JP4509174B2 - レーザ加工装置およびレーザ加工制御装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。レーザ加工装置101は、プリント基板等の被加工物にレーザ光をパルス照射することによって被加工物の穴あけ加工などを行なう装置であり、後述のレーザ加工制御装置10によって制御される。
つぎに、図10を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。ガルバノミラー21の残留振動は、ガルバノスキャナ6A,6Bの位置センサ23で検出できる場合もあるが、振動モードによっては検出できない場合がある。位置センサ23によって検出できない振動モードの場合、ガルバノスキャナ6A,6Bの回転子部分の機械的構造に起因して残留振動が発生しているので、回転子部分の周波数特性試験を予め実行しておけば残留振動(残留周波数)を知ることができる。したがって、本実施の形態では、予め測定しておいた残留振動を用いてレーザ発振器1を制御する。具体的には、予め測定しておいた残留振動に同期してレーザ光をパルス出射するよう、制御部11がレーザ発振器1を制御する。
つぎに、図11を用いてこの発明の実施の形態3について説明する。本実施の形態では、予めガルバノスキャナ6A,6Bの動作パターン(レーザ光の照射位置に関する動作パターン)を記憶しておき、この動作パターンとタイマが測定した時間(レーザ加工を開始しての経過時間など)に基づいてレーザ光の照射位置を検出する。
つぎに、図12〜図15を用いてこの発明の実施の形態4について説明する。実施の形態1〜3で説明したレーザ発振器1は、レーザ加工制御装置10から伝送されてくる信号に従って、パルス型のレーザ光2を発振したが、実施の形態4のレーザ加工装置102は、一定周波数でパルス型のレーザ光2を発振し続けるレーザ発振器1を用いる。
2 レーザ光
3 マスク
4 ミラー
5 fθレンズ
6A,6B ガルバノスキャナ
7 被加工物
8 XYステージ
10 レーザ加工制御装置
11 制御部
12 目標値生成部
13A,13B 残留振動検出部
14A,14B 位置検出部
15 記憶部
16 動作パターン算出部
17 動作パターンタイムテーブル格納部
21 ガルバノミラー
22 シャフト
23 位置センサ
24 モータ部
25 ミラーマウント
26 シール
27 振動数調整部
28 固定ネジ
31 AO素子
32 ダンパー
101,102 レーザ加工装置
Claims (9)
- ガルバノスキャナによってレーザ光を被加工物上の照射位置へ導き、加工穴となる前記レーザ光の照射位置にパルス型のレーザ光を出射してバーストショット加工を行なうレーザ加工装置において、
前記ガルバノスキャナの残留振動周波数よりも短いパルス幅のレーザ光に対し、前記レーザ光の照射位置が目標の照射位置に到達した後の前記ガルバノスキャナの残留振動周波数に同期して前記パルス型のレーザ光を出射するよう、前記レーザ光の照射タイミングを制御し、これにより同一の照射位置に前記バーストショット加工を行なわせる制御部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記レーザ光の照射位置が目標の照射位置に到達した後のガルバノスキャナの残留振動周波数を検出する残留振動検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記残留振動検出部が検出した残留振動周波数に同期して前記パルス型のレーザ光を出射するよう、前記レーザ光の照射タイミングを制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ光の照射位置が目標の照射位置に到達した際の前記ガルバノスキャナの残留振動周波数を予め記憶しておく記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記記憶部が記憶している残留振動周波数に同期して前記パルス型のレーザ光を出射するよう、前記レーザ光の照射タイミングを制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ光の照射位置を検出する位置検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記位置検出部の検出結果に基づいて、前記レーザ光の照射位置が前記目標の照射位置に到達したか否かを判断することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ光の照射位置に関する動作パターンを予め記憶しておく動作パターン記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記動作パターン記憶部が記憶する動作パターンに基づいて、前記レーザ光の照射位置が前記目標の照射位置に到達したか否かを判断することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。 - 前記制御部は、前記ガルバノスキャナの残留振動周波数と同じ値の発振周波数で前記パルス型のレーザ光を出射するよう、前記レーザ光の照射タイミングを制御することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記ガルバノスキャナの残留振動周波数を所定の自然数で除した値の発振周波数で前記パルス型のレーザ光を出射するよう、前記レーザ光の照射タイミングを制御することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記残留振動検出部が検出する残留振動周波数を監視するとともに、この監視結果に基づいて前記ガルバノスキャナの残留振動期間内で前記レーザ光の照射位置が目標の照射位置となるタイミングを検出し、検出したタイミングで前記パルス型のレーザ光を出射するよう、前記レーザ光の照射タイミングを制御することを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。
- ガルバノスキャナによってレーザ光を被加工物上の照射位置へ導き、加工穴となる前記レーザ光の照射位置にパルス型のレーザ光を出射してバーストショット加工を行なうレーザ加工装置を制御するレーザ加工制御装置において、
前記ガルバノスキャナの残留振動周波数よりも短いパルス幅のレーザ光に対し、前記レーザ光の照射位置が目標の照射位置に到達した後の前記ガルバノスキャナの残留振動周波数に同期して前記パルス型のレーザ光を出射するよう前記レーザ加工装置に指示を送ることによって、前記レーザ加工装置が出射するレーザ光の照射タイミングを制御し、これにより同一の照射位置に前記バーストショット加工を行なわせる制御部を備えることを特徴とするレーザ加工制御装置。
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---|---|---|---|---|
JPS6445756U (ja) * | 1987-09-10 | 1989-03-20 | ||
JPH11145581A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法および装置 |
JP2000117475A (ja) * | 1998-10-09 | 2000-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法 |
JP2002006255A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Hitachi Via Mechanics Ltd | スキャナおよびレーザ加工機 |
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JPS6445756U (ja) * | 1987-09-10 | 1989-03-20 | ||
JPH11145581A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法および装置 |
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JP2002239772A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法およびその装置 |
JP2002296533A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 光学偏向装置およびこれを用いたレーザ加工装置 |
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