JP4522746B2 - 金属対応icラベルの製造方法並びに製造装置 - Google Patents
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特に、本発明に係る金属対応ICラベルは、金属製の物品に貼付する場合に好適に用いられる。
これらのICラベルは、リーダ/ライタからの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナコイルに起電力が発生し、この起電力によりICラベル内のICチップが起動し、チップ内の情報を信号化し、この信号がICラベルのアンテナコイルから発信される。
ICラベルから発信された信号は、リーダ/ライタのアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別等のデータ処理が行われる。
このように磁芯部材63を積層すると、磁束は、磁芯部材63の一方の端部から入り、他の端部から抜けていくため、他の端部から出た磁束がアンテナコイル61の内部を通過するようになり、導体61aにより形成されたアンテナコイル61に誘導起電力が発生する。このため、このICラベルを物品65の表面に取付けて、ICラベル周囲の磁束方向がICラベルのアンテナコイル61面と平行になっても、磁束はアンテナコイル61内を通過するようになる。これにより、ICチップを作動させるのに十分な電圧が誘導されるため、ICチップが確実に作動する。
一方、特許文献2は、基板の一方の面に磁芯部材と導電部材を設けるために、この場合もICラベルの厚さが増大するという問題がある。
寺浦信之監修、「RFタグの開発と応用−無線ICチップの未来−」、初版、シーエムシー出版、2003年2月28日、p121、図2
かかる構成によれば、捨紙を取り除きながら剥離紙付の第二基板を供給するとともにICインレットを1枚ずつ順次送り込み、ICインレットを第二基板の所定の位置に組み込む作業を手作業に頼ることなく自動的に精度良く組み込むことができ、更に、捨紙を取り除きながら上紙を供給して、上紙を前記第一基板の他方の面に貼着した後、インラインでICラベルを打ち抜くため、大量のICラベルを効率的に且つ高品質に製造することができる。
かかる構成によれば、捨紙を取り除きながら剥離紙付の第二基板を供給するとともにICインレットを1枚ずつ順次送り込み、第二基板の所定位置へICインレットを貼付し、更に、第二基板の他方の面に捨紙を取り除いた上紙を貼着した後、インラインでICラベルを打ち抜く機能がコンパクトにまとめられているため、比較的安価な装置が得られる。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解するために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1において、電気絶縁性の第一基板2の一方の面にアンテナコイル3とICチップ4が設けられ、アンテナコイル3とICチップ4は電気的に接続されている。前記第一基板2の一方の面において、前記アンテナコイル3およびICチップ4を覆うように磁性体層5が設けられ、該磁性体層5を介して第一接着剤層6、該第一接着剤層6を介して電気絶縁性の第二基板7、該第二基板7を介して第二接着剤層8、該第二接着剤層8を介して剥離紙9が設けられている。一方、前記第一基板2の他方の面には第三接着剤層10を介して上紙11が設けられている。
本発明で用いるポリマー型導電インクの例としては、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものを一般的に挙げることができる。この樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、200℃以下、例えば100〜150℃程度で塗膜を得ることができ、得られた塗膜の電気の流れる経路は導電微粒子の接触によるものであるが、10-5Ω・cmオーダーの抵抗値が得られる。
また、本発明のポリマー型導電インクは熱硬化型の他、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものを利用できる。なお、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。具体的には、例えば、導電微粒子を60質量%以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル樹脂を10質量%以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(但し熱可塑型が50質量%以上である)のものや、導電微粒子を50質量%以上含有し、架橋性樹脂(エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など)のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に利用できる。また、アンテナ部などの導電回路において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、本発明で用いるポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合することができる。本発明で用いる可撓性付与剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの2種以上の混合物を挙げることができる。
本実施形態において結合剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂等が使用可能であり、熱可塑性樹脂の例としては、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステル−エチレン共重合体、ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース)、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、合成ゴム等が挙げられる。
また、熱硬化性樹脂または反応型樹脂の例としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミン樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。
この後、第一基板2の他方の面(アンテナコイル3やICチップ4が設けられていない面)に、裏面に接着剤(第三接着剤層10)が塗布された上紙11を、同接着剤(第三接着剤層10)を介して貼付することにより、本願発明の金属対応ICラベル1が得られる。
図2は、本発明の実施形態に係る金属対応ICラベル1の製造装置の構成を概略的に示す図である。
本実施形態の製造装置は、第二基板7の一方の面に第一接着剤層6を介して捨紙が貼付され、他方の面に第二接着剤層8を介して剥離紙が貼付された第一連続用紙20を供給する第一供給手段21を備えている。
第一供給手段21から供給された第一連続用紙20は、表層の捨紙20aが剥がされて巻き取り部22に巻き取られた後、インレット貼付手段23へ送られる。
インレット貼付手段23は、図3に示すように、多数のICインレット30(図1の12に相当)を鉛直方向に積み重ねた状態で保持するスタッカー(保持手段)31を備えている。スタッカー32の下方には、多数のICインレット30からICインレット30を1枚ずつ取り出すためのインレット引出し機(取出し手段)32が設けられている。インレット引出し機32は鉛直方向に沿って往復移動可能に構成され、その先端ヘッド32aがスタッカー31に積み重ねられた多数のICインレット30の最も下側に位置するICインレット30を吸引作用により順次引き出す(取り出す)。
なお、本実施形態の図3は、カセット式でICインレット30を供給しているが、もちろん、連続式で供給し、カッター等によって切り離す方式を採っても良い。また、磁性体層はインラインで塗布乾燥して形成しても良い。
Claims (2)
- 送受信用アンテナコイルとICチップが基板に実装された非接触ICラベルの製造方法であって、
長尺状の剥離紙の一方の面に第二接着剤層、第二基板、第一接着剤層、捨紙の順に積み重ねられてなる第一連続用紙をその長手方向に供給する第一供給工程と、
前記第一供給工程により用意された前記第一連続用紙から前記捨紙を取り除いて前記第一接着剤層を露出させる接着剤層露出工程と、
電気絶縁性の第一基板の一方の面において、互いに電気的に接続されたアンテナコイルとICチップが設けられ、該アンテナコイルとICチップを覆うように磁性体層が設けられてなるインレットを、前記磁性体層を介して前記剥離紙露出工程により用意された前記第一接着剤層の露出面に順次貼付するインレット貼付工程と、
長尺状の上紙の一方の面に第三接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙をその長手方向に供給する第二供給工程と、
前記第二供給工程により繰り出された前記第二連続用紙から捨紙が取り除かれて露出した第三接着剤層と前記第一基板の他方の面とを貼着する貼着工程と、
前記貼着工程により形成された積層体からICラベルとなる部位を打ち抜く型抜き工程と、を少なくとも備えていることを特徴とする金属対応ICラベルの製造方法。 - 送受信用アンテナコイルとICチップが基板に実装された非接触ICラベルの製造装置であって、
長尺状の剥離紙の一方の面に第二接着剤層、第二基板、第一接着剤層、捨紙の順に積み重ねられてなる第一連続用紙を長手方向に供給する第一供給手段と、
前記捨紙を取り除いて前記第一接着剤層を露出させる接着剤層露出手段と、
電気絶縁性の第一基板の一方の面において、互いに電気的に接続されたアンテナコイルとICチップが設けられ、該アンテナコイルとICチップを覆うように磁性体層が設けられてなるインレットを、前記磁性体層を介して前記第一接着剤の露出面に順次貼付するインレット貼付手段と、
長尺状の上紙の一方の面に第三接着剤層を介して捨紙が積み重ねられてなる第二連続用紙を長手方向に供給する第二供給手段と、
前記第二連続用紙の捨紙が取り除かれて露出した第三接着剤層と前記第一基板の他方の面とを貼着する貼着手段と、
前記貼着手段により形成された積層体からICラベルとなる部位を打ち抜く型抜き手段と、を少なくとも備えていることを特徴とする金属対応ICラベルの製造装置。
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