JP4540365B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
このため、第1導体パターンや第2導体パターンの形成の際にフォトエッチング法等を用いたとしても、抵抗体がエッチングにより侵食されることはない。
図1には、本発明の一実施形態に係るプリント配線板10が断面図にて示されている。このプリント配線板10は、抵抗素子を3つ内蔵したプリント配線板である。
(1)抵抗体モジュールの作製
コア部材の材料として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものを、また、キャリア部材として、銅薄板を使用した。導体フィルムとして、厚み5μmの銅フィルムを使用した。
キャリア部材として上記の銅薄板の一方の面に、VERZONE(大和化成(株)製、SF−310)を用いて、厚み5μmの上記の銅フィルムを接着した。
抵抗体が埋め込まれたエポキシ樹脂の絶縁層及びその両側に接着している銅フィルム以外のキャリア部材、コア部材、導体フィルムを除去して、部材55を製造した。部材55の銅フィルムそれぞれの面上で導体パターンを形成する領域に、フォトリソグラフィ法によってレジストを形成させた。
抵抗体の底面の径を50μmとし、配列ピッチ100μmで、10行×10列の100本とした以外は上記実施例1と同様にして、1本0.54Ω(設計値)のものを直列に接続し、抵抗値5.4Ω(設計値)の抵抗素子を実装した。
カーボン樹脂を用いて、スクリーン印刷により、抵抗値が2,300Ω(設計値)が抵抗素子を形成した。
上記の実施例1、2及び比較例で製造した抵抗素子について、以下の条件にてオイルディップ試験を行い、常温抵抗値の変化を測定した。室温で5分間放置した後、260℃のオイルに5分間浸漬し、室温に5分間放置するのを1サイクルとして、900サイクル行った。結果を表3に示す。
めっき浴の組成及びめっき条件を変更した以外は実施例1及び2と同様にして、以下の表4に示す金属で作製した抵抗素子を備えるプリント配線板を製造し、抵抗値を測定した。
抵抗体形成時のめっき浴中のリンの含有量を変えた他は実施例1及び2と同様にして、抵抗素子を製造した。この抵抗素子を高温雰囲気(150℃、500時間)に曝し、その後の抵抗値の変化を測定した。結果を表5及び図12に示す。
Claims (4)
- 絶縁層と;
前記絶縁層の一方側の表面に形成された第1導体パターンと;
前記絶縁層の他方側の表面に形成された第2導体パターンと;
前記一方側の端が前記第1導体パターンの前記他方側の表面と電気的に接続するとともに、前記他方側の端が前記第2導体パターンの前記一方側の表面と電気的に接続する少なくとも1つの抵抗体を有する抵抗素子と;を備えるプリント配線板であって、
前記抵抗体は、金属を主成分とするとともに、前記第1導体パターン形成用導体薄膜の前記他方側の表面上に、メッキ法、CVD法及びPVD法からなる群から選択されるいずれか1つの方法を用いて形成された柱状部材と、前記柱状部材上に形成された半田メッキ部とからなり;
軟化状態にある前記絶縁層中に前記抵抗体が形成された前記第1導体パターン形成用導体薄膜を押し込むことにより、前記絶縁層中に前記抵抗体を埋め込む、ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記抵抗素子は、その抵抗値に応じ、前記第1導体パターン及び前記第2導体パターンにより、直列及び並列の少なくとも一方の態様で電気的に接続された複数の前記抵抗体を有し、
前記複数の抵抗体のそれぞれは、互いに同一形状を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記抵抗体は、ニッケル、コバルト、クロム、インジウム、リチウム、チタン、スズ、タンタル、白金、鉄、パラジウム、バナジウム、及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも1つの金属を主成分とする、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記抵抗体は、メッキ総重量の5〜15重量%のリンを含有するニッケル−リンメッキによって形成されるものである、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
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