JP4560486B2 - 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 - Google Patents
基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4560486B2 JP4560486B2 JP2005516338A JP2005516338A JP4560486B2 JP 4560486 B2 JP4560486 B2 JP 4560486B2 JP 2005516338 A JP2005516338 A JP 2005516338A JP 2005516338 A JP2005516338 A JP 2005516338A JP 4560486 B2 JP4560486 B2 JP 4560486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- fluid
- air knife
- knife assembly
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 399
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 247
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 64
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 49
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 41
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 30
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
- F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
- B08B5/023—Cleaning travelling work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
- B08B5/043—Cleaning travelling work
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/14—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by applying pressure, e.g. wringing; by brushing; by wiping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
本発明は前工程で加工処理された基板の表裏面から基板に付いた基板付着物を除去する基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれらの方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置に関する。本発明は金属基板、プラスチック基板などの非金属基板およびガラス基板、半導体ウエハ、セラミックスなどの脆性材料基板に適用される。
例えば、液晶表示装置や半導体装置の製造工程において、ガラス基板や半導体ウエハは洗浄装置で洗浄されている。これらの基板は、洗浄液を用いてブラシ洗浄、超音波洗浄などの手法により洗浄された後、純水などによるリンスが行われ（洗浄工程）、次いで、リンスされた純水が基板の表裏面から取り除かれる（乾燥工程）。近年、乾燥工程には、エアーナイフが広く用いられている。エアーナイフは、通常、スリットから蒸気や気体を帯状に噴射させるようにしている。
図１３は、特許文献１の基板処理装置９００を示した平面図である。
図１３において、例えば、洗浄装置及び研磨加工装置などの基板処理部９０１から加工液で濡れた状態の基板９０が排出され、基板処理装置９００のコロコンベア９０２に載置される。コロコンベア９０２のコロが回転することにより基板９０は図中の矢印の方向へ搬送される。基板９０の搬送途中には基板９０の表裏面から液体を取り除いて基板を乾燥させる一対のエアーナイフ９０３が基板の上方および下方に設けられている。
図１３において、例えば、洗浄装置及び研磨加工装置などの基板処理部９０１から加工液で濡れた状態の基板９０が排出され、基板処理装置９００のコロコンベア９０２に載置される。コロコンベア９０２のコロが回転することにより基板９０は図中の矢印の方向へ搬送される。基板９０の搬送途中には基板９０の表裏面から液体を取り除いて基板を乾燥させる一対のエアーナイフ９０３が基板の上方および下方に設けられている。
エアーナイフ９０３はコロコンベア９０２の基板９０を搬送する方向と直交する方向に対して基板搬送面上でそれぞれ約３０゜程度傾いて設置され、基板９０の搬送方向と直交する方向の基板の一端から一端までをカバーするようにスリット状の気体吐出口を有し、基板処理部９０１から適当な距離を隔てた位置で直下または直上を通過する基板９０に対して帯状の気体を吹き付ける。
図１３において、基板９０がエアーナイフ９０３の傍らを通過する際に、基板９０の表裏面の液体が基板９０の搬送方向下流側へ掃き寄せられた後、基板９０の搬送方向下流側のコーナーＢからコーナーＡに向かうように基板９０の表裏面の液が掃き出される。
図１３において、基板９０がエアーナイフ９０３の傍らを通過する際に、基板９０の表裏面の液体が基板９０の搬送方向下流側へ掃き寄せられた後、基板９０の搬送方向下流側のコーナーＢからコーナーＡに向かうように基板９０の表裏面の液が掃き出される。
図１４は、特許文献２に開示された基板９０の表裏面を乾燥させるためのエアーナイフを示した断面図である。基板９０の上面に配置される上部エアーナイフ９１０には、例えば、圧縮空気を噴出する気体噴出部９１１とミスト回収部９１２が備えられ、基板９０の下面に配置される下部エアーナイフ９２０は上部エアーナイフ９１０と同様に気体噴出部９２１とミスト回収部９２２を備える。
基板９０の上面には液体が液膜Ｌａの状態で付いており、基板９０の下面に液体が無数の液滴Ｌｂの状態で付いている。基板９０が図中の矢印方向に搬送され、エアーナイフ９１０及びエアーナイフ９２０を通過するとき、エアーナイフ９１０及び９２０のそれぞれの気体噴出部９１１及び９２１はそれぞれの噴出口９１３及び９２３から斜め下方および斜め上方に向けて基板９０の表裏面へ、例えば、圧縮空気などの気体を吹き付ける。
基板９０の上面では液膜Ｌａが基板９０の搬送方向と反対側に吹き寄せられるのと同時に、基板９０上にミストを発生させ、このミストをミスト回収部９１２に吸い取らせる。
また、基板９０の下面でも基板９０の上面と同様に、液滴Ｌｂをミスト化させてミスト回収部９２２に吸い取らせる。
特開２００１−２８４３１０号公報
特開２００３−２２９４０４号公報
基板９０の上面では液膜Ｌａが基板９０の搬送方向と反対側に吹き寄せられるのと同時に、基板９０上にミストを発生させ、このミストをミスト回収部９１２に吸い取らせる。
また、基板９０の下面でも基板９０の上面と同様に、液滴Ｌｂをミスト化させてミスト回収部９２２に吸い取らせる。
上記特許文献１に記載されているようなエアーナイフ９０３を用いて基板９０を乾燥させる方法及び装置では、基板９０の表裏面の液体が基板の搬送方向の下流側、つまり、図１３中の左側へ掃き寄せられた後、基板９０の後部のコーナーＢからコーナーＡに向かって掃き出され、次いで基板９０の後部の端面部Ｃに付着する。端面部Ｃに付着した液体は容易に除去できないため、十分な基板９０の乾燥は困難であった。
また、特許文献２のエアーナイフ９１０および９２０を用いて基板９０を乾燥させる方法及び装置では、エアーナイフ９１０および９２０を通過するときに、基板９０の表面から舞い上がるミストの一部がエアーナイフ９１０および９２０に対して基板の搬送方向の上流側、つまり図１４中の右側へ廻り込んで、乾燥した基板９０の表裏面に再付着した。
また、基板９０の表裏面に付着した液体は、ミスト化されてもミスト回収部９１２および９２２にこれらがすべて取り込まれるわけではなく、エアーナイフ９１０および９２０の移動にともなって基板の後部側に寄せ集められ、特許文献１の場合と同様に、基板９０の後部の端面部Ｃに付着してしまい、十分な基板９０の乾燥は困難であった。
また、基板９０の表裏面に付着した液体は、ミスト化されてもミスト回収部９１２および９２２にこれらがすべて取り込まれるわけではなく、エアーナイフ９１０および９２０の移動にともなって基板の後部側に寄せ集められ、特許文献１の場合と同様に、基板９０の後部の端面部Ｃに付着してしまい、十分な基板９０の乾燥は困難であった。
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、前工程の基板処理装置で基板の表裏面に付着した液体などの付着物を基板からほぼ完全に除去する基板付着物除去方法及び基板乾燥方法並びにそれらの方法を用いた基板付着物除去装置及び基板乾燥装置を提供することにある。
この発明によれば、流体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された複数のエアーナイフ組立体を用いて、各エアーナイフ組立体の底面を基板の主面に対向するように配置し、基板に対して相対移動させながらスリット部から流体を吐出することにより、基板の主面に付着した付着物を基板の主面から除去する除去方法であって、前記基板の主面と前記各エアーナイフ組立体の底面との間に、スリット部から吐出される流体を圧縮された状態で通過させることが可能なクリアランスの流体導入路を、前記移動方向と直交する方向に略均一な形状を有するように形成し、前記スリット部から流体を吐出して流体導入路を圧縮された状態で通過させ、次いで、流体導入路を通過した圧縮された流体を、前記各エアーナイフ組立体の前部に対向して形成される壁面あるいは前記流体によるみかけ上の壁面に導き、前記流体導入路より大きい流路断面積を有し、前記各エアーナイフ組立体と当該壁面との間に形成され、流体導入路から吹き出された圧縮された流体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した基板付着物が前記流体とともに基板の主面から遠ざかるように導出する基板付着物除去方法が提供される。
すなわち、この流体導入路では基板の移動方向と直交する方向に均一で圧縮された流体の流れが形成される。流体導入路において基板主面の付着物は流体と混合され、つづいて、流体導入路よりも断面積の大きい流体導出路に導かれる。流体導出路で拡散された流体は細かい粒子を含んで壁面に沿って基板主面から遠ざかる。
また、本発明によれば、乾燥気体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された一対のエアーナイフ組立体を用いて、当該一対のエアーナイフ組立体の底面を基板の主面に対向するように配置し、基板に対して相対移動させながらスリット部から乾燥気体を吐出することにより、基板の主面に付着した液体を基板の主面から除去する基板乾燥方法であって、前記基板の主面と前記各エアーナイフ組立体の底面との間に、スリット部から吐出される乾燥気体を圧縮された状態で通過させることが可能なクリアランスの流体導入路を、前記移動方向と直交する方向に略均一な形状を有するように形成し、前記スリット部から乾燥気体を吐出して流体導入路を圧縮された状態で通過させ、一方のエアーナイフ組立体から吐出され流体導入路を通過した乾燥気体がみかけ上の壁面となって、他方のエアーナイフ組立体から吐出され流体導入路を通過した乾燥気体を前記みかけ上の壁面に衝突させるように乾燥気体を導き、前記流体導入路より大きい流路断面積を有し、前記各エアーナイフ組立体と当該壁面との間に形成され、前記流体導入路から吹き出された圧縮された乾燥気体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した液体が前記乾燥気体とともに基板の主面から遠ざかるように導出する基板乾燥方法が提供される。
すなわち、この流体導入路では基板の相対移動方向と直交する方向に均一で圧縮された乾燥気体の流れが形成される。流体導入路において基板主面の付着物（液体）は乾燥気体と混合して流体導入路よりも断面積の大きい流体導出路に導かれる。流体導出路で拡散された乾燥気体は細かい粒子（ミスト）を含んで流体導出路に沿って基板主面から遠ざかる。
この発明の別の観点によれば、加圧された流体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された複数のエアーナイフ組立体と、エアーナイフ組立体の底面と基板主面との間に、これらの間のクリアランスの幅が一定であり、スリット部から吐出される流体を圧縮された状態で通過させることが可能な流体導入路が形成されるようエアーナイフ組立体を支持するエアーナイフ支持部と、前記流体導入路が形成された状態でエアーナイフ組立体と基板とを、スリット部の流体吐出方向と平行な方向に相対移動させる基板移動部とを具備し、エアーナイフ支持部は、少なくとも一対のエアーナイフ組立体を、一方のスリット部から吐出されて流体導入路を通過した流体が他方のスリット部から吐出される流体の流れの向きを基板の主面から遠ざかる方向に変えるための互いのみかけ上の壁面となるように位置させ、それによってエアーナイフ組立体と前記壁面との間に形成されかつ流体導入路よりも大きい流路断面積を有し流体導入路から吹き出された圧縮された乾燥気体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した付着物が流体とともに基板の主面から遠ざかるように導出することを特徴とする基板付着物除去装置が提供される。
すなわち、この流体導入路では基板の移動方向と直交する方向に均一で圧縮された流体の流れが形成される。流体導入路において基板主面の付着物は流体と混合して流体導入路よりも断面積の大きい流体導出路に導かれる。流体導出路では、互いに対向する流体の流れが衝突し、相手方の流体がみかけ上の壁面となり、流体の流れる方向は主面から遠ざかる方向に変化する。さらに流体導入路から流体導出路に導かれ、流体導出路で拡散された流体は付着物を細かい粒子として混合する流れを形成し、壁面に沿って基板主面から遠ざかる。
また、本発明によれば、加圧された流体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された複数のエアーナイフ組立体と、エアーナイフ組立体の底面と基板主面との間に、これらの間のクリアランスの幅が一定であり、スリット部から吐出される流体を圧縮された状態で通過させることが可能な流体導入路が形成されるようエアーナイフ組立体を支持するエアーナイフ支持部と、前記流体導入路が形成された状態でエアーナイフ組立体と基板とを相対移動させる基板移動部とを具備し、エアーナイフ支持部は、複数のエアーナイフ組立体を、一つのスリット部から吐出されて流体導入路を通過した流体の流れの向きを他のエアーナイフ組立体の後面によって基板の主面から遠ざかる方向に変える壁面となるように位置させ、それによってエアーナイフ組立体と前記壁面との間に形成されかつ流体導入路よりも大きい流路断面積を有し流体導入路から吹き出された圧縮された乾燥気体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した付着物が流体とともに基板の主面から遠ざかるように導出することを特徴とする基板付着物除去装置が提供される。
すなわち、この流体導入路では基板の移動方向と直交する方向に均一で圧縮された流体の流れが形成される。流体導入路において基板主面の付着物は流体と混合して流体導入路よりも断面積の大きい流体導出路に導かれる。流体導出路では、流体が前方にあるエアーナイフの後面に衝突し、後面が壁面となり、流体の流れる方向は主面から遠ざかる方向に変化する。さらに流体導入路から流体導出路に導かれ、流体導出路で拡散された流体は付着物を細かい粒子として混合する流れを形成し、壁面に沿って基板主面から遠ざかる。さらに流体導入路から流体導出路に導かれ、流体導出路で拡散された流体は付着物を細かい粒子として混合する流れを形成し、壁面に沿って基板主面から遠ざかる。
本発明において「流体」には、乾燥空気、窒素、ヘリウム、アルゴン等の気体が含まれ、また、水、洗浄液、溶剤、エッチング液等の処理液、研削水、切削水等の液体が含まれ、さらに、水と圧縮空気の混合流体、洗浄液と圧縮空気の混合流体等が含まれる。
本発明において「基板」には、ガラス基板等の脆性材料基板、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、プリント基板およびセラミック基板、半導体基板が含まれる。なお、これらの「基板」のいずれについても単板または貼り合わせ基板が含まれる。特に、フラットパネルディスプレイ機器（ＦＰＤ）用のパネル基板であるプラズマディスプレイ用パネル、液晶表示ディスプレイ用パネル、反射型プロジェクターディスプレイ用パネル、透過型プロジェクター用パネル、有機ＥＬディスプレイ用パネル、フィールドエミッションディスプレイ装置（ＦＥＤ）用パネル等のパネル基板およびそのマザー基板等が含まれる。
本発明において「基板付着物」は、加工対象となる基板の表面に付着する物質であって、切粉・加工片などの基板構成物、洗浄液・砥粉などの加工手段から発生する加工手段の構成物を意味する。
本発明において「基板付着物除去」とは、エアーナイフユニット（あるいは複数のエアーナイフユニットを一列に連結させたエアーナイフ組立体）から噴出される流体によって基板上の上記の付着物を基板上から除去する処理を意味し、エアーナイフユニットから噴出される気体によって基板上の液体を除去する乾燥処理、エアーナイフユニットから噴出される液体によって基板上の固体、液体を除去する洗浄処理を含む。
本発明において「ベンチュリー効果」とは、エアーナイフユニットのスリットから噴出された流体が、流路断面積が大きいスリット出口、エアーナイフユニットと基板との間に形成された流路断面積が小さい流体導入路および流路断面積が大きい流体導入路を順に通過するとき、流体導入路で流速が増加し、エアーナイフユニットと基板との間に生じる負圧によってエアーナイフユニットが基板に吸引される作用を意味する。
本発明において「基板付着物除去」とは、エアーナイフユニット（あるいは複数のエアーナイフユニットを一列に連結させたエアーナイフ組立体）から噴出される流体によって基板上の上記の付着物を基板上から除去する処理を意味し、エアーナイフユニットから噴出される気体によって基板上の液体を除去する乾燥処理、エアーナイフユニットから噴出される液体によって基板上の固体、液体を除去する洗浄処理を含む。
本発明において「ベンチュリー効果」とは、エアーナイフユニットのスリットから噴出された流体が、流路断面積が大きいスリット出口、エアーナイフユニットと基板との間に形成された流路断面積が小さい流体導入路および流路断面積が大きい流体導入路を順に通過するとき、流体導入路で流速が増加し、エアーナイフユニットと基板との間に生じる負圧によってエアーナイフユニットが基板に吸引される作用を意味する。
請求項１に記載の発明の基板付着物除去方法では、基板上において流体導入路で流体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で流体の拡散が行われるので、基板主面の付着物は基板上において凝集することなく微細化され基板主面から容易に除去することができる。
請求項２の発明によれば、流体導出路を流体が通過する際にエアーナイフ組立体と基板の主面との間に生じるベンチュリー効果を用いて、エアーナイフ組立体と基板の主面との間のクリアランスが調整されるようエアーナイフ組立体を基板の主面との間で揺動可能に支持するので、簡単な機構で基板の撓みや傾きなどを吸収して前記クリアランスを安定保持できるという効果が得られる。
請求項３の発明によれば、エアーナイフ組立体は２つずつが対をなすように構成され、一方のエアーナイフ組立体のスリット部から吐出される流体がみかけ上の壁面となって、他方のエアーナイフ組立体のスリット部から吐出される流体を前記みかけ上の壁面に衝突させ、さらに、前記流体導出路を介して前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出するので、付着物の微細化が促進される。
請求項４の発明によれば、エアーナイフ組立体はそれぞれ並列に並べられ、隣り合う一対のエアーナイフ組立体の一方のエアーナイフ組立体の後部を壁面として、他方のエアーナイフ組立体のスリット部から吐出される流体を前記壁面に導き、さらに、前記流体導出路を介して、前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出するので、付着物の微細化が促進される。
請求項５の発明によれば、基板の表裏両主面に少なくとも１つのエアーナイフ組立体をそれぞれ配設してなるので、基板の表裏両主面の基板付着物の除去を同時に行うことができる。
請求項６の発明によれば、基板の主面から導出された流体を強制的に捕捉するので、基板主面から除去した付着物の再付着を防止できる。
請求項７の発明によれば、スリット部から吐出される流体が、基板乾燥用の気体および基板洗浄用の液体であるので、基板洗浄用の液体で基板主面を洗浄したのち、洗浄した基板主面を乾燥させることが可能となる。
請求項８に記載の基板乾燥方法の発明によれば、流体導入路で乾燥気体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で乾燥気体の拡散が行われるので、基板主面の付着物（液体）は凝集することなく、乾燥気体に混合されて微細化（ミスト化）され、それによって基板主面から液体を容易にかつほぼ完全に除去することによって基板主面を乾燥させることができる。
請求項９、１０に記載の基板付着物除去装置によれば、流体導入路で流体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で基板主面から遠ざかる流れができるので、基板主面から液体を容易にかつほぼ完全に除去することができる。
請求項１１の発明によれば、エアーナイフ支持部が、流体導入路を流体が通過する際に生じるベンチュリー効果を用いて、エアーナイフ組立体と基板の主面との間のクリアランスを調整するクリアランス調整手段を有するので、簡単な機構で基板の撓みなどを吸収して前記クリアランスを安定して保持できる。
請求項１２の発明によれば、クリアランス調整手段が、エアーナイフ組立体を基板の主面との間で揺動可能に支持する弾性部材と、基板の主面に対向しかつ流体導入路の一部を形成するエアーナイフ組立体の一側面に形成され、基板の主面との間で流体を層流状態で通過させる層流形成面とを具備してなるので、層流形成面と基板主面とによって形成される流体導入路に層流を通過させることによって、基板主面付近に負圧を発生させ（ベンチュリー効果）、エアーナイフ組立体を保持する弾性部材の上方へ向かう保持力と前記負圧がエアーナイフ組立体を引き寄せる吸引力とが釣り合わされることにより、エアーナイフ組立体と基板主面との間に略均一な形状を有する前記流体導入路を形成することができる。
請求項１３の発明によれば、基板の表裏両主面に少なくとも１つのエアーナイフ組立体がそれぞれ配置されるので、基板の表裏両主面の基板付着物の除去を同時に行うことができる。
請求項１４の発明によれば、基板の主面から導出された流体導出路の流体を捕捉する吸引手段をさらに具備してなるので、基板主面から除去した付着物が再付着するおそれがないといった効果が得られる。
請求項１５の発明によれば、この発明の基板乾燥装置では、流体導入路で乾燥気体の圧縮が行われ、次いで流体導出路で乾燥気体の拡散が行われるので、基板主面の付着物（液体）は凝集することなく、乾燥気体に混合されて微細化（ミスト化）されるので、基板主面から液体を容易にかつほぼ完全に除去することができる。
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は以下の実施の形態によって限定されるものではない。
〈実施の形態１〉
この実施の形態１では、基板付着物除去装置としての基板乾燥装置を説明する。
図１は、本発明の基板乾燥装置の一例を示す概略斜視図である。この基板乾燥装置は、基板９０を処理または加工する基板処理装置５００の後工程として基板９０の表裏面に付着した液体を除去することによって基板９０を乾燥させるものである。
この実施の形態１では、基板付着物除去装置としての基板乾燥装置を説明する。
図１は、本発明の基板乾燥装置の一例を示す概略斜視図である。この基板乾燥装置は、基板９０を処理または加工する基板処理装置５００の後工程として基板９０の表裏面に付着した液体を除去することによって基板９０を乾燥させるものである。
前工程の基板処理装置５００は例えば、基板洗浄装置、基板研磨装置、ダイシング装置、基板をエッチングする装置などである。なお、本発明の基板乾燥装置１は前工程の基板処理装置５００内に設けられる場合もある。
基板乾燥装置１は、架台３上に設けられた基板処理部２と、基板処理部２を挟んでその前後に配設された上流コンベア４および下流コンベア５とから構成される。基板処理装置５００から移送された基板９０は、上流コンベア４、基板処理部２及び下流コンベア５を経て＋Ｙ方向へ搬送される。上流コンベア４及び下流コンベア５は、シート状の織り布を使用したベルトコンベアまたはコロを用いたコロコンベア等である。
基板処理部２は、搬送される基板９０の上方および下方にそれぞれ位置するように配設された後述するエアーナイフ組立体ユニットを備えている。
基板９０の上方に位置するエアーナイフ組立体ユニットは、一対のエアーナイフ組立体１０Ａおよび１０Ｂと、エアーナイフ組立体１０Ａおよび１０Ｂのそれぞれを保持する一対のユニット保持部１２、１２と、ユニット保持部１２、１２を取り付ける上部取り付けベース８とから主に構成される。
基板９０の下方に位置するエアーナイフ組立体ユニットは、一対のエアーナイフ組立体１０Ｃおよび１０Ｄと、エアーナイフ組立体１０Ｃおよび１０Ｄのそれぞれを保持する一対のユニット保持部１２、１２と、ユニット保持部１２、１２を取り付ける下部取り付けベース９とから構成される。
基板９０の下方に位置するエアーナイフ組立体ユニットは、一対のエアーナイフ組立体１０Ｃおよび１０Ｄと、エアーナイフ組立体１０Ｃおよび１０Ｄのそれぞれを保持する一対のユニット保持部１２、１２と、ユニット保持部１２、１２を取り付ける下部取り付けベース９とから構成される。
基板処理部２は、架台３に設けられた支柱６及び支柱７と、支柱６と支柱７との間に設けられた上部取り付けベース８および下部取り付けベース９とからなる。
上部取り付けベース８には、その下面にユニット保持部１２、１２を介してエアーナイフ組立体１０Ａおよび１０Ｂのそれぞれが、基板９０の搬送方向（＋Ｙ）方向と直角なＸ方向にそれぞれの長手方向が沿うように架設されている。
下部取り付けベース９には、その下面にユニット保持部１２、１２を介してエアーナイフ組立体１０Ｃおよび１０Ｄのそれぞれが、基板９０の搬送方向（＋Ｙ）方向と直角なＸ方向にそれぞれの長手方向が沿うように架設されている。
上部取り付けベース８には、その下面にユニット保持部１２、１２を介してエアーナイフ組立体１０Ａおよび１０Ｂのそれぞれが、基板９０の搬送方向（＋Ｙ）方向と直角なＸ方向にそれぞれの長手方向が沿うように架設されている。
下部取り付けベース９には、その下面にユニット保持部１２、１２を介してエアーナイフ組立体１０Ｃおよび１０Ｄのそれぞれが、基板９０の搬送方向（＋Ｙ）方向と直角なＸ方向にそれぞれの長手方向が沿うように架設されている。
図２は、エアーナイフ組立体１０Ａを示す概略斜視図である。
エアーナイフ組立体１０Ａは、エアーナイフ組立体１０Ａを図示しない図中上方の上部取り付けベース８に保持するユニット保持部１２と、複数のエアーナイフユニット１５とから構成される。エアーナイフ組立体１０Ａは、複数のエアーナイフユニット１５（図２においては３個のエアーナイフユニット１５を用いる）をボルト１８により一列に連結させて構成される。
エアーナイフ組立体１０Ａは、エアーナイフ組立体１０Ａを図示しない図中上方の上部取り付けベース８に保持するユニット保持部１２と、複数のエアーナイフユニット１５とから構成される。エアーナイフ組立体１０Ａは、複数のエアーナイフユニット１５（図２においては３個のエアーナイフユニット１５を用いる）をボルト１８により一列に連結させて構成される。
エアーナイフユニット１５には、流体噴出用スリット１７が形成されている。流体噴出用スリット１７は、エアーナイフユニット１５の傾斜面１５ａに圧縮空気が吹き出す面が形成されており、この傾斜面１５ａに取り付けられたカバー１６により、傾斜面１５ａに沿って圧縮空気が噴出する。
エアーナイフ組立体１０Ａの両側面１５ｂ及び１５ｃには、それぞれ継ぎ手１９及び２０が取り付けられ、それぞれの継ぎ手１９及び２０にチューブ２１が接続されている。さらに図示しない圧縮空気供給源を介してチューブ２１内から圧縮空気がエアーナイフ組立体１０Ａの内部へ供給される。
エアーナイフ組立体１０Ａの両側面１５ｂ及び１５ｃには、それぞれ継ぎ手１９及び２０が取り付けられ、それぞれの継ぎ手１９及び２０にチューブ２１が接続されている。さらに図示しない圧縮空気供給源を介してチューブ２１内から圧縮空気がエアーナイフ組立体１０Ａの内部へ供給される。
エアーナイフ組立体１０Ａを保持する一対のユニット保持部１２、１２は、一例として、ケーシング２２の内部を摺動する摺動部２３ａを有するロッド２３を備え、ロッド２３の摺動部２３ａとロッド２３の先端部２３ｂ側のケーシング２２の内面との間に圧縮バネ２４がロッド２３に挿通されて構成とされる。ロッド２３の先端部に取り付けられた取り付け部材２５が、ボルト等を用いてエアーナイフユニット１５の天面に取り付けられる。また、ユニット保持部１２のロッド２３の先端部２３ｂ側と反対側のケーシング２２の天面は、エアーナイフ組立体１０ＡがＸ方向に沿うように上部取り付けベース８に取り付けられる。
なお、基本的にエアーナイフ組立体１０Ｂはエアーナイフ組立体１０Ａと同様のものであり、エアーナイフ組立体１０Ｃはエアーナイフ組立体１０Ｄと同様のものである。また、エアーナイフ組立体１０Ａおよび１０Ｂはエアーナイフ組立体１０Ｃおよび１０Ｄと同様のものである。
図３は、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄの構造を説明する断面図である。
上記したように、それぞれのエアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄは同一の構造を有するので、ここではエアーナイフ組立体１０Ａについて説明する。
エアーナイフユニット１５は、その長手方向に貫通する貫通孔１５ｄが設けられ、その貫通孔１５ｄとつながる長孔１５ｅがエアーナイフユニット１５の傾斜面１５ａに開口している。また、エアーナイフ１５の面１５ａにはＬ字型のカバー１６が設けられている。カバー１６はエアーナイフユニット１５との間に流体噴出用スリット１７を形成する。
エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄでは、エアーナイフ組立体１０Ａに設けられた継ぎ手１９及び２０（図２）からエアーナイフの貫通孔１５ｄに供給された圧縮流体が長孔１５ｅを通り、エアーナイフ１５の傾斜面１５ａに沿って流れ、流体噴出用スリット１７から吹き出される。なお、図２において、エアーナイフ組立体１０Ａの流体の噴出方向が＋Ｙ方向であるのに対して、エアーナイフ組立体１０Ｂの流体の噴出方向は−Ｙ方向であり、同様に、エアーナイフ組立体１０Ｃの流体の噴出方向が＋Ｙ方向であるのに対してエアーナイフ組立体１０Ｄの流体の噴出方向は−Ｙ方向である。
上記したように、それぞれのエアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄは同一の構造を有するので、ここではエアーナイフ組立体１０Ａについて説明する。
エアーナイフユニット１５は、その長手方向に貫通する貫通孔１５ｄが設けられ、その貫通孔１５ｄとつながる長孔１５ｅがエアーナイフユニット１５の傾斜面１５ａに開口している。また、エアーナイフ１５の面１５ａにはＬ字型のカバー１６が設けられている。カバー１６はエアーナイフユニット１５との間に流体噴出用スリット１７を形成する。
エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄでは、エアーナイフ組立体１０Ａに設けられた継ぎ手１９及び２０（図２）からエアーナイフの貫通孔１５ｄに供給された圧縮流体が長孔１５ｅを通り、エアーナイフ１５の傾斜面１５ａに沿って流れ、流体噴出用スリット１７から吹き出される。なお、図２において、エアーナイフ組立体１０Ａの流体の噴出方向が＋Ｙ方向であるのに対して、エアーナイフ組立体１０Ｂの流体の噴出方向は−Ｙ方向であり、同様に、エアーナイフ組立体１０Ｃの流体の噴出方向が＋Ｙ方向であるのに対してエアーナイフ組立体１０Ｄの流体の噴出方向は−Ｙ方向である。
また、図３は、エアーナイフ組立体１０Ａにおいてエアーナイフユニット１５と基板９０の主面との間のクリアランスを調整するクリアランス自動調整手段を説明する図である。
クリアランス自動調整手段は、図３に示すように、エアーナイフユニット１５の下部（底面）に形成され、基板の主面との間で流体を層流状態で通過させる層流形成面１５ｆと、エアーナイフユニット１５を揺動可能に保持する、前記のユニット保持部１２、１２とからなる。
クリアランス自動調整手段は、図３に示すように、エアーナイフユニット１５の下部（底面）に形成され、基板の主面との間で流体を層流状態で通過させる層流形成面１５ｆと、エアーナイフユニット１５を揺動可能に保持する、前記のユニット保持部１２、１２とからなる。
クリアランス自動調整手段によるユニット保持部１２、１２におけるクリアランス自動調整動作について説明する。
流体噴出用スリット１７から吐出された流体は、層流形成面１５ｆと基板９０主面との間に形成される流体導入路５０を圧縮された層流として通過する。このため、基板９０の表面に負圧が発生し（ベンチュリー効果）、この負圧がエアーナイフユニット１５の層流形成面１５ｆを引き寄せる吸引力と、ユニット保持部１２、１２の圧縮バネ２４が上方へ向かってエアーナイフ組立体１０Ａを保持する保持力とが釣り合う。これにより、エアーナイフ組立体１０Ａと基板９０との間には、エアーナイフ組立体１０Ａの長手方向に均一なクリアランスが生じる。
上記クリアランスの大きさ（間隔）は、流体噴出用スリット１７から吐出される流体の流量、流体を圧縮させる加圧力、流体が層流形成面１５ｆを通過するときの流速の少なくとも一つを変化させることにより、調整することができる。したがって、エアーナイフ組立体１０Ａを限りなく基板９０に非接触で近づけることができる。
次に、基板乾燥装置１の基板乾燥動作について説明する。説明の便宜上、基板９０の上方に位置するエアーナイフ組立体１０Ａおよび１０Ｂの動作を中心に説明する。
図４は、基板９０が基板処理部２に搬送される前のエアーナイフ組立体ユニットの状態を説明する図であり、図５は、基板９０が基板処理部２に搬送されてエアーナイフ組立体ユニットが基板９０の表裏面に付着している液体を除去しているときの状態を説明する図である。
図４は、基板９０が基板処理部２に搬送される前のエアーナイフ組立体ユニットの状態を説明する図であり、図５は、基板９０が基板処理部２に搬送されてエアーナイフ組立体ユニットが基板９０の表裏面に付着している液体を除去しているときの状態を説明する図である。
まず、図１に示すように、前工程の基板処理装置５００から排出された基板９０は、上流コンベア４に載置され、基板処理部２へ送られる。基板処理部２では、図４に示すように、エアーナイフ組立体１０Ａ・１０Ｂと、エアーナイフ組立体１０Ｃ・１０Ｄとは、搬送される基板９０に対して基板９０の両主面より数ｍｍの間隔を有するように互いに対向して待機する。
図５に示すように、基板９０が上流コンベア４により図中矢印方向に基板処理部２に搬送されてくると、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄに乾燥空気が供給される。そして、エアーナイフ組立体１０Ａおよび１０Ｃの各エアーナイフユニット１５のそれぞれの層流形成面１５ｆを基板９０が通過すると、その時点で基板９０とそれぞれの層流形成面１５ｆとの間の流体導入路５０に乾燥空気が流れる。それによって、基板９０の表裏面付近に負圧が発生し、エアーナイフ組立体１０Ａと１０Ｃが、それぞれ基板９０の表裏面から約２０μｍ〜１００μｍのクリアランスを保つ位置まで接近または離反する。
エアーナイフ組立体１０Ａと１０Ｂとの間およびエアーナイフ組立体１０Ｃと１０Ｄとの間には、それぞれのエアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄのスリット１７から吐出された空気によって壁面（空気は気体ではあるがみかけ上の壁として機能するため壁面という）が形成される（空気の壁）。
すなわち、前記壁面は、一方のエアーナイフ組立体１０Ａのスリット１７から吐出される乾燥空気からなり、前記エアーナイフ組立体１０Ａに対向する他方のエアーナイフ組立体１０Ｂのスリット１７から吐出される乾燥空気を前記壁面に導く。なお、この作用は、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄの各ユニットで共通である。
一方、エアーナイフ組立体１０Ａ及び１０Ｃから吐出された乾燥空気は、エアーナイフ組立体１０Ａ及び１０Ｃのエアーナイフユニット１５の層流形成面１５ｆとの間の経路の断面積が極めて小さい流体導入路５０を通過し、前記壁面に導かれた乾燥空気はその壁面で流れの向きが変えられ、さらに、流体導入路５０より大きい流路断面積を有してエアーナイフユニット１５と壁面との間に形成された流体導出路６０を介して、基板９０に付着した液体が前記乾燥空気とともに基板９０の主面から遠ざかるように導出される。
経路の断面積が小さい流体導入路５０から一気に経路の断面積が大きい流体導出路６０へと吹き出され拡散することによって、基板９０の表裏面に付着した液体Ｌを霧状（ミスト化）する。このとき、乾燥空気は基板９０の表裏面に付着した液体Ｌを混合して、流体導出路６０に沿ってそれぞれ基板９０の表裏面から遠ざかるように上昇する（なお、エアーナイフ組立体１０Ｂ及び１０Ｄについては、乾燥空気は下降する）。このような液体Ｌのミスト化と直角方向への方向転換により、ミストが基板９０の表裏面に液体Ｌが再付着することを防止することができる。
エアーナイフ組立体１０Ａと１０Ｂとの間およびエアーナイフ組立体１０Ｃと１０Ｄとの間には、それぞれのエアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄのスリット１７から吐出された空気によって壁面（空気は気体ではあるがみかけ上の壁として機能するため壁面という）が形成される（空気の壁）。
すなわち、前記壁面は、一方のエアーナイフ組立体１０Ａのスリット１７から吐出される乾燥空気からなり、前記エアーナイフ組立体１０Ａに対向する他方のエアーナイフ組立体１０Ｂのスリット１７から吐出される乾燥空気を前記壁面に導く。なお、この作用は、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄの各ユニットで共通である。
一方、エアーナイフ組立体１０Ａ及び１０Ｃから吐出された乾燥空気は、エアーナイフ組立体１０Ａ及び１０Ｃのエアーナイフユニット１５の層流形成面１５ｆとの間の経路の断面積が極めて小さい流体導入路５０を通過し、前記壁面に導かれた乾燥空気はその壁面で流れの向きが変えられ、さらに、流体導入路５０より大きい流路断面積を有してエアーナイフユニット１５と壁面との間に形成された流体導出路６０を介して、基板９０に付着した液体が前記乾燥空気とともに基板９０の主面から遠ざかるように導出される。
経路の断面積が小さい流体導入路５０から一気に経路の断面積が大きい流体導出路６０へと吹き出され拡散することによって、基板９０の表裏面に付着した液体Ｌを霧状（ミスト化）する。このとき、乾燥空気は基板９０の表裏面に付着した液体Ｌを混合して、流体導出路６０に沿ってそれぞれ基板９０の表裏面から遠ざかるように上昇する（なお、エアーナイフ組立体１０Ｂ及び１０Ｄについては、乾燥空気は下降する）。このような液体Ｌのミスト化と直角方向への方向転換により、ミストが基板９０の表裏面に液体Ｌが再付着することを防止することができる。
さらに基板９０の近傍に空気吸引孔部（図示せず）を設けた場合には、基板９０からミストを含んだ乾燥空気は前記吸引孔部へ直ちに流れ込むので、舞い上がったミストが再度、基板９０へ付着することがない。
この実施の形態１では、液体Ｌが基板９０の表裏面で凝集することなく、乾燥空気に混合されて微細化され、乾燥空気の流れに乗って基板９０から遠ざかるため、基板９０の表裏から液体Ｌを容易にかつほぼ完全に除去することができる。
基板９０の表裏面に少なくとも１つのエアーナイフがそれぞれ配置されるので、基板９０の表裏面の液体Ｌの除去が同時に行える。
エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄを保持するユニット保持部１２が、流体導入路５０を流体が通過する際に生じるベンチュリー効果を用いて、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄと基板９０の表裏面との間のクリアランスを調整するクリアランス自動調整手段を有するので、基板９０の表裏面に付着した除去対称物の粘度や付着力に応じて前記クリアランスを調整すれば、様々な種類の除去対称物に対応した除去が容易に行える。
〈実施の形態２〉
実施の形態２では、クリアランス調節手段の他の形態を示す。
図６は、本発明の実施の形態２の基板乾燥装置を示した概略斜視図である。
図６の基板乾燥装置１００は、実施の形態１の基板乾燥装置１の基板処理部２のユニット保持部１２が別のユニット保持部３０に置き替わった以外は、構造的な違いはないので、それぞれの部材についての説明は実施の形態１と同一の符号を用いることで省略する。
実施の形態２では、クリアランス調節手段の他の形態を示す。
図６は、本発明の実施の形態２の基板乾燥装置を示した概略斜視図である。
図６の基板乾燥装置１００は、実施の形態１の基板乾燥装置１の基板処理部２のユニット保持部１２が別のユニット保持部３０に置き替わった以外は、構造的な違いはないので、それぞれの部材についての説明は実施の形態１と同一の符号を用いることで省略する。
図７は、ユニット保持部３０の構成を示す概略断面図である。
図７によりユニット保持部３０について説明する。
ケーシング３２は、下部にフランジ３２ａが一体に形成された円筒状の部材であり、シャフト３７の段差部に当接する上バネ３５及び下バネ３６がケーシング３２の内部で自在に変形するためのクリアランスを持っている。フランジ部３２ａはケーシング３２を下ケーシングプレート３４に固定するものであり、固定用のネジ穴を設けられる程度の厚みを有している。上ケーシングプレート３３は、その中央に第１の開口を有し、上バネ３５及び下バネ３６を介してシャフト３７を上下動自在に保持するとき、上バネ３５の上部を固定するものであり、上ケーシングプレート３３はネジによりケーシング３２の上端面に固定される。
上ケーシングプレート３３の内側には、環状の突起３３ａが設けられている。下ケーシングプレート３４は円形のプレートから構成され、その中央に第２の開口を有し、内側に環状の突起３４ａが設けられている。突起３３ａは上バネ３５の上端位置を上ケーシングプレート３３と同軸に規制し、突起３４ａは下バネ３６の下端位置を下ケーシングプレート３４と同軸に規制するものである。また、上ケーシングプレート３３の中央の第１の開口と下ケーシングプレート３４の中央の第２の開口は、その内側にシャフト３７を当接させることで、シャフト３７の傾きを制限するものである。シャフト３７はこの制限の範囲内で、段差部３９に当接する上バネ３５、下バネ３６により、ケーシング３２内で傾斜可能かつ軸方向及び該軸方向と斜めの方向に微動可能に弾性的に支持されている。
図７によりユニット保持部３０について説明する。
ケーシング３２は、下部にフランジ３２ａが一体に形成された円筒状の部材であり、シャフト３７の段差部に当接する上バネ３５及び下バネ３６がケーシング３２の内部で自在に変形するためのクリアランスを持っている。フランジ部３２ａはケーシング３２を下ケーシングプレート３４に固定するものであり、固定用のネジ穴を設けられる程度の厚みを有している。上ケーシングプレート３３は、その中央に第１の開口を有し、上バネ３５及び下バネ３６を介してシャフト３７を上下動自在に保持するとき、上バネ３５の上部を固定するものであり、上ケーシングプレート３３はネジによりケーシング３２の上端面に固定される。
上ケーシングプレート３３の内側には、環状の突起３３ａが設けられている。下ケーシングプレート３４は円形のプレートから構成され、その中央に第２の開口を有し、内側に環状の突起３４ａが設けられている。突起３３ａは上バネ３５の上端位置を上ケーシングプレート３３と同軸に規制し、突起３４ａは下バネ３６の下端位置を下ケーシングプレート３４と同軸に規制するものである。また、上ケーシングプレート３３の中央の第１の開口と下ケーシングプレート３４の中央の第２の開口は、その内側にシャフト３７を当接させることで、シャフト３７の傾きを制限するものである。シャフト３７はこの制限の範囲内で、段差部３９に当接する上バネ３５、下バネ３６により、ケーシング３２内で傾斜可能かつ軸方向及び該軸方向と斜めの方向に微動可能に弾性的に支持されている。
シャフト３７の下バネ３６側の先端には取り付け金具３８が取り付けられている。取り付け金具３８は、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄのそれぞれとボルト等を用いて接合される。また、上ケーシングプレート３３は、図３の上部取り付けベース８または下部取り付けベース９とボルト等を用いて結合される。
図７のようなユニット保持部３０を本発明の基板乾燥装置１００の基板処理部２に採用することにより、基板処理部２で基板９０を処理する際、上流コンベア４、基板処理部２および下流コンベア５の設置状況により基板９０にほぼＸ方向に沿った上下方向（Ｚ方向）の傾きが生じる場合でも、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄの層流形成面１５ｆと基板９０の表裏面との間隔を適正に保持することができる。層流形成面１５ｆと基板９０の表裏面との間隔は、一例を挙げれば、約２０μｍ〜１００μｍである。
また、ユニット保持部３０は、シャフト３７が首振り動作が可能であり、ユニット保持部３０の内部のバネ力によりシャフト３７が首を振った状態から所定の方向を向いた状態に復帰させられる。これにより、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄは、基板９０の傾きに倣って姿勢を変えながら層流形成面１５ｆと基板９０の表裏面との間隔を適正に保持することができる。
また、ユニット保持部３０は、シャフト３７が首振り動作が可能であり、ユニット保持部３０の内部のバネ力によりシャフト３７が首を振った状態から所定の方向を向いた状態に復帰させられる。これにより、エアーナイフ組立体１０Ａ〜１０Ｄは、基板９０の傾きに倣って姿勢を変えながら層流形成面１５ｆと基板９０の表裏面との間隔を適正に保持することができる。
〈実施の形態３〉
実施の形態３では、エアーナイフ組立体ユニットの他の形態を示す。
実施の形態３は、一対のエアーナイフ組立体を連結・一体化し、一体化させた組立体ユニットに流体開放用の複数の孔部を形成した点が実施の形態１および実施の形態２と異なる。
図８は、本発明の実施の形態３の基板乾燥装置１５０の基板処理部２の断面図である。
図９は本発明の実施の形態３の基板乾燥装置１５０の基板処理部２に設けられる連結エアーナイフ組立体ユニット１６０を示す外観斜視図である。
図８および図９に示すように、この連結エアーナイフ組立体ユニット１６０は、実施の形態１の一対のユニット保持部１２、１２または実施の形態２の一対のユニット保持部３０、３０で保持され、連結エアーナイフ組立体ユニット１６０が基板９０の進行方向（＋Ｙ方向）と直交するＸ方向に沿うように、上部取り付けベース８または下部取り付けベース９とボルト等を用いて結合される。
実施の形態３では、エアーナイフ組立体ユニットの他の形態を示す。
実施の形態３は、一対のエアーナイフ組立体を連結・一体化し、一体化させた組立体ユニットに流体開放用の複数の孔部を形成した点が実施の形態１および実施の形態２と異なる。
図８は、本発明の実施の形態３の基板乾燥装置１５０の基板処理部２の断面図である。
図９は本発明の実施の形態３の基板乾燥装置１５０の基板処理部２に設けられる連結エアーナイフ組立体ユニット１６０を示す外観斜視図である。
図８および図９に示すように、この連結エアーナイフ組立体ユニット１６０は、実施の形態１の一対のユニット保持部１２、１２または実施の形態２の一対のユニット保持部３０、３０で保持され、連結エアーナイフ組立体ユニット１６０が基板９０の進行方向（＋Ｙ方向）と直交するＸ方向に沿うように、上部取り付けベース８または下部取り付けベース９とボルト等を用いて結合される。
図９に示すように、連結エアーナイフ組立体ユニット１６０は、複数の流体開放用の孔部１６８（図８の破線部）を有し、エアーナイフ組立体部１６０ａ及び１６０ｂを流体噴出用スリット１６７が対向するように一体的に形成されたものである。エアーナイフ組立体部１６０ａ及び１６０ｂは、実施の形態１のエアーナイフ組立体１０Ａと同様のものであり、図３及び図９を参照すると、エアーナイフ組立体部１６０ａ及び１６０ｂの長手方向に貫通する貫通孔１５ｄが設けられ、その貫通孔１５ｄとつながる長孔１５ｅがエアーナイフ組立体部１６０ａ及び１６０ｂの面１６０ｃ及び１６０ｄに設けられる。また、連結エアーナイフ組立体ユニット１６０のエアーナイフ組立体部１６０ａおよび１６０ｂのそれぞれの面１６０ｃおよび１６０ｄにはＬ字型のカバー１６６が設けられている。連結エアーナイフ組立体ユニット１６０に設けられた継ぎ手（不図示）からエアーナイフ組立体部１６０ａおよび１６０ｂの貫通孔１５ｄに供給された圧縮流体が長孔１５ｅを通り、連結エアーナイフ組立体ユニット１６０のエアーナイフ組立体部１６０ａおよび１６０ｂのそれぞれの面１６０ｃおよび１６０ｄに沿って流れ、流体噴出用スリット１６７から吹き出す。
このように、連結エアーナイフ組立体ユニット１６０を用いて図８に示される基板処置部２を構成する本発明の基板乾燥装置１５０（あるいは基板付着除去装置）は、部品点数および組立工数を減らすことができる。
〈実施の形態４〉
実施の形態１〜３では、流体導出路６０を介して基板９０の主面から導出された流体を自然拡散させたが、実施の形態４では、流体導出路６０を介して基板９０の主面から導出された流体を補足する補足手段を取り付け、強制的に外部へ排気する例を示す。
図１０は、本発明の実施の形態４の基板乾燥装置の概略構成模式図である。
基板乾燥装置２００は、実施の形態１〜３の基板乾燥装置１、１００および１５０の基板処理部２において、上部取り付けベース８および下部取り付けベース９にそれぞれ長孔の排気口８ａおよび９ａを設け、それらの排気口８ａおよび９ａを覆うように吸引カバー２０１をそれぞれ設置し、それらの吸引カバー２０１に吸引モータ（不図示）により吸引される排気ダクト（吸引手段）につながる配管をつなぐためのフランジ２０２がそれぞれ設けられる。
実施の形態１〜３では、流体導出路６０を介して基板９０の主面から導出された流体を自然拡散させたが、実施の形態４では、流体導出路６０を介して基板９０の主面から導出された流体を補足する補足手段を取り付け、強制的に外部へ排気する例を示す。
図１０は、本発明の実施の形態４の基板乾燥装置の概略構成模式図である。
基板乾燥装置２００は、実施の形態１〜３の基板乾燥装置１、１００および１５０の基板処理部２において、上部取り付けベース８および下部取り付けベース９にそれぞれ長孔の排気口８ａおよび９ａを設け、それらの排気口８ａおよび９ａを覆うように吸引カバー２０１をそれぞれ設置し、それらの吸引カバー２０１に吸引モータ（不図示）により吸引される排気ダクト（吸引手段）につながる配管をつなぐためのフランジ２０２がそれぞれ設けられる。
本実施の形態４の基板乾燥装置２００では、エアーナイフ組立体の間に形成される流体導出路６０に沿って基板９０の表裏面から勢いよく上方または下方へ、ミストを混合した乾燥空気を基板乾燥装置２００の機外へ効率良く排出することができる。
また、吸引モータ等で吸引する排気ダクト２０３が流体導出路６０につながれ、基板９０の表裏面から導出された流体導出路６０の流体を強制的に捕捉するので、基板９０の表裏面から除去した付着物の再付着を防止できる。
実施の形態１〜４のエアーナイフ組立体（あるいはエアーナイフ組立体部）の形状は、乾燥空気がエアーナイフの形状に沿って上昇または下降しやすいように便宜的に六角形の形状としたが、圧縮流体が上昇あるいは下降しやすく、基板と平行な面１５ｆを有しておれば、六角形の形状に限らず、曲面を有する形状あるいは六角形以外の他の形状であってもよい。
〈実施の形態５〉
実施の形態１〜４では、一方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）のスリット部から吐出される流体が（みかけ上の）壁面となって、他方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）のスリット部から吐出される流体を前記壁面に衝突させ、さらに、前記流体導出路を介して前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出する実施の形態を示したが、実施の形態５では、一方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）の後部を壁面として、他方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）のスリット部から吐出される流体を前記壁面に導き、さらに、前記流体導出路を介して、前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出する実施の形態を示す。
図１１および図１２は、本発明の実施の形態５の基板乾燥装置３００の断面図である。
実施の形態１〜４では、一方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）のスリット部から吐出される流体が（みかけ上の）壁面となって、他方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）のスリット部から吐出される流体を前記壁面に衝突させ、さらに、前記流体導出路を介して前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出する実施の形態を示したが、実施の形態５では、一方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）の後部を壁面として、他方のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）のスリット部から吐出される流体を前記壁面に導き、さらに、前記流体導出路を介して、前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出する実施の形態を示す。
図１１および図１２は、本発明の実施の形態５の基板乾燥装置３００の断面図である。
図１１に示すように、基板乾燥装置３００では、複数の各エアーナイフ組立体１０Ｂ、１０Ｄを、それぞれのエアーナイフユニットの流体噴出用スリット１７が同一方向を向き、かつ流体噴出用スリット１７が基板９０の搬送方向に対向するように配置される。
基板処理部２において、図中左側から基板９０が搬送されるが（搬送方向を図中矢印で示す）、このときに基板９０の先端が最初に対向する壁面１０Ｅ、１０Ｆと、１０Ｂ、１０Ｄのそれぞれ３つのエアーナイフ組立体とが順に配設されている。
壁面１０Ｅ、１０Ｆと、それぞれ３つのエアーナイフ組立体１０Ｂ、１０Ｄとは、ベース８及び９に備えられている。壁面１０Ｅ、１０Ｆは、ベース８及び９に取り付けられた図示しないネジ部を調節することにより、それぞれの高さを調節することができる。
本実施の形態５の基板乾燥装置３００における動作を以下に説明する。
基板処理部２において、図中左側から基板９０が搬送されるが（搬送方向を図中矢印で示す）、このときに基板９０の先端が最初に対向する壁面１０Ｅ、１０Ｆと、１０Ｂ、１０Ｄのそれぞれ３つのエアーナイフ組立体とが順に配設されている。
壁面１０Ｅ、１０Ｆと、それぞれ３つのエアーナイフ組立体１０Ｂ、１０Ｄとは、ベース８及び９に備えられている。壁面１０Ｅ、１０Ｆは、ベース８及び９に取り付けられた図示しないネジ部を調節することにより、それぞれの高さを調節することができる。
本実施の形態５の基板乾燥装置３００における動作を以下に説明する。
図１２に示すように、基板９０が上流コンベア４により図中矢印方向に基板処理部２に搬送されてくると、エアーナイフ組立体１０Ｂ、１０Ｄのそれぞれのエアーナイフユニットの流体噴出用スリット１７から適切な流量の乾燥空気が吐出される。そして、エアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄのそれぞれの層流形成面１５ｆを基板９０が通過すると、その時点で基板９０とそれぞれの層流形成面１５ｆとの間の流体導入路５０に乾燥空気が流れる。それによって、基板９０の表裏面付近に乾燥空気の流量に応じた負圧が発生し、エアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄが、それぞれ基板９０の表裏面から約２０μｍ〜１００μｍのクリアランスを保つ位置まで接近または離反する。
エアーナイフ組立体１０Ｂの後部面および壁面１０Ｅは、それぞれ隣のエアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄのスリット１７から吐出された空気が衝突する壁面として機能する（固体の壁）。
エアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄから吐出された乾燥空気は、エアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄのエアーナイフユニット１５の層流形成面１５ｆとの間の経路の断面積が極めて小さい流体導入路５０を通過し、つづいて、前記壁面に導かれた乾燥空気はその壁面で流れの向きが変えられ、さらに、流体導入路５０より大きい流路断面積を有してエアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄと前記壁面との間に形成された流体導出路６０を介して、基板９０に付着した液体が前記乾燥空気とともに基板９０の主面から遠ざかるように導出される。
エアーナイフ組立体１０Ｂの後部面および壁面１０Ｅは、それぞれ隣のエアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄのスリット１７から吐出された空気が衝突する壁面として機能する（固体の壁）。
エアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄから吐出された乾燥空気は、エアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄのエアーナイフユニット１５の層流形成面１５ｆとの間の経路の断面積が極めて小さい流体導入路５０を通過し、つづいて、前記壁面に導かれた乾燥空気はその壁面で流れの向きが変えられ、さらに、流体導入路５０より大きい流路断面積を有してエアーナイフ組立体１０Ｂおよび１０Ｄと前記壁面との間に形成された流体導出路６０を介して、基板９０に付着した液体が前記乾燥空気とともに基板９０の主面から遠ざかるように導出される。
実施の形態５では、実施の形態４に示すように、基板９０の表裏面から導出された流体導出路の流体を捕捉手段を用いて強制的に捕捉することが好ましい。これにより、基板９０の表裏面から除去した付着物の再付着を防止できる。
また、基板乾燥装置１，１００，１５０，２００，３００のエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）は、それぞれのスリット１７から供給される流体を水、洗浄液等の液体とすることで、基板上を洗浄する液体洗浄装置として使用することもできる。
なお、上述の実施の形態では、主面が水平方向に延びた基板に対して、その主面の上方および／または下方にエアーナイフユニット（あるいはエアーナイフ組立体部、エアーナイフ組立体）を配置する構成を示したが、このような形態に限定されることなく、例えば、主面が鉛直方向に延びた基板に対して、その主面の一方および／または他方（すなわち、左方および／または右方）にエアーナイフユニットを配置する構成としてもよい。
以上の実施の形態では、いずれも基板乾燥装置を説明したが、基板付着物除去装置としても実質的に機能している。すなわち、流体が基板の表面に付着した付着物を吹き飛ばすことにより、基板付着物除去装置としても働くことになる。
本発明は、基板の表面に付着した付着物を除去する基板付着物除去装置、特に基板の表面に付着した液体を除去することによって基板の乾燥を行う基板乾燥装置に利用することができる。
１ 基板乾燥装置
２ 基板処理部
４ 上流コンベア
５ 下流コンベア
１０Ａ エアーナイフ組立体
１０Ｂ エアーナイフ組立体
１０Ｃ エアーナイフ組立体
１０Ｄ エアーナイフ組立体
１２ ユニット保持部
１５ エアーナイフユニット
１５ｆ 層流形成面
１７ 流体噴出用スリット
３０ ユニット保持部
５０ 流体導入路
６０ 流体導出路
９０ 基板
１００ 基板乾燥装置
１５０ 基板乾燥装置
１６０ 連結エアーナイフ組立体ユニット
２００ 基板乾燥装置
２０１ 吸引カバー
２０２ フランジ
５００ 基板処理装置
９００ 基板処理装置
９１０ 上部エアーナイフ
９２０ 下部エアーナイフ
２ 基板処理部
４ 上流コンベア
５ 下流コンベア
１０Ａ エアーナイフ組立体
１０Ｂ エアーナイフ組立体
１０Ｃ エアーナイフ組立体
１０Ｄ エアーナイフ組立体
１２ ユニット保持部
１５ エアーナイフユニット
１５ｆ 層流形成面
１７ 流体噴出用スリット
３０ ユニット保持部
５０ 流体導入路
６０ 流体導出路
９０ 基板
１００ 基板乾燥装置
１５０ 基板乾燥装置
１６０ 連結エアーナイフ組立体ユニット
２００ 基板乾燥装置
２０１ 吸引カバー
２０２ フランジ
５００ 基板処理装置
９００ 基板処理装置
９１０ 上部エアーナイフ
９２０ 下部エアーナイフ
Claims (15)
- 流体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された複数のエアーナイフ組立体を用いて、各エアーナイフ組立体の底面を基板の主面に対面するように配置し、基板に対して相対移動させながらスリット部から流体を吐出することにより、基板の主面に付着した付着物を基板の主面から除去する除去方法であって、
前記基板の主面と前記各エアーナイフ組立体の底面との間に、スリット部から吐出される流体を圧縮された状態で通過させることが可能なクリアランスの流体導入路を、前記移動方向と直交する方向に略均一な形状を有するように形成し、
前記スリット部から流体を吐出して流体導入路を圧縮された状態で通過させ、次いで、流体導入路を通過した圧縮された流体を、前記各エアーナイフ組立体の前部に対向して形成される壁面あるいは前記流体によるみかけ上の壁面に導き、
前記流体導入路より大きい流路断面積を有し、前記各エアーナイフ組立体と当該壁面との間に形成され、流体導入路から吹き出された圧縮された流体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した基板付着物が前記流体とともに基板の主面から遠ざかるように導出する基板付着物除去方法。 - 流体導出路を流体が通過する際に、エアーナイフ組立体と基板の主面との間に生じるベンチュリー効果を用いて、エアーナイフ組立体と基板の主面との間のクリアランスが調整され、それによってエアーナイフ組立体を基板の主面との間で揺動可能に支持する請求項１に記載の基板付着物除去方法。
- エアーナイフ組立体は２つずつが対をなすように構成され、一方のエアーナイフ組立体のスリット部から吐出される流体がみかけ上の壁面となって、他方のエアーナイフ組立体のスリット部から吐出される流体を前記みかけ上の壁面に衝突させ、さらに、前記流体導出路を介して前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出する請求項１に記載の基板付着物除去方法。
- エアーナイフ組立体はそれぞれ並列に並べられ、隣り合う一対のエアーナイフ組立体の一方のエアーナイフ組立体の後部を壁面として、他方のエアーナイフ組立体のスリット部から吐出される流体を前記壁面に導き、さらに、前記流体導出路を介して、前記流体を基板の主面から遠ざかるように導出する請求項１に記載の基板付着物除去方法。
- 基板の表裏両主面に少なくとも１対のエアーナイフ組立体をそれぞれ配設してなる請求項１に記載の基板付着物除去方法。
- 基板の主面から遠ざかるように導出された、基板に付着した基板付着物を前記流体とともに捕捉手段により強制的に捕捉する請求項１に記載の基板付着物除去方法。
- スリット部から吐出される流体が、基板乾燥用の気体および基板洗浄用の液体である請求項１に記載の基板付着物除去方法。
- 乾燥気体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された一対のエアーナイフ組立体を用いて、当該一対のエアーナイフ組立体の底面を基板の主面に対面するように配置し、基板に対して相対移動させながらスリット部から乾燥気体を吐出することにより、基板の主面に付着した液体を基板の主面から除去する基板乾燥方法であって、
前記基板の主面と前記各エアーナイフ組立体の底面との間に、スリット部から吐出される乾燥気体を圧縮された状態で通過させることが可能なクリアランスの流体導入路を、前記移動方向と直交する方向に略均一な形状を有するように形成し、
前記スリット部から乾燥気体を吐出して流体導入路を圧縮された状態で通過させ、
一方のエアーナイフ組立体から吐出され流体導入路を通過した乾燥気体がみかけ上の壁面となって、他方のエアーナイフ組立体から吐出され流体導入路を通過した乾燥気体を前記みかけ上の壁面に衝突させるように乾燥気体を導き、
前記流体導入路より大きい流路断面積を有し、前記各エアーナイフ組立体と当該壁面との間に形成され、前記流体導入路から吹き出された圧縮された乾燥気体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した液体が前記乾燥気体とともに基板の主面から遠ざかるように導出する基板乾燥方法。 - 加圧された流体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された複数のエアーナイフ組立体と、
エアーナイフ組立体の底面と基板主面との間に、これらの間のクリアランスの幅が一定であり、スリット部から吐出される流体を圧縮された状態で通過させることが可能な流体導入路が形成されるようエアーナイフ組立体の底面を基板に対面支持するエアーナイフ支持部と、
前記流体導入路が形成された状態でエアーナイフ組立体と基板とを、スリット部の流体吐出方向と平行な方向に相対移動させる基板移動部とを具備し、
エアーナイフ支持部は、少なくとも一対のエアーナイフ組立体を、一方のスリット部から吐出されて流体導入路を通過した流体が他方のスリット部から吐出される流体の流れの向きを基板の主面から遠ざかる方向に変えるための互いのみかけ上の壁面となるように位置させ、
それによってエアーナイフ組立体と前記壁面との間に形成されかつ流体導入路よりも大きい流路断面積を有し流体導入路から吹き出された圧縮された流体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した付着物が流体とともに基板の主面から遠ざかるように導出することを特徴とする基板付着物除去装置。 - 加圧された流体を帯状に吐出可能なスリット部が底面の後部に形成された複数のエアーナイフ組立体と、
エアーナイフ組立体の底面と基板主面との間に、これらの間のクリアランスの幅が一定であり、スリット部から吐出される流体を圧縮された状態で通過させることが可能な流体導入路が形成されるようエアーナイフ組立体の底面を基板に対面支持するエアーナイフ支持部と、
前記流体導入路が形成された状態でエアーナイフ組立体と基板とを相対移動させる基板移動部とを具備し、
エアーナイフ支持部は、複数のエアーナイフ組立体を、一つのスリット部から吐出されて流体導入路を通過した流体の流れの向きを他のエアーナイフ組立体の後面によって基板の主面から遠ざかる方向に変える壁面となるように位置させ、
それによってエアーナイフ組立体と前記壁面との間に形成されかつ流体導入路よりも大きい流路断面積を有し流体導入路から吹き出された圧縮された流体を拡散することが可能な流体導出路を介して、基板に付着した付着物が流体とともに基板の主面から遠ざかるように導出することを特徴とする基板付着物除去装置。 - 前記エアーナイフ支持部が、流体導入路を流体が通過する際に生じるベンチュリー効果を用いて、エアーナイフ組立体と基板の主面との間のクリアランスを調整するクリアランス調整手段を備える請求項９または１０のいずれかに記載の基板付着物除去装置。
- 前記クリアランス調整手段は、エアーナイフ組立体を基板の主面との間で揺動可能に支持する弾性部材を具備し、基板の主面に対向しかつ流体導入路の一部を形成するエアーナイフ組立体の一面が、基板の主面との間で流体を層流状態で通過させる層流形成面である請求項１１に記載の基板付着物除去装置。
- 基板の表裏両主面に少なくとも１つのエアーナイフ組立体がそれぞれ配置された請求項９または１０のいずれかに記載の基板付着物除去装置。
- 基板の主面から導出された流体導出路の流体を捕捉する捕捉手段をさらに具備してなる請求項９または１０のいずれかに記載の基板付着物除去装置。
- 流体が乾燥気体であり、基板に付着した付着物が液体である請求項９または１０のいずれかに記載の基板乾燥装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003436719 | 2003-12-19 | ||
| JP2003436719 | 2003-12-19 | ||
| PCT/JP2004/018817 WO2005059984A1 (ja) | 2003-12-19 | 2004-12-16 | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2005059984A1 JPWO2005059984A1 (ja) | 2007-12-13 |
| JP4560486B2 true JP4560486B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=34697841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005516338A Expired - Fee Related JP4560486B2 (ja) | 2003-12-19 | 2004-12-16 | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7931755B2 (ja) |
| EP (1) | EP1696474A1 (ja) |
| JP (1) | JP4560486B2 (ja) |
| KR (1) | KR20060118526A (ja) |
| CN (1) | CN100446190C (ja) |
| TW (1) | TW200521096A (ja) |
| WO (1) | WO2005059984A1 (ja) |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4805555B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2011-11-02 | 株式会社東芝 | 塗布装置及び塗布方法 |
| ITMI20061678A1 (it) * | 2006-09-04 | 2008-03-05 | Danieli & C Officine Meccaniche Spa | Dispositivo di asciugatura nastri |
| ITMI20081162A1 (it) * | 2008-06-26 | 2009-12-27 | Danieli Off Mecc | Dispositivo per la rimozione di liquido o particelle solide da una superficie piana di un prodotto metallico |
| JP5420227B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2014-02-19 | 株式会社滋賀山下 | ワークの水切り装置 |
| JP5426152B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2014-02-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カレット除去装置 |
| ITPN20080094A1 (it) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Nardi Mirco De | Impianto e relativo processo di asciugatura e pulizia |
| CN102297578A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 软控股份有限公司 | 轮胎半制品胶片干燥***及其方法 |
| DE102011115257A1 (de) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Karlsruher Institut für Technologie | Vorrichtung für den Wärme- oder Stoffübergang mit hexagonalen Prallstrahldüsen und Verfahren zur Behandlung von Oberflächenschichten |
| KR101557021B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2015-10-02 | (주) 나인테크 | 평판표시패널 건조 장치 |
| JP5440622B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2014-03-12 | 株式会社リコー | 乾式クリーニング装置及び乾式クリーニング方法 |
| CN102698986B (zh) * | 2012-05-25 | 2014-01-01 | 中利建设集团有限公司 | 新型钢材除锈装置及其除锈方法 |
| CN103691702A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | 西安亮丽仪器仪表有限责任公司 | 电能表自动除尘装置与除尘方法 |
| US9388542B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-07-12 | National Association For Stock Car Auto Racing, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for clearing a surface using pressurized air |
| US9922801B2 (en) * | 2013-08-23 | 2018-03-20 | Mapper Lithography Ip B.V. | Drying apparatus for use in a lithography system |
| CN104511450A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 吹气清扫装置 |
| DE102013111886A1 (de) * | 2013-10-29 | 2015-04-30 | Ventilatorenfabrik Oelde Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen einer Materialbahn |
| EP4095509B1 (en) * | 2013-12-13 | 2024-05-15 | Ventana Medical Systems, Inc. | Automated histological processing of biological specimens and associated technology |
| CN103769390B (zh) * | 2014-01-16 | 2016-02-10 | 栗世芳 | 真空保温板芯板除尘装置 |
| EP2966045B1 (de) | 2014-07-09 | 2018-01-03 | Energy Glas GmbH | Verfahren und System zur Herstellung von zugeschnittenen Glasscheiben |
| JP2016039280A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| KR102272661B1 (ko) * | 2014-10-02 | 2021-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 세정 장치 |
| KR102338076B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2021-12-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
| US9859135B2 (en) * | 2014-12-19 | 2018-01-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate rinsing systems and methods |
| CN104741333B (zh) * | 2015-04-07 | 2017-04-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备 |
| CN104785482A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种基板清洗方法及装置 |
| GB201514620D0 (en) * | 2015-08-17 | 2015-09-30 | Landa Labs 2012 Ltd | Air knife |
| CN105489475B (zh) * | 2015-12-09 | 2018-09-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种湿制程设备以及tft基板干燥方法 |
| CN105605909B (zh) * | 2016-01-15 | 2018-01-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板清洗方法 |
| CN109789433A (zh) * | 2016-09-21 | 2019-05-21 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 具有动力可调整空气传送位置装置的空气吹拂*** |
| CN106225463A (zh) * | 2016-09-27 | 2016-12-14 | 青岛中邦科技发展有限公司 | 一种吹扫效果好且耗气量低的风刀 |
| CN108074835A (zh) * | 2016-11-09 | 2018-05-25 | 盟立自动化股份有限公司 | 湿式制程装置 |
| KR101941028B1 (ko) * | 2017-02-28 | 2019-01-22 | (주)엔피홀딩스 | 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치 |
| CN107120954B (zh) | 2017-05-17 | 2019-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 干燥***和掩膜版上清洗液的干燥方法 |
| US11383936B1 (en) * | 2017-12-06 | 2022-07-12 | Alliance Manufacturing, Inc. | Automatic height adjusting manifold |
| CN107866415A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-03 | 上海芯湃电子科技有限公司 | 载带除静电清洁装置 |
| KR102657774B1 (ko) * | 2018-06-01 | 2024-04-17 | 주식회사 디엠에스 | 에어나이프 모듈 어셈블리 및 이를 이용한 기판건조장치 |
| CN109530296B (zh) * | 2018-09-10 | 2022-03-22 | 惠科股份有限公司 | 一种清洗方法和清洗装置 |
| CN110319682B (zh) * | 2019-07-09 | 2020-07-28 | 安徽迈德福新材料有限责任公司 | 一种镍基合金箔的烘干装置 |
| CN110793295B (zh) * | 2019-11-18 | 2020-11-06 | 湖南浚林服饰有限公司 | 一种制衣布匹烘干装置 |
| IT202000012205A1 (it) * | 2020-05-25 | 2021-11-25 | F M Srl | Processo e impianto di separazione di materiale sospeso |
| IT202000012211A1 (it) * | 2020-05-25 | 2021-11-25 | F M Srl | Sistema di captazione e processo di produzione di tale sistema di captazione |
| CN111780503B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-02-01 | 嘉兴市味知斋食品股份有限公司 | 一种用于肉制品加工的沥水装置及其方法 |
| CN113289940B (zh) * | 2021-06-04 | 2022-06-14 | 海南师范大学 | 一种智能运维大数据监管设备 |
| CN113620026A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-09 | 中冶赛迪工程技术股份有限公司 | 一种应用于带式输送机回程带面的清扫装置 |
| CN113623985A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-09 | 马鞍山晨晖新材料科技有限公司 | 一种装饰用纸生产用烘干装置 |
| CN114396766A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-26 | 扬州光辉汽车零部件有限公司 | 一种高性能挺柱及其加工方法 |
| CN114370744B (zh) * | 2022-01-21 | 2022-09-02 | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 | 一种印刷电路板干燥装置 |
| CN115254789A (zh) * | 2022-08-22 | 2022-11-01 | 赫曼半导体技术(深圳)有限公司 | 湿法制程基板处理装置 |
| CN115540553B (zh) * | 2022-09-15 | 2024-05-31 | 深圳市沃尔热缩有限公司 | 干燥装置和扁管生产线 |
| CN116246977B (zh) * | 2022-12-30 | 2024-05-28 | 新源劲吾(北京)科技有限公司 | 一种彩色光伏组件的预清洗烘干*** |
| CN116499229B (zh) * | 2023-04-28 | 2023-10-13 | 河北彩客新材料科技股份有限公司 | 一种丁二酰丁二酸二甲酯生产干燥设备及工艺 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162147A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2000146443A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-26 | Shibaura Mechatronics Corp | エアーナイフおよびそれを用いた乾燥処理装置 |
| JP2000266465A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
| JP2002343761A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Kubota Corp | レーザクリーニング装置およびレーザクリーニング方法 |
| JP2003266028A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-24 | Sharp Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4197126A (en) * | 1975-06-25 | 1980-04-08 | W. R. Grace & Co. | Air etching of polymeric printing plates |
| US4477287A (en) * | 1983-02-08 | 1984-10-16 | Kaiser Aluminum & Chemical Corporation | Liquid removal device |
| US6334902B1 (en) * | 1997-09-24 | 2002-01-01 | Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface |
| JP2003200121A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | エアー洗浄装置 |
| JP2003282525A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2004
- 2004-12-16 KR KR1020067010873A patent/KR20060118526A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-12-16 JP JP2005516338A patent/JP4560486B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-16 WO PCT/JP2004/018817 patent/WO2005059984A1/ja active Application Filing
- 2004-12-16 CN CNB2004800378715A patent/CN100446190C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-16 EP EP04807176A patent/EP1696474A1/en not_active Withdrawn
- 2004-12-16 US US10/583,348 patent/US7931755B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-17 TW TW093139314A patent/TW200521096A/zh unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162147A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2000146443A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-26 | Shibaura Mechatronics Corp | エアーナイフおよびそれを用いた乾燥処理装置 |
| JP2000266465A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
| JP2002343761A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Kubota Corp | レーザクリーニング装置およびレーザクリーニング方法 |
| JP2003266028A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-24 | Sharp Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20070281094A1 (en) | 2007-12-06 |
| KR20060118526A (ko) | 2006-11-23 |
| US7931755B2 (en) | 2011-04-26 |
| WO2005059984A1 (ja) | 2005-06-30 |
| EP1696474A1 (en) | 2006-08-30 |
| JPWO2005059984A1 (ja) | 2007-12-13 |
| TW200521096A (en) | 2005-07-01 |
| CN1894780A (zh) | 2007-01-10 |
| CN100446190C (zh) | 2008-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4560486B2 (ja) | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 | |
| JP4494269B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20080093974A (ko) | 기판의 표면을 처리하기 위한 장치 및 방법 | |
| WO2008029490A1 (fr) | Dispositif de dépoussiérage | |
| CN109564865B (zh) | 异物去除装置 | |
| WO2015022732A1 (ja) | ノズル、洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JP2008296069A (ja) | 薄板状物製造装置における、微粒子、または微粒子並びに有害ガスの除去を目的とする空気清浄装置 | |
| US20080282500A1 (en) | Nozzle and dust removing apparatus | |
| KR20190012584A (ko) | 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치 | |
| JP4123155B2 (ja) | エアークリーニング装置 | |
| JP2007059417A (ja) | 基板処理装置 | |
| CN100412486C (zh) | 基板干燥装置和基板干燥方法 | |
| KR101439575B1 (ko) | 노즐, 드라이 클리너 및 드라이 클리너 시스템 | |
| JP2007196094A (ja) | 処理液供給ユニットおよびそれを備えた基板処理装置 | |
| JP2003282525A (ja) | 基板処理装置 | |
| TW201311360A (zh) | 基板收容裝置 | |
| JP2909306B2 (ja) | 回転処理装置 | |
| JP3258725B2 (ja) | 回転処理装置 | |
| JP2005268572A (ja) | 基板処理装置 | |
| TWI541076B (zh) | Coating apparatus and coating method | |
| JP2008300778A (ja) | シリコンウェーハ搬送装置 | |
| JP2886396B2 (ja) | 回転処理装置 | |
| CN219457567U (zh) | 一种带有清洁装置的晶圆转移机构 | |
| JP2004074104A (ja) | 搬送除塵装置 | |
| JPH05190645A (ja) | 半導体基板搬送機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20061003 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061004 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060905 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100603 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100726 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |