JP4509747B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
2:第二金属層
3:バリア金属層
4、4a:金属基板
5:配線パターン
6:回路形成用基板
7:層間接続用バンプ
8:第四金属層
9:バリア金属層
10、10a:絶縁層
11:絶縁膜
12:開口部
13:外部接続端子用バンプ
14:補強部
15:第一めっき
15a:バンプ形成用第一めっき
16:エッチングレジストパターン
16a:エッチングレジスト
17:金属箔
18:第二めっき
18a:バンプ形成用第二めっき
19:非貫通孔
P、Pa:プリント配線板
Claims (2)
- トップ径の細りを抑制した外部接続端子用バンプをエッチングにより形成するようにしたプリント配線板の製造方法であって、必要とするバンプ高さ分から各工程で付与されるめっき膜厚分を差し引いた厚みからなる金属層の表面にめっきを析出させる工程と、当該めっき表面の少なくともバンプ形成部にエッチングレジストパターンを形成する工程と、エッチングにより当該エッチングレジストパターンから露出しているめっきを除去するとともに当該エッチングレジストパターン非形成部に位置する金属層も僅かにエッチングする工程と、当該エッチングレジストパターンを剥離する工程とを1セットとして必要回数行い、次いで、最終のエッチングレジストパターンを形成する工程と、当該最終のエッチングレジストパターンから露出している残りの金属層を除去する工程と、当該最終のエッチングレジストパターンを剥離する工程とを含んでなるプリント配線板の製造方法。
- 当該めっきは、金属層の表面とは反対の面の配線パターン形成面にも同時に形成され、当該配線パターン形成と同時にエッチング加工されることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
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