JP4561207B2 - 回路基板の製造方法および製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子回路基板を製造する方法および装置に関し、とくに、回路パターンを形成した可撓性フィルムを補強板から剥離させる方法および装置に関する。

従来の可撓性フィルムの剥離においては、リジッド基板が製品であり、可撓性フィルムは保護フィルムであることが一般的であった。したがって、剥離後の可撓性フィルムの品位について特に留意されることはなく、確実に可撓性フィルムを剥離することに主眼が置かれている。また、一部には、リジット基板から可撓性の製品を剥離する用途もあるが、剥離作業の効率を重要視するものや、剥離力を軽減させるために製品を屈曲させる方法が採られている。そのため、可撓性フィルムの平坦性や寸法精度を維持したまま剥離するという思想は全くなかった。

一方、近年、可撓性フィルムを補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。可撓性フィルム基板の回路パターンは、補強板から剥離してから使用されるので、補強板から剥離するときの回路パターンの寸法変化をミクロンオーダーに抑えることが望まれる。したがって、可撓性フィルムに極力応力を加えずに剥離することが求められている。

リジッドな基板から可撓性フィルムを剥離する方法としては、リジッドな基板を固定しておいて可撓性フィルムを剥離する方法が提案されている。具体的には、可撓性フィルムの端部を把持したり（例えば、特許文献２参照）、可撓性フィルムの表面に粘着テープを押し付けたり（例えば、特許文献３参照）、リジット基板と可撓性フィルムのなす角である剥離角を鈍角に保持した状態で、可撓性フィルムを端部からめくりあげることで可撓性フィルムを剥離する方法（例えば、特許文献４参照）や剥離ローラへ可撓性フィルムを転写させ、その後、スクレーパーで剥離ローラから可撓性フィルムをかき落とす方法（例えば、特許文献５参照）等が提案されている。しかしながら、いずれも保護フィルムである可撓性フィルムを製品から剥がすものであり、微細な回路パターンが形成された可撓性フィルムを寸法精度や平坦性を損なわずに剥離することについては全く記載がない。
国際公開第０３／００９６５７号パンフレット 特開平５−３１９６７５号公報（第２頁） 特開平７−３１５６８２号公報（第３頁） 特開２００２−１０４７２６号公報（第５頁） 特開平７−２１５５７７号公報（第２頁）

本発明の課題は、上記のような従来技術の問題点を解決し、可撓性フィルムを低応力で折れや歪みなく剥離し、さらに、剥離時の可撓性フィルムの寸法変化を小さく抑えることが可能な回路基板の製造方法と製造装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る回路基板の製造方法は、補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、少なくとも可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムとを剥離する回路基板の製造方法であって、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材を上記支持体に沿わせた状態で、もしくは、補強板から可撓性フィルムの一部を剥離し、可撓性フィルムの剥離部分を上記支持体に沿わせた状態で、支持体を回転させずに該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを可撓性フィルムに張力が加わる方向に相対的に移動させるか、もしくは、フレームと補強板との相対位置を変えずに、支持体を可撓性フィルムに張力が加わる方向に回転させることによって、可撓性フィルムを支持体に密着させ、次いで、支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする方法からなる。

また本発明に係る回路基板の製造方法は、補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、少なくとも可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムとを剥離する回路基板の製造方法であって、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材を上記支持体に沿わせ、かつ剥離補助部材の一端を上記支持体とは独立した把持手段で把持した状態で、もしくは、補強板から可撓性フィルムの一部を剥離し、剥離した可撓性フィルムを上記支持体に沿わせ、かつ可撓性フィルムの一端を上記支持体とは独立した把持手段で把持した状態で、可撓性フィルムに張力を加える方向に補強板と把持手段を相対的に移動させることによって、可撓性フィルムを支持体に密着させ、次いで、支持体を回転させつつ、該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする方法からなる。

これら回路基板の製造方法においては、可撓性フィルムを支持体に密着させてから、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせてから支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することができる。また、可撓性フィルムを支持体に密着させてから、剥離補助部材もしくは可撓性フィルムの端部を支持体に把持し、次いで支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することもできる。

本発明に係る回路基板の製造装置は、回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムに接続した剥離補助部材を支持体に沿わせた状態で、支持体を回転させずに該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを可撓性フィルムに張力が加わる方向に相対的に移動させるか、もしくは、フレームと補強板との相対位置を変えずに、支持体を可撓性フィルムに張力が加わる方向に回転させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段とを含むことを特徴とするものからなる。

また、本発明に係る回路基板の製造装置は、回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、支持体とは独立した可撓性フィルム端部把持手段もしくは剥離補助部材の一端の把持手段、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムに接続した剥離補助部材を支持体に沿わせた状態で、支持体とは独立した把持手段を可撓性フィルムに張力が加わる方向に保持部に対して相対的に移動させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段とを含むことを特徴とするものからなる。

これら回路基板の製造装置においては、可撓性フィルムを支持体に密着させてから、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせる手段を含む構成とすることができる。

さらに、本発明に係る回路基板の製造装置は、回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材の端部もしくは、補強板から一部を剥離した可撓性フィルムの端部を折り曲げて、支持体と固定用部材とで挟み込んで把持する手段、支持体とは独立した把持手段を可撓性フィルムに張力が加わる方向に保持部に対して相対的に移動させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段を含むことを特徴とするものから構成できる。

本発明によれば、補強板を保持しつつ、可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムを引き離すことで、可撓性フィルムを低応力で剥離でき、かつ剥離開始前に可撓性フィルムの平行出しをすることで、可撓性フィルムの幅方向に歪みを生じることなく剥離することができるため、剥離時の可撓性フィルムの寸法変化を微小にすることができる。

さらに別の本発明によれば、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムの端部に接続された剥離補助部材の端部を折り曲げて把持するので、可撓性フィルムを確実に把持して剥離を進行させることができる。

本発明は、補強板と回路基板となる可撓性フィルムとを剥離する際、可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて剥離する方法および装置であり、かつ、剥離進行方向に垂直な方向において、剥離のために可撓性フィルムに加わる応力を均一に制御する方法および装置である。

以下に、本発明の回路基板の製造方法および製造装置の好ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本発明の一実施態様に係る回路基板の製造方法および製造装置における剥離装置１を、図１、図２を用いて説明する。図１は本発明の一実施態様に係る剥離装置１の正面図、図２は側面図である。剥離装置１は下記の主構成を有する。可撓性フィルム２を剥離可能な有機物層３を介して補強板４に貼り合わせた可撓性フィルム基板５と、補強板４を保持する載置台６と、可撓性フィルム２を補強板４から剥離する剥離ユニット７と、剥離ユニット７と載置台６との相対移動を制御する制御装置８とを備えた構成とされている。

載置台６は、基台９に昇降自由に取り付けられており、図示しない駆動源により自在に昇降できる。また、載置台６の上面には吸引孔が配置されていて、図示しない真空源により、表面に載置された補強板４を吸着保持することができるようになっている。

剥離ユニット７は、可撓性フィルム２と接する保持部１０を先端に有する支持体１１と、支持体１１を軸１２を介して片持ちで回転自在に保持するフレーム１３と、フレーム１３を基台９上で水平方向に自在に案内するレール１４と、可撓性フィルム２の一方の端部を固定する固定用部品１９を備えている。さらに、軸１２の回転および剥離ユニット７の水平移動を行うために、フレーム１３の載置台６に対する相対移動速度を測定するリニアスケール１５、支持体１１の回転角速度を測定するエンコーダ１６、支持体１１に与えるトルクを制御する電磁クラッチ１７、および回転モーター１８とを備えている。

保持部１０の表面には吸着孔を配置して、図示していない真空源により、可撓性フィルム２の接触する部分を吸着するようにしてもよい。保持部１０に設けられた吸着孔は保持部１０と可撓性フィルム２の接触した部分が順次吸引される構成になっていることが好ましい。また、保持部１０は可撓性フィルム２を湾曲して保持できるように、その可撓性フィルム２との接触面は曲面となっている。また、図示しない送風源により保持部１０の表面に配置された吸着孔へ気体を送り込むことで、保持部１０に保持されている可撓性フィルム２を保持部１０から剥離することもできる。

保持部１０の材質は特に限定されないが、プラスチックまたは、ゴム、発泡プラスチック等の弾性体であってクッション性を有することが好ましい。クッション性を持たせることにより、可撓性フィルム２に傷がつくことを防止したり、弾性変形により可撓性フィルム２上の回路パターンに接続された電子部品の高さを吸収して、電子部品のエッジで可撓性フィルム２および回路パターンに折れが発生することを防止できる。また、保持部１０に電子部品に対応した凹部を形成加工する場合には、凹部のエッジによって可撓性フィルム２に折れが発生しにくいなどの効果がある。ただし保持部１０が柔らかすぎると、可撓性フィルム２の剥離が剥離進行方向に垂直な方向に対して均一に進行しにくくなる。電子部品が搭載されている場合や可撓性フィルム２に搬送用の穴（たとえば、スプロケットホール）が設けられている場合には、弊害が起きやすい。すなわち、可撓性フィルム２の剥離進行と垂直方向に張力ムラが発生しやすく、可撓性フィルム２および回路パターンが歪み、位置精度が損なわれることがある。一方、保持部１０が硬すぎると、上記のように電子部品に対応した凹部を形成加工した場合に凹部のエッジによって可撓性フィルムに折れが発生しやすく、また、摩擦により回路パターンに傷が入ることがある。したがって、保持部１０の材質としては、ＪＩＳ−Ａ硬度３０°から８０°の弾性体が好ましく、ＪＩＳ−Ａ硬度４０°から７０°であることがさらに好ましい。また、保持部１０の材質として、シリコーン樹脂等のタック性を有するものは、剥離の進行に伴い可撓性フィルムの伸びが累積して、保持部１０と可撓性フィルム２との間のずれ量が増加するのを防止できることから、剥離の進行に伴う剥離角の増加を抑制でき、好ましい。タック性の目安としては保持部１０から可撓性フィルム２を剥離するとき１８０°方向のピール強度が９．８Ｎ／ｍ以下であることが好ましい。

可撓性フィルム２に接する支持体１１または保持部１０は剥離帯電による可撓性フィルム２の帯電電位を抑制するために、制電性もしくは導電性であることが好ましい。帯電電位が大きくなると、放電が発生して回路パターンや電子部品を損傷するおそれがある。可撓性フィルム２の剥離面とは反対の面に制電性あるいは導電性部材が接触していることによって、剥離面に発生する電荷が同じであっても電位を低くすることができるので、放電を防止できるのである。制電性材料としては、導電性材料を含有し、表面抵抗が１０¹²Ω以下であるプラスチック、ゴム、発泡プラスチックなどが採用できる。

保持部１０には、回路パターンが形成された可撓性フィルム２に許容される変形量と剥離性を勘案した曲率半径が与えられるが、部分的に異なる曲率半径が与えられていてもよい。曲率半径が小さすぎると、金属からなる回路パターンが塑性変形を起こしてカールが発生したり、電子部品の端部での応力低下効果が不十分になる。一方、曲率半径が大きすぎると、可撓性フィルム２の剥離に使われる力よりも可撓性フィルム２を引き延ばす方向の力が大きくなりすぎて金属膜からなる回路パターンや可撓性フィルム２の塑性変形の原因になる。したがって、少なくとも保持部１０の可撓性フィルム２と接触する一部の曲率半径の大きさの下限値としては、好ましくは２０ｍｍ以上、より好ましくは３０ｍｍ以上、さらに好ましくは５０ｍｍ以上である。また、少なくとも保持部１０の可撓性フィルム２と接触する一部の曲率半径の大きさの上限値としては、好ましくは１０００ｍｍ以下、より好ましくは８００ｍｍ以下、さらに好ましくは７００ｍｍ以下である。本発明において、曲率半径とは曲率を持つ部分と同じ曲率を持つ円の半径とする。

さらに、支持体１１の回転とフレーム１３の水平移動は、それぞれ回転モーター１８とリニアモーター２０により、各々独立に行われ、保持部１０と可撓性フィルム２との接触部が水平方向（図１中の水平矢印方向）に逐次移動するように制御される。

剥離中の可撓性フィルム２と補強板４とのなす角である剥離角の範囲が１°以上８０°以下であることが好ましい。剥離角が大きすぎると剥離点において可撓性フィルム２に折れが発生することがあり、可撓性フィルム２上に金属からなる回路パターンが形成されている場合は回路パターンに折れや変形が発生することがある。一方、剥離角が小さすぎると可撓性フィルム２の剥離に使われる力よりも可撓性フィルム２を引き延ばす方向の力が大きくなりすぎて金属膜からなる回路パターンや可撓性フィルム２の塑性変形の原因になる。したがって、可撓性フィルム基板５から、可撓性フィルム２を低応力で歪みなく剥離するための剥離角の範囲は、好ましくは１°以上８０°以下、より好ましくは２°以上７０°以下、最も好ましくは５°以上６０°以下である。

軸１２の中心から、保持部１０がその保持面で可撓性フィルム２に接触するまでの長さをＲとすると、このＲにエンコーダ１６で観測された回転角速度を掛け合わせることにより、保持部１０保持面での回転周速度Ｖ１が算出される。支持体１１の可撓性フィルム保持面すなわち保持部１０表面での回転周速度Ｖ１を支持体１１の載置台６に対する相対移動速度Ｖ２よりも大きくし、かつ、Ｖ１はトルク制限機構により、支持体１１に加わるトルクが所定の値を超えないようＶ２を下回らない範囲で制御することが好ましい。このように制御することで、可撓性フィルム２の伸びによる剥離角の拡大を抑制し、かつ安定した剥離進行とすることと可撓性フィルム２およびその上に形成された回路パターンの変形を抑制することができる。

Ｖ１、Ｖ２およびトルクの制御は、機械式、電子式もしくは、両者の組み合わせで可能である。機械式トルク制御方式としては、スリップリングと呼ばれる方式などを採用することができ、簡便な点で好ましい。電子式トルク制御方式としては、図２に図示したようにトルクセンサーとサーボモーターの組み合わせなどで実現することができ、制御の正確さや制御の自由度が高い点で好ましい。Ｖ１、Ｖ２の初期設定値は、Ｖ１／Ｖ２が１．０１以上とすることが好ましい。トルク制限の設定値は、剥離の進行に伴い剥離角が増加するのを防止するのに十分であり、かつ、金属からなる回路パターンや可撓性フィルム２が塑性変形を起こさない範囲に設定されるべきであり、可撓性フィルム２の材質や幅、厚さにより、適宜選択される。以上、剥離装置１では、Ｖ１／Ｖ２＞１とし、さらに可撓性フィルム２への作用張力を制限する制御を、制御装置８により、電磁クラッチ１７を用いたトルク制御で行うことの他、保持部１０保持面での回転周速度Ｖ１とフレーム１３の相対移動速度Ｖ２の速度制御で行うこともできる。ここでいう速度制御とは、まず電磁クラッチ１７への供給電圧を大きくして制限トルクを大きくすることで支持体１１の回転が回転モーター１８の回転に対して滑らない状態にし、さらにＶ１／Ｖ２が１以上の適切な値になるように、回転モーター１８の回転速度とリニアモーター２０によるフレーム１３の相対移動速度Ｖ２を制御するものである。Ｖ１／Ｖ２が大きくなれば可撓性フィルム２への作用張力は大きくなるので、制限される張力の大きさになるようＶ１／Ｖ２を定める。速度制御、トルク制御のいずれを用いてもよいが、トルク制御の場合は、長時間の剥離の進行で可撓性フィルム２の伸びが累積してたるみが生じ、剥離角が増加するのを防止でき、常に回路パターンが形成された可撓性フィルム２を低応力で剥離できるという特徴がある。

支持体１１を回転させずに支持体１１と補強板４とを可撓性フィルム２に張力が加わる方向に相対的に移動させる具体的な方法としては、支持体１１の回転周速度Ｖ１を０にしておいてフレーム１３の相対移動速度Ｖ２を所定の値に制御する方法が挙げられる。このとき、可撓性フィルム２へ過度の張力が加わり変形したり、あるいは意図しない剥離が進行しないように、精密なトルク制御を具備することが好ましい。

支持体１１と補強板４との相対位置を変えずに、支持体１１を可撓性フィルム２に張力が加わる方向に相対的に移動させる具体的な方法としては、フレーム１３の相対移動速度Ｖ２を０にしておいて支持体１１の回転周速度Ｖ１を所定の値に制御する方法が挙げられる。このとき、可撓性フィルム２へ過度の張力が加わり変形したり、あるいは意図しない剥離が進行しないように、精密なトルク制御を具備することが好ましい。

可撓性フィルム２を保持部１０に沿わせるための把持手段として、図５に示したような支持体１１とは独立した把持手段５１を備えることができる。図５では、可撓性フィルム２の一端に接続し補強板４から張り出した剥離補助部材５０を把持手段５１で把持し、支持体１１上の保持部１０に沿うように可撓性フィルム２に張力を加えている。支持体１１とは独立した把持手段５１を使用する場合は、支持体１１を回転さたり、支持体１１と補強板４との相対位置を変えたりすることなく、把持手段５１を図５の右方向に移動させることで、可撓性フィルム２を支持体１１に密着させることができる。このとき、可撓性フィルム２へ過度の張力が加わり変形したり、あるいは意図しない剥離が進行しないように、精密な張力制御を具備することが好ましい。可撓性フィルム２を支持体１１もしくは保持部１０に密着させた後、可撓性フィルム２の一端もしくは剥離補助部材５０の一端の把持を把持手段５１から支持体１１に固定された把持手段に移してから、支持体１１を回転させて可撓性フィルム２を補強板４から剥離する。また、把持手段５１に可撓性フィルム２の一端もしくは剥離補助部材５０の一端を把持したまま、把持手段５１と支持体１１を同期させて移動させることによって、可撓性フィルム２を支持体に沿わせて補強板４から剥離することもできる。

本発明において、剥離力は、剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フィルムを剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。剥離力を測定するときの剥離速度は３００ｍｍ／分とする。本発明において、上述の剥離角を最適な範囲内に制御するためには、剥離力が０．０９８Ｎ／ｍから９８Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。

載置台６は昇降自在であるので、可撓性フィルム２と補強板４の剥離時には、可撓性フィルム２と保持部１０が一定の圧力で接触する位置まで載置台６を上昇させて停止させる。一方、載置台２１は、剥離ユニット７の保持部１０に吸着した可撓性フィルム２を載置台２１の上に載置するために設けられたものである。すなわち、剥離ユニット７は剥離完了後、可撓性フィルム２を吸着した状態で図１の破線のように、載置台２１の所まで移動する。載置台２１を上昇させて保持部１０と載置台２１の間の距離を好ましくは０．１〜３ｍｍ、より好ましくは０．１〜１ｍｍにして、吸着を解除して、可撓性フィルム２を保持部１０から開放し、載置台２１に載せ替える。

次に、剥離装置１を用いた可撓性フィルム２の剥離方法について図１、図２、図３を用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
載置台６を最下点まで下降させた後に、図示しない移載手段により、可撓性フィルム基板５を補強板４を下側（つまり、可撓性フィルム２を上側）にして、載置台６に載置する。続いて、図示しない真空源を稼働させて、可撓性フィルム基板５を載置台６上に吸着保持する。可撓性フィルム２は剥離開始側の端部が補強板４よりもはみ出して準備されている。あるいは、可撓性フィルム２に一端が接続され補強板４から張り出した剥離補助部材５０（図５）が準備されている。剥離ユニット７の保持部１０の開始点Ｓが補強板４上に位置する可撓性フィルム２の図中右端の真上に位置決めされるように、フレーム１３の移動と支持体１１の回転移動を行わせる。保持部１０の位置決めが完了したら、載置台６を上昇させて、可撓性フィルム２の右端と保持部１０の開始点Ｓを所定の圧力で接触させる。圧力は好ましくは０．００１〜１ＭＰａ、より好ましくは０．０１〜０．２ＭＰａである。補強板４からはみ出した可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材５０（図５）を図示しない把持手段で支持体１１側に折り曲げて、可撓性フィルム端部を固定用部品１９と支持体１１との間で挟み込み固定する。このとき、図３に示した支持体１１の湾曲部分と可撓性フィルム２の端部固定のための平坦部との角度３１が大きい方が剥離中の可撓性フィルムに作用する張力に抗して可撓性フィルム２を把持する力が大きくなる。すなわち、薄い可撓性フィルム２が固定用部品１９下から滑り抜けることを防止することができる。一方、前記の角度が大きすぎると、可撓性フィルム２の弾性により折り曲げ付近の可撓性フィルム２が保持部１０から離れ、剥離開始付近での剥離が不安定になるので、前記の角度は、４５°以上１３５°以下であることが好ましく、６０°以上１２０°以下であることがさらに好ましい。

次に、フレーム１３と載置台６の相対位置を固定したまま、支持体１１を回転させ可撓性フィルム２に張力を加えて保持部１０と可撓性フィルム２を密着させる。その後、フレーム１３の左方向への移動と支持体１１の左回転を進行させる。このとき、保持部１０表面での回転周速度Ｖ１を支持体１１の載置台６に対する相対移動速度Ｖ２よりも大きくし、かつ、Ｖ１はトルク制限機構により、支持体１１に加わるトルクが所定の値を超えないようＶ２を下回らない範囲で制御する。保持部１０の曲面を図１の右側から可撓性フィルム２の上面に順次接触させることによって可撓性フィルム２は、右側から順次湾曲されるために、補強板４から離れていき、その結果両者の剥離が右側から順次行われる。保持部１０の最終点Ｅが可撓性フィルム２の左端まできて接触し、それを通りすぎたら剥離は完了する。剥離点を過ぎた可撓性フィルムは、保持部に吸着穴を設けて保持してもよいし、保持部１０にタック性のあるゴムを使用して保持することもできる。また、可撓性フィルム２に加えられた張力だけで保持部に沿わせることも可能である。剥離が完了したら、フレーム１３の移動と支持体１１の回転を停止し、載置台６を下降させて、可撓性フィルム２と補強板４を完全に分離した状態にする。これらの機構が本発明における湾曲引き離し手段に該当する。

その後、剥離ユニット７を右方向に移動させて、保持部１０に保持されている可撓性フィルム２が載置台２１の真上になるように位置決めする。続いて、可撓性フィルム２の保持方法に応じた手段で、載置台２１に移し替える。次いで図示しない移載装置により、分離された可撓性フィルム２と、載置台６にある補強板４を各々次の工程に移載する。なお補強板４は吸着を解除して移載する。剥離ユニット７を元の位置に戻して、以降同じ動作を繰り返して、次の可撓性フィルム基板５の剥離を行う。

載置台６には、剥離可能な有機物層３の剥離力を低下させるために、内部または上部に加熱装置が付与されていることが好ましい。同じ目的で、支持体１１または保持部１０に加熱装置が付与されていることが好ましい。十分に剥離力を低減するためには加熱温度は高温の方が好ましいが、加熱温度が高すぎると有機物層が変質して剥離後の可撓性フィルム２上に残存する有機物層を除去しにくくなるため、剥離可能な有機物層３の加熱温度は、３０℃以上２８０℃以下であることが好ましい。

図４は、剥離装置１の剥離ユニットの別の好ましい態様の一例を示したものである。可撓性フィルム２の一端または可撓性フィルム２の一端に貼り合わされた剥離補助部材４５の一端を支持体４１の切り欠き部に沿って折り曲げてから、支持体４１と固定用部品４６とで挟み込んで固定する。支持体４１表面に設けられた保持部４２には、凹部４３が設けられ、可撓性フィルム２に接合された電子部品４４を収容する。凹部４３を設ける代わりに、クッション性のある樹脂で保持部４２を形成し、電子部品の高さを吸収することもできる。凹部４３のサイズの例としては、深さ０．５〜２ｍｍ、縦横１〜２０ｍｍである。また、凹部４３の形状は電子部品が複数個納まるような溝状であってもよく、溝の方向は、保持部４２の曲率方向と平行であってもよいし、保持部４２の曲率方向と直交していてもよい。さらに、凹部４３の底面にも吸引孔を設け、かつ底面と電子部品が接触して、電子部品４４も保持部４２に吸着固定できるようにしてもよい。さらに、保持部４２を真空吸着できるマイクロポアを持つ柔軟な素材で作製し、電子部品４４を該素材中に埋め込んで吸着固定することも可能である。

本発明において、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせてから支持体を回転させつつ可撓性フィルムを剥離する方法の一例を図４を用いて説明する。可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５の一端が固定用部品４６と支持体４１とで挟まれ把持されているが、この把持力を制御し、可撓性フィルム２が塑性変形を起こさない範囲の張力で、可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５が固定用部品４６と支持体４１の間を滑ることができるように把持する。次に、補強板４を固定している載置台６と支持体４１との相対位置を固定したまま、支持体４１を可撓性フィルム２に張力が加わる方向（図４においては反時計回り）に回転させ、可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５を支持体４１表面の保持部４２上を滑らせる。可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５を張力を加えた状態で保持部４２上を滑らせると、張力が幅方向に均一になろうとして、自己整合的に可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５の平行出しをすることができる。可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５を滑らせる距離は短い方が生産性を高めるために好ましく、一方、確実に平行出しするためには長い方が好ましいので、１ｍｍ〜５０ｍｍの範囲が好ましく、２ｍｍ〜２０ｍｍの範囲がさらに好ましい。次に、固定用部品４６と支持体４１との間の把持力を高めて、可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５を完全に把持、固定する。その後、支持体４１の左方向への移動と支持体４１の左回転を進行させ、可撓性フィルム２を補強板４から剥離する。平行出しが不充分であると、剥離中の可撓性フィルム２の幅方向張力が不均一になり、強く張力が加わった部分は塑性変形を生じて剥離後の回路パターンの位置精度が損なわれる。さらに平坦性が損なわれる場合もある。上記平行出しは機械的精度で実現することもできるが、可撓性フィルム２もしくは剥離補助部材４５を支持体４１に沿わせつつ支持体４１上で滑らせてから支持体４１を回転させつつ可撓性フィルム２を剥離することによって、より確実にかつ簡便な装置で平行出しができる。

図５は、剥離装置１の剥離ユニットの別の好ましい態様の一例を示したものである。支持体１１とは独立した把持手段５１で、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材５０の一端５０を把持する。把持手段５１と補強板４、すなわち補強板４を吸着した載置台６とを可撓性フィルム２に張力を加える方向に相対的に移動させることによって可撓性フィルム２を支持体１１に密着させる。その後、支持体１１の左方向への移動と支持体１１の左回転を進行させ、可撓性フィルム２を補強板４から剥離する。把持手段５１は支持体１１のＳ点との相対位置関係（距離、角度）を保ちつつ支持体１１の回転および左方向移動に合わせて移動させる。また、可撓性フィルム２に張力を加えて支持体１１に密着させた後、把持手段５１を使って可撓性フィルムを支持体１１側に折り曲げて、図１の剥離ユニットと同様の固定用部品１９と支持体１１との間で挟み込んで固定し、支持体１１の左方向への移動と支持体１１の左回転により、可撓性フィルム２を補強板４から剥離することも可能である。

本発明に使用する補強板４としては、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類からなる板、アルミナ、窒化シリコン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂からなる板など、線膨張係数や吸湿膨張係数が小さいものが好ましい。その中でも、適当な可撓性が得られやすい点で、無機ガラスと金属からなる板が好ましい。さらに、耐熱性、耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高く基板が安価に入手しやすい点、塑性変形しにくい点、搬送装置などとの接触によりパーティクルを発生しにくい点、絶縁体で電解めっきによる析出がない点等により、無機ガラス類からなる板が特に好ましい。

補強板４に厚みが小さいガラス基板を用いる場合、可撓性フィルム２の膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フィルム２が変形することになり、位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、厚みが大きいガラス基板では、剥離のために湾曲しにくくなる上に、肉厚ムラにより平坦性が低下したり、露光精度も低くなる。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり素早い動作ができずに生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する。これらの点から、ガラス基板の厚さは、０．３ｍｍから１．１ｍｍの範囲が好ましい。

補強板４に厚みが小さい金属基板を用いる場合、可撓性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着できなくなったり、金属基板の反りやねじれが発生する分だけ可撓性フィルム２が変形することにより、所定の位置精度が確保できなくなる。また、折れがあるとその時点で不良品になる。一方、厚みが大きい金属基板では、肉厚ムラにより平坦性が低くなるとともに、剥離のための湾曲が行いにくくなり、露光精度も低下する。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり、素早い動作ができなくなって生産性が低下する他、運搬コストも増大する。したがって、金属基板の厚さは、０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲が好ましい。

本発明において、可撓性フィルム２としては、プラスチックフィルムを使用する。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されていてもよい。

上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド（共）重合樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。

可撓性フィルム２の厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。

本発明に用いられる剥離補助部材は、上記可撓性フィルム２と同等のものが使用できるが、機械的強度が重要であり、耐熱性や耐薬品性は不要であるので、より安価なポリプロピレンフィルムなどを採用することができる。また、可撓性フィルム端との固定のために、粘着剤層が設けられていることが好ましく、特に可撓性フィルム端との固定部分にだけ粘着剤層が設けられていることが好ましい。

本発明に用いられる剥離可能な有機物層３としては、接着剤または粘着剤が使用される。剥離可能な接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フィルム２加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム基板５に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。タック性があるシリコーン樹脂を使用することもできる。また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。

剥離可能な有機物としては、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものや加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。

本発明に使用する剥離可能な有機物層３の厚みは、薄すぎると平面性が悪くなる他、剥離力が大きく低下するために膜厚のむらによる剥離力の強度むらが発生するため、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、剥離可能な有機物層３の厚みが厚すぎると有機物層３の可撓性フィルム２への投錨性がよくなるために粘着力が強くなりすぎるため、１０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。補強板４上に剥離可能な有機物層３を介して固定された可撓性フィルム２上の回路パターンに電子部品を接合する場合は、回路パターンの厚み方向の変化を抑制するため剥離可能な有機物層の厚みが５μｍ以下であることが好ましい。剥離可能な有機物層３が厚いと電子部品を加熱圧接する際に、剥離可能な有機物層３の変形量が大きく、接合部の回路パターンが沈み込み、配線回路の信頼性に問題が生じることがある。沈み込みが大きいときには、電子部品のエッジに回路パターンが接触して短絡を生じることがある。該沈み込みは、配線回路の信頼性を確保するために６μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがさらに好ましい。

可撓性フィルム２と補強板４とを剥離することを考慮すると、剥離可能な有機物層３と補強板４との粘着力の方が、剥離可能な有機物層３と可撓性フィルム２との粘着力よりも大きいことが好ましい。このように両側の粘着力を制御する方法として、例えば、粘着剤の熟成を利用する方法がある。すなわち、粘着力を強くする側に粘着剤を塗布してから、空気を遮断した状態で所定の期間架橋を進行させることで、粘着力が低下した表面を得ることができる。

本発明の回路基板の製造方法における可撓性フィルム基板５の製造例を以下に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
厚さ１．１ｍｍのソーダライムガラスに、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷などを用いて、剥離可能な有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。剥離可能な有機物塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが２μｍの剥離可能な有機物層を得る。塗布した剥離可能な有機物層上に、離型フィルム（ポリエステルフィルム上にシリコーン樹脂層を設けた）からなる空気遮断用フィルムを貼り合わせて１週間室温で放置する。この期間は、熟成と呼ばれ、剥離可能な有機物の架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や保管温度は、所望の粘着力が得られるように選択される。空気遮断用フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。剥離可能な有機物を長尺フィルム基体に塗布、乾燥後、補強板に転写することも可能である。

次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを準備する。ガラス基板上の空気遮断用フィルムを剥がして、ポリイミドフィルムをガラス基板に貼り合わせる。前述のように、ポリイミドフィルムの片面または両面に金属層（貼り合わせ面においては回路パターンであってもよい）があらかじめ形成されていてもよい。ポリイミドフィルムはあらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻き出しながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、国際公開第０３／００９６５７号パンフレットで本発明者等が提案した可撓面状体の面にポリイミドフィルムを保持してから、ガラス基板に押圧することで、低応力、高精度にポリイミドフィルムをガラス基板側にラミネートする方法が好適に採用できる。

このようなラミネート装置について図６を用いて説明する。図６は、ラミネート装置１００の概略正面図である。静電気耐電装置１０４で可撓性面状体１０２を帯電させ、ポリイミドフィルム２を吸着させる。可撓性面状体１０２には可撓性の織物や薄膜状物が採用でき、枠体１１３に固定されている。また、静電気帯電装置１０４は基台１０５上の支柱１１５に支持されており、図示されていない上下動機構によって、支柱１１５は、図６の左右に移動する枠体１１３や載置台１０１と静電気帯電装置１０４が干渉しないように動く。次に、剥離可能な有機物層３が塗布されたガラス基板４を真空吸着等で載置台１０１に保持する。スキージ１０３でポリイミドフィルム２を可撓性面状体１０２ごと剥離可能な有機物層３に押しつけ、ポリイミドフィルム２をガラス基板４側に移し取る。スキージ１０３はスキージ保持体１１４に保持されており、移動や上下動が可能である。載置台１０１は、レール１０６、ガイド１０７、ナット１０８、支持板１０９、１１０に支持されたボールねじ１１１、モーター１１２によって図の左右に移動できる。

ポリイミドフィルム２の貼り合わせ面とは反対側の面に金属層が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で金属層を形成する。さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施して、回路パターンを得る。

また、回路パターン形成において、ポリイミドフィルム２に接続孔を設けることができる。すなわち、貼り合わせ面側に設けた金属層との電気的接続を取るビアホールを設けたり、ボールグリッドアレイのボール設置用の孔を設けたりすることができる。接続孔の設け方としては、レーザー孔開けやケミカルエッチングを採用することができる。電気的接続を取る場合は、接続孔形成後、前述の回路パターン形成と同時にめっき法で孔内面を導体化することが好ましい。電気的接続をとるための接続孔は、直径が１５μｍから２００μｍが好ましい。ボール設置用の孔は、直径が５０μｍから８００μｍが好ましく、８０μｍから８００μｍがより好ましい。

必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジストとしては、感光性のソルダーレジストや熱硬化性のソルダーレジストが好ましい。その中でも、微細回路パターンに対しては感光性のソルダーレジストの採用がより好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に１００℃から２００℃でキュアをする。

次いで形成した回路パターン上にＩＣチップ、抵抗やコンデンサなどの電子部品を実装する。電子部品を搭載させる手段は、光学的位置検出機能と可動ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保できる装置を用いて行うことが好ましい。

また、電子部品と回路基板との接続方法としては、回路基板の接続部に形成された錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法、回路基板の接続部の錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などが挙げられる。

回路パターンの保護や可撓性フィルム２を歪みなく剥離するために、可撓性フィルム基板５上の全面あるいは一部に保護層を形成することが好ましい。すなわち、保護層を形成することによって、可撓性フィルム２剥離の際の剥離角が大きくなり過ぎることを抑制する効果が得られるからである。可撓性フィルム２上に保護層を設けて、可撓性フィルム２を剥離した後、保護層を除去することでも同様の効果を得ることができる。保護層の形成はフィルム状の部材をラミネートしてもよいし、液状材料をコーティングしてもよい。保護層が液状の場合、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機、カーテンコーターなどで可撓性フィルム基板上に溶液を塗布し、乾燥させる。さらに保護層は補強板から回路基板を剥離した後に水あるいは溶剤で溶解し除去してもよく、その機能を有する点でソルダーレジストであることが好ましい。

また、通常の回路パターンには、配線方向に偏りがあり、配線の長手方向が特定の方向にそろう分布となることが多い。このような場合には、配線の長手方向が多く並んだ方向とは直行する方向に剥離することが、フィルムの変形を低減することができ好ましい。

回路基板と電子部品とを接続した後、本発明の剥離方法を用いて回路基板とガラス基板とを剥離する。レーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いて、個片または個片の集合体に該回路パターン付きポリイミドフィルムを切り分けてから、電子部品が実装された回路基板をガラス基板から剥離することもできる。

本発明では、回路パターンに抵抗素子や容量素子を入れ込むことは適宜許される。また、可撓性フィルム基板の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層を積層し、多層化することも可能である。

本発明は、特に接続ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装精度確保に効果が大きいため、ＬＳＩのパッケージ形態（実装形態）は特に限定されず、ベアチップ、ボールグリッドアレイタイプ等のいずれにも適用することができる。

本発明の製造方法で得られた回路基板の用途は特に限定されないが、好ましくは電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、ウエハレベルバーンインソケット用配線板などに使用される。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１
可撓性フィルムとして、厚さ２５μｍの長尺ポリイミドフィルム（”カプトン”１００ＥＮ 東レデュポン（株）製）を準備した。長尺フィルム対応のリール・ツー・リール方式のスパッタ装置で、ポリイミドフィルム上に厚さ１５ｎｍのクロム：ニッケル＝５：９５（重量比）の合金膜と厚さ１５０ｎｍの銅膜をこの順に積層した。

補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角のソーダライムガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の剥離可能な有機物層厚みを２μｍとした。次いで該有機物層に、空気遮断用フィルム（ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルム）を貼り合わせて１週間放置した。

上記空気遮断用フィルムを剥がしてから、図６に示した低応力、高精度ラミネーターで剥離可能な有機物層に金属層を設けたポリイミドフィルムを貼り合わせた。金属層を設けたポリイミドフィルムをあらかじめ３００ｍｍ角に切り出しておいた。静電気耐電装置１０４でポリエステルメッシュからなる可撓性面状体１０２を帯電させ、ポリイミドフィルム２を吸着させた。次に、剥離可能な有機物層３が塗布されたガラス基板４を真空吸着等で載置台１０１に保持した。スキージ１０３でポリイミドフィルム２を可撓性面状体１０２ごと剥離可能な有機物層３に押しつけ、ポリイミドフィルム２をガラス基板４側に移し取った。その後、ガラス基板側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、有機物層を硬化した。

銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して８０℃で１０分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１２μｍのフォトレジスト層を形成した。

テスト用フォトマスクパターンは以下に示す形状とした。すなわち、インナーリードとして、１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形の２つの長辺上に、２５μｍピッチで、１辺あたり７７２個の配線（幅１０μｍ、長さ５ｍｍ）を並べた。これを１ユニットとして、該ユニットを３００ｍｍ角の基板上に４０ｍｍピッチで７行７列に均等配置した。

次いで、上記銅膜を電極として厚さ８μｍの銅層を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫層を形成し、回路パターンを得た。

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、上述した１ユニットの最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（±０．００５％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。

剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。

図１に示した剥離装置１を使用し、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。保持部１０の曲面の曲率半径は８０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度５０°のシリコーンゴムを使用した。載置台６に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、１００ｈＰａで真空吸着した。剥離ユニット７の保持部１０の開始点Ｓが補強板４上に位置する可撓性フィルム２の図中右端よりやや右寄りに位置決めされるように、フレーム１３の移動と支持体１１の回転移動を行わせた。保持部１０の位置決めが完了してから、載置台６を上昇させて、可撓性フィルム２の右端と保持部１０を０．０１ＭＰａで押し当てた。次に、剥離補助部材の一端を固定用部品１９と支持体１１との間で把持した。このときの剥離補助部材の折り曲げ角度は、１００°であった。ポリイミドフィルムおよび剥離補助部材に加わる最大張力が１６０Ｎ／ｍであるように電磁クラッチ１７への供給電圧を制御しつつ、フレーム１３を固定したまま、支持体１１を図中矢印の方向に回転させ可撓性フィルム２を支持体１１表面の保持部１０に密着させた。

フレーム１３の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、保持部の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに保持部の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体１１の左方向への移動と支持体１１の左回転により、可撓性フィルム２を補強板４から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を２０°以下に抑制することができ、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れやカールが見られず平坦性は良好であった。

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±２μｍ（±０．０１％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。

実施例２
実施例１と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図１に示した剥離装置１を使用し、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。保持部１４の曲面の曲率半径は８０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度５０°のシリコーンゴムを使用した。載置台６に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、１００ｈＰａで真空吸着した。剥離ユニット７の保持部１０の開始点Ｓが補強板４上に位置する可撓性フィルム２の図中右端よりやや右寄りに位置決めされるように、フレーム１３の移動と支持体１１の回転移動を行わせた。保持部１０の位置決めが完了してから、載置台６を上昇させて、可撓性フィルム２の右端と保持部１０を０．０１ＭＰａで押し当てた。次に、剥離補助部材の一端を固定用部品１９と支持体１１との間で把持した。このときの剥離補助部材の折り曲げ角度は、１００°であった。ポリイミドフィルムおよび剥離補助部材に加わる最大張力が１６０Ｎ／ｍであるように電磁クラッチ１７への供給電圧を制御しつつ、支持体１１が回転しないようにしたまま、フレーム１３を右方向に移動させ可撓性フィルム２を支持体１１表面の保持部１０に密着させた。

フレーム１３の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、保持部の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに保持部の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体１１の左方向への移動と支持体１１の左回転により、可撓性フィルム２を補強板４から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を２０°以下に抑制することができ、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れやカールが見られず平坦性は良好であった。実施例１と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±２μｍ（±０．０１％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。

実施例３
実施例１と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図１の剥離装置の剥離ユニットに替えて、図５に示した把持手段５１を有する剥離ユニットを使用した。保持部１０の曲面の曲率半径は８０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度５０°のシリコーンゴムを使用した。載置台６に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、１００ｈＰａで真空吸着した。把持手段５１で剥離補助部材の一端を把持した。剥離ユニット７の保持部１０の開始点Ｓが補強板４上に位置する可撓性フィルム２の図中右端より右寄りに位置決めされるように、フレーム１３の移動と支持体１１の回転移動を行わせた。保持部１０の位置決めが完了してから、載置台６を上昇させて、可撓性フィルム２の右端と保持部１０を０．０１ＭＰａで押し当てた。補強板４の位置を固定したまま、ポリイミドフィルムおよび剥離補助部材に加わる最大張力が１６０Ｎ／ｍであるように制御しつつ把持手段５１を支持体１１の開始点Ｓの接線方向に引っ張り、剥離補助部材５０を支持体１１表面の保持部１０に密着させた。

フレーム１３の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、保持部の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、把持手段５１を保持部の回転に合わせて軸１２を中心に回転させた。ポリイミドフィルムに加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに保持部および把持手段の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体１１の左方向への移動と支持体１１の左回転により、可撓性フィルム２を補強板４から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を２０°以下に抑制することができ、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れやカールが見られず平坦性は良好であった。実施例１と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±２μｍ（±０．０１％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。

実施例４
実施例１と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図１の剥離装置の剥離ユニットに替えて、図４に示した剥離ユニットを使用した。保持部４２の曲面の曲率半径は１００ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度５０°のシリコーンゴムを使用した。載置台６に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、１００ｈＰａで真空吸着した。補強板４上に位置する可撓性フィルム２の右端に保持部４２が接するように、フレーム１３の移動と支持体４１の回転移動を行ない、位置決めした後、載置台６を上昇させてた。固定用部品４６で剥離補助部材４５の一端を把持した。このとき、固定治具の押し付け圧力を制御して剥離補助部材に８０Ｎ／ｍの張力が加わった時に剥離補助部材４５が固定用部品４６と支持体４１の間を滑ることができるように把持した。補強板２と支持体４１の中心の位置を固定したまま、支持体４１を反時計回りに保持部表面が１５ｍｍ移動するよう回転させることで、剥離補助部材を保持部表面で滑らせ、支持体回転方向と剥離補助部材の長さ方向との平行出しを行った。固定用部品４６の押しつけ圧力を高めて剥離補助部材４５を完全に把持した後、フレーム１３の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、保持部の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに保持部の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体４１の左方向への移動と支持体４１の左回転により、可撓性フィルム２を補強板４から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を２０°以下に抑制することができ、さらに、支持体回転方向と剥離補助部材の長さ方向とを自己整合的に平行出しすることによって、幅方向に均一な応力で剥離が実施されたことによって、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は極めて良好であった。実施例１と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（±０．００５％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。

実施例５
実施例１と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。

図１に示した剥離装置１を使用し、実施例１と同様にして、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ただし、保持部１４の曲面の曲率半径は８０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度２０°のウレタンゴムシートを使用した。

剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れや大きなカールは見られなかったが、張力ムラにより、ポリイミドフィルム端部の一方に軽度の波打ちがあり平坦性はやや不良であった。実施例１と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、波打ちが発生した端部付近のユニットにおいて、設計値に対して最大６μｍ（０．０３％）の伸びがあり、位置精度は比較例に比べて良好であるものの実施例１に比べてやや不良であった。

実施例６
実施例１と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。

図１に示した剥離装置１を使用し、実施例１と同様にして、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ただし、保持部１４の曲面の曲率半径は８０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度４０°のシリコーンゴムシートを使用した。

剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は良好であった。実施例１と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（０．００５％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。

実施例７
実施例１と同様にして回路パターンを得た。次いで、１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形の２つの長辺上にそれぞれ２５μｍピッチで７７２個の金めっきバンプ列を並べたＩＣチップをフリップチップボンダーにて、ポリイミドフィルム上のインナーリードと金属接合した。このときＩＣを吸着保持するツールを４００℃に加熱し、ガラスを載せたステージの温度を１８０℃とし、３００ｍｍ角の基板上に配列された４９ユニット全てに順次ＩＣ接合した。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。

図１に示した剥離装置１の剥離ユニットを図４に示したものに変更した。すなわち、保持部４２に、回路パターンに接続されたＩＣ位置に対応する部分にＩＣチップを収納する溝４３を設けた。次いで、実施例１と同様にして、ガラス基板からＩＣチップを接合した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。剥離補助部材の一端を固定用部品４６と支持体４１との間で把持した。保持部４２の曲面の曲率半径は１６０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度６５°のシリコーンゴムシートを使用した。

剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は良好であった。またＩＣチップ端や溝４３端で回路パターンが傷つくこともなかった。実施例１と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（０．００５％）以内にあり、位置精度は良好であった。

実施例８
実施例１と同様にして回路パターンを得た。次いで、実施例７と同様にしてＩＣチップポリイミドフィルム上のインナーリードとを金属接合した。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。

実施例７と同様に、図１に示した剥離装置１の剥離ユニットを図４に示したものに変更した。次いで、実施例１と同様にして、ガラス基板からＩＣチップを接合した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。保持部４２の曲面の曲率半径は１６０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度９０°のスチレンゴムを使用した。

剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は良好であった。ただし、溝４３端で回路パターンが傷つくことがあった。実施例１と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（０．００５％）以内にあり、位置精度は良好であった。

比較例１
実施例１と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ２５μｍの幅３００ｍｍ長さ１００ｍｍのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を５ｍｍ重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図１に示した剥離装置１を使用し、実施例１と同様にして、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ただし、剥離補助部材の一端を固定用部品１９と支持体１１との間で把持した後、支持体１１が回転しないようにしたまま、フレーム１３を右方向に移動させる操作を行わなかった。

剥離開始前に剥離補助部材の弛みがあり、剥離開始初期において、補強板と可撓性フィルムとの剥離角が８０°を越えることがあり、その部分では回路パターンを形成する銅がカールし、平坦性が損なわれた。また、平坦性が損なわれた部分で、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、設計値に対して最大９．６μｍ（０．０５％）のずれが見られ不良であった。

本発明の一実施態様に係る剥離装置の概略正面図である。 図１の剥離装置の概略側面図である。 支持体の一実施態様を示す概略正面図である。 剥離ユニットの一実施態様を示す概略正面図である。 剥離ユニットの別の実施態様を示す概略正面図である。 本発明に好適なラミネート装置の概略正面図である。

符号の説明

１ 剥離装置
２ 可撓性フィルム
３ 剥離可能な有機物層
４ 補強板
５ 可撓性フィルム基板
６ 載置台
７ 剥離ユニット
８ 剥離ユニットと載置台との相対移動を制御する制御装置
１０、４２ 保持部
１１、４１ 支持体
１２ 軸
１３ フレーム
１７ 電磁クラッチ
１８ 回転モーター
１９、４６ 固定用部品
２１ 載置台
４３ 電子部品収納凹部
４４ 電子部品
４５、５０ 剥離用補助部材
５１ 把持手段
１００ ラミネート装置
１０１ 載置台
１０２ 可撓性面状体
１０３ スキージ
１０４ 静電気帯電装置
１０６ レール
１１１ ボールねじ

Claims (8)

1. 補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、少なくとも可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムとを剥離する回路基板の製造方法であって、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材を上記支持体に沿わせた状態で、もしくは、補強板から可撓性フィルムの一部を剥離し、可撓性フィルムの剥離部分を上記支持体に沿わせた状態で、支持体を回転させずに該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを可撓性フィルムに張力が加わる方向に相対的に移動させるか、もしくは、フレームと補強板との相対位置を変えずに、支持体を可撓性フィルムに張力が加わる方向に回転させることによって、可撓性フィルムを支持体に密着させ、次いで、支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、少なくとも可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムとを剥離する回路基板の製造方法であって、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材を上記支持体に沿わせ、かつ剥離補助部材の一端を上記支持体とは独立した把持手段で把持した状態で、もしくは、補強板から可撓性フィルムの一部を剥離し、剥離した可撓性フィルムを上記支持体に沿わせ、かつ可撓性フィルムの一端を上記支持体とは独立した把持手段で把持した状態で、可撓性フィルムに張力を加える方向に補強板と把持手段を相対的に移動させることによって、可撓性フィルムを支持体に密着させ、次いで、支持体を回転させつつ、該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
3. 可撓性フィルムを支持体に密着させてから、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせてから支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする、請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
4. 可撓性フィルムを支持体に密着させてから、剥離補助部材もしくは可撓性フィルムの端部を支持体に把持し、次いで支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする、請求項１または２記載の回路基板の製造方法。
5. 回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムに接続した剥離補助部材を支持体に沿わせた状態で、支持体を回転させずに該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを可撓性フィルムに張力が加わる方向に相対的に移動させるか、もしくは、フレームと補強板との相対位置を変えずに、支持体を可撓性フィルムに張力が加わる方向に回転させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段とを含むことを特徴とする回路基板の製造装置。
6. 回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、支持体とは独立した可撓性フィルム端部把持手段もしくは剥離補助部材の一端の把持手段、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムに接続した剥離補助部材を支持体に沿わせた状態で、支持体とは独立した把持手段を可撓性フィルムに張力が加わる方向に保持部に対して相対的に移動させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段とを含むことを特徴とする回路基板の製造装置。
7. 可撓性フィルムを支持体に密着させてから、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせる手段を含むことを特徴とする、請求項５または６に記載の回路基板の製造装置。
8. 回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材の端部もしくは、補強板から一部を剥離した可撓性フィルムの端部を折り曲げて、支持体と固定用部材とで挟み込んで把持する手段、支持体とは独立した把持手段を可撓性フィルムに張力が加わる方向に保持部に対して相対的に移動させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段を含むことを特徴とする回路基板の製造装置。

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