JP4509645B2 - 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路部品が電気絶縁層内に内蔵された回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法に関する。

近年、電子機器の高性能化および小型化の要求に伴い、複数の回路部品が搭載された回路部品内蔵モジュールについて、高密度化、高機能化および小型化への対応が求められている。高密度化の方法として、インナービアを用いた接続の開発が進められている。インナービアを用いれば、例えば、ＬＳＩと他の回路部品とを接続する配線を最短化できる。複数のインナービアは、電気絶縁層（回路部品内蔵層）内において任意の位置に配置されている（例えば、特許文献１参照）。

ところで、回路部品内蔵モジュールは、その製造過程において、配線層に回路部品を接合した後、回路部品を電気絶縁層内に埋めこむ前に、回路部品等について実装検査および特性検査から選ばれる少なくとも１種の検査が行われる。これらの検査では、インナービアと接合されるランド部（配線層を構成する接合用導体部）に検査器具のプローブが当接される。次いで、検査対象に電圧を印加して、所定の条件を満たす電気接続が得られているか否か等の判定がなされる。
特開平１１−２２０２６２号公報（第７−８頁、図１）

しかし、従来の回路部品内蔵モジュールでは、複数のインナービアおよびそのインナービアに接合されたランド部が任意の位置に配置されている。そのため、検査を行うためには、上記複数のランド部に対応するように配列された複数のプローブを含む専用の検査器具が必要であった。この検査器具は、他の回路部品内蔵モジュールには用いることができなかった。

本発明の回路部品内蔵モジュールは、電気絶縁層と、前記電気絶縁層の両主面に設けられた１対の配線層と、前記１対の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通する複数のビア導体と、前記電気絶縁層の内部に埋め込まれた回路部品とを含み、前記複数のビア導体は、前記電気絶縁層の周縁部の少なくとも一部に、所定の規則に従って配置されていることを特徴とする。

本発明の別の回路部品内蔵モジュールは、電気絶縁層と、前記電気絶縁層の両主面に配置された１対の配線層と、前記１対の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通する複数のビア導体と、前記電気絶縁層の内部に埋め込まれた回路部品とを含み、前記電気絶縁層は、前記電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、前記回路部品が配置された第１の領域と、前記複数のビア導体が配置された第２の領域とを含み、前記複数のビア導体は、前記第２の領域内において、互いに間隔をあけて、略格子を描くように配置されていることを特徴とする。

本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法は、（ａ）剥離フィルムの一方の主面または絶縁性基板の一方の主面に複数のランド部を含む配線層が形成された第１のシート状物を２つ用意し、少なくとも１方の前記第１のシート状物に回路部品を実装する工程と、（ｂ）実装検査および特性検査から選ばれる少なくとも一種の検査を行う工程と、（ｃ）電気絶縁性材料を、複数の貫通孔が所定の位置に形成された第２のシート状物に加工し、前記貫通孔内に導電性材料を充填し、前記第１のシート状物の前記回路部品が実装された面が前記第２のシート状物側を向くように、前記第１のシート状物間に前記導電性材料が充填された前記第２のシート状物を配置した後、これらを厚さ方向に加圧および加熱して、前記回路部品を前記第２のシート状物内に埋め込む工程とを含み、前記工程（ａ）において、前記複数のランド部を、前記剥離フィルムの一方の主面の周縁部または前記絶縁性基板の一方の主面の周縁部に、所定の規則に従って形成し、前記工程（ｂ）において、前記複数のランド部に対応して配置された複数のプローブと、前記複数のプローブを支持する支持体とを含む検査器具を用いて、前記検査を行う。

本発明の別の回路部品内蔵モジュールの製造方法は、（ａ）剥離フィルムの一方の主面または絶縁性基板の一方の主面に複数のランド部を含む配線層が形成された第１のシート状物を２つ用意し、少なくとも１方の前記第１のシート状物に回路部品を実装する工程と、（ｂ）実装検査および特性検査から選ばれる少なくとも一種の検査を行う工程と、（ｃ）電気絶縁性材料を、複数の貫通孔が所定の位置に形成された第２のシート状物に加工し、前記貫通孔内に導電性材料を充填し、前記第１のシート状物の前記回路部品が実装された面が前記第２のシート状物側を向くように、前記第１のシート状物間に前記導電性材料が充填された前記第２のシート状物を配置した後、これらを厚さ方向に加圧および加熱して、前記回路部品を前記第２のシート状物内に埋め込む工程とを含み、前記工程（ａ）において、前記剥離フィルムの一方の主面または前記絶縁性基板の一方の主面に、前記複数のランド部を、互いに間隔をあけて、略格子を描くように形成し、前記工程（ｂ）において、前記複数のランド部に対応して配置された複数のプローブと、前記複数のプローブを支持する支持体とを含む検査器具を用いて、前記検査を行う。

本発明では、回路部品内蔵モジュールの製造過程で用いられる、実装検査または特性検査からなる群から選ばれる少なくとも１種の検査に用いられる検査器具について、他の回路部品内蔵モジュールと共用が可能であり、低コスト化、生産性の向上を実現できる。

本発明において、「所定の規則に従って配置され」とは、例えば、複数のビア導体が、互いに間隔をあけて、１本以上の直線を描くように配置されていたり、矩形の４辺のうちの３辺を描くように配置されていたり、方形を描くように配置されていたり、千鳥配列されていたり、ほぼ等間隔に配置されている等、複数のビア導体が規則的に配置されていることを意味する。

本発明では、ランド部とは、ビア導体と接合される接合用導体部のことを言う。配線層は、複数の上記ランド部を含む。配線層は、さらに、各ランド部等と電気接続された導線部および回路部品の電極と接合されるパッド電極のうちの少なくとも一方を含む場合もある。

実装検査とは、実装された回路部品について配線層との導通を確認する検査である。特性検査とは、回路部品内蔵モジュールの構成部品の電気的動作をチェックして、その構成部品の特性を確認する検査、または構成部品を含む仮モジュールの電気的動作をチェックして、構成部品の特性を確認する検査である。

本発明の回路部品内蔵モジュールでは、電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、複数のビア導体が、互いに間隔をあけて、１本以上の直線を描くように配置されていると好ましい。

本発明の回路部品内蔵モジュールでは、電気絶縁層の平面形状は矩形であり、電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、複数のビア導体が、互いに間隔をあけて、上記矩形の４辺のうちの３辺に沿って配置されているか、または、上記矩形の４辺に沿って方形を描くように配置されていると好ましい。

本発明の回路部品内蔵モジュールでは、電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、複数のビア導体が、千鳥配列されていると好ましい。

本実施の形態の回路部品内蔵モジュールでは、回路部品を複数個含み、電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、電気絶縁層は、複数の回路部品が配置された第１の領域と、複数のビア導体が配置された第２の領域とを含んでいると好ましい。

本実施の形態の回路部品内蔵モジュールでは、少なくとも１つの配線板を含んでおり、電気絶縁層の両主面に配置された１対の配線層のうちの少なくとも一方の配線層は、上記配線板の一方の面の配線層であってもよい。上記配線板は、絶縁性基板内に少なくとも１層の配線層が設けられた多層配線構造をしていてもよい。

本実施の形態の回路部品内蔵モジュールでは、電気絶縁層を挟むように配置された１対の配線板を含み、配線板のその厚み方向と直交する方向の線膨張率は、電気絶縁層のその厚み方向と直交する方向の線膨張率より小さい。また、配線板のヤング率は、電気絶縁層のヤング率よりも大きい。この回路部品内蔵モジュールでは、電気絶縁層の両主面に設けられた１対の配線層のうちの一方の配線層は、一方の配線板の配線層であり、他方の配線層は、他方の配線板の配線層である。電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに見える面の中心から、その面の外形線までの距離をＬとすると、上記中心からの距離が０．７Ｌを越えた領域内に複数のビア導体が配置されていると好ましい。尚、本明細書において、ヤング率とは、厚み方向と直交する方向の引張り弾性率のことである。

本実施の形態の別の回路部品内蔵モジュールでは、少なくとも１つの配線板を含んでおり、電気絶縁層の両主面に配置された１対の配線層のうちの少なくとも一方の配線層は、上記配線板の一方の面の配線層であってもよい。上記配線板は絶縁性基板内に少なくとも１層の配線層が設けられた多層配線構造をしていてもよい。

本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの製造方法では、剥離フィルムの一方の主面または絶縁性基板の一方の主面に複数のランド部を含む配線層が形成された第１のシート状物を２つ用意し、少なくとも１方の前記第１のシート状物に回路部品を実装する工程において、好ましくは、複数のランド部を、互いに間隔をあけて、少なくとも１本の直線を描くように形成する。

また、上記工程において、剥離フィルムまたは絶縁性基板の平面形状は矩形であり、好ましくは、複数のランド部を、互いに間隔をあけて、上記矩形の４辺のうちの３辺に沿って形成するか、または４辺に沿って方形を描くように形成する。また、上記工程において、好ましくは、複数のランド部を、千鳥模様を描くように形成する。

本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの製造方法では、実装検査および特性検査から選ばれる少なくとも一種の検査を行う工程で用いられる検査器具が、複数のプローブと、これを支持する支持体とを含み、複数のプローブが、ほぼ等間隔に配列されていると好ましい。プローブは、好ましくは針状である。プローブは、好ましくは弾性を有している。プローブを支持する支持体は、好ましくは、弾性を有している。

本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの製造方法では、剥離フィルムの一方の主面または絶縁性基板の一方の主面に複数のランド部を含む配線層が形成された第１のシート状物を２つ用意し、少なくとも１方の第１のシート状物に回路部品を実装する工程において、第１のシート状物は、配線板であってもよい。または、絶縁性基板内に配線層が設けられた多層配線基板であってもよい。

本実施の形態の別の回路部品内蔵モジュールの製造方法では、剥離フィルムの一方の主面または絶縁性基板の一方の主面に複数のランド部を含む配線層が形成された第１のシート状物を２つ用意し、少なくとも１方の前記第１のシート状物に回路部品を実装する工程において、上記第１のシート状物は、配線板であってもよい。または、絶縁性基板内に配線層が設けられた多層配線基板であってもよい。

以下、本発明の回路部品内蔵モジュールの一例について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１に、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの断面図を、図２に、図１に示した回路部品内蔵モジュールのＡ−Ａ'断面図を示している。

図１および図２に示すように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール１は、平面視が矩形状の電気絶縁層１０１と、電気絶縁層１０１の両主面に設けられた１対の配線層１８ｂ、１０２と、配線層１８ｂ、１０２間を電気接続する複数のビア導体１０３と、電気絶縁層１０１内に埋め込まれた複数の回路部品１０９とを含んでいる。各ビア導体１０３は、電気的絶縁層１０１の厚さ方向に電気的絶縁層１０１を貫通している。回路部品内蔵モジュール１では、１対の配線層１８ｂ、１０２は、電気絶縁層１０１に埋め込まれている。

図２に示すように、複数のビア導体１０３は、電気絶縁層１０１をその主面１０１ａ（図１参照）と平行な方向に切断した切断面を見たときに、電気絶縁層１０１の周縁部において、電気絶縁層１０１の４辺に沿うように配置されている。また、複数のビア導体１０３は、ほぼ等間隔に配列されている。図１に示した配線層１８ｂは、図２に示すように複数のランド部１８ｂ'を有しており、ランド部１８ｂ'は、いずれもビア導体１０３と接合されている。配線層１０２（図１参照）も、上記複数のランド部１８ｂ'と対応する位置に複数のランド部を有している。

回路部品内蔵モジュール１は、電気絶縁層１０１の一方の主面と接合された配線板１０８を含んでいる。電気絶縁層１０１に埋め込まれた配線層１８ｂは、配線板１０８の配線層である。複数の回路部品１０９は、電気絶縁層１０１内に埋め込まれる前において、この配線板１０８に実装され一体化されている。

回路部品内蔵モジュール１では、その製造過程において、配線板１０８に回路部品１０９を実装した後、回路部品１０９を電気絶縁層１０１内に埋めこむ前に、実装検査および特性検査から選ばれる少なくとも１種の検査が行われる。

例えば、上記実装検査には、図３に示すような検査器具６が用いられる。検査器具６は、図３に示すように、導体からなる複数のプローブ４と、各プローブ４を電源に接続するための配線（図示せず）と、複数のプローブ４を支持する平板状の支持体５とからなる。複数のプローブ４は、検査器具６を平面視したときに、方形を描くように、すなわち、４本の直線を描くように、かつほぼ等間隔に配列されている。プローブ４は、支持体５を貫通しており、その端部が支持体５の一方の面から突き出ている。

図３に示した検査器具６は、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール１の他に、例えば、複数のビア導体１０３および複数のランド部１８ｂ'（図２参照）が、電気絶縁層１０１の周縁部において、４辺のうちの１辺に沿って設けられた他の回路部品内蔵モジュール、２辺に沿って設けられたさらに別の回路部品内蔵モジュール等の検査にも用いることができる。また、図２に示した複数のビア導体１０３（およびランド部１８ｂ'）のうちから任意に選択される複数のビア導体（およびランド部）を備えた種々の回路部品内蔵モジュールの上記検査にも用いることができる。

このように、規則的に配列されたプローブ４を含む検査器具６は、種々の回路部品内蔵モジュールの上記検査に使用できる。したがって、回路部品内蔵モジュール１では、種々の回路部品内蔵モジュールと検査器具６を共用でき、低コスト化、生産性の向上を実現できる。

一般に、回路部品内蔵モジュールの設計ルールでは、回路部品−ビア導体間距離は、回路部品−回路部品間距離よりも大きい。回路部品−ビア導体間距離が、例えば、５００μｍであるのに対し、回路部品−回路部品間距離は、例えば、１５０μｍである。したがって、例えば、回路部品１０９間にビア導体１０３が配置されていると高密度化の妨げとなり設計も複雑化する。

図２に示すように、回路部品内蔵モジュール１では、電気絶縁層１０１をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、電気絶縁層１０１は、複数の回路部品１０９が配置された第１の領域Ｄと、複数のビア導体１０３が配置された第２の領域Ｅとに分かれているので、高密度化が可能となっている。また、高密度化のための設計の困難さも低減されている。尚、本実施の形態では、第１の領域Ｄ内には、ビア導体１０３は配置されておらず、間隣り合う回路部品１０９間にビア導体１０３は配置されていない。第２の領域Ｅ内には、回路部品１０９は配置されていない。第１の領域Ｄは、電気絶縁層１０１の中央部にあり、第２の領域Ｅは、電気絶縁層１０１の周縁部にあり、第１の領域Ｄを囲っている。

電気絶縁層１０１は、絶縁性材料、例えば、絶縁性樹脂、またはフィラーと絶縁性樹脂とを含む混合物等から形成できる。ガラスクロス等の補強材をさらに含んでいてもよい。絶縁性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を用いることができるが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂等を用いれば、電気絶縁層１０１の耐熱性を高めることができる。誘電正接の低い、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、液晶ポリマーを含む材料、またはこれらの樹脂を変性させた樹脂を用いれば、電気絶縁層１０１の高周波特性が向上する。

電気絶縁層１０１を、フィラーと絶縁性樹脂とを含む混合物から形成する場合、フィラーおよび絶縁性樹脂の種類を適宜選択すれば、電気絶縁層１０１の線膨張率、熱伝導度、誘電率等を容易に制御できる。フィラーには、例えば、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＳｉＯ₂、ＢＮ、ＡｌＮ、Ｓｉ₃Ｎ₄、「テフロン」（登録商標）等を用いることができる。Ａｌ₂Ｏ₃、ＢＮ、ＡｌＮを用いた場合は、熱伝導度の高い電気絶縁層を作製でき、電気絶縁層の放熱性を高めることができる。Ａｌ₂Ｏ₃はコストが安いという利点もある。ＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、「テフロン」（登録商標）を用いた場合は、誘電率が低い電気絶縁層を作製できる。特に、比重が小さいＳｉＯ₂は携帯電話等の用途に適している。ＢＮを用いると、線膨張率を低くできる。

フィラーと絶縁性樹脂とを含む混合物には、さらに分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤等が添加されていてもよい。分散剤が添加されていると、絶縁性樹脂中のフィラーの分散性を高めることができる。着色剤により電気絶縁層を着色すれば、自動認識装置の利用が容易となる。カップリング剤が添加されていると、絶縁性樹脂とフィラーとの接着強度が向上し、電気絶縁層１０１の絶縁性を高めることができる。離型剤が添加されていると、金型との離型性が向上するため、生産性を向上できる。

配線層１０２は、電気伝導性を有する物質、例えば、金属箔や導電性樹脂組成物からなる。金属箔としては、例えば、電解メッキ法により作製された厚み３μｍ〜３５μｍ程度の銅箔が使用できる。銅箔は電気絶縁層１０１との接着性を向上させるために、電気絶縁層１０１と接触する面を粗面化することが望ましい。また、接着性および耐酸化性向上のために、銅箔表面にカップリング処理したものや、銅箔表面に、錫、亜鉛またはニッケルをメッキしたものを使用してもよい。また、配線層１０２には、エッチング処理または打ち抜き法で形成された金属板のリードフレームを用いてもよい。剥離フィルム上に形成された配線層１０２を電気絶縁層１０１に転写して形成してもよい。カプラーやフィルター等を、配線層１０２を所定の配線パターンとすることによって形成してもよい。

ビア導体１０３の材料は、導電性材料、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物等が用いられる。金属粒子には、例えば、金、銀、銅、パラジウムまたはニッケル等を用いることができる。金、銀、銅またはニッケル等は、導電性が高いため好ましい。銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に好ましい。銅を銀で被覆した金属粒子を用いると、マイグレーションの少なさと導電性の高さの両方の特性を満たすことができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはイソシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に好ましい。また、ビア導体１０３は、電気絶縁層１０１にビアホールを形成した後、メッキ処理することによっても形成できる。

ビア導体１０３の数について特に制限なく、配線層に搭載される部品や回路構成等によって適宜決定される。例えば、配線層１０２にメモリを搭載する場合、ビア導体１０３の数は、メモリのピン数と対応して、例えば、８個〜１０２４個程度必要となる。

配線板１０８を構成する配線層１８ｂ，１８ｃの材料は、配線１０２の材料と、配線板１０８を構成するビア導体１８ｄの材料は、ビア導体１０３の材料と同様であり、形成方法についてもそれぞれ同様である。

配線板１０８を構成する絶縁性基板１８ａは、例えば、絶縁性樹脂、フィラーと絶縁性樹脂との混合物、またはセラミック等から形成されている。絶縁性基板１８ａは、ガラスクロス等の補強材をさらに含んでいてもよい。また、絶縁性基板１８ａは、電気絶縁層１０１と同じ材料であってもよい。絶縁性基板１８ａの材料に電気絶縁層１０１と同じ材料を用いると、絶縁性基板１８ａの線膨張率等の特性が電気絶縁層１０１のそれと類似し、電気接続の信頼性が向上する。

回路部品１０９としては、例えば、受動部品１０４ａ〜１０４ｃ、または能動部品１０６が挙げられる。受動部品１０４ａ〜１０４ｃとしては、例えば、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ、チップ状抵抗、ダイオード、サーミスタ、スイッチ等が挙げられる。能動部品１０６としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子が用いられる。

受動部品１０４ａ〜１０４ｃは、例えば、図１に示したように、導電性物質１０５により配線層１８ｂに接合される。導電性物質１０５としては、金、銅、半田等の金属または導電性接着剤等を用いることができる。導電性接着剤には、例えば、金、銀、銅、銀−パラジウム合金等を熱硬化性樹脂で混練したものが使用できる。導電性物質１０５として高温半田を用いれば、リフローの際の半田の再溶融を防止できる。また、鉛フリー半田や上記導電性接着剤を用いれば環境への負荷を軽減できる。

能動部品１０６は、例えば、ＣＳＰ（chip scale package）等のパッケージでも、ベアチップでもよい。能動部品１０６は、例えば、図１に示したように、バンプ１０７を介して配線層１８ｂと接合される。能動部品１０６を実装した後、能動部品１０６と配線層１８ｂとの間に封止樹脂を注入してもよい。封止樹脂の注入によって、電気絶縁層１０１内に埋め込まれた能動部品１０６と配線板１０８との間に隙間ができることを抑制できる。封止樹脂には通常のフリップチップボンディングに使用されるアンダーフィル樹脂等を用いることができる。アンダーフィル樹脂としては、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、非導電性フィルム（ＮＣＦ）等が挙げられる。

図１および図２に示した例では、複数のビア導体１０３または第２の領域Ｅが、電気絶縁層１０１の４辺の周囲に存在しているが、これに制限されない。複数のビア導体１０３または第２の領域Ｅが、電気絶縁層１０１の周縁部のうちの少なくとも一部、例えば、電気絶縁層１０１の１辺の周囲にのみ存在していてもよい。

また、図１および図２に示した例では、電気絶縁層１０１をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、複数のビア導体１０３が、４本の直線によって方形を描くように、ほぼ等間隔に配列されているが、これに制限されない。例えば、図４および図５に示すように、複数のビア導体１０３（およびランド部１８ｂ'）は、互いに間隔をあけて、平行な２本以上の線を描くように配列されていてもよい。また、例えば、図６に示すように、複数のビア導体１０３（およびランド部１８ｂ'）は、互いに間隔をあけて、矩形の４辺のうちの３辺に沿って配置されていてもよいし、図７に示すように、千鳥配列されていてもよい。ランド部１８ｂ'が千鳥配列されていると、絶縁性基板１８ａの配線１８ｂ層(図１参照)が設けられた面に、ランド部に直接電気接続した導線部を設けることが容易となる。また、複数のビア導体１０３、必ずしも等間隔に配列されていなくてもよい。

また、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの製造過程において用いられる検査器具について平面視したとき、複数のプローブは、図４および図５に示した複数のランド部１８ｂ'と対応するように、互いに間隔をあけて、平行な２本以上の線を描くように配列されていてもよい。また、例えば、図６に示した複数のランド部１８ｂ'と対応するように、互いに間隔をあけて、矩形の４辺のうちの３辺を描くように配置されていてもよい。また、図７に示した複数のランド部１８ｂ'と対応するように、千鳥配列されていてもよい。

図４および図７に示した例では、第２の領域Ｅは、平面視が矩形の電気絶縁層の一辺に沿って存在し、図５に示した例では、第２の領域Ｅは、矩形の４辺のうちの対向する２辺に沿って存在している。図６に示した例では、第２の領域Ｅは、矩形の４辺のうちの３辺に沿って存在している。図４〜図７に示した例では、第１の領域Ｄ内には、ビア導体１０３は配置されておらず、間隣り合う回路部品１０９間にビア導体１０３は配置されていない。第２の領域Ｅ内には、回路部品１０９は配置されていない。

図２、図４〜図７に示した例では、電気絶縁層１０１の周縁部に配置された複数のランド部１８ｂ'はいずれもビア導体１０３と接合されているが、これに制限されない。図８に示すように、複数のビア導体１０３のいずれのビア導体とも接合されないが、検査には使用される、少なくとも１つの非接合ランド部１８２ｂ'を含んでいてもよい。各ビア導体１０３と接合された接合ランド部１８１ｂ'と上記非接合ランド部１８２ｂ'部とを含む複数のランド部１８ｂ'が、少なくとも１本の直線を描くように配列されていてもよいし、等間隔に配列されていてもよい。

尚、図２、図４〜図８では、配線層１８ｂ（図１参照）について、電気絶縁層１０１の周縁部に配置された複数のランド部１８ｂ'のみ示しており、配線層１８ｂを構成する、導線部や、回路部品の電極と接合されるパッド電極や、他のランド部等は省略している。他のランド部とは、ビア導体１８ｄ（図１参照）と接合されるランド部のことである。

また、電気絶縁層内に埋め込まれた回路部品の数について特に制限はなく、１つであってもよい。

（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１の回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を説明する。実施の形態２で用いられる材料は、実施の形態１で説明した材料と同様である。実施の形態１と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

まず、図９Ａに示すように、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む混合物から、下記の方法によりシート状物３０を成形する。

無機フィラーと熱硬化性樹脂と低粘度化のための溶剤とを含む混合物スラリーを準備し、この混合物スラリーを用いて離型性フィルムの上に造膜する。造膜方法は、特に限定されないが、ドクターブレード法、コーター法、押し出し成形法等が挙げられる。次いで、造膜された混合物スラリーから上記溶剤の一部を除去する。

次に、シート状物３０の所定の箇所に複数の貫通孔３１を形成する。貫通孔３１は、例えば、炭酸ガスレーザーやエキシマレーザー等を用いたレーザー加工法、ドリル加工法、パンチング加工法等の方法によって形成できる。特に、レーザー加工法は簡便で精度が高いため好ましい。レーザーには、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等を用いることができる。次いで、貫通孔３１内に導電性樹脂組成物３２を充填する。

次に、シート状物３０の両面に、例えば、厚みが９μｍの銅箔を１００℃でラミネートする。ついで、これらを、熱プレス等を用いて加熱および加圧して、シート状物３０および導電性樹脂組成物３２に含まれる熱硬化性樹脂を硬化させる。硬化されたシート状物３０は絶縁性基板１８ａとなり、硬化された導電性樹脂組成物３２はビア導体１８ｄとなる。その後、銅箔から不要な部分を取り除いて、配線層１８ｂ、配線層１８ｃを形成する。このようにして、絶縁性基板１８ａ上に配線層１８ｂが形成された第１のシート状物（配線板１０８）を形成する。（図９Ｂ参照）。

図１０は、第１のシート状物（配線板１０８）を配線層１８ｂ側から見た概略図である。配線１８ｂは、複数のランド部１８ｂ'と、回路部品の電極と接合される複数のパッド電極１８３と、導線部（図示せず）と、他のランド部（図示せず）等とから構成されている。複数のランド部１８ｂ'は、絶縁性基板１８ａの一方の主面の周縁部において、互いに間隔をあけて、方形を描くように形成されている。尚、理解を容易にするために、図１０において導線部や他のランド部等は省略している。

次に、図９Ｃに示すように、上記第１のシート状物（配線板１０８）に、複数の回路部品１０９を実装する。次いで、実装された複数の回路部品１０９について、実装検査を行う。

図３に、実装検査を行う様子を示している。支持台７上に複数の回路部品（図示せず）が実装された配線板１０８を配置する。次いで、検査器具６の各プローブ４の先端と各ランド部１８ｂ'とが当接するように位置合わせする。検査器具６の支持体５の端面と、支持台７の端面とをそろえた状態で、検査器具６を支持台７に近づければ、プローブ４の先端とランド部１８ｂ'とを容易に位置合わせできる。次に、複数の回路部品が実装された配線板１０８に電圧を印加して、所定の条件を満たす電気接続がなされているか否か等の判定をする。尚、図３では、配線板１０８に実装された回路部品１０９（図９Ｃ参照）は省略している。また、図３では、配線層１８ｂ（図９Ｂ参照）について、電気絶縁層内のビア導体と接合されるランド部１８ｂ'のみを描いている。

プローブ４の形状については、特に制限されないが、例えば、図１１Ａに示すように、針状であることが好ましい。針状であると、ランド部との位置合わせが容易だからである。また、図１１Ｂに示すように、プローブ４は、コイル状部４１ａを含み、バネ状弾性を有していてもよい。また、図３に示した支持体５は、ゴム状弾性を有する材料から形成されていてもよい。このように、プローブ４および支持体５から選択される少なくとも一方が弾性を有していれば、検査において検査器具の高さ方向の調節等が容易となり、生産性を高めることができる。

プローブ４について、支持体５から突き出た端部の長さを、配線板１０８に実装された回路部品１０９（図９Ｃ参照）の高さよりも長くすれば、回路部品１０９にダメージを与えることなく検査を行うことができる。

次に、図９Ｄに示すように、所定の位置に複数の貫通孔４１を有する第２のシート状物４０を形成する。貫通孔４１は、ランド部１８ｂ'（図１０参照）と対応する位置に設ける。次いで、貫通孔４１内に導電性樹脂組成物４２を充填する。第２のシート状物４０は、例えば、シート状物３０（図９Ａ参照）と同様の材料および方法で形成できる。第２のシート状物４０は、シート状物３０（図９Ａ参照）の形成方法とは異なる方法でも作製できる。例えば、絶縁性材料をペレット状に加工した後溶融して、それを所定形状の金型内に注入する方法、または絶縁性材料を金型内に充填した後溶融して、それを成形する方法等でも第２のシート状物４０を形成できる。金型には、トランスファーモールドやインジェクションモールドを用いることができる。導電性樹脂組成物４２の充填には、印刷や注入による方法を採用してもよい。

一方で、図９Ｄに示すように、剥離フィルム３１０に配線層１０２が形成された他の第１のシート状物を形成する。配線層１０２を構成し、ビア導体１０３（図９Ｅ参照）と接合されることとなるランド部は、配線層１８ｂのランド部１８ｂ'（図１０参照）と対応する位置に形成する。配線層１０２は、剥離フィルム３１０の一方の面に銅箔をラミネートし、その後、銅箔から不要な部分をエッチングして形成できる。配線層１０２は、印刷等の方法を用いて形成してもよい。特に、エッチングにより形成すれば、微細な配線パターンを形成できる。配線層１０２と剥離フィルム３１０との間に、配線層１０２を剥離フィルム３１０から剥がし易くするための剥離層を配置してもよい。剥離フィルム３１０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）等の樹脂フィルム、銅箔、アルミ箔等の金属箔等を用いることができる。

次に、図９Ｄに示すように、回路部品１０９が実装された配線板１０８（他の第１のシート状物）と、配線層１０２が形成された剥離フィルム３１０（第１のシート状物）との間に、導電性樹脂組成物４２が充填された第２のシート状物４０を配置する。次いで、これらを厚さ方向に加圧しながら加熱して、回路部品１０９を第２のシート状物４０に埋め込む。

加熱は、第２のシート状物４０および導電性樹脂組成物４２に含まれる熱硬化性樹脂が完全に硬化する温度以上の温度雰囲気中で行う。また、加圧は、５０ｇ/ｍｍ²〜２ｋｇ/ｍｍ²（０．５ＭＰａ〜２０ＭＰａ）の範囲で行うとよい。上記範囲の圧力で加圧すれば、第２のシート状物４０と回路部品１０９と配線板１０８とを強固に接合でき、回路部品内蔵モジュールの機械的強度を高めることができる。

次に、剥離フィルム３１０を配線層１０２から剥離する。硬化された第２のシート状物４０は電気絶縁層１０１となり、導電性樹脂組成物４２はビア導体１０３となる（図９Ｅ参照）。

（実施の形態３）
図１２に、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの断面図を、図１３に、図１２に示した回路部品内蔵モジュールのＢ−Ｂ'断面図を示している。

図１２および図１３に示すように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール２は、平面視が矩形状の電気絶縁層２０１と、電気絶縁層２０１の両主面に設けられた１対の配線層２８ｂ、３８ｂと、配線層２８ｂ、３８ｂ間を電気接続する複数のビア導体２０３と、電気絶縁層２０１の内部に埋め込まれた複数の回路部品２０９（２０４ａ〜２０４ｄ）、３０６ａ、３０４ａとを含んでいる。ビア導体２０３は、電気的絶縁層２０１の厚さ方向に電気的絶縁層２０１を貫通している。回路部品内蔵モジュール２では、１対の配線層２８ｂ、３８ｂは、電気絶縁層２０１に埋め込まれている。

図１３に示すように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール２では、実施の形態１と同様に、電気絶縁層２０１をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、電気絶縁層２０１は、複数の回路部品２０９が配置された第１の領域Ｄと、複数のビア導体２０３が配置された第２の領域Ｅとに分かれている。第２の領域Ｅは、電気絶縁層２０１の中央部にあり、第１の領域Ｄは、電気絶縁層１０１の周縁部にあり、第２の領域Ｅを囲っている。電気絶縁層２０１を貫通する複数のビア導体２０３は、第２の領域Ｅ内において、互いに間隔をあけて、略格子を描くように配置されている。隣り合うビア導体２０３間には回路部品２０９は配置されていない。

図１２に示した配線層２８ｂは、図１３に示すように複数のランド部２８ｂ'を有しており、ランド部２８ｂ'は、いずれもビア導体２０３と接合されている。

尚、図１３では、配線層２８ｂ(図１２参照)について、電気絶縁層２０１の中央部に配置された複数のランド部２８ｂ'のみ示しており、配線層２８ｂを構成する、導線部や、回路部品の電極と接合されるパッド電極や、他のランド部等は省略している。他のランド部とは、ビア導体２８ｄ（図１２参照）と接合されるランド部のことである。

図１２に示すように、回路部品内蔵モジュール２は、電気絶縁層２０１と接合された配線板２０８、３０８を含んでいる。電気絶縁層２０１に埋め込まれた配線層２８ｂ、３８ｂは、配線板２０８、３０８の配線層である。回路部品２０９、３０６ａ、３０４ａは、電気絶縁層２０１内に埋め込まれる前は、配線板２０８，３０８に実装され一体化されている。回路部品内蔵モジュール２では、配線板３０８の電気絶縁層２０１側の面の反対面にも、回路部品３０４ｂ〜３０４ｄ、３０６ｂが実装されている。尚、図１２において、２８ａ，３８ａは絶縁性基板、２８ｄ、３８ｄはビア導体、２８ｃ、３８ｃは配線層であり、これらはそれぞれ配線板２０８，３０８を構成している。

回路部品内蔵モジュール２では、その製造過程において、配線板２０８、３０８にそれぞれ回路部品２０９、３０６ａ、３０４ａを実装した後、回路部品２０９、３０６ａ、３０４ａを電気絶縁層２０１内に埋めこむ前に、実装検査および特性検査から選ばれる少なくとも１種の検査が行われる。

配線板２０８に実装された回路部品２０９、配線板３０８に実装された３０６ａ、３０４ａについて行われる実装検査には、例えば、図１４に示すような検査器具６が用いられる。検査器具６は、複数のプローブ４と、複数のプローブ４を支持する平板状の支持体５とを含んでいる。各プローブ４は、支持体５を貫通しており、その端部が支持体５の一方の面から突き出ている。複数のプローブ４は、検査器具６を平面視したときに、略格子を描くように、実質的に等間隔に配列されている。

図１４に示した検査器具６は、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール２の他に、例えば、５行５列に並んだ複数のビア導体２０３（およびランド部２８ｂ'、図１３参照）のうちの２列のみを含む他の回路部品内蔵モジュール等の検査にも用いることができる。また、図１３に示した複数のビア導体２０３（およびランド部２８ｂ'）のうちから任意に選択されるビア導体２０３（およびランド部２８ｂ'）を備えた種々の回路部品内蔵モジュールの検査にも用いることができる。

このように、規則的に配列されたプローブ４を含む検査器具６は、種々の回路部品内蔵モジュールの検査に使用できる。したがって、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール２では、種々の回路部品内蔵モジュールと検査器具６を共用でき、低コスト化、生産性の向上を実現できる。

また、図１３に示すように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール２も、実施の形態１と同様に、電気絶縁層２０１が、複数の回路部品２０９が配置された第１の領域Ｄと、複数のビア導体２０３が配置された第２の領域Ｅとに分かれているので、高密度化が可能となっている。また、高密度化のための設計の困難さも低減されている。尚、本実施の形態では、第２の領域Ｅ内には、回路部品２０９は配置されておらず、間隣り合うビア導体２０３間に回路部品２０９は配置されていない。また、第１の領域Ｄ内には、ビア導体２０９は配置されていない。

尚、図１２に示した例では、配線板２０８、３０８は、１層の配線層が絶縁性基板２８ａ、３８ａ内に設けられ、３層の配線層を有した多層配線構造をしているが、配線層の層数について制限はない。配線層の層数を増やせば、複雑な回路への適応や、配線の引きまわし等が容易となる。

また、本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、複数のビア導体２０３は、かならずしも等間隔に配列されていなくてもよい。また、１対の配線層２８ｂ、３８ｂのそれぞれが、複数のビア導体２０３のいずれのビア導体とも接合されないが、検査には使用される、非接合ランド部を含んでいてもよい。ビア導体２０３と接合された接合ランド部と非接合ランド部とを含む複数のランド部が、略格子状に配列されていてもよい。

（実施の形態４）
実施の形態４では、実施の形態３の回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を説明する。実施の形態４で用いられる材料は、実施の形態１で説明した材料と同様である。また、実施の形態３と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

まず、下記のようにして配線板２０８（第１のシート状物）を作製する（図１５Ａ参照）。配線板２０８は従来から知られた方法で作製できる。例えば、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む混合物から、２枚の複数の貫通孔を有するシート状物を形成し、各貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填する。次いで、シート状物の間に配線層が配置されるように、導電性樹脂組成物が充填されたシート状物を積層して積層体を形成する。積層体の一方の面に配線層２８ｂを設け、反対面に配線層２８ｃを設ける。加熱されることにより、熱硬化性樹脂が硬化された２枚のシート状物は、絶縁性基板２８ａとなり、硬化された導電性樹脂組成物は、ビア導体２８ｄとなる。配線板３０８も配線板２０８と同様にして作製する。

図１６は、配線板２０８（第１のシート状物）を配線層２８ｂ側から見た概略図である。配線層２８ｂは、複数のランド部２８ｂ'と、回路部品の電極と接合される複数のパッド電極２８３と、導線部（図示せず）と、他のランド部（図示せず）等とから構成されている。複数のランド部２８ｂ'は、絶縁性基板２８ａの中央部において、互いに間隔をあけて、略格子を描くように形成されている。尚、理解を容易にするために、図１６において上記導線部や上記他のランド部等は省略している。配線板３０８の配線層３８ｂについても、ランド部２８ｂ'と対応する位置にランド部を形成する（図１５Ａ参照）。

次に、図１５Ａに示すように、配線板２０８に回路部品２０９を、配線板３０８に回路部品３０６ａ、３０４ａをそれぞれ実装する。

上記と並行して、複数の貫通孔５１が所定の箇所に設けられた第２のシート状物５０を形成し、貫通孔５１に導電性樹脂組成物５２を充填する。貫通孔５１は、ランド部２８ｂ'（図１６参照）と対応する位置に設ける。第２のシート状物５０は、シート状物３０（図９Ａ参照）と同様の材料および同様の方法で作製できる。

次に、例えば、配線板２０８に実装された回路部品２０９や、配線板３０８に実装された回路部品３０６ａ、３０４ａについて、実装検査を行う。

次に、図１５Ａに示すように、回路部品２０９が実装された配線板２０８と、回路部品３０４ａ、３０６ａが実装された配線板３０８との間に、導電性樹脂組成物５２が貫通孔５１内に充填された第２のシート状物５０を配置する。ついで、これらを、厚さ方向に加圧しながら加熱して、回路部品２０９，３０４ａ、３０６ａを第２のシート状物５０内に埋め込み、第２のシート状物５０および導電性樹脂組成物５２に含まれる熱硬化性樹脂を硬化させる。加熱および圧力の条件は実施の形態２と同様である。加熱により硬化された第２のシート状物５０は、電気絶縁層２０１となり、導電性樹脂組成物５２はビア導体２０３となる（図１５Ｂ参照）。

次に、図１５Ｃに示すように、配線板３０８に回路部品３０４ｂ〜３０４ｄ，３０６ｂを実装すれば、回路部品内蔵モジュール３が得られる。

次に、検査工程について説明する。図１４に示すように、支持台７上に複数の回路部品（図示せず）が実装された配線板２０８を配置する。次いで、検査器具６の各プローブ４の先端と各ランド部２８ｂ'とが当接するように位置合わせする。検査器具６の支持体５の端面と、支持台７の端面とをそろえた状態で、検査器具６を支持台７に近づければ、プローブ４の先端とランド部２８ｂ'と容易に位置合わせできる。次に、複数の回路部品が実装された配線板２０８に電圧を印加して、複数の回路部品の実装検査を行う。配線板３０８に実装された回路部品３０６ａ、３０４ａ（図１５Ａ参照）についても同様にして実装検査を行う。尚、図１４では、配線板２０８に実装された回路部品２０９（図１５Ａ参照）は省略している。また、図１４では、配線層２８ｂ（図１５Ａ参照）について、電気絶縁層内のビア導体と接合されるランド部のみを描いている。

上記実装検査は、例えば、図１７に示すような検査器具６を用いて行うこともできる。図１７に示した検査器具６は、ゴム状弾性を有する支持体５と、複数のプローブ４とを含んでいる。プローブ４は、支持体５を貫通しており、その両端部４ａ，４ｂが支持体５から突き出ている。図１７に示した検査器具６では、隣り合うプローブ４間の間隔が狭いので、検査対象との位置合わせが容易となっている。尚、図１７は検査器具６の断面図であるが、図示の都合上、ハッチングは省略している。

配線板２０８の回路部品２０９が実装された面、配線板３０８の回路部品３０４ａ，３０６ａが実装された面とを対向させ、配線板２０８と配線板３０８との間に（図１５Ａ参照）、図１７に示した検査器具６を配置する。配線層２８ｂ、３８ｂのそれぞれを構成するランド部に、プローブ４の端部４ａ，４ｂの先端を当接させる。次に、回路部品２０９が配線板２０８に実装された実装体、および回路部品３０４ａ，３０６ａが配線板３０８に実装された実装体に電圧を印加して、回路部品２０９、３０４ａ，３０６ａの実装検査を行う。

また、図１８に示すような検査器具を用いて特性検査をすることもできる。図１８に示すように、検査器具６は、配線板３０８に回路部品３０４ａ〜３０４ｄ，３０６ａ，３０６ｂが実装された構造物５と、上記構造物５と電気接続するように接合された複数のプローブ４とを含んでいる。この検査器具６を、ランド部２８ｂ'（図１４参照）に当接して電圧を印加し、仮モジュールの電気的動作をチェックする。この仮モジュールの電気的動作をチェックすることで、配線基板２０８に回路部品が実装された実装体の特性を検査できる。

すなわち、図１２および図１３に示すように、第１の配線層２８ｂと第１の配線層２８ｂに電気接続された第１の回路部品２０９とを含む第１の回路系と、第２の配線層３８ｂと第２の配線層３８ｂに電気接続された第２の回路部品３０４ａ〜３０４ｄ、３０６ａ、３０６ｂとを含む第２の回路系と、第１の回路系と第２の回路系との間に配置され、少なくとも第１の回路部品が埋め込まれた電気絶縁層２０１と、電気絶縁層２０１内に配置され、第１の回路系と第２の回路系とを電気接続する複数のビア導体２０３とを含む回路部品内蔵モジュールの製造方法において、絶縁性基板２８ａの一方の主面に複数のランド部２８ｂ'を含む第１の配線層２８ｂを形成した後、第１の配線層が形成された絶縁性基板２８ａに第１の回路部品２０９を実装する第１の工程と、第１の回路系の特性検査をする第２の工程とを含む。第１の工程において、複数のランド部２８ｂ'を、絶縁性基板２８ａの一方の主面の中央部に、所定の規則に従って形成する。第２の工程において、第２の回路系と同一構造の構造物５と、構造物５に電気接続され上記ランド部２８ｂ'に対応して配置された複数のプローブ４とを含む検査器具を用いて上記検査を行う。第２の工程では、第１の回路系と上記検査器具とを電気接続した仮モジュールの電気的動作をチェックして、第１の回路系の特性を検査する。尚、この回路部品内蔵モジュールの製造方法は、複数のビア導体が、電気絶縁層の周縁部において、所定の規則に従って配置された回路部品内蔵モジュールの製造方法にも適用できる。

（実施の形態５）
図１９に、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの断面図を、図２０に、図１２に示した回路部品内蔵モジュールのＣ−Ｃ'断面図を示している。

図１９および図２０に示すように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュール３では、平面視が矩形状の電気絶縁層３０１と、電気絶縁層３０１の両主面に設けられた１対の配線層４８ｂ、５８ｂと、配線層４８ｂ、５８ｂ間を電気接続する複数のビア導体３０３と、電気絶縁層３０１の内部に埋め込まれた複数の回路部品４０９（４０４，４０６），５０９（５０６，５０４）とを含んでいる。ビア導体３０３は、電気的絶縁層３０１の厚さ方向に電気的絶縁層３０１を貫通している。回路部品内蔵モジュール３では、１対の配線層４８ｂ、５８ｂは、電気絶縁層１０１に埋め込まれている。

図２０に示すように、複数のビア導体３０３は、電気絶縁層３０１の周縁部に配置されており、電気絶縁層３０１をその主面３０１ａ（図１９参照）と平行な方向に切断した切断面を見たときに、互いに間隔をあけ、電気絶縁層３０１の４辺に沿って方形を描くように配置されている。複数のビア導体３０３は、ほぼ等間隔に配列されている。

図１９に示した配線層４８ｂは、図２０に示すように複数のランド部４８ｂ'を有しており、ランド部４８ｂ'は、いずれもビア導体３０３と接合されている。

尚、図２０では、配線層４８ｂ（図１９参照）について、電気絶縁層３０１の周縁部に配置された複数のランド部４８ｂ'のみ示しており、配線層４８ｂを構成する導線部や、回路部品の電極と接合されるパッド電極や、他のランド部は略している。上記他のランド部とは、配線板４０８を構成するビア導体４８ｄ（図１９参照）と接合されるランド部のことである。また、配線層５８ｂ(図１９参照)も、上記ランド部４８ｂ'と対応する位置に複数のランド部を有している。

図１９に示すように、回路部品内蔵モジュール３は、電気絶縁層３０１を挟むように配置された一対の配線板４０８、５０８を含んでいる。電気絶縁層３０１の主面に埋め込まれた配線層４８ｂ、５８ｂは、配線板４０８、５０８の配線層である。回路部品４０９、５０９は、電気絶縁層３０１内に埋め込まれる前に、配線板４０８、５０８に実装され一体化されている。尚、図１９において、４８ａ，５８ａは絶縁性基板であり、４８ｄ、５８ｄはビア導体であり、４８ｃ、５８ｃは配線層であり、それぞれ配線板４０８，５０８を構成している。

回路部品内蔵モジュール３においても、実施の形態１および実施の形態３と同様に、実装検査および特性検査から選ばれる少なくとも１種の検査に用いる検査器具を種々の回路部品内蔵モジュールと共用できるので、低コスト化、生産性の向上を実現できる。

図２０に示すように、回路部品内蔵モジュール３においても、実施の形態１および実施の形態３と同様に、電気絶縁層３０１をその主面３０１ａ（図１９参照）と平行な方向に切断した切断面を見たときに、電気絶縁層３０１は、複数の回路部品４０９が配置された第１の領域Ｄと、複数のビア導体３０３が配置された第２の領域Ｅとに分かれているので、高密度化が可能となっており高密度化のための設計の困難さも低減されている。尚、本実施の形態では、第１の領域Ｄ内には、ビア導体３０３は配置されておらず、間隣り合う回路部品４０９間にビア導体３０３は配置されていない。また、第２の領域Ｅ内には、回路部品４０９は配置されていない。第１の領域Ｄは、電気絶縁層３０１の中央部にあり、第２の領域Ｅは、電気絶縁層３０１の周縁部にあり、第１の領域Ｄを囲っている。

図１９に示すように、例えば、補強材等を含まない電気絶縁層３０１と、ガラスクロスやアラミド不織布等の補強材を含む配線板４０８，５０８のヤング率、線膨張率を比較すると、ヤング率については配線板４０８，５０８の方が電気絶縁層３０１よりも大きい。すなわち、配線板４０８，５０８の方が電気絶縁層３０１よりも、断面に加えた応力と、単位長さ当たりの伸びとの比が大きい。厚み方向と直交する方向１３の線膨張率については、電気絶縁層３０１の方が配線板４０８，５０８よりも大きい。図１９に示すように、電気絶縁層３０１を挟むように配置された１対の配線板４０８，５０８を含む回路部品内蔵モジュール３では、電気絶縁層３０１の方向１３への膨張は、相対的にヤング率が大きい配線基板４０８、５０８により抑制される。そのため、電気絶縁層３０１について、厚み方向（ｚ軸方向）１４への膨張の程度が大きくなる。ビア導体３０３とランド部との接続は、厚み方向１４の力に弱いため、厚み方向（ｚ軸方向）１４への膨張の程度が大きくなると、ビア導体３０３による電気接続の信頼性が悪くなる。この現象は、電気絶縁層３０１の周縁部よりも中央部でより顕著に見られる。その理由は、回路部品内蔵モジュールの側面が開放されているからである。本実施の形態の回路部品内蔵モジュール３では、複数のビア導体３０３が、電気絶縁層３０１の周縁部に配置されているので、リフロー後等における、ビア導体３０３による配線層間の電気接続の信頼性が高い。

図２１に示すように、電気絶縁層３０１をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに見える面の中心Ｏから、その面の外形線までの距離をＬとする。本実施の形態の回路部品内蔵モジュールでは、中心Ｏからの距離が０．７Ｌを越えた領域Ｇ内に複数のビア導体３０３が配置されている。そのため、後述する実施例の結果が示すように、ビア導体３０３による電気接続の信頼性が高い。尚、図２１では、電気絶縁層３０１内に埋め込まれた回路部品は省略している。

（実施の形態６）
実施の形態６では、実施の形態５の回路部品内蔵モジュール３の製造方法の一例を図２２Ａ−２２Ｃ〜図２４Ａ−２２Ｂを用いて説明する。尚、図２２Ａ−２２Ｃおよび図２３において、実施の形態５と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

まず、図２２Ａに示すように、複数の絶縁性基板４８ａ、５８ａを含む絶縁性基材上に複数の配線層４８ｂ、５８ｂが形成された１対の第３のシート状物１０、１１を作製する。第３のシート状物１０，１１の作製方法も、図１５Ａを用いて説明した配線板２０８、３０８の作製方法と同様である。ただし、本実施の形態では、複数の絶縁性基板４８ｂ、５８ｂが一体化された状態にある。第３のシート状物１０，１１の作製に用いる材料も、図１５Ａを用いて説明した配線板２０８、３０８の材料と同様である。

図２３は、第３のシート状物１０を配線層４８ｂ側から見た縮小平面図である。４８ｂは、複数のランド部４８ｂ'と、回路部品の電極と接合されるパッド電極４８３と、導線部（図示せず）と、他のランド部(図示せず)等とから構成されている。複数のランド部４８ｂ'は、絶縁性基板４８ａの一方の主面の周縁部において、互いに間隔をあけて、方形を描くように形成されている。第３のシート状物１１の配線層５８ｂについても、上記ランド部４８ｂ'と対応する位置に、複数のランド部を形成する。

次に、図２２Ａに示すように、上記第３のシート状物１０，１１に、複数組の回路部品４０９，５０９をそれぞれ実装する。次いで、実装された複数組の回路部品４０９，５０９について、実装検査を行う。

図２４Ａおよび図２４Ｂに特性検査を行う様子を示している。図２４Ａおよび図２４Ｂに示すように、検査に用いられる検査器具６は、複数の開口部を有する支持体５と、各開口部を囲うように配置された複数のプローブ４とを含んでいる。複数のプローブ４は、支持体５を貫通して両端部４ａ、４ｂが支持体５から突き出ている。両端部４ａ、４ｂの先端は細くなっている。

回路部品（図示せず）が実装された第３のシート状物１０，１１を、それぞれ支持台７１ａ，７１ｂに固定した後、第３のシート状物１０，１１を互いに回路部品が実装された面を対向させるように配置する。第３のシート状物１０、１１間に、検査器具６を配置し、配線層４８ｂ（図２２Ａ参照）のランド部（図２３参照）にプローブ４の端部４ａの先端を、配線層５８ｂ（図２２Ａ参照）のランド部にプローブ４の端部４ｂの先端を当接させ仮モジュールを形成する。次いで、回路部品が実装された第３のシート状物１０、１１に電圧を印加して仮モジュールの電気的動作をチェックし、回路部品内蔵モジュール３の構成部品について特性検査を行う。尚、図２４Ａでは、図示の都合上、第３のシート状物１０，１１に実装された回路部品や配線層は省略している。

尚、回路部品４０９と回路部品５０９とを重ねた厚みよりも検査器具６の厚みの方が厚いため、検査に際して、衝突などによる回路部品４０９、５０９へのダメージが抑制されている（図２２Ａ、図２４参照）。

一方で、図２２Ｂに示すように、複数の貫通孔６１が所定に箇所に設けられた第４のシート状物６０を形成する。貫通孔６１は、ランド部４８ｂ'（図２３参照）と対応する位置に設ける。次いで、貫通孔６１に導電性樹脂組成物６２を充填する。第４のシート状物６０は、シート状物３０（図９Ａ参照）の作製方法と同様であり、材料も同様のものを用いる。

次に、複数組の回路部品４０９，５０９が実装された第３のシート状物１０，１１の間に、導電性樹脂組成物６２が充填された第４のシート状物６０を配置する。次いで、これらを厚さ方向に加圧しおよび加熱する。回路部品４０９、５０９は第４のシート状物６０に埋め込まれ、第４のシート状物６０および導電性樹脂組成物６２に含まれる熱硬化性樹脂は硬化される。このようにして、第３のシート状物１０、１１の間に回路部品４０９、５０９が配置された第５のシート状物１２を形成する。加熱および圧力の条件は実施の形態２と同様である（図２２Ｃ参照）。

次に、第５のシート状物１２を所定の個所（一点鎖線をひいた箇所）で切断して、複数組の回路部品４０９，５０９を１組ごとに分離する。第５のシート状物１２の切断はダイサー等を用いて行う。硬化され、切断された第４のシート状物６０は、電気絶縁層３０１となり、導電性樹脂組成物６２はビア導体３０３となる（図２２Ｃ参照）。

このように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、回路部品内蔵モジュールを効率的に製造できる。

尚、実施の形態１〜６の回路部品内蔵モジュールでは、いずれも配線板を含んでおり、配線板に実装された回路部品について検査を行っているが、これに制限されない。本発明の回路部品内蔵モジュールは、配線板を含まず、その製造過程において、配線層が形成された剥離フィルム上に複数の回路部品を実装し、検査をした後、回路部品を電気絶縁層の内部に埋め込んでもよい。

次に、電気絶縁層におけるビア導体を形成する位置と、ビア導体による電気接続の安定性との関係について検討した。

平面形状が１０ｍｍ×１０ｍｍ，３０ｍｍ×３０ｍｍ、５０ｍｍ×５０ｍｍのモジュールをそれぞれ１４個作製した。モジュールの厚みはいずれも、１．６ｍｍとした。

電気絶縁層の材料には、エポキシ樹脂２０重量％と、ＳｉＯ₂(平均粒径７μｍ以下)８０重量％と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）（溶剤）とからなる混合物をシート状（厚み１．０ｍｍ、エポキシ樹脂とＳｉＯ₂との混合物１００重部に対して５重量部のＭＥＫが、成形直後のシートに含まれる。）に成形したものを用いた。配線板には、ガラスエポキシ基板（ＦＲ４）（日立化成工業（株）製、ＭＣＬ−Ｅ−６７）を用いた。

未硬化状態（Ｂステージ）の電気絶縁層に、パンチャーを用いて直径１５０μｍの複数の貫通孔を形成した。貫通孔は、電気絶縁層の中央Ｏ（図２１参照）から、０．５ｍｍ間隔で形成した。次に、貫通孔内に導電性ペーストを充填した。導電性ペーストには、銀コート銅粉（平均粒径５μｍ）８５重量％と、エポキシ樹脂１５重量％との混合物を用いた。

２枚の配線板の間に導電性ペーストが充填された電気絶縁層を配置し、これらを位置合わせして重ね、３ＭＰａの圧力で加圧しながら１８０℃の温度で１時間加熱した。加熱により、電気絶縁層、および導電性ペーストを硬化させてモジュールを得た。

尚、得られたモジュールを構成する電気的絶縁層のヤング率は、約３ＧＰａであった。一方、配線板は、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させた構造をしているので、配線板のヤング率は、電気的絶縁層のそれよりも大きいことは容易に理解される。尚、電気的絶縁層のヤング率は、ＪＩＳ Ｋ ７１６２に準拠して測定した。

また、配線板は、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させた構造をしているので、配線板の厚み方向と直交する方向の線膨張率は、電気的絶縁層のそれよりも小さいことは容易に理解される。

得られた３種のモジュールについて、下記の方法に従い熱耐久性試験を行った。熱耐久性試験前後のビア導体の抵抗値を測定した。抵抗値は４端子法に従って測定した。また、１４個のモジュールのうちから１つを選択し、モジュールについて、その厚みと直交する方向の線膨張率を下記の方法に従って測定した。これらの結果を、図２５〜図２７に示した。図２５には、１０ｍｍ×１０ｍｍのモジュールについての結果を、図２６には、３０ｍｍ×３０ｍｍのモジュールについての結果を、図２７には、５０ｍｍ×５０ｍｍのモジュールについての結果を示している。

［熱耐久性試験］モジュールを、ベルト式リフロー試験機を用いて２６０℃の雰囲気中に１０秒以上放置した後、モジュールの表面温度が２５℃（常温）となるまで放置するという１サイクルの操作を、１０回行った。

［線膨張率］モジュールの厚み方向の線膨張率は、レーザー変位計（ＦＲＴ社製、ＣＨＲ １５０Ｎ）を用いて測定した。測定感度を高めるために、測定箇所には銅箔を設けた。雰囲気温度を２５℃から２６０℃まで上昇させながら、１０℃刻みに厚みの変化量を測定した。横軸に温度をとり縦軸に上記変化量を取ってグラフを描き、グラフの温度２６０℃における勾配から、線膨張率を求めた。

図２５〜図２７では、抵抗値の変化率（％）は、熱耐久性試験を行う前のビア導体の抵抗値を基準としており、例えば、熱耐久性試験を行った後の抵抗値が、試験を行う前の抵抗値の２倍であれば、変化率は１００％である。変化率が１００％以下であれば、電気接続の信頼性は良いと判断した。

図２５に示すように、電気絶縁層の中央Ｏ（図２１参照）からの距離が０．３５ｃｍを超えた領域では、ビア導体の抵抗値の変化率は１００％以下であった。すなわち、電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに見える面の中心Ｏから、その面の外形線までの距離をＬとすると、中心Ｏからの距離が０．７Ｌを越えた領域では、ビア導体の抵抗値の変化率は１００％以下であった。

図２６および図２７でも同様に、中心Ｏからの距離が０．７Ｌを越えた領域（図２６では、中心Ｏからの距離が１．０５ｃｍを越えた領域、図２７では、中心Ｏからの距離が１．７５ｃｍを越えた領域）では、ビア導体の抵抗値の変化率が１００％以下となっていた。

本発明では、実装検査または特性検査からなる群から選ばれる少なくとも１種の検査に用いられる検査器具について他の回路部品内蔵モジュールと共用が可能であり、低コスト化、生産性が向上された回路部品内蔵モジュールを実現できるので、本発明の回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法は有用である。

図１は、本発明の回路部品内蔵モジュールの一例を示す断面図 図１に示した回路部品内蔵モジュールのＡ−Ａ'断面図 図１に示した回路部品内蔵モジュールの製造過程で行われる検査の様子を説明する斜視図 本発明の回路部品内蔵モジュールの他の例を示す断面図 本発明の回路部品内蔵モジュールの他の例を示す断面図 本発明の回路部品内蔵モジュールの他の例を示す断面図 本発明の回路部品内蔵モジュールの他の例を示す断面図 本発明の回路部品内蔵モジュールの他の例を示す断面図 図１に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図９Ｂに示した第１のシート状物の概略図 プローブの一例を示す正面図 プローブの他の例を示す正面図 本発明の回路部品内蔵モジュールの他の例を示す断面図 図１２に示した回路部品内蔵モジュールのＢ−Ｂ'断面図 図１２に示した回路部品内蔵モジュールの製造過程で行われる検査の様子を説明する斜視図 図１２に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１２に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１２に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１５Ａに示した配線板の概略図 本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例に用いられる検査器具の一例を示す断面図 本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例に用いられる検査器具の他の例を示す断面図 本発明の回路部品内蔵モジュールの他の例を示す断面図 図１９に示した回路部品内蔵モジュールのＣ−Ｃ'断面図 図１９に示した回路部品内蔵モジュールを構成する電気絶縁層を、その主面と平行な方向に切断した切断面を示す断面図 図１９に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１９に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図１９に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示す工程別断面図 図２２Ａに示した第３のシート状物の縮小平面図 図１９に示した回路部品内蔵モジュールの製造過程で行われる検査の様子を説明する斜視図 図２４Ａに示したＦの拡大図 ビア導体の電気絶縁層の中心からの距離と、線膨張率およびビア導体の抵抗値の変化率との関係を示したグラフ ビア導体の電気絶縁層の中心からの距離と、線膨張率およびビア導体の抵抗値の変化率との関係を示したグラフ ビア導体の電気絶縁層の中心からの距離と、線膨張率およびビア導体の抵抗値の変化率との関係を示したグラフ

符号の説明

１０１、２０１、３０１ 電気絶縁層
１８ｂ、２８ｂ、３８ｂ、４８ｂ、５８ｂ 配線層
１０９、１０４ａ〜１０４ｃ、１０６、２０９、２０４ａ〜２０４ｄ、４０９、４０４，４０６、３０４ａ〜３０４ｄ、３０６ａ、３０６ｂ、５０９、５０４、５０６ 回路部品
１０３、２０３、３０３ ビア導体
６ 検査治具
４ プローブ
５ 支持体
Ｄ 第１の領域
Ｅ 第２の領域

Claims (4)

1. 電気絶縁層と、
   前記電気絶縁層の両主面側から前記電気絶縁層内に埋め込まれた１対の配線層と、
   前記１対の配線層を電気接続し、前記電気絶縁層の厚さ方向に前記電気絶縁層を貫通する複数のビア導体と、
   前記電気絶縁層の内部に埋め込まれた複数の回路部品と、
   前記電気絶縁層を挟むように配置され、各々が絶縁性基板と前記絶縁性基板上に配置された配線層とを含む、１対の配線板とを含み、
   前記電気絶縁層内に埋め込まれた一方の配線層は、一方の配線板の前記配線層であり、前記電気絶縁層内に埋め込まれた他方の配線層は、他方の配線板の前記配線層であり、
   前記配線板のその厚み方向と直交する方向の線膨張率は、前記電気絶縁層のその厚み方向と直交する方向の線膨張率より小さく、
   前記配線板のヤング率は、前記電気絶縁層のヤング率よりも大きく、
   前記複数のビア導体は、前記電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに見える面の中心から、その面の外形線までの距離をＬとすると、前記中心からの距離が０．７Ｌを越えた領域内において、
   前記電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、互いに間隔をあけて、１本以上の直線を描くように配置されているか、
   平面形状が矩形の前記電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、互いに間隔をあけて、前記矩形の４辺のうちの３辺に沿って配置されているか、
   平面形状が矩形の前記電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、互いに間隔をあけて、前記矩形の４辺に沿って方形を描くように配置されているか、又は、
   前記電気絶縁層をその主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに、千鳥配列されてることにより、
   前記電気絶縁層は、前記複数の回路部品が配置された第１の領域と、前記複数のビア導体が配置された第２の領域とを含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュール。
2. 前記配線板が、前記絶縁性基板内に少なくとも１層の配線層が設けられた多層配線構造をしている請求項１に記載の回路部品内蔵モジュール。
3. 請求項１に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法であって、
   （ａ）前記絶縁性基板の一方の主面に複数のランド部を含む前記配線層が形成された第１のシート状物を前記配線板として２つ用意し、少なくとも１方の前記第１のシート状物に前記回路部品を実装する工程と、
   （ｂ）電気絶縁性材料を、複数の貫通孔が形成された第２のシート状物に加工し、前記複数の貫通孔は、前記第２のシート状物の主面と平行な方向に切断した切断面を見たときに見える面の中心から、その面の外形線までの距離をＬとすると、前記中心からの距離が０．７Ｌを越えた領域内に形成し、前記貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填し、前記第１のシート状物の前記回路部品が実装された面が前記第２のシート状物側を向き、且つ、導電性樹脂組成物が充填された各貫通孔と各ランド部とが接するように、前記第１のシート状物間に前記導電性樹脂組成物が充填された前記第２のシート状物を配置した後、これらを厚さ方向に加圧および加熱して、前記複数の回路部品および前記配線層を前記第２のシート状物内に埋め込む工程とを含み、
   前記工程（ａ）において、
   前記複数のランド部を、互いに間隔をあけて、少なくとも１本の直線を描くように形成し、
   前記複数のランド部を、平面形状が矩形の前記絶縁性基板の４辺のうちの３辺に沿って形成し、
   前記複数のランド部を、平面形状が矩形の前記絶縁性基板の４辺に沿って、互いに間隔をあけて形成し、又は、
   前記複数のランド部を、千鳥模様を描くように、互い違いに形成することを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
4. 前記第１のシート状物は、前記絶縁性基板内に配線層が設けられた多層配線基板である請求項３に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
   

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