JP4509669B2 - 載置機構及び被処理体の搬出方法 - Google Patents

載置機構及び被処理体の搬出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4509669B2
JP4509669B2 JP2004191402A JP2004191402A JP4509669B2 JP 4509669 B2 JP4509669 B2 JP 4509669B2 JP 2004191402 A JP2004191402 A JP 2004191402A JP 2004191402 A JP2004191402 A JP 2004191402A JP 4509669 B2 JP4509669 B2 JP 4509669B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
processed
mounting
dicing frame
grooves
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004191402A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006013320A5 (ja
JP2006013320A (ja
Inventor
郁男 小笠原
儀保 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2004191402A priority Critical patent/JP4509669B2/ja
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to US11/628,843 priority patent/US8678739B2/en
Priority to CNB2005800220458A priority patent/CN100452343C/zh
Priority to KR1020077002126A priority patent/KR100874287B1/ko
Priority to PCT/JP2005/011255 priority patent/WO2006001246A1/ja
Priority to TW094121663A priority patent/TW200603325A/zh
Publication of JP2006013320A publication Critical patent/JP2006013320A/ja
Publication of JP2006013320A5 publication Critical patent/JP2006013320A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4509669B2 publication Critical patent/JP4509669B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ダイシングフレーム等の被処理体が収納されたキャリアを載置する載置機構に関し、更に詳しくは、キャリア内の最下段の被処理体を容易に搬出入することができる載置機構に関するものである。
例えばプローブ装置等の検査装置を用いて被検査体(例えば、ウエハ)の検査を行う場合には、載置機構に載置されたキャリアから搬送アームを介してウエハを取り出し、検査装置内部にウエハを供給してウエハ状態のまま検査を行う。この場合、ウエハ自体は個々のチップに切断されず、全てのチップがウエハとして一体化したものである。
検査工程の中には被処理体であるダイシングフレームに保持されたウエハを検査装置に供給して検査する工程がある。ダイシングフレームは個々のチップにダイシングされたウエハを保持する保持体で、個々のチップはダイシングフレームのフィルム上に固定されている。ダイシング後のウエハを検査する場合には、ダイシングフレームを専用のキャリア内に所定枚数(例えば、25枚)収納し、キャリア単位で検査装置の載置機構に載置する。そして、検査時には搬送アームを用いてキャリアと検査室との間でダイシングフレームを搬送する。
ダイシングフレーム専用のキャリアCは、例えば図3の(a)、(b)、(c)に示すように、左右一対の側板1、1と、これらの側板1、1を上端部の前後において連結する複数の連結棒2と、左右の側板1、1の下端部において連結する少なくとも一つの案内棒3とを有している。
左右の側板1の内面には上下方向に所定間隔を空けて複数(例えば、25段)の溝1Aが形成され、各段の溝1A、1AによってダイシングフレームDの左右両端縁をそれぞれ支持する。キャリアCにウエハを搬入する場合には左右の溝1A、1Aの間に搬送アームを挿入した後搬送アームが下降してダイシングフレームDをその溝1A、1Aに収納し、キャリアCからウエハを搬出する場合には搬送アームを所望のダイシングフレームDの下に挿入した後ダイシングフレームDを持ち上げて搬出している。
案内棒3は、例えば、フラットバー3Aと、フラットバー3Aの下面に沿って形成された一条の突起部3Bとからなり、最下段の溝1A、1Aの下側に取り付けられている。そして、キャリアCは突起部3Bを介して載置機構上の所定の場所に位置決めして載置される。
しかしながら、被処理体であるダイシングフレーム専用のキャリアCは、最下段の左右の溝1A、1Aの底面と下端部の案内棒3との間の隙間(具体的には3.49mm)δ1が、それより上段の溝1A、1Aの底面間の隙間(具体的には4.85mm)δ2より狭く、しかも前者の隙間(3.49mm)δ1が搬送アームの厚さ(具体的には2.5mm)よりも僅かしか広くないため、図3の(b)に示すように最下段のダイシングフレームDを搬出する時に搬送アーム4を隙間の上下の中心に挿入すると仮定すると、搬送アーム4とダイシングフレームD及び案内棒3それぞれとの隙間が0.495mmしかなく、この範囲で搬送アーム4を制御して隙間δ1に挿入することが極めて難しく、挿入しようとすれば搬送アーム4やダイシングフレームDを損傷する虞があった。そこで、従来は25枚のダイシングフレームDを収納すべきところ、最下段の溝1A、1Aを使用せず、24枚のダイシングフレームDを収納しているため、キャリアCの利用効率が悪いという課題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、最下段の溝がそれより上段の溝より狭い間隔で形成されたキャリアの最下段の溝に対してそれより上段の溝と同様に搬送アームを介してダイシングフレーム等の被処理体を搬出入することができる載置機構を提供することを目的としている。
本発明の請求項1に記載の載置機構は、上下方向で所定間隔を空けて被処理体を収納するキャリアを載置する機構であって、上記キャリアは、上記被処理体を左右両側から支持するように上下方向に所定間隔を空けて形成された複数対の溝と、最下段の上記左右一対の溝よりも下方に配置された案内棒と、を有し、上記最下段の溝と上記案内棒との間隔が上下で隣り合う溝の間隔よりも狭くなっており、上記キャリアを載置する機構は、上記キャリアを載置する載置台と、この載置台に対して出没可能に設けられ且つ上記キャリアの最下段の溝に収納された被処理体を昇降させる出没部材と、これらの出没部材を駆動させる駆動機構とを有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項2に記載の載置機構は、請求項1に記載の発明において、上記載置台は、上面に上記出没部材が出没する開口部を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項3に記載の載置機構は、請求項1または請求項2に記載の発明において、上記出没部材は、上記開口部に固定された軸に遊嵌する孔を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項4に記載の載置機構は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明において、上記出没部材を複数有し、上記駆動機構は、上記複数の出没部材を連結する無端状ベルトと、無端状ベルトに連結されたシリンダ機構と、を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項5に記載の載置機構は、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発明において、上記被処理体は、ウエハと、このウエハが貼り付けられたフィルムと、上記ウエハの周囲で上記フィルムを支持するダイシングフレームとを有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項6に記載の被処理体の搬出方法は、被処理体を左右両側から支持するように上下方向に所定間隔を空けて形成された複数対の溝と、最下段の上記左右一対の溝よりも下方に配置された案内棒と、を有し、上記最下段の溝と上記案内棒との間隔が上下で隣り合う溝の間隔よりも狭くなっているキャリア内に収納された上記被処理体を上記キャリアから搬出する方法であって、上記キャリアにおける最下段の溝で支持された上記被処理体を持ち上げる工程と、持ち上げられた上記被処理体の下面と上記キャリアの案内棒との間に搬送アームを挿入する工程と、上記被処理体を降下させて上記搬送アームに載せる工程と、上記搬送アームによって上記被処理体を上記キャリアから搬出する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
本発明によれば、最下段の溝がそれより上段の溝より狭い間隔で形成されたキャリアの最下段の溝に対してそれより上段の溝と同様に搬送アームを介してダイシングフレーム等の被処理体を搬出入することができる載置機構及び被処理体の搬出方法を提供することができる。
以下、図1、図2に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、図1は本発明の載置機構の一実施形態を概念的に示す図で、(a)はその平面図、(b)は(a)の要部断面図、図2の(a)〜(c)は図1に示す載置機構上のキャリアの最下段のダイシングフレームを搬出する工程を示す図である。
本実施形態の載置機構10は、例えば図1の(a)、(b)に示すように、二種類のキャリアCを載置する載置台11と、この載置台11上に載置されたキャリアC内の最下段に収納された被処理体(例えば、ダイシングフレーム)Dを昇降させる細長形状のフラットバーからなる出没部材12とを備えている。この載置機構10は例えばプローブ装置(図示せず)の一部として検査室に隣接するローダ室(図示せず)内に配置されている。ローダ室内にはダイシングフレームDを搬送する搬送アーム(図2参照)が設けられ、搬送アームを介してキャリアCと検査室との間でダイシングフレームDを搬送し、検査室においてダイシングフレームDで保持されたウエハの各チップの電気的特性検査を行うようにしてある。
本実施形態における二種類のキャリアCは、例えば、8インチウエハ用のダイシングフレームを収納するキャリアと6インチウエハ用のダイシングフレームを収納するキャリアである。そして、出没部材12は、8インチウエハ用のダイシングフレームを昇降させるものと、6インチウエハ用のダイシングフレームを昇降させるものとがあり、それぞれ4箇所に配置されている。
各出没部材12は、ウエハのサイズに関係なく同一の部材として形成されている。そこで、以下では8インチウエハ用のキャリアC内のダイシングフレームを昇降さる出没部材12及びその駆動機構について説明する。出没部材12は、図1の(b)に示すように細長形状のフラットバーとして形成され、その一端部(上端部)に偏倚させた長孔12Aが軸方向に形成されている。出没部材12は、図1の(a)、(b)に示すように、載置台11の内部に配設された駆動機構13によって載置台11の上面に形成された長孔形状の開口部11Bにおいて上端が出没するようになっている。この駆動機構13は、例えば図1の(a)、(b)に示すように、載置台11の4箇所の隅角部にそれぞれ配置されたプーリ13Aと、これらのプーリ13Aに掛け回された無端状ベルト13Bと、この無端状ベルト13Bにシリンダロッド及び連結部材を介して連結されたシリンダ機構13Cとを備え、制御装置(図示せず)の制御下で図1の(a)に矢印で示すように無端状ベルト13Bがシリンダ機構13Cを介して正逆方向に回転するようになっている。
図1の(a)、(b)に示すように無端状ベルト13Bの4箇所には出没部材12の他端部(下端部)が軸部材13Dを介してそれぞれ連結され、無端状ベルト13Bの正逆回転で各出没部材12の上端部がそれぞれ載置台11の4箇所に形成された開口部11Bにおいて出没するようになっている。4箇所の開口部11Bは、図1の(a)に示すようにプーリ13A及び無端状ベルト13Bそれぞれの近傍に位置して形成されている。各開口部11Bの長手方向中央には出没部材12の長孔12Aを貫通する軸部材13Eがそれぞれ取り付けられ、各出没部材12の下端は図1の(b)に示すように載置台11の上面に固定された細長形状の支持部材13Fによって支持されている。支持部材13Fは、出没部材12の下端を支持する支持部と、この支持部の一側面から垂直上方に延びる垂直部と、この垂直部から支持部とは逆方向に水平に延びる固定部とからなり、固定部を介して載置台11の上面11Aの下側に水平に取り付けられた板部材の下面(図示せず)に固定されている。
また、図1の(b)に示すように出没部材12と無端状ベルト13Bを連結する軸部材13Dには軸受け13Hが取り付けられ、出没部材12は下端部が無端状ベルト13Bの正逆回転によって軸受け13Hを介して支持部材13F上を円滑に移動すると共に上端部が載置台11の開口部11Bに固定された軸部材13Eを介して同図の一点鎖線で示す傾斜状態と実線で示す垂直状態との間で揺動して開口部11Bにおいて出没するようになっている。
4箇所の出没部材12が無端状ベルト13Bを介して揺動し、載置台11の上面に対して垂直になって開口部11Bから最も突出した時点でキャリアの最下段の溝に収納されたダイシングフレームDを最も上位まで持ち上げた状態になる。
また、8インチウエハ用のダイシングフレームDの出没部材12の内側には、6インチウエハ用のダイシングフレームDを持ち上げる出没部材12及びその駆動機構14が配設されている。この駆動機構14は、プーリ14A、無端状ベルト14B、シリンダ機構14C、軸部材14D、14E及び軸受け14Hを備え、8インチウエハ用と実質的に同一構成を有している。
また、図示してないが上記各駆動機構13、14と載置台11の上面11Aとの間にはキャリアを固定するクランプ機構が配設され、このクランプ機構によって載置台11上で位置決めされたキャリアを固定するようにしてある。
次に、図2をも参照しながら載置機構10を用いた被処理体の搬出方法の一実施形態について説明する。まず、キャリアCを案内棒3によって載置機構10の載置台11上で位置決めすると、クランプ機構が駆動してキャリアCを図2の(a)に部分的に示すように載置台11の上面11Aに固定する。キャリアC内には25枚のダイシングフレームDが収納されている。そして、ダイシングフレームDで保持された8インチウエハの電気的特性検査を行う場合には搬送アーム20によってキャリアCからダイシングフレームDを搬出して検査室へ搬送する。
キャリアC内の最下段以外のダイシングフレームDを取り出す時には上下のダイシングフレームD間に搬送アーム20を挿入することができ、搬送アーム20によってダイシングフレームDをキャリアCから検査室へ搬送することができる。しかしながら、最下段のダイシングフレームDを取り出す時には案内棒3との間に搬送アーム20を挿入するスペースがなく、そのダイシングフレームDを搬送アーム20によってキャリアCから搬出することができない。
そこで、キャリアC内の最下段のダイシングフレームDを搬出する時には、制御装置の制御下で駆動機構13のシリンダ機構13Cが駆動する。シリンダ機構13Cが駆動しシリンダロッドが伸びると、無端状ベルト13Bが4箇所のプーリ13Aを介して反時計方向に回転する。無端状ベルト13Bが反時計方向に回転すると出没部材12の下端が支持部材13F上で軸受け13Hを介して移動し、図1の(b)に示すように一点鎖線で示す状態から徐々に立ち上がる。出没部材12が徐々に立ち上がって4箇所の出没部材12の上端がそれぞれ軸部材13Eに従って載置台11の開口部11Bから突出し始め、キャリアC内の最下段のダイシングフレームDを水平状態のまま徐々に持ち上げる。
そして、各出没部材12が図1の(b)に実線で示すように載置台11の上面11Aに対して垂直になった時にダイシングフレームDは図2の(b)に示すように最下段の溝1Aの上面に接触するか、その直前で停止し、ダイシングフレームDと案内棒3との間に搬送アーム20を挿入するスペースを確保する。この時点で搬送アーム20が駆動して最下段のダイシングフレームDと案内棒3との間に進入する。
搬送アーム20がキャリアC内に進入すると駆動機構13のシリンダ機構13Cが逆方向に駆動して無端状ベルト13Bが時計方向に回転し、出没部材12が載置台11の開口部11Bから後退してダイシングフレームDが搬送アーム20上に載る。次いで、搬送アーム20が駆動してダイシングフレームDをキャリアCから搬出し、検査室まで搬送し、ウエハの電気的特性検査を行う。ウエハの検査後には搬送アーム20によってダイシングフレームDをキャリアCの最下段の溝1Aに戻す。ダイシングフレームDをキャリアC内に戻す時には、最下段の一つ上のダイシングフレームDと案内棒3との間には搬送アーム20が侵入するスペースがあるため、最下段の溝1AにダイシングフレームDを戻すことができる。
また、6インチウエハ用のキャリアの最下段のダイシングフレームを持ち上げる時には、駆動機構14及び駆動機構14に連結された出没部材12が上述のように駆動する。
以上説明したように本実施形態によれば、キャリアCを載置する載置台11と、この載置台11内に配設され且つ載置台11の上面11Aに形成された4箇所の開口部11Bから出没してキャリアCの最下段の溝1Aに収納されたダイシングフレームDを昇降させる4箇所の出没部材12と、これらの出没部材12を駆動させる駆動機構13とを有するため、キャリアCの最下段のダイシングフレームDを搬出する時には、駆動機構13が駆動して出没部材12が載置台11の開口部11Bから突出してダイシングフレームDを水平に持ち上げて搬送アーム20が進入するスペースを確保することができ、搬送アーム20やダイシングフレームDを破損させることなく最下段のダイシングフレームDをキャリアCから確実に搬出することができる。
また、本実施形態によれば、各出没部材12は、載置台11の開口部11Bに固定された軸部材13Eに遊嵌する長孔12Aを有するため、開口部11Bに拘束された状態で開口部11部において安定的に出没することができる。また、出没部材12の駆動機構13は、4箇所の出没部材12を連結する無端状ベルト13Bと、無端状ベルト13Bに連結されたシリンダ機構13Cと、を有するため、各出没部材12を確実に駆動させることができる。
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、キャリア内の最下段の被処理体を搬出する場合の載置台の駆動機構を備えた載置機構であれば本発明に包含される。また、上記実施形態では被処理体としてダイシングフレームを例に挙げて説明したが、被処理体は半導体ウエハ、ガラス基板であっても良い。また、上記実施形態では出没部材を駆動させる機構として無端状ベルトとシリンダ機構を用いたものについて説明したが、各出没部材にシリンダ機構が直接接続されたものであっても良い。
本発明は、例えばダイシングフレームを収納したキャリアを載置する載置機構に好適に利用することができる。
本発明の載置機構の一実施形態を概念的に示す図で、(a)はその平面図、(b)は(a)の要部断面図である。 (a)〜(c)は図1に示す載置機構上のキャリアの最下段のダイシングフレームを搬出する工程を示す図である。 ダイシングフレームを収納するキャリアを示す図で、(a)はその正面図、(b)はダイシングフレームを収納した状態のキャリアの要部を示す正面図、(c)はキャリアの側面図である。
符号の説明
C キャリア
D ダイシングフレーム
10 載置機構
11 載置台
11B 開口部
12 出没部材
12A 長孔(孔)
13 駆動機構
13B 無端状ベルト
13C シリンダ機構

Claims (6)

  1. 上下方向で所定間隔を空けて被処理体を収納するキャリアを載置する機構であって、上記キャリアは、上記被処理体を左右両側から支持するように上下方向に所定間隔を空けて形成された複数対の溝と、最下段の上記左右一対の溝よりも下方に配置された案内棒と、を有し、上記最下段の溝と上記案内棒との間隔が上下で隣り合う溝の間隔よりも狭くなっており、上記キャリアを載置する機構は、上記キャリアを載置する載置台と、この載置台に対して出没可能に設けられ且つ上記キャリアの最下段の溝に収納された被処理体を昇降させる出没部材と、これらの出没部材を駆動させる駆動機構とを有することを特徴とする載置機構。
  2. 上記載置台は、上面に上記出没部材が出没する開口部を有することを特徴とする請求項1に記載の載置機構。
  3. 上記出没部材は、上記開口部に固定された軸に遊嵌する孔を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の載置機構。
  4. 上記出没部材を複数有し、上記駆動機構は、上記複数の出没部材を連結する無端状ベルトと、無端状ベルトに連結されたシリンダ機構と、を有することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の載置機構。
  5. 上記被処理体は、ウエハと、このウエハが貼り付けられたフィルムと、上記ウエハの周囲で上記フィルムを支持するダイシングフレームとを有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の載置機構。
  6. 被処理体を左右両側から支持するように上下方向に所定間隔を空けて形成された複数対の溝と、最下段の上記左右一対の溝よりも下方に配置された案内棒と、を有し、上記最下段の溝と上記案内棒との間隔が上下で隣り合う溝の間隔よりも狭くなっているキャリア内に収納された上記被処理体を上記キャリアから搬出する方法であって、
    上記キャリアにおける最下段の溝で支持された上記被処理体を持ち上げる工程と、
    持ち上げられた上記被処理体の下面と上記キャリアの案内棒との間に搬送アームを挿入する工程と、
    上記被処理体を降下させて上記搬送アームに載せる工程と、
    上記搬送アームによって上記被処理体を上記キャリアから搬出する工程と、を備えた
    ことを特徴とする被処理体の搬出方法。
JP2004191402A 2004-06-29 2004-06-29 載置機構及び被処理体の搬出方法 Expired - Fee Related JP4509669B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004191402A JP4509669B2 (ja) 2004-06-29 2004-06-29 載置機構及び被処理体の搬出方法
CNB2005800220458A CN100452343C (zh) 2004-06-29 2005-06-20 托架支承装置
KR1020077002126A KR100874287B1 (ko) 2004-06-29 2005-06-20 캐리어 지지 장치 및 피처리체 반출 방법
PCT/JP2005/011255 WO2006001246A1 (ja) 2004-06-29 2005-06-20 キャリア支持装置
US11/628,843 US8678739B2 (en) 2004-06-29 2005-06-20 Carrier supporting apparatus
TW094121663A TW200603325A (en) 2004-06-29 2005-06-28 Carrier support device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004191402A JP4509669B2 (ja) 2004-06-29 2004-06-29 載置機構及び被処理体の搬出方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006013320A JP2006013320A (ja) 2006-01-12
JP2006013320A5 JP2006013320A5 (ja) 2007-08-16
JP4509669B2 true JP4509669B2 (ja) 2010-07-21

Family

ID=35780168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004191402A Expired - Fee Related JP4509669B2 (ja) 2004-06-29 2004-06-29 載置機構及び被処理体の搬出方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8678739B2 (ja)
JP (1) JP4509669B2 (ja)
KR (1) KR100874287B1 (ja)
CN (1) CN100452343C (ja)
TW (1) TW200603325A (ja)
WO (1) WO2006001246A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10504762B2 (en) * 2018-02-06 2019-12-10 Applied Materials, Inc. Bridging front opening unified pod (FOUP)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233998A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Sony Corp 基板位置決め装置
JP2001284838A (ja) * 2000-04-03 2001-10-12 Alpine Electronics Inc 電子機器
JP2002261145A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Kanayama Seiki Co Ltd ウェーハ取出・収納装置
JP2003309165A (ja) * 2002-04-18 2003-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウェハの供給装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3902615A (en) * 1973-03-12 1975-09-02 Computervision Corp Automatic wafer loading and pre-alignment system
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
US5275521A (en) * 1991-07-03 1994-01-04 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer transfer device
JP2913439B2 (ja) * 1993-03-18 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 移載装置及び移載方法
US5697748A (en) * 1993-07-15 1997-12-16 Applied Materials, Inc. Wafer tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus
US6447232B1 (en) * 1994-04-28 2002-09-10 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
US5765982A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Amtech Systems, Inc. Automatic wafer boat loading system and method
TW318258B (ja) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
DE19813684C2 (de) * 1998-03-27 2001-08-16 Brooks Automation Gmbh Einrichtung zur Aufnahme von Transportbehältern an einer Be- und Entladestation
JP3560888B2 (ja) * 1999-02-09 2004-09-02 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
US20020044859A1 (en) * 2000-08-28 2002-04-18 Shinsung Eng Corporation FOUP loading apparatus for FOUP opener
US6676356B2 (en) * 2000-09-18 2004-01-13 Tokyo Electron Limited Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus
TWI241674B (en) * 2001-11-30 2005-10-11 Disco Corp Manufacturing method of semiconductor chip
JP4274736B2 (ja) * 2002-03-28 2009-06-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7033126B2 (en) * 2003-04-02 2006-04-25 Asm International N.V. Method and apparatus for loading a batch of wafers into a wafer boat

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233998A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Sony Corp 基板位置決め装置
JP2001284838A (ja) * 2000-04-03 2001-10-12 Alpine Electronics Inc 電子機器
JP2002261145A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Kanayama Seiki Co Ltd ウェーハ取出・収納装置
JP2003309165A (ja) * 2002-04-18 2003-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウェハの供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI371071B (ja) 2012-08-21
TW200603325A (en) 2006-01-16
CN100452343C (zh) 2009-01-14
KR100874287B1 (ko) 2008-12-18
WO2006001246A1 (ja) 2006-01-05
KR20070038530A (ko) 2007-04-10
US20090245979A1 (en) 2009-10-01
US8678739B2 (en) 2014-03-25
JP2006013320A (ja) 2006-01-12
CN1977372A (zh) 2007-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI452643B (zh) Inspection device and inspection method
TWI390661B (zh) 承載介面裝置
JP4688637B2 (ja) 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
JP2006074004A (ja) ワーク搬送収納装置,およびそのワーク搬送収納装置を備えた切削装置
JP4166813B2 (ja) 検査装置及び検査方法
KR102521418B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 그리고 기판 반송 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
JP2007317835A (ja) 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法
US8845262B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
KR100849589B1 (ko) 절삭장치
JP4146495B1 (ja) 処理装置
JP4509669B2 (ja) 載置機構及び被処理体の搬出方法
KR100959505B1 (ko) 반도체 웨이퍼 운송용 자동 로드버퍼
KR102189275B1 (ko) 이송 로봇 및 이를 포함하는 이송 장치
KR102037975B1 (ko) 트레이 승강 장치
JP2862956B2 (ja) 基板搬送装置
JP6656441B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JPH11330190A (ja) 基板の搬送方法及び処理システム
JP2506379B2 (ja) 搬送方法及び搬送装置
KR20120066187A (ko) 웨이퍼 이송 장치
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置,搬入装置及び取出搬入装置
JP3029409B2 (ja) 基板処理装置
JP2005142480A (ja) カセット装置とこれを用いた薄型基板移載システム
KR100572318B1 (ko) 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치
JP3336225B2 (ja) 基板の処理システム及び処理方法
JP3100953B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070615

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070615

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100427

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100428

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4509669

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees