only and not limitation. Accordingly, the breadth and scope of the present invention should not be limited by any of the above-described exemplary embodiments, but should be limited only by the claims set forth below and their equivalents.
Claims (30)
第1回路基板(図21中、2180または2190)であって、(a)第1差動相互接続経路(2196a、2196b)と、(b)前記第1回路基板の表面の第1信号パッド(2194a)と、(c)同じく前記第1回路基板の前記表面の第2信号パッド(2194b)とを備えた第1回路基板であって、前記第1差動相互接続経路は、前記第1信号パッドに電気接続された第1信号経路(2196a)と前記第2信号パッドに電気接続された第2信号経路(2196b)とを備えている、第1回路基板と、
第2差動相互接続経路(2196a、2196b)を備えた第2回路基板(2180または2190)と、
前記第1差動相互接続経路を前記第2差動相互接続経路と電気接続させるコネクタ(例えば図1に示されたコネクタ)であって、
第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有するインターポーザー(108a)であって、前記第1面は前記第1回路基板の前記表面に面する、インターポーザーと、
前記インターポーザーの前記第2面に隣接する端部を有する第1導体(201)と、
前記第1導体と平行であり長さがほぼ等しい第2導体(301)であって、同じく前記インターポーザーの前記第2面に隣接する端部を有する第2導体と、
前記第1導体と前記第2導体との間に配置されていて第1面と第2面を有する第3回路基板(120)と、
導体接触部(1745)と基板接触部(1641)と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部(1743)とを有する第1の細長いコンタクト部材(1530a)であって、前記導体接触部は前記第1導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第1信号パッドの表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第1信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第1面から前記インターポーザーの前記第2面まで延びる穴(1811)内に配置され、ここで前記第1信号パッドは前記第1コンタクト部材に力を加え、前記第1コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第1回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第1の細長いコンタクト部材と、
導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する第2の細長いコンタクト部材(1530b)であって、前記導体接触部は前記第2導体の前記第1端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第2信号パッドの上表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第2信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第1面から前記インターポーザーの前記第2面まで延びる穴内に配置され、ここで前記第2信号パッドは前記第2コンタクト部材に力を加え、前記第2コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第1回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第2の細長いコンタクト部材と、を備えたコネクタと、
を備え、
前記第1導体は前記第3の回路基板の前記第1面に配置され、前記第2導体は前記第3の回路基板の前記第2面に配置され、
前記第3の回路基板は第1スペーサー(110a)と第2スペーサー(110b)との間に挟まれており、
前記第1スペーサーはその第1面に溝(例えば401)を持ち、前記溝は前記第1導体と位置が合いまたこれを反映している、
相互接続システム。An interconnection system,
A first circuit board (2180 or 2190 in FIG. 21) , (a) a first differential interconnection path (2196a, 2196b) , and (b) a first signal pad on the surface of the first circuit board ( 2194a) and (c) a second signal pad (2194b) on the surface of the first circuit board, the first differential interconnection path being the first signal A first circuit board comprising a first signal path (2196a) electrically connected to a pad and a second signal path (2196b) electrically connected to the second signal pad;
A second circuit board (2180 or 2190) with a second differential interconnect path (2196a, 2196b) ;
A connector (eg, the connector shown in FIG. 1) that electrically connects the first differential interconnect path to the second differential interconnect path;
An interposer (108a) having a first surface and a second surface opposite to the first surface, wherein the first surface faces the surface of the first circuit board;
A first conductor (201) having an end adjacent to the second surface of the interposer;
A second conductor (301) parallel to and substantially equal to the first conductor, the second conductor also having an end adjacent to the second surface of the interposer;
A third circuit board (120) disposed between the first conductor and the second conductor and having a first surface and a second surface ;
A first elongate contact member (1530a) having a conductor contact portion (1745) , a substrate contact portion (1641), and an intermediate portion (1743) between the conductor contact portion and the substrate contact portion. The contact portion physically contacts the end portion of the first conductor, and the substrate contact portion physically contacts the surface of the first signal pad and presses the surface, but is not fixed to the first signal pad. The intermediate portion is disposed in a hole (1811) extending from the first surface of the interposer to the second surface of the interposer, wherein the first signal pad exerts a force on the first contact member. In addition, the first contact member is free to move in the direction of the force to a limited extent, and the force is in a direction perpendicular to the surface of the first circuit board. And the door member,
A second elongate contact member (1530b) having a conductor contact portion, a substrate contact portion, and an intermediate portion between the conductor contact portion and the substrate contact portion, wherein the conductor contact portion is a portion of the second conductor. Physical contact with the first end, the substrate contact portion physically contacts the upper surface of the second signal pad and presses the surface but is not fixed to the second signal pad, and the intermediate portion is The second signal pad applies a force to the second contact member, and the second contact member is limited, and is disposed in a hole extending from the first surface of the interposer to the second surface of the interposer. A connector comprising a second elongate contact member that is free to move in the direction of the force to a certain extent and that the force is in a direction perpendicular to the surface of the first circuit board;
Equipped with a,
Before Symbol first conductor is disposed on the first surface of the third circuit board, the second conductor is disposed on the second surface of the third circuit board,
The third circuit board is sandwiched between a first spacer (110a) and a second spacer (110b) ,
The first spacer has a groove (e.g., 401) on its first surface, and the groove is aligned with and reflects the first conductor;
Interconnect system.
各々が第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有する、第1、第2および第3スペーサー(図12中、110a、110b、110a)と、
第3の回路基板(120a)であって、前記第1および第2スペーサーの間に、前記第3の回路基板の第1面は前記第1スペーサーの前記第2面に当接し、前記第3の回路基板の第2面は前記第2スペーサーの前記第1面に当接するように挟まれ、前記第3の回路基板の前記第2面には信号導体セット(図2と3中、201、202、203、204または301、302、303、304)が配置され、前記第3の回路基板の前記第2面に配置された前記信号導体の各々は前記第3の回路基板の前記第2面の第1縁に隣接する第1端部と、前記第3の回路基板の前記第2面の第2縁に隣接する第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間の中間部とを有する、第3の回路基板と、
第4の回路基板(120b)であって、前記第2および第3スペーサーの間に、前記第4の回路基板の第1面は前記第2スペーサーの前記第2面に当接し、前記第4の回路基板の第2面は前記第3スペーサーの前記第1面に当接するように挟まれ、前記第4の回路基板の前記第1面には信号導体セットが配置され、前記第4の回路基板の前記第1面に配置された前記信号導体の各々は前記第4の回路基板の前記第1面の第1縁に隣接する第1端部と、前記第4の回路基板の前記第1面の第2縁に隣接する第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間の中間部とを有する、第4の回路基板と、を備え、
前記第3の回路基板の前記第2面の前記第1縁は、前記第4の回路基板の前記第1面の前記第1縁と平行でありまたこれから離れて位置しており(図12と14)、
前記第4の回路基板上の前記信号導体のいずれも、前記第3の回路基板上の前記信号導体のいずれとも整列しておらず、
前記第2スペーサーは前記第3の回路基板に当接する第1の面と前記第4の回路基板に当接する第2の面を有し、
第1の組の溝(図11中、601、602、603、604)が前記第2スペーサーの前記第1面上に配置されており、これらの溝の各々は前記第3の回路基板上の前記導体の1つに整列して反映し、
第2の組の溝が前記第2スペーサーの前記第2面上に配置されており、これらの溝の各々は前記第4の回路基板上の前記導体の1つに整列して反映している、
コネクタ。A connector (eg, FIG. 1) for electrically connecting a signal path on the first circuit board (2180) to a signal path on the second circuit board (2190) ;
First, second, and third spacers (110a, 110b, 110a in FIG. 12) each having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A third circuit board (120a), between the first and second spacers, the first surface of said third circuit board is in contact with the second surface of the first spacer, the third The second surface of the circuit board is sandwiched so as to contact the first surface of the second spacer, and the second surface of the third circuit board has a signal conductor set (201, 201 in FIGS. 2 and 3). 202, 203 and 204 or 301, 302, 303, 304) are arranged, each of said third said signal conductor circuit disposed on the second surface of the substrate of the second surface of the third circuit board A first end adjacent to the first edge, a second end adjacent to the second edge of the second surface of the third circuit board, and the first end and the second end. A third circuit board having an intermediate portion therebetween,
A fourth circuit board (120b), between the second and third spacers, a first surface of said fourth circuit board is in contact with the second surface of the second spacer, the fourth The second surface of the circuit board is sandwiched so as to contact the first surface of the third spacer, a signal conductor set is disposed on the first surface of the fourth circuit board, and the fourth circuit a first end of each of the signal conductors disposed on the first surface of the substrate adjacent the first edge of the first surface of the fourth circuit board, the said fourth circuit board first A fourth circuit board having a second end adjacent to the second edge of the surface, and an intermediate portion between the first end and the second end;
The first edge of the second surface of the third circuit board is parallel to and away from the first edge of the first surface of the fourth circuit board (see FIG. 12). 14)
None of the signal conductors on the fourth circuit board is aligned with any of the signal conductors on the third circuit board ;
The second spacer has a first surface that contacts the third circuit board and a second surface that contacts the fourth circuit board;
A first set of grooves (601, 602, 603, 604 in FIG. 11) is disposed on the first surface of the second spacer, and each of these grooves is formed on the third circuit board. Reflect in alignment with one of the conductors;
A second set of grooves is disposed on the second surface of the second spacer, and each of these grooves reflects an alignment with one of the conductors on the fourth circuit board. ,
connector.
複数のプリント回路基板(120)であって、各々がその両面に各々配置される少なくとも1対の導電体(図11中、204、304)を有する、複数のプリント回路基板と、
2つの端部を有する列として互いに隣接して配置されるようにされた複数のスペーサー(110)であって、各スペーサーは、前記複数のプリント回路基板のうちの1つが、そのスペーサーと前記複数のスペーサーのうちの別のスペーサーとの間に挟まれ得るようにされ(図11)、前記複数のスペーサーの各々の各面はその隣接するプリント回路基板の前記導電体の各々のための溝(601、602、603、604)を含み、前記溝は前記隣接するプリント回路基板の前記導体と整列してそれを反映し、前記導電体の各々は第1および第2端部を有し、前記プリント回路基板と前記複数のスペーサーとは、第1面上で、前記複数の導電体の前記第1端部のすべてを露出させ、また第2面上で、前記複数の導電体の前記第2端部のすべてを露出させるようにされる、複数のスペーサーと、
前記複数のスペーサー列の前記両端部に各々隣接して配置されるようにされた一対のエンドピース(199a、199b)と、
複数のセル(122)と、
各々が前記第1および第2面に隣接して配置されるようにされた第1および第2インターポーザー(180a、180b)であって、各インターポーザーは前記複数のプリント回路基板の各導電体対のための前記複数のセルのうちの1つを受容するようにされた開口部(1811)を有する、第1および第2インターポーザーと、
複数の導電コンタクト(図15中、1530)であって、各導電コンタクトは第1および第2端部を有し、前記第1および第2インターポーザーの前記セルのうちの1つに配置されるようにされ、ここで、前記複数の導電コンタクトの各々の前記第1端部は前記複数のプリント回路基板の前記導体対のうちの1つに電気接続し、また前記複数の導電コンタクトの各々の前記第2端部は各々のインターポーザーの各々のセルを通って前記インターポーザーの面を越えて延びる、複数の導電コンタクトと、
を備えたコネクタ。A connector (FIG. 1) ,
A plurality of printed circuit boards (120) , each having at least one pair of conductors (204, 304 in FIG. 11) each disposed on both sides thereof;
A plurality of spacers (110) arranged to be adjacent to each other in a row having two ends, wherein each spacer includes one of the plurality of printed circuit boards, the spacer and the plurality of spacers; is adapted to be sandwiched between the other spacers of the spacer (11), each of the surfaces of said plurality of spacers are grooves for each of said electrical conductors of the printed circuit board that the adjacent ( 601, 602, 603, 604) , wherein the groove aligns with and reflects the conductor of the adjacent printed circuit board, and each of the conductors has first and second ends, The printed circuit board and the plurality of spacers expose all of the first ends of the plurality of conductors on a first surface, and the second of the plurality of conductors on a second surface. All of the ends A plurality of spacers adapted to be exposed;
A pair of end pieces (199a, 199b) adapted to be respectively disposed adjacent to both ends of the plurality of spacer rows;
A plurality of cells (122) ;
First and second interposers (180a, 180b) each disposed adjacent to the first and second surfaces, each interposer being a conductor of the plurality of printed circuit boards. First and second interposers having an opening (1811) adapted to receive one of said plurality of cells for a pair;
A plurality of conductive contacts (1530 in FIG. 15) , each conductive contact having first and second ends and disposed in one of the cells of the first and second interposers. Wherein the first end of each of the plurality of conductive contacts is electrically connected to one of the conductor pairs of the plurality of printed circuit boards, and each of the plurality of conductive contacts is A plurality of conductive contacts extending through each cell of each interposer and beyond the surface of the interposer;
With connector.
複数のプリント回路基板(120)であって、各々がその両面に各々配置された少なくとも一対の導電体(204、302)を有する複数のプリント回路基板を提供することと、
複数のスペーサー(110)を2つの端部を有する列として互いに隣接させて配置することであって、各スペーサーは、前記複数のプリント回路基板のうちの1つが、そのスペーサーと前記複数のスペーサーのうちの別のスペーサーとの間に挟まれ得るようにされ、前記複数のスペーサーの各々の各面は隣接するプリント回路基板の前記導電体の各々のための溝(例えば601)を含み、前記溝は前記隣接するプリント回路基板の前記導体と整列してそれを反映し、前記導電体の各々は第1および第2端部を有し、前記プリント回路基板と前記複数のスペーサーとは、第1面上で、前記複数の導電体の前記第1端部のすべてを露出させ、また第2面上で、前記複数の導電体の前記第2端部のすべてを露出させるようにされる、複数のスペーサーを配置することと、
一対のエンドピース(199a、199b)を前記複数のスペーサー列の前記両端部に各々隣接して配置することと、
第1および第2インターポーザー(180a、180b)を前記第1および第2面に各々隣接して配置することと、前記第1および第2インターポーザー内に複数のセル(122)を配置することであって、各インターポーザーは、前記複数のプリント回路基板の各導体対のための前記複数のセルのうちの1つを受容するようにされた開口部(1811)を有する、第1および第2インターポーザーを配することと、
複数の導電コンタクト(1530)を提供することであって、各導電コンタクトは第1および第2端部を有しまた前記セルのうちの1つに配置され、ここで、前記複数の導電コンタクトの各々の前記第1端部は前記複数のプリント回路基板の前記導電体対のうちの1つに電気的に接触し、また前記複数の導電コンタクトの各々の前記第2端部は各々のセルを通って前記インターポーザーの面を越えて延びる、複数の導電コンタクトを提供することと、
を包含する方法。A method of manufacturing an interconnect system comprising:
Providing a plurality of printed circuit boards (120) , each having at least a pair of conductors (204, 302) , each disposed on both sides thereof;
Arranging a plurality of spacers (110) adjacent to each other in a row having two ends, wherein each spacer includes one of the plurality of printed circuit boards, the spacer and the plurality of spacers; Each of the plurality of spacers includes a groove (eg, 601) for each of the conductors of an adjacent printed circuit board, the groove being configured to be sandwiched between the other spacers. Aligns and reflects the conductors of the adjacent printed circuit board, each of the conductors having first and second ends, wherein the printed circuit board and the plurality of spacers are first A plurality of first ends of the plurality of conductors exposed on a surface and a plurality of the second ends of the plurality of conductors exposed on a second surface; Spacers And placing the,
Disposing a pair of end pieces (199a, 199b) adjacent to both ends of the plurality of spacer rows,
Disposing first and second interposers (180a, 180b) adjacent to the first and second surfaces, respectively, and disposing a plurality of cells (122) in the first and second interposers. Each interposer having an opening (1811) adapted to receive one of the plurality of cells for each conductor pair of the plurality of printed circuit boards. With 2 interposers,
Providing a plurality of conductive contacts (1530) , each conductive contact having first and second ends and disposed in one of the cells, wherein the plurality of conductive contacts Each of the first ends is in electrical contact with one of the conductor pairs of the plurality of printed circuit boards, and the second end of each of the plurality of conductive contacts connects each cell. Providing a plurality of conductive contacts extending through the surface of the interposer;
Including the method.
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