JP4525490B2 - 磨耗ゲージ及びそれの使用方法 - Google Patents
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Description
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- 磁気記憶媒体と磁気記録コンポーネントとのインターフェースの作業表面における該コンポーネントの磨耗をシミュレートするための装置であって、
前記磁気記録コンポーネントの作業表面の幾何学的寸法及び形状に近似した磨耗表面を有する磨耗ゲージ・ブロックと、前記磨耗表面上に透明な材料のコーティングと、を含み、
前記コーティングが前面の表面及び裏面の表面を有し、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉が生じる厚さだけ前記前面の表面及び裏面の表面が隔てられており、
前記磨耗ゲージ・ブロックを装着するテスト治具と、
選定された動作時間の間、前記磁気記憶媒体を前記コーティングの表面と接触させて走らせる手段と、
光の照射の下で前記磨耗表面を検査する手段と、
前記磨耗表面において観察された、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉色の位置を記録する手段と、
前記干渉色の変化を前記磨耗表面上の透明な材料のコーティングの厚さの変化に変換する手段と、を含む
装置。 - 磁気記憶媒体と磁気記録ヘッドとのインターフェースにおける該磁気記録ヘッドの磨耗をシミュレートするための装置であって、
前記磁気記録ヘッドの作業表面の幾何学的寸法及び形状に近似した磨耗表面を有する磨耗ゲージ・ブロックと、前記磨耗表面上に透明な材料のコーティングと、を有し、
前記コーティングが前面の表面及び裏面の表面を有し、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉が生じる厚さだけ前記前面の表面及び裏面の表面が隔てられており、
前記磨耗ゲージ・ブロックを装着するテスト治具と、
選定された動作時間の間、前記磁気記憶媒体を前記コーティングの表面と接触させて走らせる手段と、
光の照射の下で前記磨耗表面を検査する手段と、
前記磨耗表面において観察された、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉色の位置を記録する手段と、
前記干渉色の変化を前記磨耗表面上の透明な材料のコーティングの厚さの変化に変換する手段と、を含む
装置。 - 前記磨耗表面がフラットな表面である、請求項1又は2に記載の装置。
- 前記磨耗表面が、前記磁気記憶媒体の移動方向において曲面を有する円筒状の表面である、請求項1又は2に記載の装置。
- 前記コーティングがSiO2から作られる、請求項1〜4いずれか1つに記載の装置。
- 前記コーティングが、SiO2、Al2O3、アモルファス炭素、及びサファイアを含む材料のグループから選択される、請求項1〜5いずれか1つに記載の装置。
- 前記コーティングが50〜250nmの範囲の厚さを有する、請求項1〜6いずれか1つに記載の装置。
- 請求項1〜7いずれか1つに記載の装置を製造する方法あって、
前記磁気記録コンポーネント又は前記磁気記録ヘッドの変換表面の幾何学的寸法、形状及び表面仕上げに近似した磨耗表面を有する磨耗ゲージ・ブロックを作るステップと、
前記磨耗表面の上に透明な材料のコーティングを付着するステップと、を有し、
前記コーティングが前面の表面及び裏面の表面を有し、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉が生じる厚さだけ前記前面の表面及び裏面の表面が隔てられている、
方法。 - 前記磨耗表面がフラットな表面である、請求項8に記載の方法。
- 前記磨耗表面が、磁気記憶媒体の移動方向において曲面を有する円筒状の表面である、請求項8に記載の方法。
- 磁気記憶媒体と磁気記録ヘッドとのインターフェースにおいて該磁気記録ヘッドをシミュレートする磨耗ゲージの磨耗をテストする方法あって、
第1エッジ及び第2エッジを有する磨耗表面を含む磨耗ゲージ・ブロックであって、前記磨耗表面上に透明な材料のコーティングを有し、前記コーティングが前面の表面及び裏面の表面を有し、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉が生じる厚さだけ前記前面の表面及び裏面の表面が隔てられている、磨耗ゲージ・ブロックを用意するステップと、
前記磨耗ゲージ・ブロックをテスト治具に装着するステップと、
テープを位置決めし、前記第1エッジ及び前記第2エッジにおけるオーバラップ角を調節するステップと、
前記テープの張力、速度、及び動作時間を選定するステップと、
前記選定された動作時間の間、前記テープを前記磨耗表面上の透明な材料のコーティングの表面と接触して走らせるステップと、
白色光の照射の下で前記磨耗表面を検査するステップと、
前記磨耗表面において観察された、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉色の位置を記録するステップと、
前記干渉色の変化を前記磨耗表面上の透明な材料のコーティングの厚さの変化に変換するステップと、を含む、
方法。 - 前記磨耗表面全体にわたってプロフィロメータ・スキャンを実行するステップを更に含む、請求項11に記載の方法。
- 前記オーバラップ角が1度である、請求項11又は12に記載の方法。
- 前記白色光が前記磨耗表面に対して直角に入射する光である、請求項11〜13いずれか1つに記載の方法。
- 前記テープが前記磨耗表面上の透明な材料のコーティングの上を単一方向に走る、請求項11〜14いずれか1つに記載の方法。
- 請求項1〜7いずれか1つに記載の装置を製造する方法であって、
基板ウェハを得るステップと、
一様に隔てられたプラトーを作成するために前記基板ウェハの最上面において一様に隔てられたスロットを並行にカットするステップと、
前記プラトーの上にフラットな磨耗表面を生じさせるために前記ウェハの最上面を研磨するステップと、
バーを作成するために前記スロットの中心に沿って前記基板ウェハをスライスするステップと、
前記バーを所望の長さにカットするステップと、
前記磨耗表面上に透明な材料のコーティングを付着して磨耗ゲージ・ブロックを得るステップと、を含む、
方法。 - 請求項1〜7いずれか1つに記載の装置を製造する方法であって、
基板ウェハを得るステップと、
直線で囲まれた形状のバーを形成するように前記基板ウェハをカットするステップと、
前記バーの端部表面において平行して隔てられ、深さ方向が前記バーの前記端部表面に対して垂直な2つのスロットをカットするステップと、
前記バーの前記端部表面を切り取り、切り取られた後に残った新たな端部表面を研磨するステップと、
前記バーを前記端部表面に平行に、前記スロットの深さよりも端部表面から離れた位置でスライスするステップと、
前記端部表面における前記平行して隔てられたスロットに挟まれた領域を残してスロットの外側に位置する不要な材料を除去するステップと、
前記端部表面上に透明な材料のコーティングを付着して磨耗ゲージ・ブロックを得るステップと、含む、
方法。 - 前記コーティングが、SiO2、Al2O3、アモルファス炭素、及びサファイアを含む材料のグループから選定される、請求項8,11,16又は17の何れかに記載の方法。
- 前記コーティングが50〜250nmの範囲の厚さを有する、請求項8,11,16又は17の何れかに記載の方法。
- 前記基板ウェハがAlTiCから作られる、請求項16又は17に記載の方法。
- 磁気記憶媒体とシステム・コンポーネントとのインターフェースにおける作業面において該システム・コンポーネントの磨耗をシミュレートするための装置であって、
前記コンポーネントの作業表面の寸法、形状、及び表面仕上げに近似した磨耗表面を有する磨耗ゲージ・ブロックと、前記磨耗表面上に透明な材料のコーティングと、を有し、
前記コーティングが前面の表面及び裏面の表面を有し、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉が生じるに適した範囲の厚さだけ前記前面の表面及び裏面の表面が隔てられており、
前記磨耗ゲージ・ブロックを装着するテスト治具と、
選定された動作時間の間、前記磁気記憶媒体を前記コーティングの表面と接触させて走らせる手段と、
光の照射の下で前記磨耗表面を検査する手段と、
前記磨耗表面において観察された、前記前面の表面から反射した入射可視光と前記裏面の表面から反射した光との干渉色の位置を記録する手段と、
前記干渉色の変化を前記磨耗表面上の透明な材料のコーティングの厚さの変化に変換する手段と、を含む
装置。
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