JP4557676B2 - 半導体装置の実装構造 - Google Patents
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Description
なっていることを特徴とするものである。
体1と、絶縁基体1の搭載部から側面を経て下面の外周部に導出された配線導体2と、搭載部に搭載された半導体素子3とを具備しており、配線導体2は、絶縁基体1の側面の下端部および下面の外周部に位置する部位が外部回路基板10の回路導体11に接合材9を介して接合されるとともに、該接合材9は、互いに対向する絶縁基体1の下面の配線導体2と回路導体11とで挟まれる空間の体積の2倍乃至10倍の体積となしたことから、接合材9について、互いに接合される配線導体2と回路導体11との間に、十分に大きな体積で介在させることができ、熱応力等の応力が作用したとしても、その応力を大きな体積の接合材9に対する相対的に小さな変形で効果的に吸収し緩和することができ、接合材9と回路導体11との接合を長期にわたって確保することができる。
1a・・凹部
2・・・配線導体
3・・・半導体素子
4・・・電極
5・・・蓋体
6・・・接着剤
7・・・樹脂層
8・・・ボンディングワイヤ
9・・・接合材
10・・外部電気回路基板
11・・回路導体
12・・半導体装置
Claims (3)
- 上面に半導体素子の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記搭載部から側面を経て下面の外周部に導出された配線導体と、前記搭載部に搭載された半導体素子とを具備しており、前記配線導体は、前記絶縁基体の側面の下端部および下面の外周部に位置する部位が外部回路基板の回路導体に接合材を介して接合されており、該接合材は、互いに対向する前記絶縁基体の下面の前記配線導体と前記回路導体とで挟まれる空間の体積の2倍乃至10倍の体積を有しており、前記接合材は、前記回路導体に対する溶融時の濡れ角度が90度以上であるとともに、前記配線導体に対する溶融時の濡れ角度が90度以上であり、前記絶縁基体の下面の外周部の前記配線導体と前記回路導体との間の前記接合材の断面形状が、前記絶縁基体の下面の中央部に向けて凸状となっていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
- 前記絶縁基体および前記半導体素子は長方形状であり、前記配線導体は、前記絶縁基体下面の外周部に導出された導出部分が前記絶縁基体の長辺側の中央部に位置していることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の実装構造。
- 前記絶縁基体は、短辺側の下面の外周部に、接合時の位置補正用に補助導体が形成されていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の実装構造。
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JP2004312157A JP4557676B2 (ja) | 2004-10-27 | 2004-10-27 | 半導体装置の実装構造 |
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JP2004312157A JP4557676B2 (ja) | 2004-10-27 | 2004-10-27 | 半導体装置の実装構造 |
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-
2004
- 2004-10-27 JP JP2004312157A patent/JP4557676B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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