JP4531441B2 - 塗布ノズル、接着剤塗布装置、及び接着剤塗布方法 - Google Patents
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Description
このような塗布ノズル110において、まず、接着剤が充填された塗布ノズル110が接着せしめたい被塗布面16の上方まで移動し(図4(a)参照)、塗布ノズル110の突部13が被塗布面16と当接するように塗布ノズル110が下降する(図4(b)参照)。続いて、圧力等により接着剤が塗出孔12を介して吐き出され、被塗布面16と被塗布面対向部11との間である接着剤の充填空間15に接着剤が充填される(図4(c)参照)。その後、塗布ノズル110を被塗布面16から離間せしめ(図4(d))、不図示の半導体素子等と被塗布面16とが接着せしめられる。
しかしながら、接着剤の這い上がりを防止可能なように被塗布面対向部11と被塗布面16との対向距離を狭くして接着剤の塗布量を低減する方法では、接着剤が被塗布面に均一にいきわたらなくなってしまった。その結果、接着剤が塗布されていない箇所や塗布量にムラが発生するといった塗布ムラが発生し、製造不良を招来してしまった。
また、塗布後にエアー等を吹き付けて接着剤を薄く広げる方法では、構成部品の大きさよりも広い塗布面積を必要とするため、半導体装置の軽薄短小化が実現できなかった。
本発明に係る塗布ノズルによれば、孔部の外縁から枠部に向かうにつれて被塗布面との対向距離が短くなるように、かつ、孔部の外縁と枠部の最短距離を結ぶラインが直線か、若しくは曲線となるように形成しているので、従来のものに比して被塗布面対向部、枠部、被塗布面とで囲まれる空間の容積、すなわち、接着剤が被塗布面に塗出される空間の容積を小さくすることができる。従って、被塗布面対向部に形成された孔部と被塗布面との対向ギャップを狭くするのを抑制しつつ、接着剤の塗出量を低減させることができる。その結果、接着せしめられる電子部品の接着部以外の側面や上面に、接着剤がはみだして回り込むのを抑制することができる。また、接着剤の充填空間への塗出量を一定とした場合において、被塗布面と孔部との対向距離を従来の塗布ノズルに比して広くすることができるので、塗布ムラの発生を抑制して安定した塗布を行うことができる。
かかる複数の孔部を有する塗布ノズルは、上記複数の孔部を連結する線分もしくは該複数の孔部により囲まれる領域と、上記被塗布面との対向距離を一定とすることができる。このように構成することにより、電子部品の接着領域中央部では十分な接着剤を供給し、接着領域の外縁では接着剤の這い上がりを防止すべく接着剤量を低減することができる。
しかしながら、かかる構成は、吐出平面に設けられた溝部にテーパーを形成したものであり、本件発明に係る被塗布面対向部自体にテーパーを形成したものとは構成が異なる。また、被塗布面とノズルとの対向距離を一定とした場合、上記従来の塗布ノズルに比して溝が形成されている分、接着剤の充填空間の容積が大きくなってしまう。従って、上記接着剤の這い上がりの問題が上記従来例の構成よりも深刻となる。
塗布ノズル10は、同図に示すように、被塗布面となる基板6と対向する基板対向部1、基板対向部1に設けられた2つの塗出孔2、基板対向部1の外周端部であって、接着剤の突出方向に突形状となる枠部3を備える。また、塗出孔2から枠部3に向かうにつれて、基板6と基板対向部1との対向距離が狭くなるようにテーパーが形成されている。また、2つの塗出孔2を結ぶ線分は、塗出孔2と基板6との対向距離と同一となるように構成されている。
なお、本実施形態においては、塗出孔2の個数を2としたがこれに限定されるものではなく、塗出孔を1としてもよく、又は2より多くしてもよい。また、基板6と基板対向部1との対向距離が狭くなるようにテーパーを形成するものに限定されず、塗出孔2近傍の接着剤の充填空間よりも枠部3近傍の接着剤の充填空間のほうが小さくなるように基板対向部1を形成するものであればよい。例えば、塗出孔2の外縁から枠部3までを階段形状としたり、曲面となるように構成してもよい。
なお、基板6と基板対向部1に形成された塗出孔2との距離は、0.02[mm]以上となることが好ましい。0.02[mm]未満では、接着剤の塗布均一性に問題が生じる恐れがあるためである。また、接着せしめられる半導体素子等の電子部品の接着部の面積、高さは上記のものに限定されるものではなく、任意に変更することができる。
本実施形態によれば、従来、接着剤の這い上がりの問題がより深刻であった小型の電子部品、例えば、電子部品の高さが0.2[mm]〜0.07[mm]程度のような小型の電子部品についても接着剤の這い上がりを簡易な構成で防止することができた。
また、上記実施形態においては基板上に半導体素子を接着する例について説明したが、本件発明はこれに限定されるものではなく、電子部品同士を接着せしめる場合に適用することができる。
2 塗出孔
3 枠部
4 テーパー部
5 凹部
6 基板
10 塗布ノズル
Claims (5)
- 接着剤を被塗布面に塗布する塗布ノズルであって、
上記被塗布面と間隙を持って対向することにより該被塗布面との間で接着剤の充填空間を形成する被塗布面対向部と、
該被塗布面対向部に該被塗布面と所定のギャップをもつように形成された該接着剤を塗出させるための孔部と、
該被塗布面と当接して該被塗布面対向部が凹形状となるように該被塗布面対向部の端部に形成された枠部とを備え、
該孔部の外縁から該枠部に向かうにつれて該被塗布面との対向距離が短くなるように、かつ、該孔部の外縁と該枠部の最短距離を結ぶラインが直線か、若しくは曲線となるように形成した塗布ノズル。 - 請求項1の塗布ノズルにおいて、
上記孔部は、上記被塗布面対向部に複数形成されていることを特徴とする塗布ノズル。 - 請求項2の塗布ノズルにおいて、
上記複数の孔部を連結する線分もしくは該複数の孔部により囲まれる領域と、上記被塗布
面との対向距離を一定としたことを特徴とする塗布ノズル。 - 請求項1、2、又は3に記載の塗布ノズルと、
該塗布ノズルの上記枠部を上記被塗布面に当接させる手段と、
上記接着剤を該塗布ノズルから該被塗布面に塗出する手段と、
該塗布ノズルを該被塗布面から離間させる手段とを備える接着剤塗布装置。 - 請求項1、2、又は3に記載の塗布ノズルを用いる接着剤塗布方法であって、
上記塗布ノズルの上記枠部を上記被塗布面に当接させる工程と、
上記接着剤を該塗布ノズルから塗出させる工程と、
該塗布ノズルを該被塗布面から離間させる工程とを備える接着剤塗布方法。
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