JP4561304B2 - 機械設備の異常診断システム - Google Patents
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Description
(1)機械設備から発生する音または振動を検出し、検出した信号を分析することにより、その機械設備内の軸受または軸受関連部材の異常を診断する異常診断システムであって、
前記検出した信号を予め必要とされるサンプリング周波数よりも高いサンプリング周波数でサンプリングするサンプリング処理部と、
当該サンプリング処理部によりサンプリングされた信号から診断に必要な周波数帯域の信号を取り出すフィルタ処理部と、
当該フィルタ処理部により取り出された信号を間引き処理するデシメーション処理部と、
当該デシメーション処理部により間引き処理された信号のエンベロープ信号を求めるエンベロープ処理部と、
当該エンベロープ処理部により得られたエンベロープ信号を周波数解析するFFT演算部と、
当該FFT演算部による解析結果に基づいて異常を診断する診断部と、
を備えたこと。
(2)上記(1)の構成の異常診断システムにおいて、前記エンベロープ信号の周波数帯域を低帯域化するデジタルフィルタ処理部を更に備えたこと。
(3)上記(1)または(2)の構成の異常診断システムにおいて、前記FFT演算部をDSPで実現するとともに、前記FFT演算部に入力するデータ数を当該DSP内のメモリに収容可能なデータ数としたこと。
上記(2)の構成の異常診断システムによれば、エンベロープ信号の周波数帯域を低帯域化するデジタルフィルタ処理を行なうことにより、エリアシング等の影響を抑えて確実に低域のFFT演算処理を実行することができる。
上記(3)の構成の異常診断システムによれば、DSPによる高速FFT処理が可能になる。
図1は本発明の異常診断システムの第1の形態例を示すブロック図、図2は本発明の異常診断システムの具体的構成要素であるマイクロコンピュータ(MPU)とその周辺回路の形態例を示すブロック図である。
図8は本発明の異常診断システムの第2の形態例を示すブロック図である。第2の形態例では、第1の形態例においてエンベロープ処理部5の前後に設けられていたデジタルローパスフィルタ3、6およびエンベロープ処理部5の前のデシメーション処理部4が省略されている。この構成は、S/N比が多少低下しても、少ないポイント数のFFT演算でエンベロープ波形解析の周波数分解能を高めることができればよい場合に適用できる。
図9は本発明の異常診断システムの第3の形態例を示すブロック図(ハードウェア構成図)である。図10は第3の形態例の異常診断システムにおける一連の処理の流れを示すフロー図である。
図14は第4の形態例の異常診断システムにおける一連の処理の流れを示すフロー図である。このフローは、デシメーション処理(S3)の前にデジタルローパスフィルタによるフィルタ処理(S11)が挿入されている点が図10と異なる。また、反復回数判定処理(S7)および位相シフト処理(S8)は省略されている。
2 A/D変換器
3 第1デジタルローパスフィルタ
4 第1デシメーション部(間引き部)
5 エンベロープ処理部
6 第2デジタルローパスフィルタ
7 第2デシメーション部(間引き部)
8 FFT演算部
9 診断部
20 マイクロコンピュータ
23 アンプ・フィルタ(フィルタ処理部)
20b DSP
20d X/Y-RAM(内部メモリ)
Claims (3)
- 機械設備から発生する音または振動を検出し、検出した信号を分析することにより、その機械設備内の軸受または軸受関連部材の異常を診断する異常診断システムであって、
前記検出した信号を予め必要とされるサンプリング周波数よりも高いサンプリング周波数でサンプリングするサンプリング処理部と、
当該サンプリング処理部によりサンプリングされた信号から診断に必要な周波数帯域の信号を取り出すフィルタ処理部と、
当該フィルタ処理部により取り出された信号を間引き処理するデシメーション処理部と、
当該デシメーション処理部により間引き処理された信号のエンベロープ信号を求めるエンベロープ処理部と、
当該エンベロープ処理部により得られたエンベロープ信号を周波数解析するFFT演算部と、
当該FFT演算部による解析結果に基づいて異常を診断する診断部と、
を備えたことを特徴とする機械設備の異常診断システム。 - 前記エンベロープ信号の周波数帯域を低帯域化するデジタルフィルタ処理部を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の機械設備の異常診断システム。
- 前記FFT演算部をDSPで実現するとともに、前記FFT演算部に入力するデータ数を当該DSP内のメモリに収容可能なデータ数としたことを特徴とする請求項1又は2記載の機械設備の異常診断システム。
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