JP4513327B2

JP4513327B2 - Piezoelectric resonance component

Info

Publication number: JP4513327B2
Application number: JP2004007075A
Authority: JP
Inventors: 英明黒田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2004-01-14
Filing date: 2004-01-14
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2024-01-14
Also published as: JP2005203970A

Description

本発明は、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子とコンデンサ素子とを備えた負荷容量内蔵型の圧電共振部品に関し、より詳細には、基板上にコンデンサ素子及び圧電共振素子が積層された構造を有する圧電共振部品に関する。 The present invention relates to a load resonance type piezoelectric resonance component including an energy confinement type piezoelectric resonance element and a capacitor element, and more specifically, a piezoelectric element having a structure in which a capacitor element and a piezoelectric resonance element are stacked on a substrate. Resonant parts.

従来、基板上にコンデンサ素子及び圧電共振素子が積層された構造を有する負荷容量内蔵型の圧電発振子が種々提案されている。例えば、下記の特許文献１には、図１０〜図１２に示す圧電共振部品が開示されている。 Conventionally, various load capacitance built-in piezoelectric oscillators having a structure in which a capacitor element and a piezoelectric resonance element are laminated on a substrate have been proposed. For example, the following Patent Document 1 discloses a piezoelectric resonant component shown in FIGS.

図１０に示すように、圧電共振部品１０１では、矩形板状の絶縁性基板１０２と下方に開いた開口を有するケース１０３とによりパッケージが構成されている。絶縁性基板１０２の上面には、複数の電極１０４ａ〜１０４ｃが形成されている。導電性接着剤１０５ａ〜１０５ｃを用いて、電極１０４ａ〜１０４ｃ上に、コンデンサ素子１０６が搭載されている。 As shown in FIG. 10, in the piezoelectric resonant component 101, a package is constituted by a rectangular plate-like insulating substrate 102 and a case 103 having an opening opened downward. A plurality of electrodes 104 a to 104 c are formed on the upper surface of the insulating substrate 102. Capacitor element 106 is mounted on electrodes 104a-104c using conductive adhesives 105a-105c.

コンデンサ素子１０６は、３端子型のコンデンサである。細長いストリップ状の誘電体基板１０６ａの上面に、容量電極１０６ｂ，１０６ｃが形成されている。下面中央には、共通電極１０６ｄが形成されている。容量電極１０６ｂ，１０６ｃと、共通電極１０６ｄとが誘電体基板１０６ａを介して対向している。 The capacitor element 106 is a three-terminal capacitor. Capacitance electrodes 106b and 106c are formed on the upper surface of the elongated strip-shaped dielectric substrate 106a. A common electrode 106d is formed at the center of the lower surface. The capacitive electrodes 106b and 106c and the common electrode 106d are opposed to each other through the dielectric substrate 106a.

導電性接着剤１０５ａ，１０５ｃは、第１の容量電極１０６ｂ，１０６ｃの誘電体基板の下面に至っている電極延長部と、電極１０４ａ，１０４ｃとを電気的に接続している。また、導電性接着剤１０５ｂは、共通電極１０６ｄと、電極１０４ｂとを電気的に接続している。 The conductive adhesives 105a and 105c electrically connect the electrode extension portions of the first capacitive electrodes 106b and 106c reaching the lower surface of the dielectric substrate and the electrodes 104a and 104c. In addition, the conductive adhesive 105b electrically connects the common electrode 106d and the electrode 104b.

また、コンデンサ素子１０６上には、導電性接着剤１０７ａ，１０７ｂを介して、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子１０８が固定されている。圧電共振素子１０８は、細長いストリップ状の圧電基板１０９を有する。圧電基板１０９の上面に第１の振動電極１１０が、下面に第２の振動電極１１１が形成されている。振動電極１１０，１１１が対向している部分が、エネルギー閉じ込め型の圧電振動部を構成している。 On the capacitor element 106, an energy confinement type piezoelectric resonance element 108 is fixed via conductive adhesives 107a and 107b. The piezoelectric resonant element 108 has an elongated strip-shaped piezoelectric substrate 109. A first vibration electrode 110 is formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 109, and a second vibration electrode 111 is formed on the lower surface. The portion where the vibrating electrodes 110 and 111 are opposed constitutes an energy trapping type piezoelectric vibrating portion.

導電性接着剤１０７ａにより、第２の振動電極１１１が、容量電極１０６ｂに電気的に接続されている。また、第１の振動電極１１０は、圧電基板１０９の端面を経て下面に至る電極延長部１１０ａを有する。電極延長部１１０ａが、導電性接着剤１０７ｂにより、容量電極１０６ｃに電気的に接続されている。 The second vibrating electrode 111 is electrically connected to the capacitor electrode 106b by the conductive adhesive 107a. The first vibrating electrode 110 has an electrode extension 110 a that extends from the end surface of the piezoelectric substrate 109 to the lower surface. The electrode extension 110a is electrically connected to the capacitive electrode 106c by the conductive adhesive 107b.

従って、圧電共振部品１０１では、図１１に示すように、圧電共振素子に、２個の静電容量が接続された負荷容量内蔵型の圧電発振回路が構成されている。 Therefore, in the piezoelectric resonance component 101, as shown in FIG. 11, a load oscillation type piezoelectric oscillation circuit in which two capacitances are connected to the piezoelectric resonance element is configured.

ケース１０３は、金属からなり、絶縁性接着剤１１２を用いて基板１０２上に接合されている。
特開平８−３０７１９３号公報 The case 103 is made of metal and bonded onto the substrate 102 using an insulating adhesive 112.
JP-A-8-307193

圧電共振部品１０１では、発振周波数が高精度に設定されることが求められている。従って、従来、圧電共振素子１０８を用意するに先立って、圧電共振素子１０８の共振周波数がレーザー光の照射によるトリミング等により調整されていた。 The piezoelectric resonant component 101 is required to set the oscillation frequency with high accuracy. Therefore, conventionally, prior to preparing the piezoelectric resonant element 108, the resonant frequency of the piezoelectric resonant element 108 has been adjusted by trimming or the like by laser light irradiation.

しかしながら、圧電共振素子１０８の周波数特性を調整したとしても、基板１０２上に、コンデンサ素子１０６及び圧電共振素子１０８を上記のように積層した場合、実装構造のばらつき等により、周波数特性が所望とする周波数特性からずれることがあった。 However, even if the frequency characteristics of the piezoelectric resonance element 108 are adjusted, when the capacitor element 106 and the piezoelectric resonance element 108 are stacked on the substrate 102 as described above, the frequency characteristics are desired due to variations in the mounting structure. There was a case where it deviated from the frequency characteristics.

そこで、本願発明者は、基板１０２上に、コンデンサ素子１０６及び圧電共振素子１０８を実装した段階で、イオンビームやレーザー光を上方から照射し、振動電極１１０をトリミングすることを検討した。この場合には、実装後にトリミングが行われて周波数が調整される。従って、最終的な圧電共振部品１０１の周波数をより高精度に制御することができる。 Therefore, the inventors of the present application examined trimming the vibrating electrode 110 by irradiating an ion beam or a laser beam from above when the capacitor element 106 and the piezoelectric resonant element 108 were mounted on the substrate 102. In this case, trimming is performed after mounting to adjust the frequency. Therefore, the frequency of the final piezoelectric resonant component 101 can be controlled with higher accuracy.

ところで、周波数調整を効率良く行うには、大口径のイオンガンやレーザー光源を用い、振動電極１１０にイオンビームやレーザー光を照射することが望ましい。 By the way, in order to efficiently adjust the frequency, it is desirable to irradiate the vibrating electrode 110 with an ion beam or a laser beam using a large-diameter ion gun or a laser light source.

しかしながら、大口径のイオンガンやレーザー光源を用いて上方からイオンビームやレーザー光を照射した場合、振動電極１１０の側方においてもイオンビームやレーザー光が下方に到達することとなる。そのため、導電性接着剤１０５ｂにもイオンビームやレーザー光が照射されることになる。 However, when an ion beam or laser light is irradiated from above using a large-diameter ion gun or laser light source, the ion beam or laser light also reaches the lower side of the vibrating electrode 110. Therefore, the ion conductive beam 105b is also irradiated with the conductive adhesive 105b.

すなわち、図１２に示すように、基板１０２上にコンデンサ素子１０６を導電性接着剤１０５ａ〜１０５ｃを用いて接合した場合、導電性接着剤１０５ａ〜１０５ｃは、コンデンサ素子１０６を基板１０２側に押し付けた際に、展延され、誘電体基板１０６ａの両側面の外側にまで拡がりがちであった。図１３は、図１２に示した構造の導電性接着剤１０５ｂによる接合部分を模式的に示す横断面図である。 That is, as shown in FIG. 12, when the capacitor element 106 is bonded onto the substrate 102 using the conductive adhesives 105a to 105c, the conductive adhesives 105a to 105c press the capacitor element 106 against the substrate 102 side. At that time, the film was spread and tended to spread to the outside of both side surfaces of the dielectric substrate 106a. FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a joint portion by the conductive adhesive 105b having the structure shown in FIG.

図１２並びに図１３から明らかなように、導電性接着剤１０５ｂは、コンデンサ素子１０６を基板１０２に接合する際に押し拡げられ、誘電体基板１０６ａの側面１０６ａ１、１０６ａ２の外側に拡がっている。そのため、上方から照射されたイオンビーム等が上記導電性接着剤１０５ｂにも到達することとなる。 As is apparent from FIGS. 12 and 13, the conductive adhesive 105b is spread when the capacitor element 106 is bonded to the substrate 102, and spreads outside the side surfaces 106a1 and 106a2 of the dielectric substrate 106a. Therefore, an ion beam or the like irradiated from above reaches the conductive adhesive 105b.

導電性接着剤１０５ｂは、絶縁性接着剤中に、Ａｇなどの導電性粉末を配合した組成を有する。従って、上記イオンビーム等が導電性接着剤１０５ｂに照射されると、Ａｇ粉末が飛散し、コンデンサ素子１０６や圧電共振素子１０８の側面に付着した場合、両面の電極が短絡するおそれがあった。 The conductive adhesive 105b has a composition in which conductive powder such as Ag is mixed in an insulating adhesive. Therefore, when the ion beam or the like is applied to the conductive adhesive 105b, the Ag powder is scattered and may adhere to the side surfaces of the capacitor element 106 and the piezoelectric resonance element 108, and the electrodes on both sides may be short-circuited.

上記のような問題を避けるには、周波数調整に際して照射されるイオンビーム等を振動電極１１０の一部にのみ、特に圧電共振素子１０８の側面から外側にイオンビーム等が照射されないようにイオンビーム等を照射すればよいと考えられる。しかしながら、振動電極１１０の一部に限定してイオンビーム等を照射した場合、所望でないスプリアスが周波数特性上に現れるおそれがあった。 In order to avoid the above-described problem, the ion beam or the like that is irradiated when adjusting the frequency is applied to only a part of the vibrating electrode 110, in particular, the ion beam or the like so that the ion beam or the like is not irradiated outward from the side surface of the piezoelectric resonance element 108. It is thought that it is sufficient to irradiate. However, when an ion beam or the like is applied only to a part of the vibrating electrode 110, undesired spurious may appear on the frequency characteristics.

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、イオンビームやレーザー光の照射により実装構造に近い状態で高精度に周波数調整を行うことができ、しかも短絡不良や特性の劣化が生じ難く、所望でないスプリアスが生じ難い、信頼性に優れた圧電共振部品を提供することにある。 The object of the present invention is to allow the frequency adjustment with high accuracy in a state close to the mounting structure by irradiation with an ion beam or laser light in view of the above-described state of the prior art, and to prevent a short circuit failure or deterioration of characteristics. An object of the present invention is to provide a piezoelectric resonant component that is less likely to cause unwanted spurious and is excellent in reliability.

本願の第１の発明に係る圧電共振部品は、複数の電極が上面に設けられた基板と、前記基板上に導電性接着剤により接合されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子上に導電性接着剤を用いて搭載された圧電共振素子とを備え、前記コンデンサ素子が、誘電体基板と、誘電体基板の下面に設けられた共通電極と、前記誘電体基板を介して前記共通電極と対向するように誘電体基板の上面に設けられた複数の容量電極とを有し、前記容量電極が、誘電体基板の端面から下面に至るように延長されている電極延長部を有し、容量電極の電極延長部及び共通電極が、それぞれ、前記導電性接着剤により基板上の前記複数の電極に電気的に接続されており、前記圧電共振素子が、圧電基板と、圧電基板の上面及び下面において部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向するように設けられた第１，第２の振動電極とを有し、該第１，第２の振動電極が対向している部分がエネルギー閉じ込め型の振動部を構成しており、第１，第２の振動電極が対向している部分の直下であって、前記コンデンサ素子の共通電極と、基板の電極とを電気的に接続している導電性接着剤が配置される部分に前記誘電体基板の下面に凹部が形成されており、前記共通電極が前記凹部内に至るように形成されており、前記導電性接着剤が前記凹部に留まっていること特徴とする。
本願の第２の発明は、複数の電極が上面に設けられた基板と、前記基板上に導電性接着剤により接合されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子上に導電性接着剤を用いて搭載された圧電共振素子とを備え、前記コンデンサ素子が、誘電体基板と、誘電体基板の下面に設けられた共通電極と、前記誘電体基板を介して前記共通電極と対向するように誘電体基板の上面に設けられた複数の容量電極とを有し、前記容量電極が、誘電体基板の端面から下面に至るように延長されている電極延長部を有し、容量電極の電極延長部及び共通電極が、それぞれ、前記導電性接着剤により基板上の前記複数の電極に電気的に接続されており、前記圧電共振素子が、圧電基板と、圧電基板の上面及び下面において部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向するように設けられた第１，第２の振動電極とを有し、該第１，第２の振動電極が対向している部分がエネルギー閉じ込め型の振動部を構成しており、第１，第２の振動電極が対向している部分の直下であって、前記コンデンサ素子の共通電極と、基板の電極とを電気的に接続している導電性接着剤が配置される部分に前記誘電体基板の下面に凹部が形成されており、前記凹部が、誘電体基板の対向し合う一対の側面から幅方向中央に延ばされた一対の切欠部を有し、該一対の切欠部間に、誘電体基板の残りの下面部分に連ねられている平坦部が設けられており、前記共通電極が前記平坦部上に至っており、前記導電性接着剤が前記凹部に留まっていることを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric resonant component comprising: a substrate having a plurality of electrodes provided on an upper surface; a capacitor element bonded to the substrate with a conductive adhesive; and a conductive adhesive on the capacitor element. A piezoelectric resonator element mounted on the dielectric substrate, wherein the capacitor element is opposed to the dielectric substrate, a common electrode provided on a lower surface of the dielectric substrate, and the common electrode through the dielectric substrate. A plurality of capacitive electrodes provided on the upper surface of the dielectric substrate, the capacitive electrode having an electrode extension extending from the end surface of the dielectric substrate to the lower surface, and an electrode of the capacitive electrode The extension portion and the common electrode are each electrically connected to the plurality of electrodes on the substrate by the conductive adhesive, and the piezoelectric resonant element is partially connected to the piezoelectric substrate and the upper and lower surfaces of the piezoelectric substrate. Formed in And the first and second vibrating electrodes provided so as to face each other through the piezoelectric substrate, and the portion where the first and second vibrating electrodes are opposed is an energy confining type vibrating portion. A conductive adhesive that is directly below the portion where the first and second vibrating electrodes are opposed and electrically connects the common electrode of the capacitor element and the electrode of the substrate; wherein the portion disposed a recess on the lower surface of the dielectric substrate is formed, the previous SL common electrode is formed to extend in the recess, wherein said conductive adhesive remains in the recess And
A second invention of the present application is mounted on a substrate having a plurality of electrodes provided on the upper surface, a capacitor element bonded to the substrate with a conductive adhesive, and a conductive adhesive on the capacitor element. A piezoelectric resonant element, wherein the capacitor element is a dielectric substrate, a common electrode provided on a lower surface of the dielectric substrate, and the dielectric substrate so as to face the common electrode through the dielectric substrate. A plurality of capacitance electrodes provided on the upper surface, and the capacitance electrode has an electrode extension extending from the end surface of the dielectric substrate to the lower surface, and the electrode extension of the capacitance electrode and the common electrode Are electrically connected to the plurality of electrodes on the substrate by the conductive adhesive, and the piezoelectric resonant element is partially formed on the piezoelectric substrate and the upper and lower surfaces of the piezoelectric substrate. And a piezoelectric substrate And the first and second vibrating electrodes provided so as to face each other, and the portion where the first and second vibrating electrodes are opposed constitutes an energy confining type vibrating portion, Immediately below the portion where the first and second vibrating electrodes are opposed to each other, on the portion where the conductive adhesive electrically connecting the common electrode of the capacitor element and the electrode of the substrate is disposed A recess is formed on the lower surface of the dielectric substrate, and the recess has a pair of notches extending from a pair of opposing side surfaces of the dielectric substrate to the center in the width direction, and the pair of notches In the meantime, a flat portion connected to the remaining lower surface portion of the dielectric substrate is provided, the common electrode reaches the flat portion, and the conductive adhesive remains in the recess. Features .

第１の発明に係る圧電共振部品のある特定の局面では、前記凹部が、誘電体基板の対向し合う一対の側面から幅方向中央に延ばされた一対の切欠部を有し、該一対の切欠部間に、誘電体基板の残りの下面部分に連ねられている平坦部が設けられている。 In a specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the first invention, the recess has a pair of notches extending from a pair of opposing side surfaces of the dielectric substrate to the center in the width direction, A flat portion connected to the remaining lower surface portion of the dielectric substrate is provided between the cutout portions.

第１の発明に係る圧電共振部品のさらに他の特定の局面では、前記凹部が、前記誘電体基板の下面の全幅に至るように設けられている。 In still another specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the first invention, the concave portion is provided so as to reach the entire width of the lower surface of the dielectric substrate.

第１の発明に係る圧電共振部品のさらに別の特定の局面では、前記凹部が、底部と、底部の両側から誘電体基板の下面に連ねられている一対の傾斜面部とを有し、該一対の傾斜面部が、誘電体基板の下面に至るに連れて、互いに遠ざかるように傾斜されており、前記共通電極が、該凹部から凹部に連なる誘電体基板の下面部分に至るように設けられている。 In still another specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the first invention, the concave portion includes a bottom portion and a pair of inclined surface portions that are connected to the lower surface of the dielectric substrate from both sides of the bottom portion. The inclined surface portions of the dielectric substrate are inclined so as to move away from each other toward the lower surface of the dielectric substrate, and the common electrode is provided so as to reach the lower surface portion of the dielectric substrate connected to the concave portion from the concave portion. .

本発明に係る圧電共振部品の他の特定の局面では、前記基板に取り付けられており、下方に開口を有するケースをさらに備え、前記基板と前記ケースとにより構成されている封止空間内に、前記コンデンサ素子及び圧電共振素子が封止されている。 In another specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the present invention, the piezoelectric resonance component further includes a case attached to the substrate and having an opening below, and in a sealed space formed by the substrate and the case, The capacitor element and the piezoelectric resonance element are sealed.

本発明では、基板上に導電性接着剤を用いてコンデンサ素子が接合され、該コンデンサ素子上に導電性接着剤を用いて圧電共振素子が搭載されている構造において、コンデンサ素子の共通電極と、基板の電極とを電気的に接続している導電性接着剤が設けられる部分において、誘電体基板の下面に凹部が形成されている。従って、コンデンサ素子を基板に導電性接着剤を用いて接合するに際し、上記共通電極が設けられている部分では、凹部内において、導電性接着剤により共通電極と基板上の電極とが接合される。 In the present invention, in a structure in which a capacitor element is bonded onto a substrate using a conductive adhesive and a piezoelectric resonant element is mounted on the capacitor element using a conductive adhesive, a common electrode of the capacitor element, A concave portion is formed on the lower surface of the dielectric substrate in a portion where the conductive adhesive that electrically connects the electrode of the substrate is provided. Therefore, when the capacitor element is bonded to the substrate using the conductive adhesive, the common electrode and the electrode on the substrate are bonded by the conductive adhesive in the recess in the portion where the common electrode is provided. .

よって、コンデンサ素子が基板に近づけられるように力が加えられたとしても、導電性接着剤は、該凹部内に留まる。 Therefore, even if a force is applied so that the capacitor element can be brought close to the substrate, the conductive adhesive remains in the recess.

すなわち、コンデンサ素子を構成している誘電体基板の側面から外側に導電性接着剤が展延され難い。よって、該共通電極を基板の電極に接合している導電性接着剤による接合部分の上方において、圧電共振素子の上方からイオンビーム等を照射して、圧電共振素子の上面の第１の振動電極をトリミングするように周波数調整を行ったとしても、導電性接着剤による上記接合部分にイオンビーム等が到達しない。従って、大口径のイオンガンやレーザー光源を用いて効率良くイオンビームやレーザー光を照射して周波数調整を行うことができる。そして、イオンビーム等によって導電性接着剤中の導電性粉末が飛散し難いため、短絡不良による特性の劣化も生じ難い。 That is, it is difficult for the conductive adhesive to spread outward from the side surface of the dielectric substrate constituting the capacitor element. Therefore, the first vibrating electrode on the upper surface of the piezoelectric resonant element is irradiated with an ion beam or the like from above the piezoelectric resonant element above the joint portion of the conductive adhesive joining the common electrode to the electrode of the substrate. Even if the frequency is adjusted so as to trim, the ion beam or the like does not reach the joint portion formed by the conductive adhesive. Therefore, frequency adjustment can be performed by efficiently irradiating an ion beam or laser light using a large-diameter ion gun or a laser light source. In addition, since the conductive powder in the conductive adhesive is not easily scattered by an ion beam or the like, it is difficult to cause deterioration of characteristics due to short circuit failure.

よって、本発明に係る圧電共振部品では、基板上にコンデンサ素子及び圧電共振素子が導電性接着剤を用いて積層された圧電共振部品の完成品に近い状態で高精度に周波数調整を行い得るだけでなく、導電性接着剤の成分の飛散及び付着による特性の劣化や短絡不良が生じ難い、圧電共振部品を安定に提供することが可能となる。 Therefore, in the piezoelectric resonant component according to the present invention, frequency adjustment can be performed with high accuracy in a state close to a completed piezoelectric resonant component in which a capacitor element and a piezoelectric resonant element are laminated on a substrate using a conductive adhesive. In addition, it is possible to stably provide a piezoelectric resonant component in which deterioration of characteristics and short-circuit failure due to scattering and adhesion of components of the conductive adhesive hardly occur.

上記凹部が、誘電体基板の下面において、対向し合う一対の側面から幅方向中央に向かって延ばされた切欠部を有し、該一対の切欠部間に、誘電体基板の上面の残りの部分に連ねられている平坦部が設けられている場合には、切欠部に導電性接着剤が確実に収納される。しかも、一対の切欠部間の平坦部において、導電性接着剤が共通電極と基板の電極とに強固に圧接される。従って、導電性接着剤による上記接合部分の電気的接続の信頼性を高めることができる。 The recess has a notch extending from the pair of opposing side surfaces toward the center in the width direction on the lower surface of the dielectric substrate, and the remaining upper surface of the dielectric substrate is interposed between the pair of notches. When the flat part connected with the part is provided, a conductive adhesive is reliably accommodated in a notch part. In addition, the conductive adhesive is firmly pressed against the common electrode and the electrode of the substrate at the flat portion between the pair of notches. Therefore, the reliability of the electrical connection of the joint portion by the conductive adhesive can be improved.

凹部が誘電体基板の下面の全幅に至るように設けられている場合には、上記導電性接着剤による接合部分の誘電体基板の側面から外側への展延を効果的に防止することができる。また、凹部を誘電体基板の下面において、容易に形成することができる。 In the case where the recess is provided so as to reach the entire width of the lower surface of the dielectric substrate, it is possible to effectively prevent the joint portion from spreading from the side surface of the dielectric substrate to the outside by the conductive adhesive. . Further, the recess can be easily formed on the lower surface of the dielectric substrate.

凹部が、底部と、底部の両側から誘電体基板の下面に連ねられている一対の傾斜面部とを有し、該一対の傾斜面部が、誘電体基板の下面に至るにつれて互いに遠ざかるように傾斜されており、共通電極が凹部から凹部に連なる誘電体基板の下面部分に至るように設けられている場合には、凹部において導電性接着剤が確実に収納されるとともに、共通電極の凹部における断線のおそれを低減することができる。 The recess has a bottom portion and a pair of inclined surface portions connected to the lower surface of the dielectric substrate from both sides of the bottom portion, and the pair of inclined surface portions are inclined so as to move away from each other toward the lower surface of the dielectric substrate. When the common electrode is provided so as to extend from the concave portion to the lower surface portion of the dielectric substrate connected to the concave portion, the conductive adhesive is securely stored in the concave portion, and the disconnection in the concave portion of the common electrode is prevented. The fear can be reduced.

本発明に係る圧電共振部品において、基板に取り付けられており、下方に開口を有するケースをさらに備える場合には、基板とケースとにより構成されている封止空間内にコンデンサ素子及び圧電共振素子が封止される。従って、耐環境特性に優れた圧電共振部品を提供することができる。 In the piezoelectric resonance component according to the present invention, when the case further includes a case attached to the substrate and having an opening below, the capacitor element and the piezoelectric resonance element are disposed in a sealed space formed by the substrate and the case. Sealed. Accordingly, it is possible to provide a piezoelectric resonant component having excellent environmental resistance characteristics.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。 Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電共振部品の分解斜視図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view of the piezoelectric resonant component according to the first embodiment of the present invention.

圧電共振部品１では、矩形板状の基板２が用いられている。基板２は、アルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは合成樹脂により構成される。基板２と、下方に開いた開口を有するケース３とによりパッケージが構成されている。ケース３は、本実施形態では、金属により構成されている。もっとも、合成樹脂やセラミックスなどの絶縁性材料で構成されていてもよい。ケース３が金属により構成されている場合には、内部の空間をケース３により電磁シールドすることができ、望ましい。基板２の上面には、電極４ａ〜４ｃが形成されている。電極４ａ〜４ｃは、基板２の上面２ａだけでなく、一対の側面２ｂ，２ｃを経て、下面２ｄに至るように設けられている。本実施形態では、電極４ａ〜４ｃは基板２を巻回するように設けられている。 In the piezoelectric resonant component 1, a rectangular plate-like substrate 2 is used. The substrate 2 is made of an insulating ceramic such as alumina or a synthetic resin. A package is constituted by the substrate 2 and the case 3 having an opening opened downward. In this embodiment, the case 3 is made of metal. But you may be comprised with insulating materials, such as a synthetic resin and ceramics. When the case 3 is made of metal, the internal space can be electromagnetically shielded by the case 3, which is desirable. Electrodes 4 a to 4 c are formed on the upper surface of the substrate 2. The electrodes 4a to 4c are provided so as to reach not only the upper surface 2a of the substrate 2 but also the lower surface 2d through a pair of side surfaces 2b and 2c. In the present embodiment, the electrodes 4 a to 4 c are provided so as to wind the substrate 2.

電極４ａ〜４ｃは、圧電共振部品１をプリント回路基板等に実装するための外部端子として用いられる。 The electrodes 4a to 4c are used as external terminals for mounting the piezoelectric resonant component 1 on a printed circuit board or the like.

基板２の上面２ａ上に、導電性接着剤５ａ〜５ｃを用いて、コンデンサ素子６が実装される。導電性接着剤５ａ〜５ｃは、例えばエポキシ系接着剤中にＡｇなどの導電性粉末を添加することにより構成されている。 Capacitor element 6 is mounted on upper surface 2a of substrate 2 using conductive adhesives 5a to 5c. The conductive adhesives 5a to 5c are configured, for example, by adding conductive powder such as Ag in an epoxy adhesive.

コンデンサ素子６は、矩形板状の細長い誘電体基板６ａを有する。誘電体基板６ａの上面には、第１の容量電極６ｂ，６ｃが誘電体基板６ａの上面中央において所定のギャップを隔てて配置されている。第１の容量電極６ｂ，６ｃは、誘電体基板の端面を経て下面に至る電極延長部６ｂ１，６ｃ１を有する。 The capacitor element 6 has a rectangular plate-like elongated dielectric substrate 6a. On the upper surface of the dielectric substrate 6a, the first capacitor electrodes 6b and 6c are arranged with a predetermined gap at the center of the upper surface of the dielectric substrate 6a. The first capacitor electrodes 6b and 6c have electrode extensions 6b1 and 6c1 that extend from the end surface of the dielectric substrate to the lower surface.

また、誘電体基板６の下面には、第２の容量電極としての共通電極６ｄが形成されている。共通電極６ｄは、誘電体基板６ａを介して容量電極６ｂ，６ｃに対向されている。すなわち、コンデンサ素子６は、２つの静電容量取出し部分を有する３端子型コンデンサである。 In addition, a common electrode 6d as a second capacitor electrode is formed on the lower surface of the dielectric substrate 6. The common electrode 6d is opposed to the capacitive electrodes 6b and 6c through the dielectric substrate 6a. That is, the capacitor element 6 is a three-terminal capacitor having two capacitance extraction portions.

導電性接着剤５ａは、容量電極６ｂの電極延長部６ｂ１と、基板２に形成された電極４ａと電気的に接続している。 The conductive adhesive 5 a is electrically connected to the electrode extension 6 b 1 of the capacitive electrode 6 b and the electrode 4 a formed on the substrate 2.

導電性接着剤５ｂは、共通電極６ｄと、基板２の電極４ｂとを電気的に接続している。導電性接着剤５ｃは、容量電極６ｃの電極延長部６ｃ１と基板２に設けられた電極４ｃとを電気的に接続している。 The conductive adhesive 5 b electrically connects the common electrode 6 d and the electrode 4 b of the substrate 2. The conductive adhesive 5 c electrically connects the electrode extension 6 c 1 of the capacitive electrode 6 c and the electrode 4 c provided on the substrate 2.

本実施形態の特徴は、上記コンデンサ素子６において、誘電体基板６ａの下面に凹部６ｅが設けられていることにある。 The feature of this embodiment is that the capacitor element 6 is provided with a recess 6e on the lower surface of the dielectric substrate 6a.

図２は、上記コンデンサ素子６の下面側から見た斜視図である。図３（ａ）及び（ｂ）は、コンデンサ素子６の正面図及び底面図である。 FIG. 2 is a perspective view of the capacitor element 6 as viewed from the lower surface side. 3A and 3B are a front view and a bottom view of the capacitor element 6, respectively.

コンデンサ素子６の下面においては、凹部６ｅが設けられている。ここでは、凹部６ｅは、一対の切欠部６ｆ，６ｆから構成されている。切欠部６ｆ，６ｆは、それぞれ、誘電体基板６ａの側面６ａ１，６ａ２から中央に向かって延びるように構成されている。そして、一対の切欠部６ｆ，６ｆ間には、平坦部６ｇが設けられている。平坦部６ｇは、誘電体基板６ａの残りの下面部分に連ねられている。すなわち、残りの下面部分と同一面内に位置するように平坦部６ｇが設けられている。 A recess 6 e is provided on the lower surface of the capacitor element 6. Here, the recessed part 6e is comprised from a pair of notch parts 6f and 6f. The notches 6f and 6f are configured to extend from the side surfaces 6a1 and 6a2 of the dielectric substrate 6a toward the center, respectively. A flat portion 6g is provided between the pair of notches 6f and 6f. The flat portion 6g is connected to the remaining lower surface portion of the dielectric substrate 6a. That is, the flat portion 6g is provided so as to be located in the same plane as the remaining lower surface portion.

共通電極６ｄは、上記切欠部６ｆ，６ｆには設けられていない。もっとも、共通電極６ｄは、切欠６ｆ，６ｆ内に至るように設けられていてもよい。 The common electrode 6d is not provided in the notches 6f and 6f. However, the common electrode 6d may be provided so as to reach the notches 6f and 6f.

上記コンデンサ素子６を基板２に搭載するに際しては、上記導電性接着剤５ａ〜５ｃを、電極延長部６ｂ１、共通電極６ｄ及び電極延長部６ｃ１の一部に塗布し、基板２上の電極４ａ〜４ｃに向かって押し付けることにより行われる。あるいは、基板２上の電極４ａ〜４ｃ上に導電性接着剤５ａ〜５ｃを塗布し、上方からコンデンサ素子６を押し付けることにより接合を果たしてもよい。このようにして、図４に示すように、基板２上にコンデンサ素子６が実装される。図５は、図４に示した構造の横断面図である。 When the capacitor element 6 is mounted on the substrate 2, the conductive adhesives 5a to 5c are applied to part of the electrode extension 6b1, the common electrode 6d, and the electrode extension 6c1, and the electrodes 4a to 4 on the substrate 2 are applied. This is done by pressing toward 4c. Alternatively, bonding may be achieved by applying conductive adhesives 5a to 5c on the electrodes 4a to 4c on the substrate 2 and pressing the capacitor element 6 from above. In this way, the capacitor element 6 is mounted on the substrate 2 as shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the structure shown in FIG.

図４及び図５から明らかなように、上記導電性接着剤５ａ〜５ｃによるコンデンサ素子６の基板２への固定に際しては、導電性接着剤５ａ〜５ｃが押し拡げられることになる。この場合、導電性接着剤５ａ，５ｃは、従来の圧電共振部品における導電性接着剤１０５ａ〜１０５ｃと同様に、誘電体基板の側面の外側に至るように押し拡げられる。 As apparent from FIGS. 4 and 5, when the capacitor element 6 is fixed to the substrate 2 by the conductive adhesives 5 a to 5 c, the conductive adhesives 5 a to 5 c are expanded. In this case, the conductive adhesives 5a and 5c are spread so as to reach the outside of the side surface of the dielectric substrate, similarly to the conductive adhesives 105a to 105c in the conventional piezoelectric resonant component.

これに対して、切欠部６ｆ，６ｆを有する凹部６ｅが設けられているため、中央の導電性接着剤５ｂは、切欠部６ｆ，６ｆに収納されることになる。従って、導電性接着剤５ｂが、誘電体基板６の側面６ａ１，６ａ２の外側にはみ出さない。 On the other hand, since the recess 6e having the notches 6f and 6f is provided, the central conductive adhesive 5b is accommodated in the notches 6f and 6f. Therefore, the conductive adhesive 5b does not protrude outside the side surfaces 6a1 and 6a2 of the dielectric substrate 6.

言い換えれば、切欠部６ｆ，６ｆからなる凹部６ｅは、上記導電性接着剤５ｂの側面６ａ１，６ａ２の外側へのはみ出しを抑制し得る大きさとされている。 In other words, the recess 6e formed of the notches 6f and 6f has a size capable of suppressing the protrusion of the conductive adhesive 5b to the outside of the side surfaces 6a1 and 6a2.

従って、上方からイオンビームやレーザー光が後述の圧電共振素子８の上方から照射されたとしても、導電性接着剤５ｂによる接合部分においては、導電性接着剤５ｂにイオンビームやレーザー光が照射されない。 Therefore, even if an ion beam or laser light is irradiated from above from above the piezoelectric resonator element 8 described later, the conductive adhesive 5b is not irradiated with the ion beam or laser light at the joint portion with the conductive adhesive 5b. .

図１に戻り、コンデンサ素子６上には、導電性接着剤７ａ，７ｂにより、圧電共振素子８が積層されている。導電性接着剤７ａ，７ｂは、導電性接着剤５ａ〜５ｃと同様の材料で構成され得る。 Returning to FIG. 1, a piezoelectric resonant element 8 is laminated on the capacitor element 6 by conductive adhesives 7a and 7b. The conductive adhesives 7a and 7b can be made of the same material as the conductive adhesives 5a to 5c.

圧電共振素子８は、本実施形態では、厚み滑り振動モードを用いたエネルギー閉じ込め型の圧電共振素子である。もっとも、厚み滑りモード以外の厚み縦モードなどの他の振動モードを用いた圧電共振素子が用いられてもよい。 In this embodiment, the piezoelectric resonant element 8 is an energy confinement type piezoelectric resonant element using a thickness shear vibration mode. However, a piezoelectric resonant element using another vibration mode such as a thickness longitudinal mode other than the thickness shear mode may be used.

圧電共振素子８は、細長いストリップ状の圧電基板９を有する。圧電基板９の上面には、第１の振動電極１０が、下面には第２の振動電極１１が形成されている。第１の振動電極１０は、圧電基板９の端面を経て下面に至る電極延長部１０ａを有する。 The piezoelectric resonant element 8 has an elongated strip-shaped piezoelectric substrate 9. A first vibration electrode 10 is formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 9, and a second vibration electrode 11 is formed on the lower surface. The first vibrating electrode 10 has an electrode extension 10 a that reaches the lower surface through the end surface of the piezoelectric substrate 9.

圧電基板９は、長さ方向に分極処理された圧電セラミックスにより構成されている。振動電極１０，１１は圧電基板９の長さ方向中央で対向している。振動電極１０，１１が対向している部分が、エネルギー閉じ込め型の圧電振動部を構成している。圧電振動部の下方に、上述した導電性接着剤５ｂによる接合部分が設けられている。もっとも、上記のように導電性接着剤５ｂは、誘電体基板６ａの凹部６ｅ内に収められているため、誘電体基板６ａの側面６ａ１，６ａ２の外側にはみ出ていない。 The piezoelectric substrate 9 is made of piezoelectric ceramics polarized in the length direction. The vibrating electrodes 10 and 11 are opposed to each other at the center in the length direction of the piezoelectric substrate 9. The portion where the vibrating electrodes 10 and 11 are opposed constitutes an energy confining type piezoelectric vibrating portion. Below the piezoelectric vibration portion, a joint portion by the above-described conductive adhesive 5b is provided. However, since the conductive adhesive 5b is housed in the recess 6e of the dielectric substrate 6a as described above, it does not protrude outside the side surfaces 6a1 and 6a2 of the dielectric substrate 6a.

他方、基板２の上面には、絶縁性接着剤１２が矩形枠状に塗布され、該絶縁性接着剤１２を用いてケース３が基板２に接合されている。 On the other hand, an insulating adhesive 12 is applied in a rectangular frame shape on the upper surface of the substrate 2, and the case 3 is bonded to the substrate 2 using the insulating adhesive 12.

上記絶縁性接着剤１２としては、エポキシ系接着剤などの適宜の絶縁性接着剤を用いることができる。 As the insulating adhesive 12, an appropriate insulating adhesive such as an epoxy adhesive can be used.

基板２に設けられた電極４ａ〜４ｃ、コンデンサ素子６における容量電極６ｂ，６ｃ及び共通電極６ｄ、並びに圧電共振素子８における振動電極１０，１１は、Ａｇ、ＡｌまたはＣｕもしくはこれらの合金などの適宜の金属材料により構成され得る。また、これらの電極膜は、複数の金属膜を積層した構造を有するものであってもよい。 The electrodes 4 a to 4 c provided on the substrate 2, the capacitive electrodes 6 b and 6 c and the common electrode 6 d in the capacitor element 6, and the vibrating electrodes 10 and 11 in the piezoelectric resonance element 8 are appropriately made of Ag, Al, Cu, or an alloy thereof. The metal material may be used. In addition, these electrode films may have a structure in which a plurality of metal films are stacked.

本実施形態の圧電共振部品１において、周波数調整を高精度に行うには、上述したように、基板２上に、コンデンサ素子６を搭載し、さらに圧電共振素子８を接合した構造を得た段階で、上方からイオンビームやレーザー光を照射することにより行うことが望ましい。この場合には、圧電共振部品１の完成品に近い状態で周波数調整が行われるため、高精度に周波数を調整することができる。そして、本実施形態では、導電性接着剤５ｂによる接合部分が、誘電体基板６ａの側面６ａ１，６ａ２から外側にはみ出ていない。従って、振動電極１０，１１が対向している部分に、大口径のイオンガンやレーザー光源を用いて、イオンビームやレーザー光を上方から照射したとしても、導電性接着剤５ｂにイオンビームやレーザー光が照射されない。従って、効率良くかつ高精度に周波数調整を行うことができるとともに、前述した短絡不良が生じ難い。 In the piezoelectric resonant component 1 of the present embodiment, in order to perform frequency adjustment with high accuracy, as described above, a stage in which the capacitor element 6 is mounted on the substrate 2 and the piezoelectric resonant element 8 is joined is obtained. Therefore, it is desirable to perform the irradiation by irradiating an ion beam or laser light from above. In this case, since the frequency adjustment is performed in a state close to the completed product of the piezoelectric resonant component 1, the frequency can be adjusted with high accuracy. And in this embodiment, the junction part by the conductive adhesive 5b does not protrude outside from the side surfaces 6a1 and 6a2 of the dielectric substrate 6a. Therefore, even if the ion beam or the laser beam is irradiated from above using a large-diameter ion gun or a laser light source on the portion where the vibrating electrodes 10 and 11 are opposed, the ion beam or the laser beam is applied to the conductive adhesive 5b. Is not irradiated. Therefore, the frequency can be adjusted efficiently and with high accuracy, and the above-described short circuit failure is unlikely to occur.

加えて、本実施形態では、上記凹部６ｅが、一対の切欠部６ｆ，６ｆを有し、切欠部６ｆ，６ｆ間に平坦部６ｇが設けられている。従って、平坦部６ｇ上に、設けられている共通電極部分が、導電性接着剤５ｂを介して基板２の電極４ｂに確実に押し付けられる。従って、導電性接着剤５ｂによる共通電極６ｄと電極４ｂとの電気的接続の信頼性も充分である。 In addition, in the present embodiment, the recess 6e has a pair of notches 6f and 6f, and a flat portion 6g is provided between the notches 6f and 6f. Therefore, the common electrode portion provided on the flat portion 6g is reliably pressed against the electrode 4b of the substrate 2 through the conductive adhesive 5b. Therefore, the reliability of electrical connection between the common electrode 6d and the electrode 4b by the conductive adhesive 5b is sufficient.

上記実施形態では、コンデンサ素子６の下面に一対の切欠部６ｆ，６ｆと平坦部６ｇとを有する凹部６ｅが形成されていたが、本発明において、コンデンサ素子の下面に設けられる凹部は様々に変形することができる。 In the above embodiment, the recess 6e having the pair of notches 6f and 6f and the flat portion 6g is formed on the lower surface of the capacitor element 6. However, in the present invention, the recess provided on the lower surface of the capacitor element is variously deformed. can do.

図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明で用いられるコンデンサ素子の第１の変形例を示す斜視図及び側面図であり、図７は、該コンデンサ素子を基板２上に固定した状態の横断面図である。 FIGS. 6A and 6B are a perspective view and a side view showing a first modification of the capacitor element used in the present invention, and FIG. 7 shows a state in which the capacitor element is fixed on the substrate 2. It is a cross-sectional view.

図６（ａ）及び（ｂ）に示すコンデンサ素子２６は、矩形板状の細長いストリップ状の誘電体基板２６ａを有する。誘電体基板２６ａの上面には、第１の容量電極２６ｂ，２６ｃが設けられている。他方、誘電体基板２６ａの下面中央には、共通電極２６ｄが設けられている。そして、本実施形態では、誘電体基板２６ａの下面の長さ方向中央部分に、全幅に至る凹部２６ｅが設けられている。共通電極２６ｄは、凹部２６ｅ内から凹部２６ｅの両側の誘電体基板２６ａの下面部分に至るように設けられている。 The capacitor element 26 shown in FIGS. 6A and 6B has a rectangular plate-like elongated strip-like dielectric substrate 26a. First capacitive electrodes 26b and 26c are provided on the upper surface of the dielectric substrate 26a. On the other hand, a common electrode 26d is provided at the center of the lower surface of the dielectric substrate 26a. In the present embodiment, a recess 26e extending to the full width is provided at the center in the length direction of the lower surface of the dielectric substrate 26a. The common electrode 26d is provided so as to extend from the inside of the recess 26e to the lower surface portion of the dielectric substrate 26a on both sides of the recess 26e.

図６及び図７から明らかなように、本実施形態においても、導電性接着剤５ｂにより共通電極２６ｄが基板２上の電極４ｂに接合された場合、導電性接着剤５ｂは、凹部２６ｅ内に収納される。すなわち、凹部２６ｅの大きさは、導電性接着剤５ｂによる接合部分において、導電性接着剤５ｂが誘電体基板２６ａの側面２６ａ１，２６ａ２の外側に至らないように設けられている。 As apparent from FIGS. 6 and 7, also in this embodiment, when the common electrode 26d is joined to the electrode 4b on the substrate 2 by the conductive adhesive 5b, the conductive adhesive 5b is placed in the recess 26e. Stored. That is, the size of the recess 26e is provided so that the conductive adhesive 5b does not reach the outside of the side surfaces 26a1 and 26a2 of the dielectric substrate 26a at the joint portion by the conductive adhesive 5b.

このように、本発明における上記コンデンサ素子の下面に設けられる凹部は、誘電体基板の下面において全幅に至るように形成されていてもよい。 Thus, the recessed part provided in the lower surface of the said capacitor | condenser element in this invention may be formed so that it may reach the full width in the lower surface of a dielectric substrate.

図８は、上記コンデンサ素子の凹部の他の変形例を説明するための斜視図である。なお、図８に示すコンデンサ素子３６では、上面と下面とが逆転されている。コンデンサ素子３６においても、上面に一対の第１の容量電極３６ｂ，３６ｃが設けられている。そして、誘電体基板３６ａの下面には、共通電極３６ｄが設けられている。共通電極３６ｄは、誘電体基板３６ａの長さ方向中央に設けられた凹部３６ｅ内から、凹部３６ｅの両側に位置している下面部分に至るように形成されている。 FIG. 8 is a perspective view for explaining another modification of the concave portion of the capacitor element. In the capacitor element 36 shown in FIG. 8, the upper surface and the lower surface are reversed. Also in the capacitor element 36, a pair of first capacitance electrodes 36b and 36c are provided on the upper surface. A common electrode 36d is provided on the lower surface of the dielectric substrate 36a. The common electrode 36d is formed so as to extend from the inside of the recess 36e provided at the center in the length direction of the dielectric substrate 36a to the lower surface portion located on both sides of the recess 36e.

コンデンサ素子３６では、凹部３６ｅは、図６（ａ）に示した凹部２６ｅと同様に、誘電体基板３６ａの全幅に至るように設けられている。もっとも、凹部３６ｅは、底部３６ｅ１と底部３６ｅ１の両側に設けられた一対の傾斜面部３６ｅ２，３６ｅ２とを有する。傾斜面部３６ｅ２，３６ｅ２は、誘電体基板３６ａの下面に向かうに連れて互いに遠ざかるように傾斜されている。従って、誘電体基板３６ａの下面と傾斜面部３６ｅ２，３６ｅ２とのなす端縁、並びに傾斜面部３６ｅ２，３６ｅ２と底部３６ｅ１とのなす各端縁において、共通電極３６ｄは断線し難い。 In the capacitor element 36, the recess 36e is provided so as to reach the entire width of the dielectric substrate 36a, similarly to the recess 26e shown in FIG. But the recessed part 36e has a pair of inclined surface parts 36e2 and 36e2 provided in the both sides of the bottom part 36e1 and the bottom part 36e1. The inclined surface portions 36e2 and 36e2 are inclined so as to move away from each other toward the lower surface of the dielectric substrate 36a. Accordingly, the common electrode 36d is difficult to be disconnected at the edge formed by the lower surface of the dielectric substrate 36a and the inclined surface portions 36e2 and 36e2 and at each edge formed by the inclined surface portions 36e2 and 36e2 and the bottom portion 36e1.

さらに、傾斜面部３６ｅ２，３６ｅ２が誘電体基板３６ａの下面に至るにつれて互いに遠ざかるように設けられているため、多くの導電性接着剤を凹部３６ｅ内に収納することができる。従って、導電性接着剤の誘電体基板３６ａの外側へのはみ出しをより効果的に抑制することができる。 Furthermore, since the inclined surface portions 36e2 and 36e2 are provided so as to move away from each other as they reach the lower surface of the dielectric substrate 36a, a large amount of conductive adhesive can be stored in the recess 36e. Therefore, the protrusion of the conductive adhesive to the outside of the dielectric substrate 36a can be more effectively suppressed.

図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明で用いられるコンデンサ素子の凹部のさらに他の変形例を説明するための斜視図及び該コンデンサ素子を基板上に接合した状態を示す横断面図である。なお、図９（ａ）においては、図示を容易とするために、容量電極及び共通電極の図示を省略していることを指摘しておく。 9A and 9B are a perspective view for explaining still another modified example of the concave portion of the capacitor element used in the present invention, and a cross-sectional view showing a state in which the capacitor element is bonded on the substrate. is there. In FIG. 9A, it is pointed out that illustration of the capacitor electrode and the common electrode is omitted for easy illustration.

コンデンサ素子４６の誘電体基板４６ａにおいては、下面中央に凹部４６ｅが設けられている。凹部４６ｅは、図６（ａ）に示した２６ｅと同様に誘電体基板４６ａの全幅に至るように設けられている。もっとも、異なるところは、凹部４６ｅの中央に、突出部４６ｆが設けられていることにある。突出部４６ｆの先端の平坦面は、誘電体基板４６ａの下面と面一とされている。言い換えれば、突出部４６ｆを残すように凹部４６ｅが誘電体基板４６ａの下面に設けられている。もっとも、突出部４６ｆの先端面が下面４６ａと必ずしも面一とされる必要はない。 In the dielectric substrate 46a of the capacitor element 46, a recess 46e is provided at the center of the lower surface. The recess 46e is provided so as to reach the entire width of the dielectric substrate 46a as in the case of 26e shown in FIG. However, the difference is that a protrusion 46f is provided at the center of the recess 46e. The flat surface at the tip of the protrusion 46f is flush with the lower surface of the dielectric substrate 46a. In other words, the recess 46e is provided on the lower surface of the dielectric substrate 46a so as to leave the protrusion 46f. But the front end surface of the protrusion part 46f does not necessarily need to be flush with the lower surface 46a.

上記誘電体基板４６ａを用いたコンデンサ素子４６では、図９（ｂ）に示されているように、凹部４６ｅ内において、導電性接着剤５ｂが収納されるだけでなく、上記突出部４６ｆの存在により、共通電極４６ｄとの電気的接続の信頼性が高められる。すなわち、共通電極４６ｄは、突出部４６ｆの先端面にも存在するように設けられている場合、突出部４６ｆと電極４ｂとの間で導電性接着剤５ｂが確実に押圧され、両者の電気的接続の信頼性が高められる。 In the capacitor element 46 using the dielectric substrate 46a, as shown in FIG. 9B, not only the conductive adhesive 5b is accommodated in the recess 46e, but also the presence of the protrusion 46f. As a result, the reliability of electrical connection with the common electrode 46d is improved. That is, when the common electrode 46d is provided so as to be also present on the tip surface of the protruding portion 46f, the conductive adhesive 5b is reliably pressed between the protruding portion 46f and the electrode 4b, and the electric Connection reliability is improved.

なお、上述してきた実施形態及び変形例では、１つの圧電振動部が設けられた圧電共振素子の下方にコンデンサ素子が設けられいたが、複数の圧電振動部を有するフィルタ素子等が圧電共振素子として用いられてもよい。 In the embodiment and the modification described above, the capacitor element is provided below the piezoelectric resonance element provided with one piezoelectric vibration part. However, a filter element having a plurality of piezoelectric vibration parts may be used as the piezoelectric resonance element. May be used.

また、ケース３及び基板２からなるパッケージ構造を有するものに限定されず、ケース３は設けられずともよい。また、ケース３に代わる他のケース材が用いられてもよい。 Moreover, it is not limited to what has the package structure which consists of the case 3 and the board | substrate 2, The case 3 does not need to be provided. Further, other case materials in place of the case 3 may be used.

本発明の一実施形態に係る圧電共振部品の分解斜視図。The disassembled perspective view of the piezoelectric resonant component which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示した実施形態で用いられているコンデンサ素子の下面側からみた斜視図。The perspective view seen from the lower surface side of the capacitor | condenser element used by embodiment shown in FIG. （ａ）及び（ｂ）は、図２に示したコンデンサ素子の平面図及び底面図。(A) And (b) is the top view and bottom view of the capacitor | condenser element which were shown in FIG. 図１に示した圧電共振部品において、基板上にコンデンサ素子を実装した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which mounted the capacitor | condenser element on the board | substrate in the piezoelectric resonance component shown in FIG. 図４に示した構造の横断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of the structure shown in FIG. 4. （ａ）及び（ｂ）は、本発明で用いられるコンデンサ素子の第１の変形例を説明するための斜視図及び側面図。(A) And (b) is the perspective view and side view for demonstrating the 1st modification of the capacitor | condenser element used by this invention. 図６（ａ）及び（ｂ）に示したコンデンサ素子が基板に搭載された構造の横断面図。7 is a cross-sectional view of a structure in which the capacitor element shown in FIGS. 6A and 6B is mounted on a substrate. FIG. 本発明で用いられるコンデンサ素子の第２の変形例を説明するためのコンデンサ素子の下面側からみた斜視図。The perspective view seen from the lower surface side of the capacitor | condenser element for demonstrating the 2nd modification of the capacitor | condenser element used by this invention. （ａ）及び（ｂ）は、本発明で用いられるコンデンサ素子のさらに他の変形例を説明するための誘電体基板の下面側からみた斜視図及び該コンデンサ素子を基板上に搭載した構造の横断面図。(A) And (b) is the perspective view seen from the lower surface side of the dielectric substrate for demonstrating the further another modification of the capacitor | condenser element used by this invention, and the crossing of the structure which mounted this capacitor | condenser element on a board | substrate. Plan view. 従来の圧電共振部品の分解斜視図。The exploded perspective view of the conventional piezoelectric resonance component. 図１０に示した圧電共振部品の回路構成を示す図。The figure which shows the circuit structure of the piezoelectric resonance component shown in FIG. 図１０に示した圧電共振部品の製造に際し基板上にコンデンサ素子を実装した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which mounted the capacitor | condenser element on the board | substrate in the case of manufacture of the piezoelectric resonance component shown in FIG. 図１２に示した構造の横断面図。FIG. 13 is a cross-sectional view of the structure shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１…圧電共振部品
２…基板
２ａ…上面
２ｂ，２ｃ…側面
２ｄ…下面
３…ケース
４ａ〜４ｃ…電極
５ａ〜５ｃ…導電性接着剤
６…コンデンサ素子
６ａ…誘電体基板
６ａ１，６ａ２…側面
６ｂ，６ｃ…第１の容量電極
６ｂ１，６ｃ１…電極延長部
６ｄ…共通電極
６ｅ…凹部
６ｆ…切欠部
６ｇ…平坦部
７ａ，７ｂ…導電性接着剤
８…圧電共振素子
９…圧電基板
１０，１１…第１，第２の振動電極
１０ａ…電極延長部
１２…絶縁性接着剤
２６…コンデンサ素子
２６ａ…誘電体基板
２６ｂ，２６ｃ…第１の容量電極
２６ｄ…共通電極
２６ｅ…凹部
３６…コンデンサ素子
３６ａ…誘電体基板
３６ｂ，３６ｃ…第１の容量電極
３６ｄ…共通電極
３６ｅ…凹部
３６ｅ１…底部
３６ｅ２，３６ｅ２…傾斜面部
４６…コンデンサ素子
４６ａ…誘電体基板
４６ｄ…共通電極
４６ｅ…凹部
４６ｆ…突出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric resonance component 2 ... Board | substrate 2a ... Upper surface 2b, 2c ... Side surface 2d ... Lower surface 3 ... Case 4a-4c ... Electrode 5a-5c ... Conductive adhesive 6 ... Capacitor element 6a ... Dielectric substrate 6a1, 6a2 ... Side surface 6b , 6c ... 1st capacitance electrode 6b1, 6c1 ... Electrode extension 6d ... Common electrode 6e ... Recess 6f ... Notch 6g ... Flat part 7a, 7b ... Conductive adhesive 8 ... Piezoelectric resonance element 9 ... Piezoelectric substrate 10, 11 ... 1st, 2nd vibrating electrode 10a ... Electrode extension 12 ... Insulating adhesive 26 ... Capacitor element 26a ... Dielectric substrate 26b, 26c ... 1st capacity electrode 26d ... Common electrode 26e ... Recess 36 ... Capacitor element 36a ... dielectric substrates 36b, 36c ... first capacitor electrode 36d ... common electrode 36e ... concave part 36e1 ... bottom part 36e2, 36e2 ... inclined surface part 46 ... capacitor element 46 ... dielectric substrate 46d ... common electrode 46e ... recess 46f ... protruding part

Claims

複数の電極が上面に設けられた基板と、
前記基板上に導電性接着剤により接合されたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子上に導電性接着剤を用いて搭載された圧電共振素子とを備え、
前記コンデンサ素子が、誘電体基板と、誘電体基板の下面に設けられた共通電極と、前記誘電体基板を介して前記共通電極と対向するように誘電体基板の上面に設けられた複数の容量電極とを有し、
前記容量電極が、誘電体基板の端面から下面に至るように延長されている電極延長部を有し、容量電極の電極延長部及び共通電極が、それぞれ、前記導電性接着剤により基板上の前記複数の電極に電気的に接続されており、
前記圧電共振素子が、圧電基板と、圧電基板の上面及び下面において部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向するように設けられた第１，第２の振動電極とを有し、該第１，第２の振動電極が対向している部分がエネルギー閉じ込め型の振動部を構成しており、
第１，第２の振動電極が対向している部分の直下であって、前記コンデンサ素子の共通電極と、基板の電極とを電気的に接続している導電性接着剤が配置される部分に前記誘電体基板の下面に凹部が形成されており、前記共通電極が前記凹部内に至るように形成されており、前記導電性接着剤が前記凹部に留まっていることを特徴とする、圧電共振部品。 A substrate provided with a plurality of electrodes on the upper surface;
A capacitor element bonded to the substrate by a conductive adhesive;
A piezoelectric resonant element mounted on the capacitor element using a conductive adhesive,
The capacitor element has a dielectric substrate, a common electrode provided on the lower surface of the dielectric substrate, and a plurality of capacitors provided on the upper surface of the dielectric substrate so as to face the common electrode through the dielectric substrate. An electrode,
The capacitive electrode has an electrode extension that extends from the end face of the dielectric substrate to the lower surface, and the electrode extension of the capacitive electrode and the common electrode are respectively formed on the substrate by the conductive adhesive. Electrically connected to multiple electrodes,
The piezoelectric resonant element includes a piezoelectric substrate and first and second vibrating electrodes that are partially formed on the upper surface and the lower surface of the piezoelectric substrate and are provided to face each other with the piezoelectric substrate interposed therebetween. The portion where the first and second vibrating electrodes are opposed constitutes an energy confining type vibrating portion,
Immediately below the portion where the first and second vibrating electrodes are opposed to each other, on the portion where the conductive adhesive electrically connecting the common electrode of the capacitor element and the electrode of the substrate is disposed said being a dielectric lower surface recess is formed of the substrate are formed so that the front Symbol common electrode extending in the recess, wherein the conductive adhesive remains in the recess, piezoelectric Resonant component.

複数の電極が上面に設けられた基板と、
前記基板上に導電性接着剤により接合されたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子上に導電性接着剤を用いて搭載された圧電共振素子とを備え、
前記コンデンサ素子が、誘電体基板と、誘電体基板の下面に設けられた共通電極と、前記誘電体基板を介して前記共通電極と対向するように誘電体基板の上面に設けられた複数の容量電極とを有し、
前記容量電極が、誘電体基板の端面から下面に至るように延長されている電極延長部を有し、容量電極の電極延長部及び共通電極が、それぞれ、前記導電性接着剤により基板上の前記複数の電極に電気的に接続されており、
前記圧電共振素子が、圧電基板と、圧電基板の上面及び下面において部分的に形成されており、かつ圧電基板を介して対向するように設けられた第１，第２の振動電極とを有し、該第１，第２の振動電極が対向している部分がエネルギー閉じ込め型の振動部を構成しており、
前記第１，第２の振動電極が対向している部分の直下であって、前記コンデンサ素子の共通電極と、基板の電極とを電気的に接続している導電性接着剤が配置される部分に前記誘電体基板の下面に凹部が形成されており、
前記凹部が、誘電体基板の対向し合う一対の側面から幅方向中央に延ばされた一対の切欠部を有し、該一対の切欠部間に、誘電体基板の残りの下面部分に連ねられている平坦部が設けられており、
前記共通電極が前記平坦部上に至っており、前記導電性接着剤が前記凹部に留まっていることを特徴とする、圧電共振部品。 A substrate provided with a plurality of electrodes on the upper surface;
A capacitor element bonded to the substrate by a conductive adhesive;
A piezoelectric resonant element mounted on the capacitor element using a conductive adhesive,
The capacitor element has a dielectric substrate, a common electrode provided on the lower surface of the dielectric substrate, and a plurality of capacitors provided on the upper surface of the dielectric substrate so as to face the common electrode through the dielectric substrate. An electrode,
The capacitive electrode has an electrode extension that extends from the end face of the dielectric substrate to the lower surface, and the electrode extension of the capacitive electrode and the common electrode are respectively formed on the substrate by the conductive adhesive. Electrically connected to multiple electrodes,
The piezoelectric resonant element includes a piezoelectric substrate and first and second vibrating electrodes that are partially formed on the upper surface and the lower surface of the piezoelectric substrate and are provided to face each other with the piezoelectric substrate interposed therebetween. The portion where the first and second vibrating electrodes are opposed constitutes an energy confining type vibrating portion,
A portion where a conductive adhesive that electrically connects the common electrode of the capacitor element and the electrode of the substrate is disposed immediately below the portion where the first and second vibrating electrodes are opposed to each other. A recess is formed on the lower surface of the dielectric substrate,
The recess has a pair of notches extending in the center in the width direction from a pair of opposing side surfaces of the dielectric substrate, and is connected to the remaining lower surface portion of the dielectric substrate between the pair of notches. A flat part is provided,
The piezoelectric resonant component, wherein the common electrode reaches the flat portion, and the conductive adhesive remains in the concave portion .

前記凹部が、前記誘電体基板の下面の全幅に至るように設けられている、請求項１に記載の圧電共振部品。 The piezoelectric resonant component according to claim 1, wherein the concave portion is provided so as to reach the entire width of the lower surface of the dielectric substrate.

前記凹部が、底部と、底部の両側から誘電体基板の下面に連ねられている一対の傾斜面部とを有し、該一対の傾斜面部が、誘電体基板の下面に至るに連れて、互いに遠ざかるように傾斜されており、前記共通電極が、該凹部から凹部に連なる誘電体基板の下面部分に至るように設けられている、請求項１に記載の圧電共振部品。 The concave portion has a bottom portion and a pair of inclined surface portions connected to the lower surface of the dielectric substrate from both sides of the bottom portion, and the pair of inclined surface portions move away from each other as they reach the lower surface of the dielectric substrate. 2. The piezoelectric resonant component according to claim 1, wherein the common electrode is provided so as to extend from the concave portion to a lower surface portion of the dielectric substrate connected to the concave portion.

前記基板に取り付けられており、下方に開口を有するケースをさらに備え、前記基板と前記ケースとにより構成されている封止空間内に、前記コンデンサ素子及び圧電共振素子が封止されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電共振部品。 A case further comprising a case attached to the substrate and having an opening below, wherein the capacitor element and the piezoelectric resonance element are sealed in a sealed space formed by the substrate and the case. Item 5. The piezoelectric resonant component according to any one of Items 1 to 4 .