JP2007090188A - 印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 - Google Patents
印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007090188A JP2007090188A JP2005281208A JP2005281208A JP2007090188A JP 2007090188 A JP2007090188 A JP 2007090188A JP 2005281208 A JP2005281208 A JP 2005281208A JP 2005281208 A JP2005281208 A JP 2005281208A JP 2007090188 A JP2007090188 A JP 2007090188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing material
- coated
- protrusion
- coating
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1131—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in liquid form
- H01L2224/1132—Screen printing, i.e. using a stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の印刷材料塗布方法は、所定のパターンで被塗布体の一面に液状の印刷材料を塗布する印刷材料塗布方法であって、前記パターンに対応した突起部と前記突起部が一面に配設された可撓部と前記可撓部を支持する支持部とを備えた塗布手段の該突起部を被塗布体の一面に位置合わせをし、支持部の位置を保持しつつ突起部を被塗布体の一面に当接させる。
【選択図】図1
Description
本発明の第1態様について図1〜5を参照し説明する。図1は第1態様の印刷材料塗布装置の概略構成図、図2は図1の印刷材料塗布装置の部分拡大断面図、図3は図1の印刷材料塗布装置の動作を説明する図、図4は図1の印刷材料塗布装置の効果を説明する図、図5は図1とは異なった基板に図1の印刷材料塗布装置で印刷材料を塗布している状態を示す図である。
本発明の第2態様について図6を参照し説明する。図6は、第2態様の塗布装置2の塗布手段12、載置手段21及び外力印加手段26のみを示す概略構成図である。
上記第1態様の塗布装置1と同様に、転写手段(不図示)にて突起部121にフラックスPを付着させる。次いで、塗布手段12を基板Kに位置合わせをし、塗布手段12を所定の位置まで下降させ、支持部123をその位置で保持する。なお、停止した状態において枠部212の上面と可撓部122の下面とは密着し、枠部212と可撓部122とで減圧室213が形成される。そして、真空ポンプを作動すると、減圧室213の内部が減圧され、可撓部122が下方に引き込まれるので、図6(a)に示すように、一部の電極Q4〜6に当接していない突起部121が、図6(b)に示すように、電極Qに接触し、全ての電極QにフラックスPが塗布される。
本発明の第3態様について図7を参照し説明する。図7は、第3態様の塗布装置3の塗布手段12、載置手段11及び外力印加手段36のみを示す概略構成図である。
上記と同様に、転写手段(不図示)にて突起部121にフラックスPを付着させる。次いで、塗布手段12を基板Kに位置合わせをし、塗布手段12を所定の位置まで下降させ、支持部123をその位置で保持する。この状態において、不図示の移動手段により押圧手段36の弾性膜361を可撓部122の上面に当接させ、空気を流入して膨張室364を膨張させる。すると、弾性膜111の膨張とともに等方的な下方に向かう力が可撓部122に作用し、可撓部122は下方に向かい変形する。したがって、上記塗布手段12を停止した状態で、一部の電極Qに当接していない突起部121がある場合でも、突起部121を電極Qに接触させることができ、全ての電極QにフラックスPが塗布される。なお、本実施態様では、塗布手段12と押圧手段36は別個の移動手段により移動させたが、塗布手段12の可撓部122の上方に押圧手段36を固定的に設けておいてもよい。
本発明の第4態様について図8を参照し説明する。図8は、第4態様の塗布装置4の塗布手段12、載置手段11及び外力印加手段46のみを示す概略構成図である。
11(21):載置手段
12(22):塗布手段
121:突起部、122:可撓部、123:支持部
13:転写手段
131:スキージ、132:転写ベース、133:スペーサ
14:昇降手段
15:水平移動手段
16(26、36、46):外力印加手段
K:基板
Q:電極
P:フラックス
Claims (5)
- 所定のパターンで被塗布体の一面に液状の印刷材料を塗布する印刷材料塗布方法であって、前記パターンに対応した突起部と前記突起部が一面に配設された可撓部と前記可撓部を支持する支持部とを備えた塗布手段の該突起部を被塗布体の一面に位置合わせをし、支持部の位置を保持しつつ突起部を被塗布体の一面に当接させる印刷材料塗布方法。
- 所定のパターンで被塗布体の一面に液状の印刷材料を塗布する印刷材料塗布装置であって、前記パターンに対応した突起部と前記突起部が一面に配設された可撓部と前記可撓部を支持する支持部とを備えた塗布手段と、前記支持部の位置が保持された状態で前記被塗布体の一面に位置合わせされた前記突起部を該被塗布体の一面に当接させる外力印加手段とを有する印刷材料塗布装置。
- 前記外力印加手段が磁石であり、少なくとも前記突起部又は該突起部に対応する前記可撓部が軟磁性を有する請求項2に記載の印刷材料塗布装置。
- 前記外力印加手段が前記可撓部の一面側から該可撓部を被塗布体の方向に引き込む引込手段である請求項2に記載の印刷材料塗布装置。
- 前記外力印加手段が前記可撓部の他面側から該可撓部を被塗布体の方向に押圧する押圧手段である請求項2に記載の印刷部材塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005281208A JP2007090188A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005281208A JP2007090188A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007090188A true JP2007090188A (ja) | 2007-04-12 |
Family
ID=37976486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005281208A Pending JP2007090188A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007090188A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2019422A3 (en) * | 2007-07-25 | 2013-07-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Apparatus and method for arranging magnetic solder balls |
JP2014078585A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Ntn Corp | 塗布ユニット、塗布装置、および転写塗布方法 |
JP2014086693A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 粘着材供給装置及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000077840A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-14 | Aisin Seiki Co Ltd | 磁力転写装置 |
JP2000101223A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フラックス転写装置 |
JP2004119999A (ja) * | 1995-07-11 | 2004-04-15 | Nippon Steel Corp | フラックス転写装置及び微細金属バンプの製造装置 |
JP2005007848A (ja) * | 2002-08-29 | 2005-01-13 | Toppan Printing Co Ltd | パターン形成装置及び方法 |
-
2005
- 2005-09-28 JP JP2005281208A patent/JP2007090188A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119999A (ja) * | 1995-07-11 | 2004-04-15 | Nippon Steel Corp | フラックス転写装置及び微細金属バンプの製造装置 |
JP2000077840A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-14 | Aisin Seiki Co Ltd | 磁力転写装置 |
JP2000101223A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フラックス転写装置 |
JP2005007848A (ja) * | 2002-08-29 | 2005-01-13 | Toppan Printing Co Ltd | パターン形成装置及び方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2019422A3 (en) * | 2007-07-25 | 2013-07-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Apparatus and method for arranging magnetic solder balls |
JP2014078585A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Ntn Corp | 塗布ユニット、塗布装置、および転写塗布方法 |
JP2014086693A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 粘着材供給装置及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7820479B2 (en) | Conductive ball mounting method | |
EP1445995B1 (en) | Method of mounting an electronic component on a circuit board and system for carrying out the method | |
JP4221728B2 (ja) | 導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた導電性ボール配列装置 | |
JP5018062B2 (ja) | ハンダボール印刷装置 | |
JP4271241B2 (ja) | マイクロボール搭載装置 | |
JP2007090188A (ja) | 印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 | |
JP2008153324A (ja) | マイクロボール搭載方法および搭載装置 | |
JP3770496B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
US20060249858A1 (en) | Stencil and method for depositing material onto a substrate | |
JP4348696B2 (ja) | 導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた配列装置 | |
JP2007281116A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2007266249A (ja) | 電気部品付基板の製造方法 | |
JP4655269B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP4356077B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP4427799B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2007253593A (ja) | スクリーン印刷方法 | |
JP4478954B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JP4457354B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置及び導電性ボールの搭載装置に組み込まれる整列部材 | |
JP4254650B2 (ja) | 半導体装置の実装装置及び実装方法 | |
KR102525062B1 (ko) | 도전성 박막을 포함하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴 | |
KR100585897B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5177694B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JP2005347673A (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
KR20100101295A (ko) | 마스크 지지장치 및 이를 구비한 인쇄회로기판용 인쇄장치 | |
JP4092707B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080813 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110331 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110517 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120224 |