JP4511316B2 - ワーク受け台ならびにこのワーク受け台を備えたワークの平坦度測定装置 - Google Patents
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Description
[1]平坦度測定時にドーナツ形ワークの孔部に扁平円柱形の受け台基体における中央凸部を嵌合し、該中央凸部を取り囲む環状面により前記ワークの内周部を下方から水平に支持するワーク受け台において、
前記受け台基体における環状面に先が尖った微小突部を全域に均等的に配して形成し、この微小突部の頂部で構成される面をワーク支持面として設定したことを特徴とするワーク受け台。
前工程から送給されたワークを保持して前記受け台上に受け渡すワーク受け渡し手段と、
前記受け台にワークが載置された際に、ワークの平坦度を検出する平坦度検出手段と、
を備え、
前記受け台基体における環状面に先が尖った微小突部を全域に均等的に配して形成し、この微小突部の頂部で構成される面をワーク支持面として設定したことを特徴とするワークの平坦度測定装置。
4・・・・・・・・・・・・・・ワーク受け渡し部
5・・・・・・・・・・・・・・平坦度検出部
21・・・・・・・・・・・・・受け台基体
21a・・・・・・・・・・・・環状面
22・・・・・・・・・・・・・中央凸部
24・・・・・・・・・・・・・微小突部
24A(64A)(74A)・・・突条
24a(64a)(74a)・・・突条の頂部(ワーク支持面)
W・・・・・・・・・・・・・・ワーク
Wa・・・・・・・・・・・・・ワークの孔部
Claims (9)
- 平坦度測定時にドーナツ形ワークの孔部に扁平円柱形の受け台基体における中央凸部を嵌合し、該中央凸部を取り囲む環状面により前記ワークの内周部を下方から水平に支持するワーク受け台において、
前記受け台基体における環状面に先が尖った微小突部を全域に均等的に配して形成し、この微小突部の頂部で構成される凸曲面をワーク支持面として設定したことを特徴とするワーク受け台。 - 前記微小突部は、受け台基体に一体形成されている請求項1に記載のワーク受け台。
- 前記微小突部の頂部は、曲率半径が0.01〜1mmの範囲から選択して設定されている請求項1または2に記載のワーク受け台。
- 前記微小突部は、受け台基体の円周方向へ連続する環状の突条で構成されている請求項1〜3のいずれかに記載のワーク受け台。
- 前記微小突部は、受け台基体の円周方向へ一定間隔で断続する円弧状の突条で構成されている請求項1〜3のいずれかに記載のワーク受け台。
- 前記突条は、受け台基体の半径方向へ複数列に配設されている請求項4または5に記載のワーク受け台。
- 前記受け台基体の構成材は、硬質合成樹脂である請求項1〜6のいずれかに記載のワーク受け台。
- 前記受け台基体の構成材は、ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂である請求項7に記載のワーク受け台。
- 平坦度測定時にドーナツ形ワークの孔部に偏平円柱形の受け台基体における中央凸部を嵌合し、該中央凸部を取り囲む環状面により前記ワークの内周部を下方から水平に支持するワーク受け台と、
前工程から送給されたワークを保持して前記受け台上に受け渡すワーク受け渡し手段と、
前記受け台にワークが載置された際に、ワークの平坦度を検出する平坦度検出手段と、を備え、
前記受け台基体における環状面に先が尖った微小突部を全域に均等的に配して形成し、この微小突部の頂部で構成される凸曲面をワーク支持面として設定したことを特徴とするワークの平坦度測定装置。
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JPS63138201A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | Kyocera Corp | 測定具 |
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