JP4526248B2 - Ito透明導電膜付き基板の製法およびito透明導電膜付き基板 - Google Patents
Ito透明導電膜付き基板の製法およびito透明導電膜付き基板 Download PDFInfo
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Description
(1)基板を形成する有機高分子の融点Tmが明確な場合は、ITO透明導電膜を成膜するときの基板の温度を、該有機高分子のガラス転移点Tgに対して、Tg〜(Tg+(Tm−Tg)/2)の温度範囲とし、
(2)基板を形成する有機高分子の融点Tmが不明確な場合は、ITO透明導電膜を成膜するときの基板の温度を、該有機高分子のガラス転移点Tgに対して、Tg〜250℃の温度範囲にする、
ことを特徴とするITO透明導電膜付き基板の製法である。
また、本発明のITO透明導電膜付き基板は、有機高分子を有する基板上にITO透明導電膜が成膜されてなるITO透明導電膜付き基板において、表面粗さが2nm以下であることを特徴とする前記ITO透明導電膜付き基板の製法によるITO透明導電膜付き基板である。
また、有機高分子のガラス転移点Tgが250℃以下であって、250℃以上に加熱すると、溶解したり大幅に変形するといった不具合が生じるようなものが好適に使用できる。このような温度特性を有する有機高分子を用いると、ITO透明導電膜の成膜時に発生する、ITO透明導電膜の応力と、基板のわずかな変形とが、よくバランスして、ITO透明導電膜の比抵抗が3.0×10―4Ω・cm以下となる、低抵抗のITO透明導電膜を成膜せしめることができる。
基板の温度を有機高分子の融点に近い温度に加熱してITO透明導電膜を成膜すると、基板2は原形をとどめなくなり、さらに、基板2から分解ガスが発生するなどし、導電性が著しく低下するので、基板2の温度は、有機高分子の融点Tmに対して、Tg+(Tm−Tg)/2以下の温度にすることが好ましい。
250℃以下とするのは、明確に融点を有さない有機高分子でも、250℃を超えた温度に加熱すると有機高分子の変形が起きやすく、基板2が溶解したり大幅に変形するといった不具合が生じるためである。
実施例1
本発明の透明導電膜を、図2に示す成膜装置を用い、次に示す手順で基板に成膜した。
得られた膜の厚さは190nmであり、2nm/sという著しく早い成膜速度で成膜できた。このITO透明導電膜のシート抵抗値は7.5Ω/□で、比抵抗が1.4×10−4Ω・cmという著しく低い抵抗値であった。
碁盤目ピール試験でこのITO透明導電膜つきフィルムの密着性を調べたところ、まったくITO透明導電膜の剥離はなく、密着性は良好であった。
実施例1で使用した装置で、基板温度をガラス転移点より低い50℃として、実施例1と同じ条件で原料を蒸発させ、同じ時間成膜した。得られた膜の厚さは200nmであったが、シート抵抗値は11.5Ω/□で、比抵抗は2.3×10−4Ω・cmと実施例1に比べて高い値を示した。ITO透明導電膜には圧縮応力が作用しており、得られた基板は膜面側を凸に大きく湾曲していた。さらに膜には可視光域に光の吸収があり、透過率は70%と小さかった。
実施例1で使用した装置で、基板温度をTg+(Tm−Tg)/2(約162℃)より高い180℃として、実施例1と同じ条件で原料を蒸発させ、同じ時間成膜した。得られたITO透明導電膜つきPET基板では、ITO透明導電膜の全面にクラックが生じてITO透明導電膜が破断し、シート抵抗は無限大となって測定できなかった。この破断したITO透明導電膜つき基板の外観は白濁していた。
実施例1で使用した装置で、基板にソーダーライムガラスを用いた以外、実施例1と同じ条件で原料を蒸発させ、同じ時間成膜した。得られた膜の厚さはPETフィルム上と同じ190nmであったが、シート抵抗値は9.0Ω/□で、比抵抗が1.7×10−4Ω・cmと、基板2にPETフィルムを用いた実施例1に比べて高い抵抗値を示した。
2 基板
3 真空チャンバー
4 圧力勾配型プラズマガン
5 ルツボ
6 基板支持ホルダー
7 Ta製のパイプ
8 LaB6製の円盤
9 プラズマビーム
10 基板加熱用ヒーター
11 温度計
12 酸素ガス導入ノズル
13 酸素ガス
14 コンダクタンスバルブ
15 真空排気装置
16 真空計
17 ITO蒸発原料
18 放電用アルゴンガス
19 収束コイル
20 磁石
21 プラズマ雰囲気
Claims (3)
- 有機高分子を有する基板上にITO透明導電膜が成膜されてなるITO透明導電膜付き基板の製法において、 ITO透明導電膜は酸化インジウムにスズを酸化物換算で5〜10wt%添加したものあり、該ITO透明導電膜の比抵抗が1.2×10―4〜3.0×10―4Ω・cmの範囲にあり、プラズマガンを用いるイオンプレーティング法で該ITO透明導電膜が成膜され、有機高分子のガラス転移点Tgが、250℃以下であり、
(1)基板を形成する有機高分子の融点Tmが明確な場合は、ITO透明導電膜を成膜するときの基板の温度を、該有機高分子のガラス転移点Tgに対して、Tg〜(Tg+(Tm−Tg)/2)の温度範囲とし、
(2)基板を形成する有機高分子の融点Tmが不明確な場合は、ITO透明導電膜を成膜するときの基板の温度を、該有機高分子のガラス転移点Tgに対して、Tg〜250℃の温度範囲にする、
ことを特徴とするITO透明導電膜付き基板の製法。 - 有機高分子が、ポリエチレンテレフタレートであり、基板温度が75〜162℃の範囲とすることを特徴とする請求項1に記載のITO透明導電膜付き基板の製法。
- 有機高分子を有する基板上にITO透明導電膜が成膜されてなるITO透明導電膜付き基板において、ITO透明導電膜の表面粗さが、2nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のITO透明導電膜付き基板の製法によるITO透明導電膜付き基板。
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