JP4553032B2 - 負荷駆動装置 - Google Patents
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Description
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハイサイド,ロウサイドの駆動用トランジスタを備える場合、タイマ等の回路を付加することなく、双方のトランジスタの熱的負担を均等化できる負荷駆動装置を提供することにある。
例えば、ロウサイド駆動トランジスタがフルオン制御,ハイサイド駆動トランジスタが定電流制御となる状態で負荷に通電を開始したとすると、負荷に通電される電流量は、後者の定電流制御で規定される。また、前者の端子間電圧は低電位となり、後者の端子間電圧は高電位となるから、ハイサイド駆動トランジスタの発熱が大きくなる。すると、その発熱がロウサイド抵抗素子に影響を与えて抵抗値を上昇させるため、ロウサイド駆動トランジスタを介して通電可能な電流量は低下する。
その結果、ロウサイド駆動トランジスタの端子間が高電位となり、ハイサイド駆動トランジスタの端子間が低電位となる。したがって、ロウサイド駆動トランジスタが主として発熱するようになり、両者の熱負荷を分散させることができる。尚、上記のハイサイド,ロウサイドの関係を逆にして、ロウサイドが定電流制御,ハイサイドがフルオン制御で開始した場合でも、制御切替えの作用は同様となる(請求項3以降も同様)。
すると、今度は、ハイサイドの抵抗素子がロウサイド駆動トランジスタの発熱の影響を受けてハイサイドの通電可能電流量が低下し、ロウサイドの通電電流を下回ると、再びハイサイドが定電流制御に切り替わる。以上の状態を繰り返すことで、ロウサイド,ハイサイド間でフルオン制御と定電流制御とが交互に複数回切り替わることになり、発熱のピークをより低下させることができる。
この場合、ハイサイドが定電流制御している状態から、ロウサイド(一方)の抵抗素子がハイサイドの(他方)の駆動トランジスタの発熱の影響を受けて通電可能電流量が低下し、ハイサイドの通電電流を下回ると、ロウサイドが定電流制御に切り替わる。すると今度は、ハイサイドのカレントミラー回路がロウサイド駆動トランジスタの発熱の影響を受けるため、ハイサイドの通電可能電流量は上昇する。したがって、制御切替えをより確実に行うことができる。
以下、本発明の負荷駆動装置をエアバッグのスクイブ駆動装置に適用した場合の第1実施例について図1乃至図4を参照して説明する。図3は、駆動装置の構成を示す。駆動装置1は、半導体集積回路(ICチップ)として構成され、4つの端子P1,P2,P3,P4が設けられている。端子P1には高電位側端子として電源端子Vddが接続され、端子P2,P3にはスクイブ用負荷(抵抗)2(以下、単に負荷と称す)が接続され、端子P4には低電位側端子としての接地端子(GND端子)が接続されている。
VBE1=R1・I+VBE2 …(1)
この(1)式の関係を維持するように、FET4のゲート電位が制御される。また、ロウサイド制御部1Lにおける定電流制御も同様に、カレントミラー回路16が動作することで、抵抗素子6(抵抗値R2)に電流Iが流れるとすると、トランジスタTr3,Tr4のベースエミッタ間電圧VBE3,VBE4との間には以下の関係が成り立ち、
VBE3=R2・I+VBE4 …(2)
(2)式の関係を維持するようにFET5のゲート電位が制御される。
すなわち、カレントミラー回路14は、図3に示す比較器7H,定電圧電源8及び駆動回路9に対応しており、カレントミラー回路16は、比較器7L,定電圧電源11及び駆動回路12に対応している。
尚、設定電流とは、ハイサイド制御部1H,ロウサイド制御部1Lをそれぞれ単体として負荷に通電を行なう場合に通電可能な電流量を言う。本実施例の場合、制御部1H,1Lは直列に接続されているため、実際に負荷2に対して通電される電流量は、より少ない方に規定される。
その結果、FET5のDS間電圧が電源電圧付近となり、FET4のDS間電圧がグランドレベル付近となる(図2(b),(c)参照)。したがって、FET5が主として発熱するように切り替わる。
具体的には、ハイサイド,ロウサイドの各電流制御部18,19を、FET4,5と共に直列接続される抵抗素子3,6と、FET4,5の制御を電流で行うカレントミラー回路14,16とで構成し、FET4の形成領域に対して、ロウサイド電流制御回路19の抵抗素子6を近接側に配置形成し、カレントミラー回路16を構成するトランジスタTr3,Tr4を、上記形成領域の遠隔側に配置形成した。
図5及び図6は本発明の第2実施例を示すものであり、第1実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下異なる部分について説明する。図5,図6は、第1実施例の図1,図2相当図である。第2実施例では、第1実施例と同様にロウサイドFET5をフルオン制御,ハイサイドFET4を定電流制御で通電を開始する。この場合、ハイサイドFET4の形成領域に対して、ハイサイド電流制御回路18のカレントミラー回路16を構成するトランジスタTr1,Tr2を近接側に配置形成し(距離Y)、抵抗素子3を上記形成領域の遠隔側に配置形成する(距離X>Y)。
図7及び図8は本発明の第3実施例を示すものであり、第1実施例と異なる部分について説明する。第3実施例では、負荷2に通電を行う期間内で、ハイサイド,ロウサイド間における定電流制御とフルオン制御とを複数回切替えるように配置を行う。この場合、FET4,5が何れも発熱源になり得るので、これらに両側を挟まれている領域内で、ハイサイド電流制御回路18の抵抗素子3をFET4の近接側に配置形成し(距離X1)カレントミラー回路16を構成するトランジスタTr1,Tr2を、FET5の近接側に配置形成する(距離X2)。この場合、FET4とトランジスタTr1,Tr2との距離をY1,FET5と抵抗素子3との距離をY2とすると、(X1<Y1),(X2<Y2)となるように配置する。
図9及び図10は本発明の第4実施例を示す。第4実施例では、FET4,5の形成領域の間に、ハイサイド電流制御部18のトランジスタTr1,Tr2を、それぞれの形成領域に近接させて配置する(距離Y1,Y2)。また、抵抗素子3は、FET4,5の形成領域に対して遠隔側となるように配置する(距離X1,X2)。この場合、各距離の大小関係は(X1>Y1),(X2>Y2)となる。
図11及び図12は本発明の第5実施例を示す。第5実施例では、FET4,5の形成領域の間に、ロウサイド電流制御部19の抵抗素子6を、それぞれの形成領域に近接させて配置する(距離Y1,Y2)。また、トランジスタTr1,Tr2を、FET4,5の形成領域に対して遠隔側となるように配置する(距離X1,X2)。この場合、各距離の大小関係は(X1>Y1),(X2>Y2)となる。
図13及び図14は本発明の第6実施例を示す。第6実施例では、FET4の形成領域に対して、ロウサイド電流制御部19の抵抗素子6を近接側に、トランジスタTr3,Tr4を遠隔側に配置する(距離X1,Y1)。また、FET5の形成領域に対して、ハイサイド電流制御部18のトランジスタTr1,Tr2を近接側に、抵抗素子3を遠隔側に配置する(距離Y2,X2)。この場合、各距離の大小関係は(X1<Y1),(X2>Y2)となる。
図15は本発明の第7実施例を示すものである。第7実施例は、例えば第1実施例のように、定電流制御が行われているハイサイドのFET4の発熱による影響をロウサイドの抵抗素子6に与えて、トランジスタTr3,Tr4に対してはその影響が及ばないようにする際に、FET4とトランジスタTr3,Tr4との間に、SiO2などの絶縁膜材料21が充填されたトレンチ構造22を形成する。
斯様に構成すると、絶縁膜材料21の熱伝導率はシリコンなどの半導体基板よりも低いため、発熱源とトランジスタTr3,Tr4との距離を長くせずとも、熱の影響を遮断することが可能となる。したがって、トレンチ構造22の有無によって回路素子に対する温度勾配を付与することができる。
図16は本発明の第8実施例を示すものである。第8実施例も、例えば第1実施例のように、定電流制御が行われているハイサイドのFET4の発熱による影響をロウサイドの抵抗素子6に与えて、トランジスタTr3,Tr4に対してはその影響が及ばないようにする際に、FET4と抵抗素子6との間に配線23(金属配線)を通すように配置する。尚、配線23にはVIAホールも含むものとする。
すなわち、例えば金,銅やアルミニュウムなどの金属材料からなる配線23は、回路素子間や配線間に配置される絶縁膜材料よりも熱伝導率が高い。したがって、FET4が発した熱を、配線23を介して抵抗素子6により伝わり易くすることが可能となり、素子に対する温度勾配を付与することができる。また、配線23は、回路の信号伝送用に使用されているもの、又は信号伝送は行わず放熱用として配置されるものの何れであっても良い。
図17は本発明の第9実施例を示すものである。第9実施例も、例えば第1,第7実施例のように、定電流制御が行われているハイサイドのFET4の発熱による影響をロウサイドの抵抗素子6に与えて、トランジスタTr3,Tr4に対してはその影響が及ばないようにする際に、FET4とトランジスタTr3,Tr4との間に配線24(金属配線)を通すように配置し、その配線を、例えばグランドパターンなどの放熱部に接続する。すなわち、グランドパターンは、一般に基準電位を安定させるために比較的広い面積を占めるように配置されているので放熱が行われ易い。したがって、斯様に構成すれば、発熱源が発した熱を配線24に伝え、グランドパターンを介して放熱させることで、発熱の影響を低減できる。
以上の各実施例は、ロウサイドがフルオン制御,ハイサイドが定電流制御から開始する前提で説明したが、勿論それらを逆にしても良い。その場合、各実施例に示した素子の配置関係等のロウサイド,ハイサイドを逆にして実施すれば良い。
各実施例を、適宜選択して組み合わせて実施しても良い。
駆動トランジスタは、LDMOSFETに限ることなく、他の構成のFETでも良い。また、IGBTやバイポーラトランジスタであっても良い。
絶縁膜材料は、SiO2に限ることはない。また、金属配線も、金,銅やアルミニュウム以外の金属であっても良い。
エアバッグにおけるスクイブ用負荷2に限ることなく、ハイサイド,ロウサイドの駆動用トランジスタの間に位置して通電される負荷であれば適用することができる。
Claims (10)
- 高電位側端子と負荷との間に接続されるハイサイド駆動トランジスタと、
前記負荷と低電位側端子との間に接続されるロウサイド駆動トランジスタと、
前記ハイサイド駆動トランジスタを介して前記負荷に流す電流を制御するハイサイド電流制御手段と、
前記ロウサイド駆動トランジスタを介して前記負荷に流す電流を制御するロウサイド電流制御手段とを備え、
前記ハイサイド駆動トランジスタ及び/又は前記ロウサイド駆動トランジスタを発熱源として、前記電流制御手段を構成する素子に対して付与される温度勾配が異なるように前記素子を配置することで、
前記ハイサイド電流制御手段及び前記ロウサイド電流制御手段の何れか一方が前記駆動トランジスタをフルオン制御した後に定電流制御するように移行させ、他方が前記駆動トランジスタを定電流制御した後にフルオン制御するように移行させ、双方の移行切り替えが1回以上行われるように構成し、
前記ハイサイド電流制御手段は、前記ハイサイド駆動トランジスタと共に直列接続されるハイサイド抵抗素子と、前記ハイサイド駆動トランジスタの制御を電流で行うハイサイドカレントミラー回路とで構成され、
前記ロウサイド電流制御手段は、前記ロウサイド駆動トランジスタと共に直列接続されるロウサイド抵抗素子と、前記ロウサイド駆動トランジスタの制御を電流で行うロウサイドカレントミラー回路とで構成されることを特徴とする負荷駆動装置。 - 一方の駆動トランジスタに対して、他方の抵抗素子を近接側に配置し、他方のカレントミラー回路を遠隔側に配置したことを特徴とする請求項1記載の負荷駆動装置。
- 一方の駆動トランジスタに対して、対応するカレントミラー回路を近接側に配置し、対応する抵抗素子を遠隔側に配置したことを特徴とする請求項1記載の負荷駆動装置。
- 一方の駆動トランジスタに対して、他方の抵抗素子を近接側に配置し、
他方の駆動トランジスタに対して、対応するカレントミラー回路を近接側に配置したことを特徴とする請求項1記載の負荷駆動装置。 - 一方のカレントミラー回路を、対応する駆動トランジスタ及び他方の駆動トランジスタに対して近接側に配置し、
一方の抵抗素子を、前記双方の駆動トランジスタに対して遠隔側に配置したことを特徴とする請求項1記載の負荷駆動装置。 - 一方の抵抗素子を、他方の駆動トランジスタ及び対応する駆動トランジスタに対して近接側に配置し、
一方のカレントミラー回路を、前記双方の駆動トランジスタに対して遠隔側に配置したことを特徴とする請求項1記載の負荷駆動装置。 - 一方の駆動トランジスタに対して、他方のカレントミラー回路を近接側に配置すると共に他方の抵抗素子を遠隔側に配置し、
他方の駆動トランジスタに対して、一方の抵抗素子を近接側に配置すると共に一方のカレントミラー回路を遠隔側に配置したことを特徴とする請求項1記載の負荷駆動装置。 - 半導体集積回路として構成される場合、
前記発熱源と、前記抵抗素子,前記カレントミラー回路の何れか一方との間に、絶縁膜材料が充填されるトレンチ構造を配置したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の負荷駆動装置。 - 半導体集積回路として構成される場合、
前記発熱源と、前記抵抗素子,前記カレントミラー回路の何れか一方との間に、金属配線を配置することを特徴とする請求項1乃至8の何れかに記載の負荷駆動装置。 - 前記金属配線を、放熱部に接続することを特徴とする請求項9記載の負荷駆動装置。
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