JP4532235B2 - コンデンサ - Google Patents
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Description
図1に示す構成の電解コンデンサを製作した。製作に際し、熱伝導材(5)としてはシリコーンオイル(粒子を含有しないもの)を用い、また外装ケース(3)としてはアルミニウム製のものを用い、該外装ケース(3)に硫酸濃度15%、液温度20℃、電流密度1.5A/dm2 の条件で表面処理(陽極酸化処理)を行うことによって外装ケース(3)の外周面に5μmの酸化アルミニウム皮膜(4)を被覆形成せしめた。なお、コンデンサ素子の高さの80%が熱伝導材と接触するように熱伝導材を装填した。
被覆形成する酸化アルミニウム皮膜の厚さを10μmに設定した以外は、参考例1と同様にして電解コンデンサを得た。
被覆形成する酸化アルミニウム皮膜の厚さを15μmに設定した以外は、参考例1と同様にして電解コンデンサを得た。
図1に示す構成の電解コンデンサを製作した。製作に際し、熱伝導材(5)としてはシリコーンオイル(粒子を含有しないもの)を用い、また外装ケース(3)としてはアルミニウム製のものを用い、該外装ケース(3)に窒化温度450℃、保持時間8時間の条件で表面窒化処理(窒素雰囲気下で加熱処理)を行うことによって外装ケース(3)の外周面に3μmの窒化アルミニウム皮膜(4)を被覆形成せしめた。なお、コンデンサ素子の高さの80%が熱伝導材と接触するように熱伝導材を装填した。
被覆形成する窒化アルミニウム皮膜の厚さを8μmに設定した以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを得た。
被覆形成する窒化アルミニウム皮膜の厚さを13μmに設定した以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを得た。
外装ケースとコンデンサ素子との間にこれらに接触状態に介装される熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材を用いた以外は、参考例1と同様にして電解コンデンサを得た。前記熱伝導材におけるアルミナ粒子の含有率は80質量%であった。また、コンデンサ素子の高さの80%が熱伝導材と接触するように熱伝導材を装填した。
前記熱伝導材として、平均粒径1.5μmの窒化アルミニウム粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材(窒化アルミニウム粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの窒化ホウ素粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材(窒化ホウ素粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの酸化亜鉛粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材(酸化亜鉛粒子の含有率90質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記変性シリコーンオイルに代えて、シリコーンオイルを用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
外装ケースとコンデンサ素子との間にこれらに接触状態に介装される熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材を用いた以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを得た。前記熱伝導材におけるアルミナ粒子の含有率は80質量%であった。また、コンデンサ素子の高さの80%が熱伝導材と接触するように熱伝導材を装填した。
前記熱伝導材として、平均粒径1.5μmの窒化アルミニウム粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材(窒化アルミニウム粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの窒化ホウ素粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材(窒化ホウ素粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの酸化亜鉛粒子がエポキシ変性シリコーンオイル中に分散された熱伝導材(酸化亜鉛粒子の含有率90質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記変性シリコーンオイルに代えて、シリコーンオイルを用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率70質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率90質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径1.5μmの窒化アルミニウム粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(窒化アルミニウム粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの窒化ホウ素粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(窒化ホウ素粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの酸化亜鉛粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(酸化亜鉛粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリエチレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、参考例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率70質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率90質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径1.5μmの窒化アルミニウム粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(窒化アルミニウム粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの窒化ホウ素粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(窒化ホウ素粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.0μmの酸化亜鉛粒子がポリプロピレン中に分散された熱伝導材(酸化亜鉛粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
前記熱伝導材として、平均粒径2.5μmのアルミナ粒子がポリエチレン中に分散された熱伝導材(アルミナ粒子の含有率80質量%)を用いた以外は、実施例4と同様にして電解コンデンサを得た。
図2に示す構成の電解コンデンサを製作した。製作に際し、熱伝導材(5)としてはシリコーンオイル(粒子を含有しないもの)を用い、また外装ケース(100)としてはアルミニウム製のものを用い、該外装ケース(100)の外側に塩化ビニル樹脂製のスリーブ(101)を装着した。
周囲温度35℃の環境下に電解コンデンサを配置した状態でコンデンサ素子にリップル電流5Aを印加することによって発熱を与え、この時のコンデンサ素子の温度(最大上昇温度)を測定した。なお、コンデンサ素子の温度の測定は、熱電対を用いて行った。
2…コンデンサ素子
3…外装ケース
4…絶縁皮膜
5…熱伝導材
Claims (15)
- アルミニウムからなる外装ケース内にコンデンサ素子が収納されてなるコンデンサにおいて、
前記外装ケースの外周面は、窒化アルミニウム皮膜で被覆されていることを特徴とするコンデンサ。 - アルミニウムからなる外装ケース内にコンデンサ素子が収納されてなるコンデンサにおいて、
前記外装ケースの外周面は、表面窒化処理によって形成された窒化アルミニウム皮膜で被覆されていることを特徴とするコンデンサ。 - 前記皮膜の厚さが1〜20μmである請求項1または2に記載のコンデンサ。
- 前記外装ケースと前記コンデンサ素子との間にこれらに接触状態に、熱伝導率が1W/m・K以上の熱伝導材が介装されている請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記熱伝導率が1W/m・K以上の熱伝導材として、
アルミナ粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子及び酸化亜鉛粒子からなる群より選ばれる1種または2種以上の粒子がマトリックス材中に分散されてなる熱伝導材が用いられた請求項4に記載のコンデンサ。 - 前記熱伝導率が1W/m・K以上の熱伝導材として、マトリックス材中にアルミナ粒子が分散されてなる熱伝導材が用いられた請求項4に記載のコンデンサ。
- 前記粒子の平均粒径が0.5〜5μmである請求項5または6に記載のコンデンサ。
- 前記熱伝導材における前記粒子の含有率が70質量%以上である請求項5〜7のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記マトリックス材としてシリコーンオイル又は/及び変性シリコーンオイルが用いられた請求項5〜8のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記マトリックス材として合成樹脂が用いられた請求項5〜8のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記合成樹脂としてポリオレフィンが用いられた請求項10に記載のコンデンサ。
- 前記ポリオレフィンとしてポリプロピレン又は/及びポリエチレンが用いられた請求項11に記載のコンデンサ。
- 前記コンデンサ素子の高さの30%以上が前記熱伝導材と接触状態にある請求項4〜12のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 電解コンデンサであることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記コンデンサ素子は、陽極箔と陰極箔との間にセパレータが介在されて捲回されたものからなる請求項1〜14のいずれか1項に記載のコンデンサ。
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