JP4540457B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

Substrate processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP4540457B2
JP4540457B2 JP2004350834A JP2004350834A JP4540457B2 JP 4540457 B2 JP4540457 B2 JP 4540457B2 JP 2004350834 A JP2004350834 A JP 2004350834A JP 2004350834 A JP2004350834 A JP 2004350834A JP 4540457 B2 JP4540457 B2 JP 4540457B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
nozzle
cup
processing
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004350834A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006159011A (en
Inventor
茂宏 後藤
和士 茂森
章博 久井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2004350834A priority Critical patent/JP4540457B2/en
Publication of JP2006159011A publication Critical patent/JP2006159011A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4540457B2 publication Critical patent/JP4540457B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）等の基板に対して処理液を供給して塗布処理を行う回転塗布装置に関する。   The present invention relates to a spin coater that performs a coating process by supplying a treatment liquid to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) for a liquid crystal display device.

従来、この種の装置として、基板を回転可能に保持するスピンチャックと、このスピンチャックの周囲を囲う飛散防止カップと、スピンチャックの上方から被膜形成用の処理液を供給するノズルと、飛散防止カップの内面全周にわたって洗浄液を供給する洗浄導管とを備えている回転塗布装置がある（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, as this type of apparatus, a spin chuck that rotatably holds a substrate, a splash prevention cup that surrounds the spin chuck, a nozzle that supplies a processing liquid for film formation from above the spin chuck, and a splash prevention There is a spin coater provided with a cleaning conduit for supplying a cleaning liquid over the entire inner surface of the cup (for example, see Patent Document 1).

このように構成されている回転塗布装置では、飛散防止カップの内面に付着した処理液が固化してパーティクルとなって基板へ悪影響を与える恐れがある。そのため定期的に洗浄導管から洗浄液を流し、飛散防止カップの内面に付着している処理液を洗浄するようになっている。この洗浄処理は、一般的に洗浄液による基板への悪影響を防止するために、基板への処理を停止した状態で行う。   In the spin coater configured as described above, the treatment liquid adhering to the inner surface of the anti-scattering cup may solidify and become particles, which may adversely affect the substrate. Therefore, the cleaning liquid is periodically flowed from the cleaning conduit to clean the processing liquid adhering to the inner surface of the anti-scattering cup. This cleaning process is generally performed in a state where the process on the substrate is stopped in order to prevent the cleaning liquid from adversely affecting the substrate.

実公平６−２８２２３号公報（第１図及び第２図）Japanese Utility Model Publication No. 6-28223 (FIGS. 1 and 2)

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、処理液としてはフォトレジスト液の他に、ガラス膜を被着させるためのＳＯＧ（Spin On Glass）液、反射防止膜を被着させるためのＢＡＲＣ（Bottom Anti-Reflection Coating）液や、エキシマレーザ用の化学増幅系フォトレジスト液（例えば、ＡｒＦフォトレジスト液）などが挙げられるが、これらは一般的なフォトレジスト液に比較して乾燥固化しやすい傾向がある。そのため、これらを使用する回転塗布装置では、洗浄導管からの定期的な洗浄処理を行っても、飛散防止カップに付着した処理液の除去が不可能となったり、飛散防止カップが着脱不可能となったりする場合があり、このような場合には装置を停止させて飛散防止カップごと交換する事態が生じる。その結果として、回転塗布装置の稼働率が著しく低下するという問題がある。 However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, as a processing solution, in addition to a photoresist solution, an SOG (Spin On Glass) solution for depositing a glass film, a BARC (Bottom Anti-Reflection Coating) solution for depositing an antireflection film, and an excimer A chemical amplification photoresist solution for laser (for example, ArF photoresist solution) may be used, but these tend to be dried and solidified more easily than a general photoresist solution. Therefore, in the spin coater using these, it is impossible to remove the treatment liquid adhering to the splash prevention cup or the splash prevention cup cannot be attached / detached even if periodic washing treatment is performed from the washing conduit. In such a case, there is a situation where the apparatus is stopped and the anti-scattering cup is replaced. As a result, there is a problem that the operation rate of the spin coater is significantly reduced.

なお、従来のように飛散防止カップの内周全面に洗浄液を供給すると、飛散防止カップが洗浄液の気化により冷えてしまい、基板の雰囲気温度が低下する。そのため、洗浄直後の基板に形成される膜厚は、面内均一性が低下するという別異の問題が生じる。   If the cleaning liquid is supplied to the entire inner peripheral surface of the anti-scattering cup as in the prior art, the anti-scattering cup is cooled by the evaporation of the cleaning liquid, and the ambient temperature of the substrate is lowered. Therefore, the film thickness formed on the substrate immediately after cleaning has another problem that the in-plane uniformity is lowered.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理ごとにカップ内の洗浄を行うことにより、乾燥固化が著しい処理液であっても確実に洗浄可能で、装置稼働率を低下させることがない回転塗布装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and by washing the inside of the cup for each treatment, it is possible to reliably wash even a treatment liquid that is drastically dried and solidified. An object of the present invention is to provide a spin coater that does not decrease.

本発明者等は、上記の問題を解決するために鋭意研究した結果、次のような知見を得た。
回転塗布装置には、基板に処理液を供給するノズルの他に、例えば、基板の端縁に被着している余分な被膜を除去するための副ノズルが設けられているのが一般的である。この副ノズルは、飛散防止カップの側方から洗浄液を供給しつつ移動を開始し、基板の端縁に洗浄液が供給できる位置にまで移動してくる。詳細には、基板の外側よりやや中心側の位置であり、洗浄液が基板の側方に向かって飛散する姿勢で停止する。発明者等は、飛散防止カップの内面のうち、処理液の付着が著しく軽微で他の箇所に比較して正常な箇所があることに着目したところ、副ノズルから供給されている洗浄液により一部だけが洗浄されていることを知見した。このような知見に基づく本発明は、次のように構成されている。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have obtained the following knowledge.
In addition to the nozzle for supplying the processing liquid to the substrate, for example, the spin coater is generally provided with a sub nozzle for removing an extra coating deposited on the edge of the substrate. is there. The sub nozzle starts moving while supplying the cleaning liquid from the side of the anti-scattering cup, and moves to a position where the cleaning liquid can be supplied to the edge of the substrate. Specifically, the position is slightly on the center side from the outside of the substrate, and the cleaning liquid stops in a posture in which it is scattered toward the side of the substrate. The inventors focused on the fact that the treatment liquid adhered to the inner surface of the anti-scattering cup was extremely light and there were normal parts compared to other parts. Only found that was washed. The present invention based on such knowledge is configured as follows.

すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を水平姿勢で回転可能に支持する回転支持手段と、前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、を備え、前記副ノズルは、基板の端縁に洗浄液を供給するエッジリンスノズルであり、前記制御手段は、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において、前記駆動機構を作動させて回転方向における所定角度だけ相対位置を変えることを特徴とするものである。
That is, according to the first aspect of the present invention, there is provided a rotation support means for rotatably supporting the substrate in a horizontal posture, a splash prevention cup surrounding the rotation support means, and a substrate from above the rotation support means. A main nozzle for supplying a processing liquid, a sub nozzle for supplying a cleaning liquid into the anti-scattering cup, a driving mechanism for changing the relative position of the sub nozzle and the anti-scattering cup, and the driving mechanism for each substrate processing. And the sub nozzle is an edge rinse nozzle that supplies a cleaning liquid to the edge of the substrate, and the control unit starts processing the next substrate after processing the substrate by the main nozzle and the sub nozzle. in the previous period and is characterized that you change the predetermined angle relative position in the rotational direction by actuating the driving mechanism.

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、エッジリンスノズルである副ノズルから飛散防止カップへ洗浄液を供給して洗浄を行う。この処理は、大量の基板を含む処理ロットの合間に行うのではなく、基板を処理するごとに行う。洗浄されるのは、飛散防止カップの一部だけであるが、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において相対位置を変えることにより、一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点で飛散防止カップの全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で完全に固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去できる。その結果、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。
According to the invention described in Operation and Effect according to claim 1, it performs the washing by supplying a cleaning liquid to scatter prevention cup from the sub-nozzles is at the edge rinse nozzle. This processing is not performed between processing lots including a large number of substrates, but is performed every time a substrate is processed. Only a part of the anti-scattering cup is cleaned, but a part of the cup is changed little by little by changing the relative position in the period after the processing of the substrate by the main nozzle and the sub nozzle and before the processing of the next substrate. The entire surface of the anti-scattering cup can be cleaned when it has been cleaned and a certain number of processes have been completed. Therefore, since the cleaning is performed before the processing liquid is completely solidified in the anti-scattering cup, the attached processing liquid can be easily removed. As a result, the apparatus operating rate is not reduced. In addition, the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once, but a part of it is washed little by little, so that a significant decrease in the ambient temperature due to vaporization of the cleaning liquid can be suppressed, and the in-plane uniformity of the film thickness can be reduced. There is no reduction.

また、請求項２に記載の発明は、基板を水平姿勢で回転可能に支持する回転支持手段と、前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、を備え、前記副ノズルは、基板の下面に洗浄液を供給するバックリンスノズルであり、前記制御手段は、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において、前記駆動機構を作動させて回転方向における所定角度だけ相対位置を変えることを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項２に記載の発明によれば、バックリンスノズルである副ノズルから飛散防止カップへ洗浄液を供給て洗浄を行う。この処理は、大量の基板を含む処理ロットの合間に行うのではなく、基板を処理するごとに行う。洗浄されるのは、飛散防止カップの一部だけであるが、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において相対位置を変えることにより、一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点で飛散防止カップの全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で完全に固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去できる。その結果、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a rotation support means for rotatably supporting the substrate in a horizontal posture, a splash prevention cup surrounding the rotation support means, and a substrate from above the rotation support means. A main nozzle for supplying a processing liquid, a sub nozzle for supplying a cleaning liquid into the anti-scattering cup, a driving mechanism for changing the relative position of the sub nozzle and the anti-scattering cup, and the driving mechanism for each substrate processing. And the sub nozzle is a back rinse nozzle that supplies a cleaning liquid to the lower surface of the substrate, and the control unit is configured to process the substrate by the main nozzle and the sub nozzle before starting the processing of the next substrate. In this period, the drive mechanism is operated to change the relative position by a predetermined angle in the rotation direction.
[Operation / Effect] According to the invention described in claim 2, the cleaning is performed by supplying the cleaning liquid from the sub-nozzle as the back rinse nozzle to the anti-scattering cup. This processing is not performed between processing lots including a large number of substrates, but is performed every time a substrate is processed. Only a part of the anti-scattering cup is cleaned, but a part of the cup is changed little by little by changing the relative position in the period after the processing of the substrate by the main nozzle and the sub nozzle and before the processing of the next substrate. The entire surface of the anti-scattering cup can be cleaned when it has been cleaned and a certain number of processes have been completed. Therefore, since the cleaning is performed before the processing liquid is completely solidified in the anti-scattering cup, the attached processing liquid can be easily removed. As a result, the apparatus operating rate is not reduced. In addition, the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once, but a part of it is washed little by little, so that a significant decrease in the ambient temperature due to vaporization of the cleaning liquid can be suppressed, and the in-plane uniformity of the film thickness can be reduced. There is no reduction.

（削除）(Delete)

さらに、本発明において、駆動機構は、前記飛散防止カップを回転させることが好ましく（請求項７）、副ノズルを移動させることが好ましい（請求項８）。   Furthermore, in the present invention, the drive mechanism preferably rotates the scattering prevention cup (Claim 7), and preferably moves the sub nozzle (Claim 8).

なお、本明細書は、次のような回転塗布装置における飛散防止カップ洗浄方法に係る発明も開示している。   In addition, this specification also discloses the invention which concerns on the anti-scattering cup washing | cleaning method in the following spin coating apparatuses.

（１）飛散防止カップで囲われた回転支持手段に基板を支持し、回転支持手段の上方から主ノズルを介して基板に処理液を供給し、回転支持手段を回転させて基板に対して処理液による処理を行う回転塗布装置における飛散防止カップの洗浄方法において、
基板を処理するごとに、飛散防止カップ内の一部に副ノズルから洗浄液を供給しつつ、副ノズルと飛散防止カップの相対位置を変えることを特徴とする回転塗布装置における飛散防止カップの洗浄方法。 (1) A substrate is supported on a rotation support means surrounded by a splash prevention cup, a processing liquid is supplied to the substrate from above the rotation support means via a main nozzle, and the rotation support means is rotated to process the substrate. In the method of cleaning the anti-scattering cup in the spin coater that performs treatment with the liquid,
A method of cleaning an anti-scattering cup in a spin coating apparatus, wherein the relative position of the sub-nozzle and anti-scattering cup is changed while supplying the cleaning liquid from the auxiliary nozzle to a part of the anti-scattering cup every time the substrate is processed. .

前記（１）に記載の発明によれば、大量の基板を含む処理ロットの合間に一度に飛散防止カップの全面を洗浄するのではなく、基板の処理ごとに飛散防止カップ内の一部だけに副ノズルから洗浄液を供給する。洗浄されるのは一部であるが、副ノズルと飛散防止カップの相対位置を変えるので、処理ごとに一部ずつが少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点で全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去できる。その結果、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。   According to the invention described in (1) above, the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once between processing lots containing a large number of substrates, but only on a part of the anti-scattering cup every time the substrate is processed. Supply the cleaning liquid from the sub nozzle. Although a part is cleaned, the relative position of the sub nozzle and the anti-scattering cup is changed, so that a part is cleaned little by little for each process, and the entire surface can be cleaned when a certain number of processes are completed. Accordingly, since the cleaning is performed before the processing liquid is solidified in the anti-scattering cup, the attached processing liquid can be easily removed. As a result, the apparatus operating rate is not reduced. In addition, the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once, but a part of it is washed little by little, so that a significant decrease in the ambient temperature due to vaporization of the cleaning liquid can be suppressed, and the in-plane uniformity of the film thickness can be reduced. There is no reduction.

本発明に係る回転塗布装置によれば、処理ごとに相対位置を変えることによって、飛散防止カップの一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点でその全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去でき、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。   According to the spin coater according to the present invention, by changing the relative position for each process, a part of the anti-scattering cup is cleaned little by little, and the entire surface can be cleaned when a certain number of processes are completed. Therefore, since the cleaning is performed before the processing liquid is solidified in the anti-scattering cup, the attached processing liquid can be easily removed, and the operation rate of the apparatus is not reduced. In addition, since the entire surface of the anti-scattering cup is not washed at once, but a portion of it is washed little by little, it is possible to suppress a significant decrease in the ambient temperature due to vaporization of the cleaning liquid, and to improve the in-plane film thickness uniformity. There is no reduction.

以下、図面を参照してこの発明の実施例1を説明する。
図１は、実施例１に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図であり、図２は、回転塗布装置の要部を示した平面図である。 Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of a spin coating apparatus according to a first embodiment, and FIG. 2 is a plan view illustrating a main part of the spin coating apparatus.

基板Ｗは、スピンチャック１に水平姿勢で支持される。本発明における回転支持手段に相当するスピンチャック１は、下部に回転軸３が連結されている。回転軸３は、回転モータ５の回転軸に連結されている。スピンチャック１の周囲は、飛散防止カップ７で囲われている。スピンチャック１は、飛散防止カップ７の内部に収容された処理位置（図中に実線で示す）と、飛散防止カップ７の上方に突出した受け渡し位置（図中に二点鎖線で示す）とにわたり昇降する。なお、スピンチャック１を固定とし、飛散防止カップ７を昇降させるように構成してもよい。   The substrate W is supported by the spin chuck 1 in a horizontal posture. The spin chuck 1 corresponding to the rotation support means in the present invention has a rotating shaft 3 connected to the lower part. The rotary shaft 3 is connected to the rotary shaft of the rotary motor 5. The periphery of the spin chuck 1 is surrounded by a splash prevention cup 7. The spin chuck 1 covers a processing position (shown by a solid line in the figure) housed in the scattering prevention cup 7 and a delivery position (shown by a two-dot chain line in the figure) protruding above the scattering prevention cup 7. Go up and down. The spin chuck 1 may be fixed and the scattering prevention cup 7 may be raised and lowered.

飛散防止カップ７は、上部に開口部９を備え、側面に下向き案内面１１を備えている。飛散防止カップ７は、回収バット１３の上部に摺動自在に載置されている。回収バット１３は、内周部１３ａと外周部１３ｂとを備えており、内周部１３ａは気体だけが排出され、外周部１３ｂは気体と液体とが排出される。   The anti-scattering cup 7 has an opening 9 at the top and a downward guide surface 11 on the side. The anti-scattering cup 7 is slidably placed on the upper portion of the recovery bat 13. The recovery bat 13 includes an inner peripheral portion 13a and an outer peripheral portion 13b. Only gas is discharged from the inner peripheral portion 13a, and gas and liquid are discharged from the outer peripheral portion 13b.

主ノズル１５は、スピンチャック１の上方にあたる処理位置（図中の二点鎖線）と、飛散防止カップ７の側方にあたる待機位置（図中の実線）との間にわたって移動可能に構成されている。この主ノズル１５は、例えば、基板Ｗの上面にガラス膜を形成するＳＯＧ液を供給する。   The main nozzle 15 is configured to be movable between a processing position (two-dot chain line in the figure) above the spin chuck 1 and a standby position (solid line in the figure) corresponding to the side of the anti-scattering cup 7. . The main nozzle 15 supplies, for example, an SOG liquid that forms a glass film on the upper surface of the substrate W.

飛散防止カップ７の中央部であって、スピンチャック１の下部周囲には、整流板１７が配置されている。この整流板１７は、回収バット１３の内周部１３ａを覆うように取り付けられ、中央部にはバックリンスノズル１９が立設されている。このバックリンスノズル１９は、回転されている基板Ｗの上面に主ノズル１５からＳＯＧ液が供給されている際に、基板Ｗの下面にＳＯＧ液の飛沫が付着しないように洗浄液を供給する。あるいは、ＳＯＧ液を供給した後、下面に洗浄液を供給して、下面に回り込んだＳＯＧ液を除去する。また、整流板１７は、その外周傾斜面のうち一部に連結板１８を備えている。この連結板１８は、飛散防止カップ７の内面の一部位に固定されている。したがって、飛散防止カップ７と整流板１７とは連動するようになっている。   A rectifying plate 17 is disposed at the center of the anti-scattering cup 7 and around the lower portion of the spin chuck 1. The current plate 17 is attached so as to cover the inner peripheral portion 13a of the recovery bat 13, and a back rinse nozzle 19 is erected at the center portion. The back rinse nozzle 19 supplies the cleaning liquid so that the SOG liquid droplets do not adhere to the lower surface of the substrate W when the SOG liquid is supplied from the main nozzle 15 to the upper surface of the rotating substrate W. Alternatively, after supplying the SOG liquid, the cleaning liquid is supplied to the lower surface, and the SOG liquid that has entered the lower surface is removed. The rectifying plate 17 includes a connecting plate 18 in a part of the outer peripheral inclined surface. The connecting plate 18 is fixed to a portion of the inner surface of the scattering prevention cup 7. Therefore, the anti-scattering cup 7 and the rectifying plate 17 are interlocked.

図１における開口部９の右側には、本発明における副ノズルに相当するエッジリンスノズル２１が配備されている。このエッジリンスノズル２１は、開口部９に近接した待機位置（図中の二点鎖線）と、基板Ｗの周縁から中心側へ僅かに入り込んだ処理位置（図中の実線）とにわたり、エッジリンスノズル移動機構２３で移動される。洗浄液は、基板Ｗの端縁側から飛散防止カップ７の内面に向かう方向に供給される。   On the right side of the opening 9 in FIG. 1, an edge rinse nozzle 21 corresponding to the sub nozzle in the present invention is provided. The edge rinse nozzle 21 extends over the standby position (two-dot chain line in the figure) close to the opening 9 and the processing position (solid line in the figure) slightly entering from the periphery of the substrate W to the center side. It is moved by the nozzle moving mechanism 23. The cleaning liquid is supplied in the direction from the edge side of the substrate W toward the inner surface of the anti-scattering cup 7.

上述した飛散防止カップ７の下部には、全周にわたって環状ギア２５が形成されている。この環状ギア２５には、主動ギア２７が螺合されている。主動ギア２７は、鉛直方向に回転軸が配置されたモータ２９に連結されている。なお、環状ギア２５と、主動ギア２７と、モータ２９とは、本発明における駆動機構に相当する。   An annular gear 25 is formed around the entire circumference of the lower part of the anti-scattering cup 7 described above. A main driving gear 27 is screwed to the annular gear 25. The main driving gear 27 is connected to a motor 29 having a rotation shaft arranged in the vertical direction. The annular gear 25, the main driving gear 27, and the motor 29 correspond to the driving mechanism in the present invention.

上述したスピンチャック１の昇降と、回転モータ５の回転と、主ノズル１５の移動・供給と、バックリンスノズル１９からの供給と、エッジリンス移動機構２３と、モータ２９は、制御手段３１によって統括的に制御される。この制御手段３１は、図示しないメモリやＣＰＵを内蔵しており、予め記憶されているレシピに応じて各部を制御して処理を行うようになっている。この装置では、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の処理を行うが、制御手段３１は、基板Ｗを処理するごとにモータ２９を駆動し、図２に示すように飛散防止カップ７を所定角度θだけ時計回りに回転させる。   The above-described lifting and lowering of the spin chuck 1, rotation of the rotary motor 5, movement / supply of the main nozzle 15, supply from the back rinse nozzle 19, the edge rinse moving mechanism 23, and the motor 29 are controlled by the control means 31. Controlled. The control means 31 incorporates a memory and a CPU (not shown), and performs processing by controlling each part in accordance with a recipe stored in advance. In this apparatus, single-wafer processing is performed for processing the substrates W one by one, but the control means 31 drives the motor 29 every time the substrate W is processed, and the anti-scattering cup 7 is installed as shown in FIG. Rotate clockwise by a predetermined angle θ.

上述したように構成された回転塗布装置について、図３のフローチャートを参照して動作について説明する。   The operation of the spin coater configured as described above will be described with reference to the flowchart of FIG.

ステップＳ１
制御手段３１は、スピンチャック１を受け渡し位置にまで上昇させ、処理対象の基板Ｗを受け取る。そして、スピンチャック１を下降させて飛散防止カップ７内に収容するとともに、レシピに応じた回転速度でスピンチャック１を回転させる。次に、主ノズル１５を基板Ｗの上方にあたる処理位置に移動させるとともに、ＳＯＧ液を供給する。供給が完了すると、回転モータ５の回転数を高速回転に切り換えて、余剰のＳＯＧ液を振り切る。この高速回転を一定時間維持してガラス膜を基板Ｗの上面に被着させる。なお、このときバックリンスノズル１９から洗浄液を供給して基板Ｗの下面を洗浄する。この塗布処理により、基板Ｗから振り切られたＳＯＧ液は、飛散防止カップ７の内面に付着したり、下向き案内面１１で下方に案内されたＳＯＧ液の飛沫が整流板１７に付着したりする。 Step S1
The control means 31 raises the spin chuck 1 to the delivery position and receives the substrate W to be processed. Then, the spin chuck 1 is lowered and accommodated in the anti-scattering cup 7, and the spin chuck 1 is rotated at a rotation speed according to the recipe. Next, the main nozzle 15 is moved to the processing position above the substrate W, and the SOG liquid is supplied. When the supply is completed, the rotational speed of the rotary motor 5 is switched to a high speed rotation, and the excess SOG liquid is shaken off. The glass film is deposited on the upper surface of the substrate W while maintaining this high speed rotation for a certain time. At this time, the cleaning liquid is supplied from the back rinse nozzle 19 to clean the lower surface of the substrate W. By this coating process, the SOG liquid shaken off from the substrate W adheres to the inner surface of the anti-scattering cup 7, or the splash of the SOG liquid guided downward by the downward guide surface 11 adheres to the rectifying plate 17.

ステップＳ２
ガラス膜が基板Ｗの上面に被着されると、主ノズル１５を待機位置に待避させる。 Step S2
When the glass film is deposited on the upper surface of the substrate W, the main nozzle 15 is retracted to the standby position.

ステップＳ３
回転モータ５の回転を所定回転数で回転させた状態で、待機位置にあるエッジリンスノズル２１から洗浄液を供給する。すると、洗浄液は飛散防止カップ７の上部内壁に供給され、その部分付近に付着しているＳＯＧ液が洗浄される。一定時間後に、処理位置にエッジリンスノズル２１を移動させ、基板Ｗの端縁に被着されているガラス膜を溶解除去する。このとき基板Ｗの端縁から周囲に飛散した洗浄液は、飛散防止カップ７の内壁に飛散し、比較的広い範囲にわたって飛散防止カップ７の内壁に付着しているＳＯＧ液を溶解除去する。 Step S3
The cleaning liquid is supplied from the edge rinse nozzle 21 at the standby position in a state where the rotation of the rotary motor 5 is rotated at a predetermined rotation number. Then, the cleaning liquid is supplied to the upper inner wall of the anti-scattering cup 7, and the SOG liquid adhering to the vicinity of the portion is cleaned. After a certain time, the edge rinse nozzle 21 is moved to the processing position to dissolve and remove the glass film deposited on the edge of the substrate W. At this time, the cleaning liquid scattered from the edge of the substrate W to the surroundings is scattered on the inner wall of the anti-scattering cup 7 and dissolves and removes the SOG liquid adhering to the inner wall of the anti-scattering cup 7 over a relatively wide range.

ステップＳ４
モータ２９を駆動し、飛散防止カップ７を所定角度θだけ回転させる。これにより図２に点線で示すように、エッジリンスノズル２１からの洗浄液による洗浄箇所が移動することになる。なお、飛散防止カップ７とともに整流板１７も所定角度θだけ移動する。 Step S4
The motor 29 is driven to rotate the anti-scattering cup 7 by a predetermined angle θ. As a result, as indicated by a dotted line in FIG. 2, the portion to be cleaned by the cleaning liquid from the edge rinse nozzle 21 moves. The rectifying plate 17 moves together with the anti-scattering cup 7 by a predetermined angle θ.

ステップＳ５
エッジリンスノズル２１を待機位置に戻し、洗浄液の供給を停止する。そして、回転モータ５の回転を停止し、スピンチャック１を上昇させて処理した基板Ｗを搬出させる。 Step S5
The edge rinse nozzle 21 is returned to the standby position, and the supply of the cleaning liquid is stopped. Then, the rotation of the rotary motor 5 is stopped, the spin chuck 1 is raised, and the processed substrate W is carried out.

以上の一連の処理により一枚の基板Ｗに対する塗布処理が完了するが、基板Ｗの処理ごとにエッジリンスノズル２１に対する飛散防止カップ７及び整流板１７の位置を変えることによって、飛散防止カップ７及び整流板１７の一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の基板Ｗに対する処理を終えた時点でその全面を洗浄できる。したがって、ＳＯＧ液が飛散防止カップ７及び整流板１７で固化してしまう前に洗浄するので、付着したＳＯＧ液を容易に除去でき、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップ７及び整流板１７の全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。   The coating process for one substrate W is completed by the series of processes described above. By changing the positions of the scattering prevention cup 7 and the current plate 17 with respect to the edge rinse nozzle 21 for each processing of the substrate W, the scattering prevention cup 7 and A part of the rectifying plate 17 is washed little by little, and when the processing on a certain number of substrates W is finished, the entire surface can be washed. Therefore, since the SOG liquid is washed before it is solidified by the anti-scattering cup 7 and the rectifying plate 17, the attached SOG liquid can be easily removed, and the operation rate of the apparatus is not lowered. In addition, since the entire surface of the anti-scattering cup 7 and the current plate 17 is not cleaned at once, but a portion is cleaned little by little, the remarkable decrease in the atmospheric temperature due to vaporization of the cleaning liquid can be suppressed, and the film thickness can be reduced. In-plane uniformity is not reduced.

次に、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。
図４は、実施例２に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、上述した実施例１と同じ構成については、同符号を付すことにより詳細な説明を省略する。 Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of the spin coater according to the second embodiment. In addition, about the same structure as Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.

本実施例２では、飛散防止カップ７を位置固定とし、エッジリンスノズル２１Ａを飛散防止カップ７に対して回転移動させるようになっている。また、飛散防止カップ７と整流板１７Ａとは連結されていない。   In the second embodiment, the scattering prevention cup 7 is fixed in position, and the edge rinse nozzle 21 </ b> A is rotated with respect to the scattering prevention cup 7. Further, the anti-scattering cup 7 and the rectifying plate 17A are not connected.

エッジリンスノズル２１Ａは、ノズル本体３３と、このノズル本体３３を支持するアーム３５とを備えている。アーム３５は、エッジリンスノズル移動機構２３によって移動されるが、その移動は、飛散防止カップ７の開口部９に沿って所定角度だけ移動するように行われる。また、エッジリンスを行う際には、図４中に点線で示すように処理位置に移動される。   The edge rinse nozzle 21 </ b> A includes a nozzle body 33 and an arm 35 that supports the nozzle body 33. The arm 35 is moved by the edge rinse nozzle moving mechanism 23, and the movement is performed so as to move by a predetermined angle along the opening 9 of the anti-scattering cup 7. Further, when performing edge rinse, it is moved to a processing position as indicated by a dotted line in FIG.

このように飛散防止カップ７を位置固定とし、エッジリンスノズル２１側を移動させるようにしても、上述した実施例１と同様の作用効果を奏することができる。   Thus, even if the scattering prevention cup 7 is fixed in position and the edge rinse nozzle 21 side is moved, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained.

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.

（削除）(Delete)

（削除）(Delete)

（１）上述した実施例１，２では、処理液としてＳＯＧ液を例示しているが、その他にフォトレジスト液、ＢＡＲＣ液、化学増幅型フォトレジスト液などを基板に塗布する装置であっても本発明を適用することができる。
( 1 ) In the first and second embodiments described above, the SOG liquid is exemplified as the processing liquid. However, in addition to the apparatus, a photoresist liquid, a BARC liquid, a chemically amplified photoresist liquid, or the like may be applied to the substrate. The present invention can be applied.

（２）上述した実施例１では、飛散防止カップ７と整流板１７とを連動して移動させているが、整流板１７への処理液の付着が軽微である場合には、飛散防止カップ７だけを回転させる構成としてもよい。 ( 2 ) In the first embodiment described above, the anti-scattering cup 7 and the rectifying plate 17 are moved in conjunction with each other. However, when the treatment liquid adheres slightly to the rectifying plate 17, the anti-scattering cup 7 It is good also as a structure which rotates only.

実施例１に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of a spin coater according to Embodiment 1. FIG. 回転塗布装置の要部を示した平面図である。It is the top view which showed the principal part of the spin coater. 動作に係るフローチャートである。It is a flowchart which concerns on operation | movement. 実施例２に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図である。6 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a spin coater according to Embodiment 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

Ｗ … 基板
１ … スピンチャック（回転支持手段）
７ … 飛散防止カップ
１５ … 主ノズル
１７ … 整流板
１８ … 連結板
１９ … バックリンスノズル
２１ … エッジリンスノズル（副ノズル）
２５ … 環状ギア（駆動機構）
２７ … 主動ギア（駆動機構）
２９ … モータ（駆動機構）
３１ … 制御手段
W ... Substrate 1 ... Spin chuck (rotation support means)
7 ... Anti-scattering cup 15 ... Main nozzle 17 ... Current plate 18 ... Connecting plate 19 ... Back rinse nozzle 21 ... Edge rinse nozzle (sub nozzle)
25 ... Annular gear (drive mechanism)
27 ... Main gear (drive mechanism)
29 ... Motor (drive mechanism)
31 ... Control means

Claims (4)

基板を水平姿勢で回転可能に支持する回転支持手段と、
前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、
前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、
前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、
前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、
基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、
を備え、
前記副ノズルは、基板の端縁に洗浄液を供給するエッジリンスノズルであり、
前記制御手段は、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において、前記駆動機構を作動させて回転方向における所定角度だけ相対位置を変える
ことを特徴とする回転塗布装置。 Rotation support means for rotatably supporting the substrate in a horizontal position;
An anti-scattering cup surrounding the rotation support means;
A main nozzle for supplying a processing liquid to the substrate from above the rotation support means;
A sub-nozzle for supplying a cleaning liquid into the anti-scattering cup;
A drive mechanism for changing the relative positions of the sub-nozzle and the anti-scattering cup;
Control means for operating the drive mechanism for each substrate processing;
With
The sub nozzle is an edge rinse nozzle that supplies a cleaning liquid to the edge of the substrate,
The control means operates the drive mechanism to change the relative position by a predetermined angle in the rotation direction during a period after the substrate processing by the main nozzle and the sub nozzle and before the processing start of the next substrate.
Spin coating and wherein the this. 基板を水平姿勢で回転可能に支持する回転支持手段と、
前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、
前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、
前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、
前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、
基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、
を備え、
前記副ノズルは、基板の下面に洗浄液を供給するバックリンスノズルであり、
前記制御手段は、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において、前記駆動機構を作動させて回転方向における所定角度だけ相対位置を変える
ことを特徴とする回転塗布装置。 Rotation support means for rotatably supporting the substrate in a horizontal position;
An anti-scattering cup surrounding the rotation support means ;
A main nozzle for supplying a processing liquid to the substrate from above the rotation support means;
A sub-nozzle for supplying a cleaning liquid into the anti-scattering cup;
A drive mechanism for changing the relative positions of the sub-nozzle and the anti-scattering cup;
Control means for operating the drive mechanism for each substrate processing;
With
The sub nozzle is a back rinse nozzle that supplies a cleaning liquid to the lower surface of the substrate,
The control means operates the drive mechanism to change the relative position by a predetermined angle in the rotation direction during a period after the substrate processing by the main nozzle and the sub nozzle and before the processing start of the next substrate.
Spin coating and wherein the this. 請求項１または２に記載の回転塗布装置において、
前記駆動機構は、前記飛散防止カップを回転させることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to claim 1 or 2 ,
The drive mechanism rotates the anti-scattering cup. 請求項１または２に記載の回転塗布装置において、
前記駆動機構は、前記副ノズルを移動させることを特徴とする回転塗布装置。 In the spin coater according to claim 1 or 2 ,
The spin coating apparatus, wherein the drive mechanism moves the sub nozzle.
JP2004350834A 2004-12-03 2004-12-03 Substrate processing equipment Expired - Fee Related JP4540457B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004350834A JP4540457B2 (en) 2004-12-03 2004-12-03 Substrate processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004350834A JP4540457B2 (en) 2004-12-03 2004-12-03 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006159011A JP2006159011A (en) 2006-06-22
JP4540457B2 true JP4540457B2 (en) 2010-09-08

Family

ID=36661600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004350834A Expired - Fee Related JP4540457B2 (en) 2004-12-03 2004-12-03 Substrate processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4540457B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5890108B2 (en) 2011-04-27 2016-03-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Cleaning method
JP5807622B2 (en) * 2012-07-03 2015-11-10 東京エレクトロン株式会社 Coating film forming method, coating film forming apparatus, substrate processing apparatus, and storage medium
JP5779168B2 (en) * 2012-12-04 2015-09-16 東京エレクトロン株式会社 Peripheral part coating apparatus, peripheral part coating method, and peripheral part coating recording medium
JP6432824B2 (en) * 2014-08-15 2018-12-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing equipment
JP7382621B2 (en) 2019-05-09 2023-11-17 Ａｉメカテック株式会社 Substrate cleaning equipment

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09290199A (en) * 1996-04-25 1997-11-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Cup cleaning device and rotating type substrate processing device
JPH1133468A (en) * 1997-07-23 1999-02-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Rotary substrate treating device and cup washing method
JP2002143749A (en) * 2000-11-08 2002-05-21 Sony Corp Rotary coater

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09290199A (en) * 1996-04-25 1997-11-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Cup cleaning device and rotating type substrate processing device
JPH1133468A (en) * 1997-07-23 1999-02-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Rotary substrate treating device and cup washing method
JP2002143749A (en) * 2000-11-08 2002-05-21 Sony Corp Rotary coater

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006159011A (en) 2006-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100772469B1 (en) Substrate cleaning method, substrate cleaning apparatus and computer-readable recording medium
JP6118758B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium recording substrate processing program
US20070125405A1 (en) Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus
US20070137677A1 (en) Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus
JP2007134671A (en) Method and apparatus for processing substrate
CN108028195B (en) Substrate processing method, substrate processing apparatus, and storage medium
JP2009141280A (en) Substrate processing equipment, method for processing substrate, and storage medium
JP4540457B2 (en) Substrate processing equipment
JP2006332185A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5208586B2 (en) Substrate processing method
JP2009141281A (en) Substrate processing equipment, method for processing substrate, and storage medium
JP2008016781A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JPH11176795A (en) Method and system for substrate processing
JP3876059B2 (en) Substrate processing apparatus and peripheral member cleaning method
JP2000091212A (en) Method and apparatus for removing edge part of substrate coating
JP2003045838A (en) Substrate processing apparatus, and method of cleaning rotary plate and members surrounding the plate provided in the apparatus
JP2006202983A (en) Substrate processing device and cleaning method in processing chamber
KR20180034229A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2004022783A (en) Treatment device
JP6077311B2 (en) Negative development processing method and negative development processing apparatus
KR20120029987A (en) Liquid processing method, recording medium having recorded program for executing liquid processing method therein and liquid processing apparatus
JP6411571B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium recording substrate processing program
JP3719843B2 (en) Substrate processing method
JP2002170810A (en) Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP2006128424A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100622

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100622

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees