JP4512680B2 - 材料供給システム - Google Patents

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Description

本発明は、材料供給システムに関するものである。このシステムは、例えば、自動車組立工場において、自動車構成部品など(以下、ワークという)に定量のシール剤などの液状材料を塗布したり、定量の接着剤やグリースなどの液状材料を充填したりするシステム(装置)に利用される。
自動車組立工場においては、シール剤や接着剤などの液状材料を、それを収容している収容タンクからプランジャポンプと呼ばれる高圧ポンプを用いて吸引して、供給ラインに供給し、それから、供給ラインを分岐させた分岐ラインを通じて複数の吐出装置(ディスペンサー)に供給し、その吐出装置によってワークに塗布したり充填したりすることは広く行われている。このようなシステムで、供給装置としてプランジャポンプなどの高圧ポンプが用いられるのは、被供給材料を単一又は複数の箇所(たとえば遠方の複数箇所)に供給する必要があるためである。
そして、たとえばワークにシール剤(液状材料)を塗布するディスペンサーにシール剤を供給するシステムの場合は、従来、たとえば図4に示すように構成されている。すなわち、被供給材料の収容タンク108からプランジャポンプ101により吸引して高圧状態で供給ライン102内に供給し、プランジャポンプ101の供給側の1次側供給ライン102'では15MPa(150kg/cm2)前後の高圧力に保持されている。そして、供給ライン102を通じてディスペンサー103に供給され、ディスペンサー103においてワークに対し直接に液を吐出して定量塗布又は定量充填するようになっている。なお、プランジャポンプ101からの供給ライン102は、具体的には図示していないが、分岐し、単一又は複数の箇所(たとえば遠方の複数箇所)に供給する構成とされている。
供給ライン102には、ポンプ101側からディスペンサー103側にかけて、減圧弁104、開閉弁としてのエアオペレートバルブ105が順に設けられ、供給ライン102は、減圧弁104の上流側で高圧状態の1次側供給ライン102'と、減圧弁104の下流側で低圧状態の2次側供給ライン102''とを有する。ここで、2次側供給ライン102''の圧力(ディスペンサー103への適正な供給圧力)が小さいのは、ワークに対しディスペンサー103は、ロボットなどに搭載されて用いられることから、小型・軽量で定量吐出の装置が好適であり(たとえば、小容量の一軸偏心ねじポンプが使用される)、この装置による塗布液又は充填液の吐出圧力は供給側の高圧ポンプに比べて非常に小さくしなければならないからである。つまり、ディスペンサー103への供給圧力には上限がある。
そして、ディスペンサー103の吸込口103a付近にその付近の圧力を検出する圧力センサー106が配設されている。この圧力センサー106にて検出される圧力信号が電磁弁107に入力され、この電磁弁107によってエアオペレートバルブ105が、吸込口103a付近の圧力に応じて開閉制御される。なお、エアオペレートバルブ105は、ディスペンサー103の吸込口103a付近の圧力(圧力センサー106の検出値)が設定上限値(たとえば0.7MPa)を超えると閉じられ、設定下限値(たとえば0.3MPa)を下回ると開かれる。
ところで、ディスペンサー(吐出装置)は、吐出動作と吐出停止動作とを繰り返し、吐出停止動作時から吐出動作時に変化したときに材料の供給不足が起こらないようにするために、減圧弁104下流側の2次側供給ライン102''(ディスペンサーへの供給ライン)の圧力をある程度高圧に維持しなければならない。
そのため、ディスペンサー103が吐出動作を停止すると、2次側供給ライン102''の圧力がすぐに上昇して設定上限値を超え、エアオペレートバルブ105(開閉弁)が閉じる。その後吐出動作を開始すると、前記圧力がすぐに低下して設定下限値を下回り、エアオペレートバルブ105が開かれる。その結果、ディスペンサー103の吐出動作・吐出停止動作が繰り返されるごとに前記圧力が設定上限値を超えたり設定下限値を下回ったりするので、エアオペレートバルブ105の開閉動作が頻繁に行われる。このようにエアオペレートバルブ105の開閉動作が頻繁に行われ、開閉頻度が高くなると、エアオペレートバルブ105を摩耗させ、バルブ自体の寿命が短くなるおそれがある。
また、出願人は、供給装置とディスペンサーとの間の供給ラインに、減圧弁、開閉弁および、一軸偏心ねじポンプからなるバッファポンプをこの順に介設し、該バッファポンプの運転および前記開閉弁の開閉操作を、同バッファポンプと前記ディスペンサーとの間の供給ライン内の圧力に基づいて制御するものを先に提案している(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−316081号公報(段落番号0017〜0020 図1)
上記特許文献1の技術では、バッファポンプを用いることにより、減圧弁により従来(図4参照)よりも大きく減圧してディスペンサーに作用する圧力を小さくしたり、ディスペンサーを停止したりあるいは逆転したりしたときの液だれを防止することができるようにしているが、上記特許文献1の技術でも、従来(図4参照)のものと同様に開閉弁の開閉頻度が高く、高価な開閉弁の寿命が短くなるおそれがある。
この発明は、前述した高価で寿命が短くなるおそれのある開閉弁を用いることなく、簡単かつ安価な材料供給システム(装置)を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明に係る材料供給システムは、収容タンクなどの貯留部に貯留された被供給材料を吸引し高圧状態で供給口を通じて1次側供給ラインに供給する供給装置と、2次側供給ラインから前記被供給材料が吸込口を通じて供給されワークに対し定量供給する吐出装置と、1次側供給ラインと2次側供給ラインとの間に設けられ被供給材料の供給圧力を1次側供給ラインよりも2次側供給ラインの方が小さくなるように減圧する減圧弁と、前記吐出装置の吸込口付近の圧力を検出する圧力センサーとを備え、前記圧力センサーからの信号に基づき前記2次側供給ラインにおける供給圧力を制御する材料供給システムにおいて、前記減圧弁は、前記圧力センサーからの圧力信号に基づき減圧比が制御され、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定上限値を超えた場合に全閉とされる一方、設定下限値を下回った場合には、前記吐出装置の運転時に流す全量よりも少し多めの量を流せる開度に制御されると共に、前記2次側供給ラインに、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定上限値を超えたり設定下限値を下回ったりするのを抑制する、前記被供給材料の充填によって内圧が上昇する形式で、エア配管などの制御配管を必要としない方式のアキュムレータが設けられていることを特徴とする。すなわち、本発明に係る材料供給システムは、減圧比が制御可能である減圧弁と、アキュムレータとを組み合わせ、高価で寿命が短くなるおそれのある開閉弁をなくすことができるものである。
本発明に係る材料供給システムによれば、減圧弁とアキュムレータとの組み合わせによって、吐出装置への供給圧力(2次側供給ラインの圧力)が、設定上限値を超えたり設定下限値を下回ったりすることがなくなるので、従来必要とされていた、高価で寿命が短くなるおそれのある開閉弁を用いる必要がなくなる。
さらに詳述すれば、吐出装置の吐出停止、吐出動作の繰り返しサイクルに合わせて一定時間内の平均流量を減圧弁による調整にて(減圧弁の減圧比を適当に制御(調整)することで)与えることができるので、高価で寿命が短くなるおそれのある開閉弁を設ける必要がなくなる。また、吐出装置の吐出動作時には、この平均流量に近い流量であって安全側に若干流量が多くなるように減圧弁の開度が制御されると、材料の供給不足を生じることが回避される。
なお、アキュムレータによって吐出装置への供給圧力が変化しても、吐出装置は、ワークに対し定量供給する定量性を有することから、吐出装置の吐出動作に影響を与えるおそれはない。
また、前記減圧弁に代えて、自動圧力調整弁を設けた場合にも同様に適用することができる。すなわち、請求項2の発明は、収容タンクなどの貯留部に貯留された被供給材料を吸引し高圧状態で供給口を通じて1次側供給ラインに供給する供給装置と、2次側供給ラインから前記被供給材料が吸込口を通じて供給されワークに対し定量供給する吐出装置と、1次側供給ラインと2次側供給ラインとの間に設けられ2次側供給ラインにおける被供給材料の供給圧力を設定値に制御する自動圧力調整弁と、前記吐出装置の吸込口付近の圧力を検出する圧力センサーとを備え、前記圧力センサーからの信号に基づき前記2次側供給ラインにおける供給圧力を制御する材料供給システムにおいて、前記自動圧力調整弁は、前記圧力センサーからの圧力信号に基づき制御され、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定値を超えた場合には2次側供給ラインにおける供給圧力が小さくなるように、前記設定値を下回った場合には2次側供給ラインにおける供給圧力が大きくなるように開度が制御されると共に、前記2次側供給ラインに、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定値にほぼ等しくなるようにする、前記被供給材料の充填によって内圧が上昇する形式で、エア配管などの制御配管を必要としない方式のアキュムレータが設けられていることを特徴とする。
このようにすれば、アキュムレータによって、吐出装置への供給圧力(2次側供給ラインの圧力)が設定値にほぼ等しくなるようにされるので、自動圧力調整弁によって、吐出装置の吸込口付近の圧力が設定値にほぼ等しくなるように調節しようとする信号の偏差が出やすくなり、その調節が容易となる。
以上説明したことから明らかなように、本発明の材料供給システムは、減圧弁の減圧比や自動圧力調整弁の開度を適当に制御した状態で、定量性を有する吐出装置の吐出動作と吐出停止動作との間の圧力差をアキュムレータの内容積(第2室)の変化で調整するようにしているので、吐出装置への材料供給圧力が、設定上限値を超えたり設定下限値を下回ったりしないようになる。よって、供給ライン(2次供給ライン)の圧力が設定上限値と設定下限値との間に維持されるので、従来必要とされた、高価で寿命が短くなるおそれのある開閉弁を設ける必要がなくなり、省略することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図1は本発明に係る実施の形態である材料供給システムの全体構成を示す概略構成図、図2は前記システムに用いられるアキュムレータを示す断面図である。
本材料供給システムは、たとえば自動車生産工場においてシール剤(塗布液)の塗布に利用されるもので、図1に示すように、シール剤(被供給材料)の収容タンク6から高圧ポンプであるプランジャポンプ1(供給装置)によりシール剤を吸引して高圧状態(15MPa前後)で供給ラインS内に供給し、ワーク(自動車構成部品)に対しシール剤を定量塗布するディスペンサー2に供給される。なお、具体的に図示していないが、プランジャポンプ1からの供給ラインSは複数に分岐し、単一又は複数箇所(たとえば遠方の複数のディスペンサー)に供給する構成とされている点は従来と同様である。
供給ラインSには、プランジャポンプ1側からディスペンサー2側にかけて、減圧比が制御される減圧弁3、及びスプリング方式の小形のアキュムレータ5が順に設けられている。この供給ラインSは、プランジャポンプ1の供給口1aとディスペンサー2の吸込口2aとの間を接続するもので、減圧弁3を設けた部位を境として、減圧弁3の上流側が高圧状態の1次側供給ラインS1となり、減圧弁3の下流側が低圧状態の2次側供給ラインS2となる。なお、減圧弁3としては、減圧比が制御されるものであればよく、エア制御によって行うものであってもよいし、電気制御によって行うものであってもよい。
ディスペンサー2の吸込口2a付近には、その吸込口2a付近の圧力を検出する圧力センサー9が配設されている。この圧力センサー9にて検出される圧力信号(すなわち吸込口2a付近の圧力)に応じて減圧弁3の減圧比が制御される。つまり、減圧弁3により、吸込口2a付近の圧力があらかじめ設定した値(圧力値)の範囲内に維持されるように制御される。
より具体的には、圧力センサー9からの圧力信号に基づき減圧弁3の減圧比が制御され、吸込口2a付近の圧力が一定の範囲(設定上限値と設定下限値との間)に保持されるが、圧力センサー9によって検出された圧力がその圧力値の範囲内の設定上限値(たとえば0.7MPa)を超えた場合に減圧弁3が全閉とされ、前記範囲の設定下限値(たとえば0.3MPa)を下回る場合に減圧弁3は、ディスペンサー2の運転時に流す全量よりも少し多めの量を流せる開度に制御される。
アキュムレータ5は、(第2室への)充填によって圧力が上昇する形式で、エア配管などの制御配管を必要としないようにスプリング方式とされ、図2に示すように構成されている。すなわち、略円筒形状のケーシング11は、下側ケーシング12と、この下側ケーシング12の上部に螺合される上側ケーシング13とにより構成される。下側ケーシング12は、上部に雌ねじ部12aを有し、上側ケーシング13の下部が、その雌ねじ部12aに螺合される雄ねじ部13aとなっている。
ケーシング11の内部にはピストン14がスライド可能に設けられ、このピストン14によって上側の第1室11Aと下側の第2室(図2では第2室の容積が0の状態を示す)とに内部が区画されている。第1室11Aは、縮装状態でスプリング15が収納されるスプリング室として機能するもので、スプリング15のスプリング径とほぼ同一内径に形成されており、上端に外気と連通する連通孔13bを有し、内部圧力が大気圧に等しい圧力となるように構成されている。スプリング15は、第2室の容積を小さくする方向にピストン14を付勢する。
下側ケーシング12は、下部に2次側供給ラインS2の一部を共有する通路部12bを有し、この通路部12bが、連通部12cを介して第2室に連通可能に構成されている。ピストン14は、外周部にケーシング11との間をシールするシール材16が嵌合され、上部にスプリング15の下端部が位置する凹部14aが形成されている。
また、ディスペンサー2には、小型で縦向きの一軸偏心ねじポンプが使用されている。このねじポンプは、周知のごとく、長手方向にねじ状に連続する断面長円形孔を備え弾性体で形成された雌ねじ型ステータと、このステータのねじ孔内に摺動回転自在に嵌挿され断面円形でねじのピッチがねじ孔の1/2からなる金属製の雄ねじ型ロータと、フレキシブルでロータの一端面の中心から偏心した位置に接続されたコネクチングロッドと、このコネクチングロッドに駆動軸が接続された正逆転式サーボーモータからなり、モータにはエンコーダが接続されている。
続いて、本例の材料供給システムの使用態様について説明する。
(1) 図1において、プランジャポンプ1により、シール剤が収容タンク6から吸引され、供給ラインSに高圧(本例では、15MPa)のシール剤が供給されることにより、供給ラインS(減圧弁3の上流側の1次側供給ラインS1)は高圧状態(本例では、15MPa)に維持される。この供給ラインSはディスペンサー2に接続されており、その途中に設けられた減圧弁3によって、それの下流側の2次側供給ラインS2ではシール剤の流量が制限され、圧力が大きく低下する(本例では、4MPa)。
(2) ワークに対してディスペンサー2からシール剤が定量吐出され、ワーク上の塗布予定線に沿って一定幅の塗布が行われる。このようにしてディスペンサー2によりワークに対する一連の塗布作業が終了すると、ディスペンサー2の運転(吐出動作)が停止される。
(3) このディスペンサー2の運転の停止状態においては、従来は、ディスペンサー2の吸込口2a付近の圧力(圧力センサー9によって検出された圧力)が設定上限値(たとえば0.7MPa)を超えるので、エアオペレートバルブ105(図4参照)が全閉とされていた。しかしながら、本実施の形態では、2次側供給ラインS2の圧力が高くなり、減圧弁3が全閉状態になろうとすると、2次側供給ラインS2内のシール剤(余剰分)がアキュームレータ5(第2室)内に蓄積され、2次側供給ラインS2の圧力が高くなるのが回避される。
(4) ディスペンサー2の運転が開始されると、従来は、ディスペンサー2の吸込口2a付近の圧力(圧力センサー9によって検出された圧力)が設定下限値(たとえば0.3MPa)を下回るので、エアオペレートバルブ105(図4参照)が全開とされていた。しかしながら、本実施の形態では、2次側供給ラインS2の圧力が低くなり、減圧弁3が全開状態になろうとすると、2次側供給ラインS2内にシール剤がアキュームレータ5(第2室)から供給され(つまり、アキュムレータ5からそこに蓄積されていたシール剤が不足分を補うように供給され)、設定下限値を下回るのが回避される。
(5) つまり、減圧弁3の開度を適当に制御することと、アキュムレータ5を設けることとで、前記ディスペンサー2の吸込口2a付近の圧力(2次側供給ラインS2の圧力)が設定上限値を超えたり設定下限値を下回ったりするのを抑制することができる。
ここで、アキュムレータ5を設けることにより、シール剤(材料)の供給圧力が変わるが、ディスペンサー2(一軸偏心ねじポンプ)はその場合にも定量性を有することから、シール剤の定量吐出が損なわれることはない。
(6) ディスペンサー2は、吐出動作と吐出停止動作とを一定の周期で繰り返し、吐出停止動作の後吐出動作をする際に必要量のシール剤が要求されるが、その必要量のシール剤が不足しようとすると、前述したように、その不足分はアキュムレータ5の第2室に蓄積されているシール剤で補われるので、2次側供給ラインS2の圧力を従来ほど高い状態に維持する必要がなくなる。
よって、減圧弁3により従来(図4参照)より大きく減圧し、2次側供給ラインS2の圧力を従来よりも低圧とすることができるので、2次側供給ラインS2側の各種部品の耐圧性能を従来ほど高める必要もなくなる。
本発明に係る材料供給システムは、上述した実施の形態のほか、次のように実施することもできる。
(i)減圧弁として市販の減圧弁や特殊な減圧弁を用いる場合には、吐出装置が作動しないときに、減圧弁を全閉状態にしても、材料(シール剤)の流れを完全に遮断する全閉状態にならないのが普通である。そのように、減圧弁3が全閉状態とされても、減圧弁3より2次側供給ラインS2へのシール剤(材料)の漏れがある場合には、通常は、2次側供給ラインS2の圧力が高くなろうとすると、2次側供給ラインS2内のシール剤(余剰分)がアキュムレータ5(第2室)内に蓄積され、2次側供給ラインS2の圧力が高くなるのが回避される。
しかしながら、さらに漏れが多い場合には、減圧弁3の下流に、絞り(たとえばオリフィス)を設けて、流量を制限する構成を採用することも可能である。
(ii)また、減圧弁に、圧力センサーからの信号に基づき調整される機能だけでなく、手動でも調整できる機能を併せて持たせるようにすることも可能である。このようにすれば、減圧弁が全閉状態で漏れがある場合などにおいて、前記絞りの有無にかかわらず、手動で全閉状態とすることができる。
(iii)アキュムレータは、(第2室への)充填によって圧力が上昇する形式のものであれば、前述したようなスプリング方式のほか、空気圧制御方式などの他の形式のものを採用することも可能である。
(iv)ディスペンサーにより材料を定量ずつ塗布する定量塗布システムほか、定量ずつを充填する定量充填システムにも適用することもできる。
(v)減圧弁3に代えて、図3に示すように、自動圧力調整弁3’を設けることも可能である。この場合も、前記圧力センサー9からの圧力信号に基づきダイヤフラム装置3aのダイヤフラムが偏位し、自動圧力調整弁3’の開度を制御すると共に、定量性を有する吐出装置の吐出動作と吐出停止動作との間の圧力差をアキュムレータの内容積(第2室)の変化で調整するようにしているので、自動圧力調整弁によって、吐出装置の吸込口付近の圧力が設定値にほぼ等しくなるように調節しようとする信号の偏差が出やすくなり、その調節が容易となる。そして、供給ライン(2次供給ライン)の圧力が設定値に維持されるので、従来必要とされた、高価で寿命が短くなるおそれのある開閉弁を設ける必要がなくなる。
本発明に係る実施の形態である材料供給システムの全体構成を示す概略構成図である。 前記システムに用いられるアキュムレータを示す断面図である。 本発明に係る他の実施の形態である材料供給システムの全体構成を示す概略構成図である。 従来の材料供給システムの全体構成を示す図である。
符号の説明
S 供給ライン
1 プランジャポンプ(供給装置)
1a 供給口
2 ディスペンサー(吐出装置)
2a 吸込口
3 減圧弁
3’ 自動圧力調整弁
5 アキュムレータ
6 収容タンク
9 圧力センサー

Claims (2)

  1. 収容タンクなどの貯留部に貯留された被供給材料を吸引し高圧状態で供給口を通じて1次側供給ラインに供給する供給装置と、2次側供給ラインから前記被供給材料が吸込口を通じて供給されワークに対し定量供給する吐出装置と、1次側供給ラインと2次側供給ラインとの間に設けられ被供給材料の供給圧力を1次側供給ラインよりも2次側供給ラインの方が小さくなるように減圧する減圧弁と、前記吐出装置の吸込口付近の圧力を検出する圧力センサーとを備え、前記圧力センサーからの信号に基づき前記2次側供給ラインにおける供給圧力を制御する材料供給システムにおいて、
    前記減圧弁は、前記圧力センサーからの圧力信号に基づき減圧比が制御され、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定上限値を超えた場合に全閉とされる一方、設定下限値を下回った場合には、前記吐出装置の運転時に流す全量よりも少し多めの量を流せる開度に制御されると共に、
    前記2次側供給ラインに、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定上限値を超えたり設定下限値を下回ったりするのを抑制する、前記被供給材料の充填によって内圧が上昇する形式で、エア配管などの制御配管を必要としない方式のアキュムレータが設けられていることを特徴とする材料供給システム。
  2. 収容タンクなどの貯留部に貯留された被供給材料を吸引し高圧状態で供給口を通じて1次側供給ラインに供給する供給装置と、2次側供給ラインから前記被供給材料が吸込口を通じて供給されワークに対し定量供給する吐出装置と、1次側供給ラインと2次側供給ラインとの間に設けられ2次側供給ラインにおける被供給材料の供給圧力を設定値に制御する自動圧力調整弁と、前記吐出装置の吸込口付近の圧力を検出する圧力センサーとを備え、前記圧力センサーからの信号に基づき前記2次側供給ラインにおける供給圧力を制御する材料供給システムにおいて、
    前記自動圧力調整弁は、前記圧力センサーからの圧力信号に基づき制御され、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定値を超えた場合には2次側供給ラインにおける供給圧力が小さくなるように、前記設定値を下回った場合には2次側供給ラインにおける供給圧力が大きくなるように開度が制御されると共に、
    前記2次側供給ラインに、前記吐出装置の吸込口付近の圧力が設定値にほぼ等しくなるようにする、前記被供給材料の充填によって内圧が上昇する形式で、エア配管などの制御配管を必要としない方式のアキュムレータが設けられていることを特徴とする材料供給システム。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006122828A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Heishin Engineering & Equipment Co Ltd 高粘度液供給システム
DE102005044796A1 (de) * 2005-09-19 2007-03-29 Hilger U. Kern Gmbh Verfahren zur Steuerung einer Dosiereinrichtung für flüssige oder pasteuse Medien
WO2007118497A1 (de) * 2006-04-10 2007-10-25 S+P Samson Gmbh Vorrichtung und verfahren zum auftrag von viskosen materialien
DE102008059557A1 (de) * 2008-11-28 2010-06-02 Hofmann Gmbh Maschinenfabrik Und Vertrieb Verfahren zur Konstanthaltung der Markierungslinienbreite bei eine Markierungslinienfarbe auf eine zu markierende Oberfläche verspritzenden Markierungsmaschinen und Markierungsmaschine zur Durchführung des Verfahrens
JP5234629B2 (ja) * 2008-12-08 2013-07-10 旭サナック株式会社 混合塗料の供給装置
JP5419556B2 (ja) * 2009-06-15 2014-02-19 武蔵エンジニアリング株式会社 高粘性材料の定量吐出装置および方法
JP5994048B2 (ja) * 2012-10-01 2016-09-21 兵神装備株式会社 吐出システム
JP6304617B2 (ja) * 2013-09-09 2018-04-04 兵神装備株式会社 流体塗布システムおよび流体塗布方法
JP6510765B2 (ja) * 2014-05-02 2019-05-08 兵神装備株式会社 流動物吐出システム、及びアキュムレータ
JP5979732B2 (ja) * 2014-06-11 2016-08-31 本田技研工業株式会社 塗料循環システム
CN108421667B (zh) * 2018-03-19 2020-07-03 华南智能机器人创新研究院 一种具有保压喷涂功能的喷漆机器
CN108421668B (zh) * 2018-03-19 2020-07-03 华南智能机器人创新研究院 一种工作区域可调节的机械臂设备
CN108176544B (zh) * 2018-03-19 2020-07-03 华南智能机器人创新研究院 一种平面线轨迹机器人
KR102032065B1 (ko) * 2018-11-14 2019-11-08 주식회사 지오테크놀로지 정량 토출 장치

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2710115A (en) * 1949-07-13 1955-06-07 Peter Fries Jr Automatic can handling and liquid dispensing machine
DE3435213A1 (de) * 1984-09-26 1986-04-03 Walter Hofmann GmbH, 2084 Rellingen Anordnung zur automatischen konstanthaltung der schichtdicke von markierungslinien o.dgl.
JPS6397259A (ja) * 1986-10-14 1988-04-27 Shinkawa Ltd ペ−スト吐出装置
JPH0673651B2 (ja) * 1986-10-31 1994-09-21 トリニテイ工業株式会社 塗布剤供給装置
JPH0673653B2 (ja) * 1986-10-31 1994-09-21 トリニテイ工業株式会社 塗布剤供給装置
SE456727B (sv) * 1987-03-11 1988-10-31 Inst Verkstadstek Forsk Ivf Anordning foer att frammata och paafoera en viskoes substans
FR2626501B1 (fr) * 1988-01-29 1992-01-03 Graco France Sa Procede d'alimentation de moyens d'extrusion ou de pulverisation de produit pateux, dispositif d'alimentation et installation comportant le dispositif
NL8901125A (nl) * 1989-05-03 1990-12-03 Zwart Gerard Johannes De Vernevelinstallatie voor vloeistoffen.
DE4092642C1 (de) * 1990-07-10 1995-11-23 Musashi Engineering Inc Flüssigkeitsausgabevorrichtung
US5215253A (en) * 1990-08-30 1993-06-01 Nordson Corporation Method and apparatus for forming and dispersing single and multiple phase coating material containing fluid diluent
US5199607A (en) * 1990-12-03 1993-04-06 Musashi Engineering, Inc. Liquid dispensing apparatus
JPH0531434A (ja) * 1991-07-29 1993-02-09 Sony Corp 塗布装置
US5318225A (en) * 1992-09-28 1994-06-07 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Methods and apparatus for preparing mixtures with compressed fluids
US5487346A (en) * 1994-01-10 1996-01-30 Taylor; Donald K. Soil injection system
FR2746822B1 (fr) * 1996-04-02 1998-06-19 Mauguin Sa Equipement monte sur un vehicule pour le deversement sur le sol d'un liquide contenu dans un reservoir
DE19700633B4 (de) * 1997-01-10 2005-06-02 Voith Sulzer Papiermaschinen Gmbh Vorrichtung zum Auftragen eines flüssigen oder pastösen Mediums auf eine laufende Materialbahn, vorzugsweise aus Papier oder Karton, und Maschine zur Papier- oder Kartonherstellung
US5992686A (en) 1998-02-27 1999-11-30 Fluid Research Corporation Method and apparatus for dispensing liquids and solids
US6431096B1 (en) * 1999-10-04 2002-08-13 Textron Inc. Method and system for high pressure liquid injection of turf seed
JP2002316081A (ja) * 2001-04-20 2002-10-29 Heishin Engineering & Equipment Co Ltd シール剤等の定量塗布・充填システム
JP4392474B2 (ja) * 2003-02-21 2010-01-06 兵神装備株式会社 材料供給システム
US7141119B2 (en) * 2003-05-19 2006-11-28 Imation Corp. Pressure-controlling dispersion delivery system
JPWO2005092515A1 (ja) * 2004-03-25 2008-02-07 東レ株式会社 塗工装置、塗工方法およびそれから得られる表示部材

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