JP4543373B2 - 非鉄材料の高速切削加工ですぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具の製造方法 - Google Patents
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(a)スパッタ成膜され、かつ0.005〜0.2μmの平均膜厚および99.9質量%以上の純度を有する高純度ダイヤモンド状炭素薄膜(以下、高純度DLC薄膜という)を介して、
(b)プラズマCVD法により水素含有量が10〜15原子%のDLC被膜を0.6〜1.5μmの平均膜厚で蒸着してなる、
被覆超硬工具が知られており、かかる被覆超硬工具を構成するDLC被膜における水素含有量が、強度(耐チッピング性)と硬さ(耐摩耗性)を考慮して10〜15原子%に定められていることも知られている。
(a)まず、装置内を排気して、例えば8×10−5Pa以下の真空に保持しながら、装置内に前回転テーブルを挟んで設置されたヒーター3で装置内を例えば200℃に加熱し、かつ前記回転テーブルで自転しながら回転する超硬基体6には−50〜−500Vのバイアス電圧(バイアス電源7)を印加し、ついで装置内にArガスを導入して装置内反応雰囲気を0.01〜0.3Paとした状態で、上記高純度炭素カソード電極(蒸発源)10に、0.4〜1kWのパルス電力(スパッタ電源11)を印加して、スパッタリングを開始し、もって、前記超硬基体6の表面に0.002〜0.2μmの平均膜厚で99.9質量%以上の純度を有する高純度DLC薄膜を蒸着形成し、
(b)ついで、ヒーター3で装置内を例えば200℃に加熱した状態で、再び装置内を排気して、例えば8×10−5Pa以下の真空に保持しながら、上記超硬基体6に印加するバイアス電圧(バイアス電源7)を−500〜−1500Vとし、さらに同じく装置内にArガスを導入して装置内反応雰囲気を0.01〜0.3Paとして、装置内に初期プラズマを発生させた状態で、原料ガスとして例えばアセチレン(C2H2)などの炭化水素と水素をそれぞれ例えばC2H2:165〜240cc/minおよびH2:50〜125cc/minの流量で導入して(この場合、相対的に炭化水素の導入割合を少なくして、水素の導入割合を多くすれば、DLC被膜中の水素含有量は多くなって、硬さが相対的に低いものとなり、反対に炭化水素の導入割合を多くして、水素の導入割合を少なくすれば、DLC被膜中の水素含有量は少なくなって、相対的に硬さの低いものとなる)、これを分解・プラズマ化(+Cイオンおよび+Hイオン)することにより、10〜15原子%の水素を含有し、18〜22GPaの硬さを有するDLC被膜を前記超硬基体の表面に0.6〜1.5μmの平均膜厚で蒸着することにより製造されることも知られている。
(a)図1(a)および(b)にそれぞれ概略平面図および概略正面図で示される通り、回転テーブル5を挟んだ対向位置側壁に、同じく高純度DLC薄膜形成の目的で、スパッタ電源11に取り付けられた99.9質量%以上の純度を有する高純度炭素カソード電極(蒸発源)10が配置され、側壁外周に沿って所定間隔毎に複数の電磁コイル2を設け、一方側壁内周に沿っては同じくヒーター3を設け、かつ前記電磁コイルの横方向中央部には装置内に貫通して原料ガス導入口1をそれぞれ設けたプラズマCVD装置を用い、前記電磁コイルにより磁場9を形成して、超硬基体6の装着部における磁束密度を50〜300G(ガウス)とした状態で(この場合前記磁束密度によって水素含有量が変化する)、まず、高純度DLC薄膜のスパッタ成膜を磁場中で行い、さらにDLC被膜の成膜を、前記原料ガス導入口1よりの原料ガスを炭化水素だけとすると共に、その流量を150〜250cc/minの範囲内の一定量とした条件で行う以外は、上記の従来プラズマCVD装置での高純度DLC薄膜およびDLC被膜の蒸着条件と同じ条件で、同じく99.9質量%以上の純度を有する高純度DLC薄膜および水素含有量が10.2〜14.8原子%のDLC被膜を形成すると、この結果の高純度DLC薄膜は超硬基体6とDLC被膜の間に介在して、これら両者の密着性を一段と向上させ、DLC被膜は、水素含有量が同じ10.2〜14.8原子%であるにもかかわらず、25.3〜33.1GPaの相対的に高い硬さを有するようになること。
(b)上記(a)のDLC被膜を、磁場中成膜の高純度DLC薄膜を介して、0.6〜1.5μmの平均膜厚で蒸着形成してなる被覆超硬工具においては、前記DLC被膜が、水素を従来DLC被膜と同じ10.2〜14.8原子%を含有するので、十分な強度を有し、かつ表面粗さで24.1〜30.0nmのすぐれた表面平滑性を保持することから、前記高純度DLC薄膜による密着性向上効果と相俟って、すぐれた耐チッピング性を発揮し、しかも18〜22GPaの硬さを有する前記従来DLC被膜に比して相対的に高い25.3〜33.1GPaの硬さを有するので、一段とすぐれた耐摩耗性を発揮するようになること。
以上(a)および(b)に示される研究結果を得たのである。
(a)上記装置内をヒーターで加熱し、かつ上記電磁コイルにより磁場を形成して、上記超硬基体の装着部における磁束密度を50〜300G(ガウス)とし、前記超硬基体にはバイアス電圧(バイアス電源)を印加し、一方前記高純度炭素カソード電極(蒸発源)にはパルス電力(スパッタ電源)を印加して、スパッタリングを開始し、もって、前記超硬基体の表面に0.002〜0.2μmの平均膜厚および99.9質量%以上の純度を有する高密着性高純度DLC薄膜を蒸着形成し、
(b)ついで、同じく装置内を上記ヒーターで加熱し、かつ上記超硬基体の装着部における磁束密度を50〜300G(ガウス)に保持すると共に、前記超硬基体にバイアス電圧(バイアス電源)を印加し、さらに装置内に初期プラズマを発生させた状態で、原料ガス導入口から炭化水素だけからなる原料ガスを導入し、これを分解・プラズマ化することにより、上記(a)の高密着性高純度DLC薄膜を介して、
水素含有量:10.2〜14.8原子%、
硬さ:25.3〜33.1GPa、
表面粗さ:24.1〜30.0nm、
平均膜厚:0.6〜1.5μm、
を有するDLC被膜を形成してなる、非鉄材料の高速切削加工ですぐれた耐摩耗性を発揮する被覆超硬削工具の製造方法に特徴を有するものである。
(a)高純度DLC薄膜
高純度DLC薄膜には、上記の通り超硬基体およびDLC被膜のいずれにも強固に密着して、DLC被膜の超硬基体に対する密着性を一段と向上させる作用があり、この密着性効果は純度を99.9質量%以上に保持することによって確保され、したがって、その純度が99.9質量%未満になると密着性が急激に低下するようになるものであり、さらにこれが磁場中成膜されると、密着性の一段の向上が図られるようになるが、その平均膜厚が0.005μm未満では所望のすぐれた密着性を確保することができず、一方、その平均膜厚が0.2μmを越えて厚くなり過ぎると、これの具備するきわめて高い硬さを有するが、強度の著しく低い特性が現れるようになり、これがチッピング(微少欠け)発生の原因となることから、その平均膜厚を0.005〜0.2μmと定めた。
一般にDLC被膜の具備する強度と硬さは水素含有量によって変化し、水素含有量が10.2原子%未満になると、磁場成膜によって33.1GPaを越えた高硬度をもつようになるが、強度および表面粗さが低下し、Ra:24.1〜30.0nmの表面粗さを確保することができない場合が生じ、切削加工時にチッピング(微少欠け)が発生し易くなり、一方水素含有量が14.8原子%を越えると、硬さが急激に低下し、磁場成膜によっても25.3GPa以上の高硬度を確保することができず、摩耗が急激に進行する場合が生じるようになることから、この発明の被覆超硬工具では、水素含有量を10.2〜14.8原子%と定め、磁場成膜によって同じ水素含有量でも硬さの一段と高いDLC被膜を形成するものである。
また、DLC被膜の平均膜厚が0.6μm未満では、所望の耐摩耗性を長期に亘って確保することができず、一方その平均膜厚が1.5μmを越えると、切刃部にチッピングが発生し易くなることから、その平均膜厚を0.6〜1.5μmと定めた。
(b)装置内を排気して、6.5×10−5Paの真空に保持しながら、前記ヒーター3で装置内を200℃に加熱し、かつ20r.p.m.の回転速度で回転する前記回転テーブル上で同じく20r.p.m.の回転速度で自転しながら回転する超硬基体6には−120Vのバイアス電圧を印加し、一方前記電磁コイル2には10Aの電流を印加し、磁場9を形成して、前記超硬基体6の設置部における磁束密度を200G(ガウス)の磁束密度とし、
(c)この状態で、装置内にArガスを導入して装置内反応雰囲気を0.08Paとした状態で、上記高純度炭素カソード電極(蒸発源)10に、0.8kWのパルス電力(スパッタ電源11)を印加して、スパッタリングを開始し、もって、前記超硬基体6の表面に表1に示される目標膜厚の高純度DLC薄膜を蒸着形成し、
(d)引続いて、装置内温度を200℃に保持し、かつ超硬基体6の回転条件も同じ条件とした状態で、再び装置内を排気して、6.5×10 −5 Paの真空として、前記超硬基体6に印加するバイアス電圧を−700Vとし、さらに装置内にArガスを導入して装置内反応雰囲気を0.08Paとして、装置内に初期プラズマを発生させた状態で、原料ガスとしてアセチレン(C2H2)を200cc/minの一定の流量で導入して、分解・プラズマ化し、一方前記電磁コイル2には3〜20Aの範囲内の所定の電流を印加し、磁場9を形成して、前記超硬基体6の設置部における磁束密度を50〜300G(ガウス)の範囲内の所定の磁束密度とする条件(前記磁束密度が高くなるほどDLC被膜中の水素含有量は高くなる)で表2に示される目標膜厚のDLC被膜を形成することにより、本発明被覆超硬工具としての本発明被覆超硬チップ1〜7を製造した。
さらに、上記高純度DLC薄膜およびDLC被膜の厚さを、走査型電子顕微鏡を用いて測定(縦断面測定)したところ、いずれも目標膜厚と実質的に同じ平均膜厚(5点測定の平均値)を示した。
被削材:JIS・A6061(組成は、質量%で、Si:0.6%、Fe:0.7%、Cu:0.3%、Mn:0.15%、Mg:1.0%、Cr:0.1%、Zn:0.2%、Alおよび不純物:残り)の丸棒、
切削速度:1100m/min.、
切り込み:10mm、
送り:0.5mm/rev.、
切削時間:90分、
の条件(切削条件Aという)でのAl合金の乾式連続高速切削加工試験(通常の切削速度は600m/min.)、
被削材:JIS・ADC1(組成は、質量%で、Cu:1.0%、Si:12.2%、Mg:0.3%、Zn:0.45%、Fe:1.0%、Mn:0.2%、Ni:0.4、%Sn:0.1%、Alおよび不純物:残り)の丸棒、
切削速度:1100m/min.、
切り込み:9mm、
送り:0.4mm/rev.、
切削時間:90分、
の条件(切削条件Bという)でのAl合金の乾式連続高速切削加工試験(通常の切削速度は600m/min.)、さらに、
被削材:JIS・C6161(組成は、質量%で、Fe:2.5%、Al:8.0%、Mn:1.0%、Ni:1.0%、Cuおよび不純物:残り)の丸棒、
切削速度:850m/min.、
切り込み:5mm、
送り:0.6mm/rev.、
切削時間:90分、
の条件(切削条件Cという)でのCu合金の乾式連続高速切削加工試験(通常の切削速度は300m/min.)を行なった。いずれの切削加工試験でも切刃の逃げ面摩耗幅を測定した。この測定結果を表2に示した。
被削材:平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・A7075(組成は、質量%で、Si:0.18%、Fe:0.25%、Cu:1.6%、Mn:0.3%、Mg:2.5%、Cr:0.23%、Alおよび不純物:残り)の板材、
切削速度:320m/min.、
切り込み(溝深さ):12mm、
テーブル送り:1050mm/分、
の条件でのAl合金の乾式高速溝加工試験(通常の切削速度は150m/min.)、本発明被覆超硬エンドミル4〜6および従来被覆超硬エンドミル4〜6については、
被削材:平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・ACD12(組成は、質量%で、Cu:3.0%、Si:12.0%、Mg:0.3%、Alおよび不純物:残り)の板材、
切削速度:310m/min.、
切り込み(溝深さ):10mm、
テーブル送り:2050mm/分、
の条件でのAl合金の乾式高速溝加工試験(通常の切削速度は150m/min.)、本発明被覆超硬エンドミル7および従来被覆超硬エンドミル7については、
被削材:平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・C2801(組成は、質量%で、Cu:61.0%、Pb:0.03%、Fe:0.02%、Znおよび不純物:残り)の板材の板材、
切削速度:180m/min.、
切り込み(溝深さ):30mm、
テーブル送り:1100mm/分、
の条件でのCu合金の乾式高速溝加工試験(通常の切削速度は80m/min.)、をそれぞれ行い、いずれの溝加工試験でも切刃部の外周刃の逃げ面摩耗幅が使用寿命の目安とされる0.1mmに至るまでの切削溝長を測定した。この測定結果を表4に示した。
また、表4には、DLC被膜の上記実施例1におけると同一の条件で測定した水素含有量、硬さ、および表面粗さを示しが、この測定結果は上記超硬基体(エンドミル)B−1〜B−7の試験片を用い、これの表面に同一の条件で形成したDLC被膜の示す値である。
さらに、上記高純度DLC薄膜およびDLC被膜の厚さに関しても、走査型電子顕微鏡による測定(縦断面測定)で、いずれも目標膜厚と実質的に同じ平均膜厚(5点測定の平均値)を示すことが確認された。
被削材:平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・ADC1(組成は、質量%で、Cu:1.0%、Si:12.2%、Mg:0.3%、Zn:0.45%、Fe:1.0%、Mn:0.2%、Ni:0.4、%Sn:0.1%、Alおよび不純物:残り)の板材、
切削速度:200m/min.、
送り:0.6mm/rev、
穴深さ:10mm、
の条件でのAl合金の湿式高速穴あけ切削加工試験(通常の切削速度は80m/min.)、本発明被覆超硬ドリル4〜6および従来被覆超硬ドリル4〜6については、
被削材:平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・C3560((組成は、質量%で、Cu:63.0%、Pb:2.5%、Fe:0.02%、Znおよび不純物:残り)の板材、
切削速度:300m/min.、
送り:0.6mm/rev、
穴深さ:16mm、
の条件でのCu合金の湿式高速穴あけ切削加工試験(通常の切削速度は90m/min.)、本発明被覆超硬ドリル7および従来被覆超硬ドリル7については、
被削材:平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmのJIS・A7075(組成は、質量%で、Si:0.18%、Fe:0.25%、Cu:1.6%、Mn:0.3%、Mg:2.5%、Cr:0.23%、Alおよび不純物:残り)の板材、
切削速度:220m/min.、
送り:0.7mm/rev、
穴深さ:40mm、
の条件でのAl合金の湿式高速穴あけ切削加工試験(通常の切削速度は100m/min.)、をそれぞれ行い、いずれの湿式穴あけ切削加工試験(水溶性切削油使用)でも先端切刃面の逃げ面摩耗幅が0.2mmに至るまでの穴あけ加工数を測定した。この測定結果を表5に示した。
また、表5には、DLC被膜の上記実施例1におけると同一の条件で測定した水素含有量、硬さ、および表面粗さを示しが、この測定結果は上記超硬基体(ドリル)C−1〜C−7の試験片を用い、これの表面に同一の条件で形成したDLC被膜の示す値である。
さらに、上記高純度DLC薄膜およびDLC被膜の厚さに関しても、走査型電子顕微鏡による測定(縦断面測定)で、いずれも目標膜厚と実質的に同じ平均膜厚(5点測定の平均値)を示すことが確認された。
上述のように、この発明の方法によれば、通常の条件での切削加工は勿論のこと、特に各種の被削材の切削加工を、高速切削条件で行なった場合にも、すぐれた耐摩耗性を発揮する被覆超硬工具を製造することができ、切削加工の省力化および省エネ化、さらに低コスト化に十分満足に対応できるものである。
2 電磁コイル
3 ヒ―ター
4 排気口
5 回転テーブル
6 超硬基体
7 バイアス電源
8 支持体
9 磁場
10 高純度炭素カソード電極
11 スパッタ電源
Claims (1)
- 装置内の中央部に炭化タングステン基超硬合金で構成された超硬基体装着用回転テーブルを設け、前記回転テーブルを挟んだ対向位置の側壁内面に、スパッタ電源に取り付けられた99.9質量%以上の純度を有する高密着性高純度ダイヤモンド状炭素薄膜形成用高純度炭素カソード電極(蒸発源)を配置し、側壁外周に沿って所定間隔毎に複数の電磁コイルを設け、一方側壁内周に沿っては同じくヒーターを設け、かつ前記電磁コイルの横方向中央部には装置内に貫通して原料ガス導入口をそれぞれ設け、さらに回転テーブル上の中心軸から半径方向に所定距離離れた位置に外周部に沿って配置され、自転する支持体に複数の超硬基体を装着したプラズマCVD装置を用い、
(a)上記装置内を上記ヒーターで加熱し、かつ上記電磁コイルにより磁場を形成して、上記超硬基体の装着部における磁束密度を50〜300G(ガウス)とし、前記超硬基体にはバイアス電圧(バイアス電源)を印加し、一方前記高純度炭素カソード電極(蒸発源)にはパルス電力(スパッタ電源)を印加して、スパッタリングを開始し、もって、前記超硬基体の表面に0.002〜0.2μmの平均膜厚および99.9質量%以上の純度を有する高密着性高純度ダイヤモンド状炭素薄膜を蒸着形成し、
(b)ついで、同じく装置内を上記ヒーターで加熱し、かつ上記超硬基体の装着部における磁束密度を50〜300G(ガウス)に保持すると共に、前記超硬基体にバイアス電圧(バイアス電源)を印加し、さらに装置内に初期プラズマを発生させた状態で、原料ガス導入口から炭化水素だけからなる原料ガスを導入し、これを分解・プラズマ化することにより、上記(a)の高密着性高純度ダイヤモンド状炭素薄膜を介して、
水素含有量:10.2〜14.8原子%、
硬さ:25.3〜33.1GPa、
表面粗さ:24.1〜30.0nm、
平均膜厚:0.6〜1.5μm、
を有するダイヤモンド状炭素被膜を形成することを特徴とする、非鉄材料の高速切削加工ですぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具の製造方法。
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