JP4562412B2 - 塗膜形成方法 - Google Patents
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Description
A.スリットノズルを斜めに上昇させる動作。
B.スリットノズルを塗布終了位置から一旦下降させた後に前記スリットノズルを斜めに上昇させる動作。
C.ポンプを逆回転させながら、スリットノズルを斜めに上昇させる動作。
D.スリットノズルを塗布終了位置から下降させつつ、ポンプを逆回転させて前記スリットノズルを斜めに上昇させる動作。
ア.斜め後方にスリットノズルを上昇させる。
イ.斜め前方にスリットノズルを上昇させる。
ウ.後方にスリットノズルと被処理基板との間隔を一定に保ちつつ少し戻り、その後に斜め後方にスリットノズルを上昇させる。
2… ポンプ
3… 塗布液
4… 板状被処理物(ガラス基板)
5… ウェット塗膜
6… 真上方向に盛り上がった塗布終了部(エッジ部)
7… 斜め前方に傾いて液切れした塗布終端部(エッジ部)
8… 斜め後方に傾いて液切れした塗布終端部(エッジ部)
P1… 塗布開始位置
P2… 塗布終了位置
P3… スリットノズルを斜め後方に上昇させた位置
P4… スリットノズルを斜め前方に上昇させた位置
P5… スリットノズルを一定間隔を維持して後方に戻った位置
P6… スリットノズルを斜め後方に上昇した位置
P7… スリットノズルが塗布終了位置手前で下降を始める位置
P8… スリットノズルが下降後にポンプを逆転させる位置
P9… スリットノズルが斜め前方に引き上げられた位置
P10…スリットノズルが斜め後方に引き上げられた位置
H1… 塗布開始時のスリットノズル下端高さ(被処理基板上面が基準)
H2… スリットノズルを垂直に上昇させた時の塗布終端の盛り上り高さ
H3… スリットノズルを斜め前方に上昇させた時の塗布終端の盛り上り高さ
H4… スリットノズルを斜め後方に上昇させた時の塗布終端の盛り上り高さ
Claims (4)
- 板状被処理物の表面に対しスリットノズルを相対的に水平移動しつつポンプを駆動して前記スリットノズルから塗布液を供給するようにした塗膜形成方法において、塗布終了位置で前記スリットノズルをスリットノズルの移動方向に沿って斜め前方に上昇させることで、ウェット塗膜上塗布膜側の切れ目を自重で垂れ下げることを特徴とする塗膜形成方法。
- 板状被処理物の表面に対しスリットノズルを相対的に水平移動しつつポンプを駆動して前記スリットノズルから塗布液を供給するようにした塗膜形成方法において、塗布終了位置で前記スリットノズルを板状被処理物に対して相対的に下降させた後、前記スリットノズルをスリットノズルの移動方向に沿って斜め前方に上昇させ、ウェット塗膜上塗布膜側の切れ目を自重で垂れ下げることを特徴とする塗膜形成方法。
- 板状被処理物の表面に対しスリットノズルを相対的に水平移動しつつポンプを駆動して前記スリットノズルから塗布液を供給するようにした塗膜形成方法において、塗布終了位置でポンプを逆回転させ、塗布液を吸引した後に前記スリットノズルをスリットノズルの移動方向に沿って斜め前方に上昇させ、ウェット塗膜上塗布膜側の切れ目を自重で垂れ下げることを特徴とする塗膜形成方法。
- 板状被処理物の表面に対しスリットノズルを相対的に水平移動しつつポンプを駆動して前記スリットノズルから塗布液を供給するようにした塗膜形成方法において、塗布終了位置で前記スリットノズルを相対的に下降させながらポンプを逆回転させ、塗布液を吸引した後に前記スリットノズルをスリットノズルの移動方向に沿って斜め前方に上昇させ、ウェット塗膜上塗布膜側の切れ目を自重で垂れ下げることを特徴とする塗膜形成方法。
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