JP4508342B2 - 積層型電子部品およびその製法 - Google Patents
積層型電子部品およびその製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4508342B2 JP4508342B2 JP2000054848A JP2000054848A JP4508342B2 JP 4508342 B2 JP4508342 B2 JP 4508342B2 JP 2000054848 A JP2000054848 A JP 2000054848A JP 2000054848 A JP2000054848 A JP 2000054848A JP 4508342 B2 JP4508342 B2 JP 4508342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- ceramic green
- electronic component
- green sheet
- electrode pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品およびその製法に関するもので、特に、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて形成された積層セラミックコンデンサに好適に用いられる積層型電子部品およびその製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来の積層セラミックコンデンサは、図１０乃至図１２に示すように、複数のセラミック層１と、長辺３ａと短辺３ｂを有する複数の長方形状の内部電極３を交互に積層してなる積層体５の上下面に、上側端面セラミック層６および下側端面セラミック層７が形成されて、電子部品本体８が形成されており、この電子部品本体８の両端部に外部電極９を設けて構成されていた。
【０００３】
電子部品本体８は、異なる極性の内部電極３が重畳し、実質的に容量を発生させる容量発生部１０と、その両側に形成された容量非発生部１１とから構成され、電子部品本体８の両端部にそれぞれ形成された外部電極９は、内部電極３の短辺側が一層毎に容量非発生部１１を介して接続されている。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサは、例えば、先ず、ＰＥＴフィルム上に、セラミック粉末、有機バインダーおよび溶剤を含むセラミックスラリーを塗布し、４０〜８０℃で１０〜６０秒間乾燥後、これをＰＥＴフィルムから剥離して複数のセラミックグリーンシートを形成し、これらを複数積層して下側と上側の端面セラミックグリーンシートを形成する。この下側端面セラミックグリーンシートを台板上に配置し、プレス機により圧着して貼り付ける。
【０００５】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同様のセラミックスラリーを塗布し、４０〜８０℃で１０〜６０秒間乾燥後、このセラミックグリーンシート上に、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄのうち一種を含む内部電極ペーストを塗布して、セラミックグリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形状の内部電極パターンを複数形成した後、この内部電極パターンが形成されたグリーンシートをＰＥＴフィルムから剥離する。
【０００６】
この後、下側端面セラミックグリーンシートの上に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機により加圧して仮固定する工程を繰り返して内部電極パターンが形成されたグリーンシートを所定枚数積層し、次に、上側端面セラミックグリーンシートを積層し、複数のセラミックグリーンシートと、長辺と短辺を有する複数の長方形状の内部電極パターンを交互に積層してなる積層成形体の上下面に、端面セラミックグリーンシート層が積層された電子部品成形体を作製する。
【０００７】
次に、図１３に示すように、セラミックグリーンシート１２と内部電極パターン１３が交互に積層された電子部品成形体１５を、セラミックグリーンシート１２および内部電極パターン１３が軟化する温度に一挙に加熱した状態で積層方向からプレス機により加圧して圧着し、さらに、この後、電子部品成形体１５の上部にゴム型を配置し、上記と同様の温度に加熱した状態で静水圧成形する。
【０００８】
この後、所定のチップ形状にカットし、そのチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して、焼成することにより、積層セラミックコンデンサが形成されていた。尚、外部電極については、焼成されたチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して焼き付けることによっても形成されていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、セラミックグリーンシート１２および内部電極パターン１３が軟化する温度に一挙に加熱した状態で、積層方向からプレス機により加圧して圧着していたため、図１３に矢印で示したように、異なる極性の内部電極パターン１３が重畳する部分（容量発生部）から、異なる極性の内部電極パターン１３が重畳しない部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシート１２が押し出され、セラミックグリーンシート１２が湾曲するとともに内部電極パターン１３が湾曲し、また、セラミックグリーンシート１２がプレス機の加圧力に応じて伸び、層厚が薄くなり、ショートの発生率が増加するという問題があった。特に、セラミックグリーンシート１２を薄くすればする程、ショート発生率が増加するという問題があった。
【００１０】
さらに、内部電極パターン１３に、異なる極性の内部電極パターン１３の湾曲部分が近づき、ショート不良が集中するという問題があった。また、ショートまで至らない製品であっても、信頼性評価にて著しく寿命が低下するという問題があった。
【００１１】
また、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機により加圧して仮固定する工程を繰り返して電子部品成形体１５を形成していたため、下層のセラミックグリーンシート同士は加圧工程を受ける回数が多いため密着力は高いが、上層にいくほど加圧工程を受ける回数が少なくなり、セラミックグリーンシート同士の密着性が低下するという問題もあった。
【００１２】
従って、セラミックグリーンシート１２および内部電極パターン１３が軟化する温度に一挙に加熱した状態で積層方向からプレス機により加圧して圧着すると、上層のセラミックグリーンシート１２は接着強度が弱いため、容易に伸び、薄くなって、上記と同様、電子部品本体１５の上層部においてショート不良が集中するという問題があった。この場合においても、小型薄型化のためにセラミック層の厚みを薄くすればする程、その傾向が大きくなるという問題があった。
【００１３】
また、セラミックグリーンシート自体を薄く形成すると、シート作製時に発生するピンホール及びハンドリングによって生じるシート破れ等により、ショート不良が発生しやすくなるという問題があった。
【００１４】
本発明は、セラミック層を薄くしても異なる極性の内部電極間のショートを抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品は、複数のセラミック層と複数の長方形状の内部電極とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部とその両側に形成された容量非発生部とを有する電子部品本体と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記内部電極が前記容量非発生部を介して交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品において、前記容量非発生部の積層方向中央部における複数の前記内部電極に屈曲部を有するとともに、該屈曲部が前記容量非発生部の積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されており、かつ前記容量発生部における内部電極の一対の長辺と、該内部電極の一対の長辺間における電極中央部とがほぼ同一平面上に存在することを特徴とする。
【００１６】
このような積層型電子部品は、セラミックグリーンシートに複数の長方形状の内部電極パターンを形成する工程と、該セラミックグリーンシートを複数積層して積層成形体を作製する工程と、該積層成形体を、前記セラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ前記内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧した後、前記内部電極パターンが軟化する温度まで加熱して前記加圧板により加圧し、複数のチップ状成形体を有する電子部品成形体を作製する工程と、該電子部品成形体の隣設する内部電極パターンの長辺間におけるセラミックグリーンシートを切断除去して、前記内部電極パターンの長手方向に複数のチップ状成形体が形成された連結体を離間せしめる工程と、この状態で前記セラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ前記内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧する工程と、前記連結体の隣設する内部電極パターンの短辺間におけるセラミックグリーンシートを切断してチップ状成形体を作製する工程とを具備する製法により作製される。
【００１７】
このように、セラミックグリーンシートを複数積層した後、プレス設定温度をセラミックグリーンシートが軟化する温度であって、内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧することにより、異なる極性の内部電極パターンが重畳する部分（容量発生部）から、異なる極性の内部電極パターンが重畳しない部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシートが押し出されるが、内部電極パターンは軟化していないため、ある一定量グリーンシートが押し出されると、その部分で内部電極パターンが屈曲し、この内部電極パターンの屈曲部が防壁の役目をして、セラミックグリーンシートの押し出しが阻止される。
【００１８】
屈曲部が形成される部位は、電子部品成形体は上下方向から加圧されるため、その積層方向中央部に形成される。また、セラミックグリーンシートが薄くなる程、一層の内部電極パターンに複数の屈曲部が形成され易く、また、内部電極パターンに形成された屈曲部は、積層方向に対して所定角度をなす直線状に形成され易い。
【００１９】
この後、セラミックグリーンシートが軟化する温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度にまで加熱して加圧板により加圧することにより、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性、セラミックグリーンシート相互間の密着性を向上でき、クラックやデラミネーションの発生を防止できる。
【００２０】
従って、一部の層厚が異常に薄くなることを抑制でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショートの発生を抑制できる。
【００２１】
また、上層にいくほどセラミックグリーンシート同士の密着性が低下したとしても、セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に一挙に加熱することなく、先ず、セラミックグリーンシートが軟化する温度に加熱して加圧板により加圧することにより、内部電極パターンに屈曲部が形成され、それ以降のセラミックグリーンシートの押し出しが阻止されるため、上層のセラミックグリーンシートが異常に薄くなることがなく、下層部から上層部まで均一な厚みになり、上層部に集中していたショート不良の発生を抑制できる。
【００２２】
さらに、加圧板を用いて加圧しており、しかも、内部電極が屈曲しているため、容量非発生部における上下部分における内部電極はほぼ平坦となる。
【００２３】
また、電子部品成形体の作製工程において、セラミックグリーンシートの軟化温度から、内部電極パターンの軟化温度までに、段階的に加圧力を大きくして加圧することが望ましい。このように段階的に加圧力を大きくすることにより、各セラミックグリーンシートをより均一厚みとすることができる。
【００２４】
そして、本発明では、内部電極パターンの長辺間におけるセラミックグリーンシートを切断除去して、内部電極パターンの長手方向に複数のチップ状成形体が形成された複数の連結体を離間せしめる工程と、この状態でセラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧する工程と、連結体の隣設する内部電極パターンの短辺間におけるセラミックグリーンシートを切断してチップ状成形体を作製する。
【００２５】
これにより、複数の連結体間には、例えば、ダイシングソーにより切断除去されて形成された溝が形成されており、この状態で、再度セラミックグリーンシートの軟化温度以上で且つ内部電極パターンの軟化温度よりも低い温度で加圧することにより、セラミックグリーンシートが、内部電極パターンの長辺方向に、即ち、連結体間の溝へ向けて流動し、セラミックグリーンシートが薄くなり、より一層の誘電体層の薄層化が実現できる。
【００２６】
このため、セラミックグリーンシートを作製時に薄層化することなく、セラミックグリーンシートを積層した後に所定条件で加圧することにより薄層化できるため、薄いシートの作製時に生じるピンホール、及び搬送時のハンドリングによるシート破れ等を防止でき、より高信頼性の薄層積層体を得ることができる。
【００２７】
また、セラミックグリーンシートが連結体間の溝へ向けて流動することにより、湾曲していた内部電極パターンの長辺側がほぼ平坦に修正され、内部電極の長辺側端と電極中央部がほぼ平坦となる。
【００２８】
さらに、本発明の積層型電子部品では、容量非発生部の積層方向中央部における複数の内部電極の屈曲部として、上方向に向いた屈曲部と、下方向に向いた屈曲部とを有することが望ましい。このように屈曲部を同一平面に分散して形成することにより、その屈曲部での異なる極性の内部電極の近接を防止し、また内部応力の集中を抑制でき、高信頼性を確保できる。
【００２９】
また、本発明の積層型電子部品では、屈曲部のうち同一方向に向いた前記屈曲部同士が、前記容量非発生部の積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されていることが望ましい。このように屈曲部の形成位置が積層方向に対してずれていることにより、容量発生部、容量非発生部に該当する電子部品本体の表面を平坦とすることができるとともに、容量非発生部における応力集中が抑制され、焼成時におけるクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品を、例えば、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。本発明の積層セラミックコンデンサは、図１乃至図３に示すように、複数のセラミック層３１と、長辺３３ａと短辺３３ｂを有する複数の長方形状の内部電極３３を交互に積層してなる積層体３５の上下面に、上側端面セラミック層３６および下側端面セラミック層３７が形成されて、電子部品本体３８が形成されており、この電子部品本体３８の両端部に外部電極３９を設けて構成されている。
【００３１】
電子部品本体３８は、異なる極性の内部電極３３が交互に重畳し、実質的に容量を発生させる容量発生部４０と、その両側に形成された容量非発生部４１とから構成され、電子部品本体３８の両端面にそれぞれ形成された外部電極３９には、内部電極３３短辺側が一層毎に容量非発生部４１を介して接続されている。
【００３２】
内部電極３３の短辺３３ｂは、図１に示したように、容量非発生部４１を介して電子部品本体３８の両端面に交互に露出しており、これらの短辺３３ｂが外部電極３９に接続されている。
【００３３】
そして、容量発生部４０における内部電極３３の一対の長辺３３ａと、該内部電極３３の一対の長辺３３ａ間における電極中央部３３ｃとがほぼ同一平面上に存在している。即ち、内部電極３３の幅方向（一対の長辺３３ａ間）はほぼ平坦とされている。ほぼ平坦とは、平坦であることが最も望ましいが、電極中央部３３ｃの平面を長辺まで延設した場合に、その延長線と長辺との距離が３μｍ以下ならば差し支えない。尚、通常、セラミックコンデンサの内部電極の短辺長さは１ｍｍ程度である。
【００３４】
また、容量非発生部４１における積層方向中央部（セラミック層３１の厚み方向中央部）の内部電極３３には、図１に示したように、それぞれ屈曲部Ａが形成されており、容量非発生部４１の上下部分における内部電極３３は、略平坦とされている。容量非発生部４１における内部電極３３の屈曲部Ａは、図４に示すように、積層方向ｘに対して（セラミック層３１の厚み方向に対して）所定角度θを有する直線状に形成されている。尚、図１では、便宜上、屈曲部を同じ位置に記載した。
【００３５】
積層体３５の積層方向中央部における内部電極３３の長辺３３ａは、上下端の内部電極３３の長辺３３ａよりも３０μｍ以下外方に突出する場合もある。
【００３６】
複数のセラミック層３１の厚みは、３μｍ以下、特には２μｍ以下とされており、その厚み差は０．２μｍ以内であることが望ましい。このように、セラミック層３１の厚みが薄くなればなるほど、異なる極性の内部電極が近づき、ショートや絶縁抵抗の低下が発生し易くなる。また、厚み差を０．２μｍ以内とすることにより、ショート不良および絶縁不良を抑制することができる。
【００３７】
積層セラミックコンデンサは、例えば、先ず、ＰＥＴフィルム上に、セラミック粉末、有機バインダーおよび溶剤を含むセラミックスラリーを塗布し、乾燥器内で乾燥後、これを剥離して複数のセラミックグリーンシートを形成し、これらを複数積層して端面セラミックグリーンシートを形成する。
【００３８】
そして、端面セラミックグリーンシートを、上記グリーンシートの乾燥温度よりも高く、かつ長時間乾燥させ、例えば、６０〜１２０℃で１０〜６０分間乾燥することにより、十分に乾燥させて収縮させ、硬化させる。この端面セラミックグリーンシートの厚みは、５０〜１５０μｍとされており、図５に示すように、このような端面セラミックグリーンシート４２を、台板４３上に配置し、プレス機により圧着して台板４３上に貼り付ける。
【００３９】
セラミック粉末としては、例えば、ＢａＴｉＯ3粉末にＭｇＣＯ3、ＭｎＣＯ3、Ｙ2Ｏ3粉末、ガラス形成材料を混合したものが用いられ、有機バインダーとしては、例えば、ブチラール樹脂が用いられ、溶剤としてはトルエンが用いられる。尚、本発明では、セラミックとは、ガラスセラミックも含む概念である。
【００４０】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一のセラミックスラリーを塗布し、乾燥器内で乾燥後、この厚み２〜１０μｍのセラミックグリーンシートに、例えば、Ｎｉ粒子、ＢａＴｉＯ3粉末、有機バインダーとして、例えば、エチルセルロースを用い、溶剤として炭化水素系溶剤を含む内部電極ペーストを塗布して乾燥し、グリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形状の内部電極パターンを複数形成し、乾燥後、剥離する。尚、セラミックスラリーは、端面セラミックグリーンシートと同一である必要はなく、異なる組成であっても良い。
【００４１】
この後、図５に示すように、端面セラミックグリーンシート４２の上に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機の加圧板により仮固定し、これらの工程を複数回繰り返し、この後、端面セラミックグリーンシート４４を積層し、複数のセラミックグリーンシートと、長辺と短辺を有する複数の長方形状の内部電極パターンを交互に積層してなる積層物４５の上下面に、端面セラミックグリーンシート層４２、４４が積層された積層成形体４７を作製する。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示すように、積層成形体４７が形成された台板４３を金型５１に載置し、所定温度に加熱した状態で、積層方向からプレス機の加圧板５３により加圧して圧着する。
【００４３】
特に、本発明では、積層体４７を、図７に示すように、セラミックグリーンシートが軟化する温度に加熱して加圧板により加圧した後、このセラミックグリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度まで加熱して加圧板により加圧し、複数のチップ状成形体を有する電子部品成形体を作製することが重要である。このセラミックグリーンシートや内部電極パターンの軟化温度は、一般に有機バインダーの種類、量によって決定されるため、内部電極パターンの軟化温度がセラミックグリーンシートの軟化温度よりも高くなるように設定する必要がある。尚、セラミックグリーンシートが軟化する温度とは、セラミックグリーンシートの軟化温度以上の温度をいい、内部電極パターンが軟化する温度とは、内部電極パターンの軟化温度以上の温度をいう。
【００４４】
加圧は、台板４３および積層成形体４７に均等に温度が行き渡ってから昇圧するように一定時間をおき、また各昇圧スピードは、緩やかにすることが望ましい。
【００４５】
この後、図６（ｂ）に示すように、さらに電子部品成形体５５の上部にゴム型５８を配置し、所定温度に加熱した状態で、静水圧成形する。尚、電子部品成形体５５を上下からゴム型により静水圧成形しても良い。静水圧成形時の加熱温度は、内部電極の軟化温度よりも高くなるように設定する。ゴム型による静水圧成形により、内部電極パターンの長辺近傍は中央側に向けて湾曲している。
【００４６】
この後に、図８に示すように、電子部品成形体５５の隣接する内部電極パターンの長辺間におけるセラミックグリーンシートを切断して、内部電極パターンの長手方向に複数のチップ状成形体５４が整列した複数の連結体５６を離間せしめる。
【００４７】
即ち、複数の連結体５６間には、例えば、ダイシングソーにより切断されて形成された溝５７が形成されており、この状態で、再度セラミックグリーンシートが軟化する温度以上で且つ内部電極が軟化する温度よりも低い温度で、図６（ａ）に示す加圧板５３で加圧することにより、セラミックグリーンシートが、内部電極パターンの長辺方向に、即ち、連結体５６間の溝５７へ向けて（図８（ｃ）の矢印方向に）流動し、セラミックグリーンシートが薄くなり、より一層の誘電体層の薄層化が実現できる。溝５７の幅は、ダイシングソーの精度という点から７５〜２００μｍとされている。
【００４８】
そして、湾曲していた内部電極の長辺近傍は、セラミックグリーンシートが連結体５６間の溝５７へ向けて流動することに伴い、湾曲が修正されて、電極中央部とほぼ同一平面となる。
【００４９】
次に、連結体５６の隣接する内部電極パターンの短辺間におけるセラミックグリーンシートを切断して（例えば、図８（ｂ）に示す一点鎖線で示す部分を切断して）、チップ状成形体５４を作製する。
【００５０】
この後、そのチップ状成形体の両端面に、例えばＮｉを含有する外部電極ペーストを塗布して、焼成することにより、積層セラミックコンデンサが形成される。尚、外部電極については、焼成されたチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して焼き付けることによっても形成できる。
【００５１】
以上のように構成された積層セラミックコンデンサでは、図７に示すように、プレス設定温度をセラミックグリーンシート軟化温度以上に加熱して加圧板５３により加圧することにより、図９（ａ）に示すように、異なる極性の内部電極パターンが重畳する部分（容量発生部）から、異なる極性の内部電極パターンが重畳しない部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシートが押し出されるが、内部電極パターンは軟化していないため、ある一定量グリーンシートが押し出されると、その部分で内部電極パターンが屈曲し、この内部電極パターンの屈曲部が防壁の役目をして、セラミックグリーンシートの押し出しが阻止される。
【００５２】
この後、図７に示したように、セラミックグリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度にまで加熱して加圧板により加圧することにより、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性を向上でき、デラミネーションやクラックの発生を防止できる。
【００５３】
従って、一部分においてセラミック層の層厚が異常に薄くなることを抑制でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショートの発生を抑制できる。
【００５４】
また、上層にいくほどセラミックグリーンシート同士の密着性が低下したとしても、セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に一挙に加熱することなく、先ず、セラミックグリーンシート軟化温度に加熱して加圧板により加圧することにより、内部電極パターンに屈曲部が形成され、それ以降のセラミックグリーンシートの押し出しが阻止されるため、上層のセラミックグリーンシートが異常に薄くなることがなく、下層部から上層部にいたるまで均一な厚みになり、上層部に集中していたショート不良の発生を抑制できる。
【００５５】
さらに、加圧板を用いて加圧しているので、容量非発生部における上下部分における内部電極はほぼ平坦となる。
【００５６】
また、積層方向からプレス機の加圧板５３により加圧すると、図９（ｂ）に示すように、積層方向中央部では内部電極パターンの長辺近傍が横方向に延びるものの、端面セラミックグリーンシート層４２、４４が乾燥され硬化されているため延びにくく、これらの端面セラミックグリーンシート層４２、４４に引きずられて上下端部の内部電極パターンの長辺の延びが抑制され、積層方向中央部では内部電極パターンの長辺が、上下端の内部電極パターンの長辺よりも突出した状態となる。
【００５７】
また、積層方向中央部では内部電極パターンの長辺近傍が横方向に延びるものの、端面セラミックグリーンシート層４２、４４が延びにくいため、この端面セラミックグリーンシート層４２、４４に引きずられて電子部品成形体４７の横方向への延びが抑制され、セラミックグリーンシート間の剥離やクラックを防止でき、これにより、積層型電子部品のデラミネーションおよびクラックの発生を抑制することができる。
【００５８】
そして、サイドマージンをカットして溝を開けた後に再度セラミックグリーンシートの軟化温度以上で、内部電極の軟化温度より低い温度で加圧することにより、図９（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシートをサイドマージン部の溝に流動させることができ、より均一で薄層のセラミック層を得ることができる。
【００５９】
尚、上記例では、本発明の積層型電子部品を積層セラミックコンデンサに適用した例について説明したが、本発明では上記例に限定されるものではなく、例えば、積層型インダクタ、圧電トランス、圧電アクチュエータ等に用いても良いことは勿論である。
【００６０】
【実施例】
先ず、ＰＥＴフィルム上に、ＢａＴｉＯ3、ＭｇＣＯ3、ＭｎＣＯ3およびＹ2Ｏ3粉末、ブチラール樹脂、およびトルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法により塗布し、乾燥器内で６０℃で１５秒間乾燥後、これを剥離して厚み９μｍのセラミックグリーンシートを１０枚形成し、これらを積層して端面セラミックグリーンシートを形成した。そして、これらの端面セラミックグリーンシートを、９０℃で３０分間乾燥させた。
【００６１】
この端面セラミックグリーンシートを台板４３上に配置し、プレス機により圧して台板４３上に貼り付けた。
【００６２】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一のセラミックスラリーをドクターブレード法により塗布し、６０℃で１５秒間乾燥後、厚み３μｍのセラミックグリーンシートを多数作製した。このセラミックグリーンシートの軟化温度は６０℃であった。
【００６３】
このＰＥＴフィルム上のセラミックグリーンシートに、Ｎｉ粉末、ＢａＴｉＯ3末、エチルセルロース、炭化水素系溶剤からなる内部電極ペーストを塗布し、グリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形状の内部電極パターンを複数形成し、乾燥後、剥離した。内部電極パターンの軟化温度は８０℃であった。
【００６４】
この後、図５に示すように、端面セラミックグリーンシート４２の上に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機の加圧板５３により仮固定し、この工程を繰り返して内部電極パターンが形成されたグリーンシートを３６１枚積層し、この後、端面セラミックグリーンシート４４を積層し、積層成形体４７を作製した。
【００６５】
次に、積層成形体４７を、図６（ａ）に示すように、金型５１上に載置し、図７に示すように、セラミックグリーンシートが軟化する温度の６５℃に加熱して、段階的に加圧力を増加させて加圧板５３により加圧した後、セラミックグリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度の９０℃に加熱して、セラミックグリーンシート軟化温度での加圧力よりも大きい圧力で加圧し、電子部品成形体５５を作製した。
【００６６】
この後、図６（ｂ）に示すように、さらに電子部品成形体５５の上部にゴム型５８を配置し、静水圧成形した。
【００６７】
この後、この電子部品成形体５５をダイシングソーで厚み１２５μｍのブレードで、図８に示すように、サイドマージンをカットし、幅１２５μｍの溝５７を有し、チップ状成形体５４が長手方向に連結した連結体５６をもつ電子部品成形体５５を得た。その電子部品成形体５５を再度金型５１上に載置し、図７に示すように、セラミックグリーンシートが軟化する温度の６５℃に加熱して、段階的に加圧力を増加させて加圧板５３により加圧した。
【００６８】
その後所定の連結体５６をチップ形状にカットし、そのチップ状成形体５４の両端面に、Ｎｉを含有する外部電極ペーストを塗布して、焼成し、積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６９】
そして、作製された積層セラミックコンデンサの横断面を光学顕微鏡により観察したところ、図４に示すように、容量非発生部における積層方向中央部の内部電極に複数の屈曲部が形成され、複数の屈曲部が、積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されており、電子部品本体の上面は略平坦であった。
【００７０】
さらに、作製された積層セラミックコンデンサについて、ＬＣＲメーターにより、１ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓの条件で測定し、容量およびショート不良の発生を測定し、また、容量値が得られた製品について絶縁抵抗を測定し、絶縁抵抗が１００ＫΩ以下である場合に絶縁不良とした。
【００７１】
さらに、作製された積層セラミックコンデンサの横断面を光学顕微鏡により観察して、デラミネーションやクラックの発生を確認した。これらの結果を表１に記載した。
【００７２】
さらに、得られた積層セラミックコンデンサの側面端面を研磨し内部を観察することにより、セラミック層の厚みを測定し、その平均厚みを算出するとともに、その厚みバラツキを測定した。その結果も表１に記載した。
【００７３】
また、図２に示すような横断面において、電極中央部３３ｃの平面を長辺まで延設した場合に、その延長線と長辺が同一面上にあるか、あるいは延長線と長辺との距離が３μｍ以下であるかにより、容量発生部４０における内部電極３３の一対の長辺３３ａと、該内部電極３３の一対の長辺３３ａ間における電極中央部とが同一平面上に存在するかどうかを確認した。
【００７４】
また、本発明者は、上記実施例において、図６（ａ）に示すように、金型５１上に載置し、一挙にセラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度の９０℃まで加熱して、最終加圧力を上記実施例と同じように段階的に加圧し、また溝５７を形成せず、その後の加熱、加圧を行なった以外は、上記と同様にして比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７５】
また、上記実施例において、ラバープレス後において、電子部品成形体５５に溝５７を形成せず、その後の加熱、加圧を行わない以外は、上記と同様にして比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。これらの積層セラミックコンデンサについても、上記と同様の特性を評価し、表１に記載した。
【００７６】
【表１】
【００７７】
この表１から、本発明の試料Ｎｏ．１〜４では、厚みバラツキが０．１５μｍ以下であり、ショート、絶縁不良、デラミネーション、クラックの発生がないことが判る。また、一挙に最終加圧状態まで印加した試料Ｎｏ．５では、厚みバラツキが０．１７μｍとやや大きいことが判る。また、本発明の試料では、セラミック層の厚みが２μｍ以下であり、容量も１３μＦ以上であることが判る。
【００７８】
一方、一挙に内部電極パターンが軟化する温度まで上げて段階的に加圧したが、溝５７を形成せず、その後の加熱、加圧を行わない比較例の試料Ｎｏ．６では、セラミック層の厚みが２．７５μｍであり、また、屈曲部は形成されず、しかも、厚みバラツキが０．２５μｍと大きく、また、ショートや絶縁不良が発生することが判る。
【００７９】
さらに、電子部品成形体に溝を形成せず、その後の加熱、加圧も行わなかった試料Ｎｏ．７では、屈曲部が形成され、厚みバラツキも小さく、ショートや絶縁不良も発生しないものの、セラミック層の厚みが厚く、容量が９．１μＦと小さいことが判る。
【００８０】
【発明の効果】
本発明の積層型電子部品およびその製法によれば、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性、セラミックグリーンシート相互間の密着性を向上でき、クラックやデラミネーションの発生を防止でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショートの発生を抑制できる。
【００８１】
さらに、複数の連結体間に、例えば、ダイシングソーにより切断されて形成された溝が形成されており、この状態で、再度セラミックグリーンシートの軟化温度以上で且つ内部電極の軟化温度よりも低い温度で加圧することにより、セラミックグリーンシートが、内部電極パターンの長辺方向に、即ち、連結体間の溝へ向けて流動し、セラミックグリーンシートが薄くなり、より一層の誘電体層の薄層化が実現できる。これにより、セラミックグリーンシートを作製時に薄層化することなく、セラミックグリーンシートを積層した後に所定条件で加圧することにより薄層化できるため、薄いシートの作製時に生じるピンホール、及び搬送時のハンドリングによるシート破れ等を防止でき、より高信頼性で、高容量の積層型セラミックコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の縦断面模式図である。
【図２】図１のａ−ａ線に沿った横断面図である。
【図３】セラミック層上の内部電極を説明するための斜視図である。
【図４】複数の屈曲部が直線状に配列している状態を示す断面図である。
【図５】台板上に電子部品成形体を形成した状態を示す側面図である。
【図６】本発明の製法を説明するための説明図であり、（ａ）は加圧成形する状態を示す断面図、（ｂ）はゴム型により静水圧成形する状態を示す断面図である。
【図７】時間に対する加熱温度と加圧力との関係を示すグラフである。
【図８】電子部品成形体を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は加圧する状態を示す側面図である。
【図９】電子部品成形体の断面図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿った横断面図である。
【図１０】従来の積層型電子部品を示す断面図である。
【図１１】図１０のｂ−ｂ線に沿った横断面図である。
【図１２】従来のセラミック層上の内部電極を説明する斜視図である。
【図１３】従来の電子部品成形体を示す断面図である。
【符号の説明】
３１・・・セラミック層
３３・・・内部電極
３３ａ・・・長辺
３３ｂ・・・短辺
３３ｃ・・・電極中央部
３８・・・電子部品本体
３９・・・外部電極
４０・・・容量発生部
４１・・・容量非発生部
５４・・・チップ状成形体
５５・・・電子部品成形体
５６・・・連結体
Ａ・・・屈曲部
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品およびその製法に関するもので、特に、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて形成された積層セラミックコンデンサに好適に用いられる積層型電子部品およびその製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来の積層セラミックコンデンサは、図１０乃至図１２に示すように、複数のセラミック層１と、長辺３ａと短辺３ｂを有する複数の長方形状の内部電極３を交互に積層してなる積層体５の上下面に、上側端面セラミック層６および下側端面セラミック層７が形成されて、電子部品本体８が形成されており、この電子部品本体８の両端部に外部電極９を設けて構成されていた。
【０００３】
電子部品本体８は、異なる極性の内部電極３が重畳し、実質的に容量を発生させる容量発生部１０と、その両側に形成された容量非発生部１１とから構成され、電子部品本体８の両端部にそれぞれ形成された外部電極９は、内部電極３の短辺側が一層毎に容量非発生部１１を介して接続されている。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサは、例えば、先ず、ＰＥＴフィルム上に、セラミック粉末、有機バインダーおよび溶剤を含むセラミックスラリーを塗布し、４０〜８０℃で１０〜６０秒間乾燥後、これをＰＥＴフィルムから剥離して複数のセラミックグリーンシートを形成し、これらを複数積層して下側と上側の端面セラミックグリーンシートを形成する。この下側端面セラミックグリーンシートを台板上に配置し、プレス機により圧着して貼り付ける。
【０００５】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同様のセラミックスラリーを塗布し、４０〜８０℃で１０〜６０秒間乾燥後、このセラミックグリーンシート上に、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄのうち一種を含む内部電極ペーストを塗布して、セラミックグリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形状の内部電極パターンを複数形成した後、この内部電極パターンが形成されたグリーンシートをＰＥＴフィルムから剥離する。
【０００６】
この後、下側端面セラミックグリーンシートの上に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機により加圧して仮固定する工程を繰り返して内部電極パターンが形成されたグリーンシートを所定枚数積層し、次に、上側端面セラミックグリーンシートを積層し、複数のセラミックグリーンシートと、長辺と短辺を有する複数の長方形状の内部電極パターンを交互に積層してなる積層成形体の上下面に、端面セラミックグリーンシート層が積層された電子部品成形体を作製する。
【０００７】
次に、図１３に示すように、セラミックグリーンシート１２と内部電極パターン１３が交互に積層された電子部品成形体１５を、セラミックグリーンシート１２および内部電極パターン１３が軟化する温度に一挙に加熱した状態で積層方向からプレス機により加圧して圧着し、さらに、この後、電子部品成形体１５の上部にゴム型を配置し、上記と同様の温度に加熱した状態で静水圧成形する。
【０００８】
この後、所定のチップ形状にカットし、そのチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して、焼成することにより、積層セラミックコンデンサが形成されていた。尚、外部電極については、焼成されたチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して焼き付けることによっても形成されていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、セラミックグリーンシート１２および内部電極パターン１３が軟化する温度に一挙に加熱した状態で、積層方向からプレス機により加圧して圧着していたため、図１３に矢印で示したように、異なる極性の内部電極パターン１３が重畳する部分（容量発生部）から、異なる極性の内部電極パターン１３が重畳しない部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシート１２が押し出され、セラミックグリーンシート１２が湾曲するとともに内部電極パターン１３が湾曲し、また、セラミックグリーンシート１２がプレス機の加圧力に応じて伸び、層厚が薄くなり、ショートの発生率が増加するという問題があった。特に、セラミックグリーンシート１２を薄くすればする程、ショート発生率が増加するという問題があった。
【００１０】
さらに、内部電極パターン１３に、異なる極性の内部電極パターン１３の湾曲部分が近づき、ショート不良が集中するという問題があった。また、ショートまで至らない製品であっても、信頼性評価にて著しく寿命が低下するという問題があった。
【００１１】
また、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機により加圧して仮固定する工程を繰り返して電子部品成形体１５を形成していたため、下層のセラミックグリーンシート同士は加圧工程を受ける回数が多いため密着力は高いが、上層にいくほど加圧工程を受ける回数が少なくなり、セラミックグリーンシート同士の密着性が低下するという問題もあった。
【００１２】
従って、セラミックグリーンシート１２および内部電極パターン１３が軟化する温度に一挙に加熱した状態で積層方向からプレス機により加圧して圧着すると、上層のセラミックグリーンシート１２は接着強度が弱いため、容易に伸び、薄くなって、上記と同様、電子部品本体１５の上層部においてショート不良が集中するという問題があった。この場合においても、小型薄型化のためにセラミック層の厚みを薄くすればする程、その傾向が大きくなるという問題があった。
【００１３】
また、セラミックグリーンシート自体を薄く形成すると、シート作製時に発生するピンホール及びハンドリングによって生じるシート破れ等により、ショート不良が発生しやすくなるという問題があった。
【００１４】
本発明は、セラミック層を薄くしても異なる極性の内部電極間のショートを抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品は、複数のセラミック層と複数の長方形状の内部電極とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部とその両側に形成された容量非発生部とを有する電子部品本体と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記内部電極が前記容量非発生部を介して交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品において、前記容量非発生部の積層方向中央部における複数の前記内部電極に屈曲部を有するとともに、該屈曲部が前記容量非発生部の積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されており、かつ前記容量発生部における内部電極の一対の長辺と、該内部電極の一対の長辺間における電極中央部とがほぼ同一平面上に存在することを特徴とする。
【００１６】
このような積層型電子部品は、セラミックグリーンシートに複数の長方形状の内部電極パターンを形成する工程と、該セラミックグリーンシートを複数積層して積層成形体を作製する工程と、該積層成形体を、前記セラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ前記内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧した後、前記内部電極パターンが軟化する温度まで加熱して前記加圧板により加圧し、複数のチップ状成形体を有する電子部品成形体を作製する工程と、該電子部品成形体の隣設する内部電極パターンの長辺間におけるセラミックグリーンシートを切断除去して、前記内部電極パターンの長手方向に複数のチップ状成形体が形成された連結体を離間せしめる工程と、この状態で前記セラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ前記内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧する工程と、前記連結体の隣設する内部電極パターンの短辺間におけるセラミックグリーンシートを切断してチップ状成形体を作製する工程とを具備する製法により作製される。
【００１７】
このように、セラミックグリーンシートを複数積層した後、プレス設定温度をセラミックグリーンシートが軟化する温度であって、内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧することにより、異なる極性の内部電極パターンが重畳する部分（容量発生部）から、異なる極性の内部電極パターンが重畳しない部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシートが押し出されるが、内部電極パターンは軟化していないため、ある一定量グリーンシートが押し出されると、その部分で内部電極パターンが屈曲し、この内部電極パターンの屈曲部が防壁の役目をして、セラミックグリーンシートの押し出しが阻止される。
【００１８】
屈曲部が形成される部位は、電子部品成形体は上下方向から加圧されるため、その積層方向中央部に形成される。また、セラミックグリーンシートが薄くなる程、一層の内部電極パターンに複数の屈曲部が形成され易く、また、内部電極パターンに形成された屈曲部は、積層方向に対して所定角度をなす直線状に形成され易い。
【００１９】
この後、セラミックグリーンシートが軟化する温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度にまで加熱して加圧板により加圧することにより、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性、セラミックグリーンシート相互間の密着性を向上でき、クラックやデラミネーションの発生を防止できる。
【００２０】
従って、一部の層厚が異常に薄くなることを抑制でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショートの発生を抑制できる。
【００２１】
また、上層にいくほどセラミックグリーンシート同士の密着性が低下したとしても、セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に一挙に加熱することなく、先ず、セラミックグリーンシートが軟化する温度に加熱して加圧板により加圧することにより、内部電極パターンに屈曲部が形成され、それ以降のセラミックグリーンシートの押し出しが阻止されるため、上層のセラミックグリーンシートが異常に薄くなることがなく、下層部から上層部まで均一な厚みになり、上層部に集中していたショート不良の発生を抑制できる。
【００２２】
さらに、加圧板を用いて加圧しており、しかも、内部電極が屈曲しているため、容量非発生部における上下部分における内部電極はほぼ平坦となる。
【００２３】
また、電子部品成形体の作製工程において、セラミックグリーンシートの軟化温度から、内部電極パターンの軟化温度までに、段階的に加圧力を大きくして加圧することが望ましい。このように段階的に加圧力を大きくすることにより、各セラミックグリーンシートをより均一厚みとすることができる。
【００２４】
そして、本発明では、内部電極パターンの長辺間におけるセラミックグリーンシートを切断除去して、内部電極パターンの長手方向に複数のチップ状成形体が形成された複数の連結体を離間せしめる工程と、この状態でセラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧する工程と、連結体の隣設する内部電極パターンの短辺間におけるセラミックグリーンシートを切断してチップ状成形体を作製する。
【００２５】
これにより、複数の連結体間には、例えば、ダイシングソーにより切断除去されて形成された溝が形成されており、この状態で、再度セラミックグリーンシートの軟化温度以上で且つ内部電極パターンの軟化温度よりも低い温度で加圧することにより、セラミックグリーンシートが、内部電極パターンの長辺方向に、即ち、連結体間の溝へ向けて流動し、セラミックグリーンシートが薄くなり、より一層の誘電体層の薄層化が実現できる。
【００２６】
このため、セラミックグリーンシートを作製時に薄層化することなく、セラミックグリーンシートを積層した後に所定条件で加圧することにより薄層化できるため、薄いシートの作製時に生じるピンホール、及び搬送時のハンドリングによるシート破れ等を防止でき、より高信頼性の薄層積層体を得ることができる。
【００２７】
また、セラミックグリーンシートが連結体間の溝へ向けて流動することにより、湾曲していた内部電極パターンの長辺側がほぼ平坦に修正され、内部電極の長辺側端と電極中央部がほぼ平坦となる。
【００２８】
さらに、本発明の積層型電子部品では、容量非発生部の積層方向中央部における複数の内部電極の屈曲部として、上方向に向いた屈曲部と、下方向に向いた屈曲部とを有することが望ましい。このように屈曲部を同一平面に分散して形成することにより、その屈曲部での異なる極性の内部電極の近接を防止し、また内部応力の集中を抑制でき、高信頼性を確保できる。
【００２９】
また、本発明の積層型電子部品では、屈曲部のうち同一方向に向いた前記屈曲部同士が、前記容量非発生部の積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されていることが望ましい。このように屈曲部の形成位置が積層方向に対してずれていることにより、容量発生部、容量非発生部に該当する電子部品本体の表面を平坦とすることができるとともに、容量非発生部における応力集中が抑制され、焼成時におけるクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品を、例えば、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。本発明の積層セラミックコンデンサは、図１乃至図３に示すように、複数のセラミック層３１と、長辺３３ａと短辺３３ｂを有する複数の長方形状の内部電極３３を交互に積層してなる積層体３５の上下面に、上側端面セラミック層３６および下側端面セラミック層３７が形成されて、電子部品本体３８が形成されており、この電子部品本体３８の両端部に外部電極３９を設けて構成されている。
【００３１】
電子部品本体３８は、異なる極性の内部電極３３が交互に重畳し、実質的に容量を発生させる容量発生部４０と、その両側に形成された容量非発生部４１とから構成され、電子部品本体３８の両端面にそれぞれ形成された外部電極３９には、内部電極３３短辺側が一層毎に容量非発生部４１を介して接続されている。
【００３２】
内部電極３３の短辺３３ｂは、図１に示したように、容量非発生部４１を介して電子部品本体３８の両端面に交互に露出しており、これらの短辺３３ｂが外部電極３９に接続されている。
【００３３】
そして、容量発生部４０における内部電極３３の一対の長辺３３ａと、該内部電極３３の一対の長辺３３ａ間における電極中央部３３ｃとがほぼ同一平面上に存在している。即ち、内部電極３３の幅方向（一対の長辺３３ａ間）はほぼ平坦とされている。ほぼ平坦とは、平坦であることが最も望ましいが、電極中央部３３ｃの平面を長辺まで延設した場合に、その延長線と長辺との距離が３μｍ以下ならば差し支えない。尚、通常、セラミックコンデンサの内部電極の短辺長さは１ｍｍ程度である。
【００３４】
また、容量非発生部４１における積層方向中央部（セラミック層３１の厚み方向中央部）の内部電極３３には、図１に示したように、それぞれ屈曲部Ａが形成されており、容量非発生部４１の上下部分における内部電極３３は、略平坦とされている。容量非発生部４１における内部電極３３の屈曲部Ａは、図４に示すように、積層方向ｘに対して（セラミック層３１の厚み方向に対して）所定角度θを有する直線状に形成されている。尚、図１では、便宜上、屈曲部を同じ位置に記載した。
【００３５】
積層体３５の積層方向中央部における内部電極３３の長辺３３ａは、上下端の内部電極３３の長辺３３ａよりも３０μｍ以下外方に突出する場合もある。
【００３６】
複数のセラミック層３１の厚みは、３μｍ以下、特には２μｍ以下とされており、その厚み差は０．２μｍ以内であることが望ましい。このように、セラミック層３１の厚みが薄くなればなるほど、異なる極性の内部電極が近づき、ショートや絶縁抵抗の低下が発生し易くなる。また、厚み差を０．２μｍ以内とすることにより、ショート不良および絶縁不良を抑制することができる。
【００３７】
積層セラミックコンデンサは、例えば、先ず、ＰＥＴフィルム上に、セラミック粉末、有機バインダーおよび溶剤を含むセラミックスラリーを塗布し、乾燥器内で乾燥後、これを剥離して複数のセラミックグリーンシートを形成し、これらを複数積層して端面セラミックグリーンシートを形成する。
【００３８】
そして、端面セラミックグリーンシートを、上記グリーンシートの乾燥温度よりも高く、かつ長時間乾燥させ、例えば、６０〜１２０℃で１０〜６０分間乾燥することにより、十分に乾燥させて収縮させ、硬化させる。この端面セラミックグリーンシートの厚みは、５０〜１５０μｍとされており、図５に示すように、このような端面セラミックグリーンシート４２を、台板４３上に配置し、プレス機により圧着して台板４３上に貼り付ける。
【００３９】
セラミック粉末としては、例えば、ＢａＴｉＯ3粉末にＭｇＣＯ3、ＭｎＣＯ3、Ｙ2Ｏ3粉末、ガラス形成材料を混合したものが用いられ、有機バインダーとしては、例えば、ブチラール樹脂が用いられ、溶剤としてはトルエンが用いられる。尚、本発明では、セラミックとは、ガラスセラミックも含む概念である。
【００４０】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一のセラミックスラリーを塗布し、乾燥器内で乾燥後、この厚み２〜１０μｍのセラミックグリーンシートに、例えば、Ｎｉ粒子、ＢａＴｉＯ3粉末、有機バインダーとして、例えば、エチルセルロースを用い、溶剤として炭化水素系溶剤を含む内部電極ペーストを塗布して乾燥し、グリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形状の内部電極パターンを複数形成し、乾燥後、剥離する。尚、セラミックスラリーは、端面セラミックグリーンシートと同一である必要はなく、異なる組成であっても良い。
【００４１】
この後、図５に示すように、端面セラミックグリーンシート４２の上に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機の加圧板により仮固定し、これらの工程を複数回繰り返し、この後、端面セラミックグリーンシート４４を積層し、複数のセラミックグリーンシートと、長辺と短辺を有する複数の長方形状の内部電極パターンを交互に積層してなる積層物４５の上下面に、端面セラミックグリーンシート層４２、４４が積層された積層成形体４７を作製する。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示すように、積層成形体４７が形成された台板４３を金型５１に載置し、所定温度に加熱した状態で、積層方向からプレス機の加圧板５３により加圧して圧着する。
【００４３】
特に、本発明では、積層体４７を、図７に示すように、セラミックグリーンシートが軟化する温度に加熱して加圧板により加圧した後、このセラミックグリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度まで加熱して加圧板により加圧し、複数のチップ状成形体を有する電子部品成形体を作製することが重要である。このセラミックグリーンシートや内部電極パターンの軟化温度は、一般に有機バインダーの種類、量によって決定されるため、内部電極パターンの軟化温度がセラミックグリーンシートの軟化温度よりも高くなるように設定する必要がある。尚、セラミックグリーンシートが軟化する温度とは、セラミックグリーンシートの軟化温度以上の温度をいい、内部電極パターンが軟化する温度とは、内部電極パターンの軟化温度以上の温度をいう。
【００４４】
加圧は、台板４３および積層成形体４７に均等に温度が行き渡ってから昇圧するように一定時間をおき、また各昇圧スピードは、緩やかにすることが望ましい。
【００４５】
この後、図６（ｂ）に示すように、さらに電子部品成形体５５の上部にゴム型５８を配置し、所定温度に加熱した状態で、静水圧成形する。尚、電子部品成形体５５を上下からゴム型により静水圧成形しても良い。静水圧成形時の加熱温度は、内部電極の軟化温度よりも高くなるように設定する。ゴム型による静水圧成形により、内部電極パターンの長辺近傍は中央側に向けて湾曲している。
【００４６】
この後に、図８に示すように、電子部品成形体５５の隣接する内部電極パターンの長辺間におけるセラミックグリーンシートを切断して、内部電極パターンの長手方向に複数のチップ状成形体５４が整列した複数の連結体５６を離間せしめる。
【００４７】
即ち、複数の連結体５６間には、例えば、ダイシングソーにより切断されて形成された溝５７が形成されており、この状態で、再度セラミックグリーンシートが軟化する温度以上で且つ内部電極が軟化する温度よりも低い温度で、図６（ａ）に示す加圧板５３で加圧することにより、セラミックグリーンシートが、内部電極パターンの長辺方向に、即ち、連結体５６間の溝５７へ向けて（図８（ｃ）の矢印方向に）流動し、セラミックグリーンシートが薄くなり、より一層の誘電体層の薄層化が実現できる。溝５７の幅は、ダイシングソーの精度という点から７５〜２００μｍとされている。
【００４８】
そして、湾曲していた内部電極の長辺近傍は、セラミックグリーンシートが連結体５６間の溝５７へ向けて流動することに伴い、湾曲が修正されて、電極中央部とほぼ同一平面となる。
【００４９】
次に、連結体５６の隣接する内部電極パターンの短辺間におけるセラミックグリーンシートを切断して（例えば、図８（ｂ）に示す一点鎖線で示す部分を切断して）、チップ状成形体５４を作製する。
【００５０】
この後、そのチップ状成形体の両端面に、例えばＮｉを含有する外部電極ペーストを塗布して、焼成することにより、積層セラミックコンデンサが形成される。尚、外部電極については、焼成されたチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して焼き付けることによっても形成できる。
【００５１】
以上のように構成された積層セラミックコンデンサでは、図７に示すように、プレス設定温度をセラミックグリーンシート軟化温度以上に加熱して加圧板５３により加圧することにより、図９（ａ）に示すように、異なる極性の内部電極パターンが重畳する部分（容量発生部）から、異なる極性の内部電極パターンが重畳しない部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシートが押し出されるが、内部電極パターンは軟化していないため、ある一定量グリーンシートが押し出されると、その部分で内部電極パターンが屈曲し、この内部電極パターンの屈曲部が防壁の役目をして、セラミックグリーンシートの押し出しが阻止される。
【００５２】
この後、図７に示したように、セラミックグリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度にまで加熱して加圧板により加圧することにより、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性を向上でき、デラミネーションやクラックの発生を防止できる。
【００５３】
従って、一部分においてセラミック層の層厚が異常に薄くなることを抑制でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショートの発生を抑制できる。
【００５４】
また、上層にいくほどセラミックグリーンシート同士の密着性が低下したとしても、セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に一挙に加熱することなく、先ず、セラミックグリーンシート軟化温度に加熱して加圧板により加圧することにより、内部電極パターンに屈曲部が形成され、それ以降のセラミックグリーンシートの押し出しが阻止されるため、上層のセラミックグリーンシートが異常に薄くなることがなく、下層部から上層部にいたるまで均一な厚みになり、上層部に集中していたショート不良の発生を抑制できる。
【００５５】
さらに、加圧板を用いて加圧しているので、容量非発生部における上下部分における内部電極はほぼ平坦となる。
【００５６】
また、積層方向からプレス機の加圧板５３により加圧すると、図９（ｂ）に示すように、積層方向中央部では内部電極パターンの長辺近傍が横方向に延びるものの、端面セラミックグリーンシート層４２、４４が乾燥され硬化されているため延びにくく、これらの端面セラミックグリーンシート層４２、４４に引きずられて上下端部の内部電極パターンの長辺の延びが抑制され、積層方向中央部では内部電極パターンの長辺が、上下端の内部電極パターンの長辺よりも突出した状態となる。
【００５７】
また、積層方向中央部では内部電極パターンの長辺近傍が横方向に延びるものの、端面セラミックグリーンシート層４２、４４が延びにくいため、この端面セラミックグリーンシート層４２、４４に引きずられて電子部品成形体４７の横方向への延びが抑制され、セラミックグリーンシート間の剥離やクラックを防止でき、これにより、積層型電子部品のデラミネーションおよびクラックの発生を抑制することができる。
【００５８】
そして、サイドマージンをカットして溝を開けた後に再度セラミックグリーンシートの軟化温度以上で、内部電極の軟化温度より低い温度で加圧することにより、図９（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシートをサイドマージン部の溝に流動させることができ、より均一で薄層のセラミック層を得ることができる。
【００５９】
尚、上記例では、本発明の積層型電子部品を積層セラミックコンデンサに適用した例について説明したが、本発明では上記例に限定されるものではなく、例えば、積層型インダクタ、圧電トランス、圧電アクチュエータ等に用いても良いことは勿論である。
【００６０】
【実施例】
先ず、ＰＥＴフィルム上に、ＢａＴｉＯ3、ＭｇＣＯ3、ＭｎＣＯ3およびＹ2Ｏ3粉末、ブチラール樹脂、およびトルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法により塗布し、乾燥器内で６０℃で１５秒間乾燥後、これを剥離して厚み９μｍのセラミックグリーンシートを１０枚形成し、これらを積層して端面セラミックグリーンシートを形成した。そして、これらの端面セラミックグリーンシートを、９０℃で３０分間乾燥させた。
【００６１】
この端面セラミックグリーンシートを台板４３上に配置し、プレス機により圧して台板４３上に貼り付けた。
【００６２】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一のセラミックスラリーをドクターブレード法により塗布し、６０℃で１５秒間乾燥後、厚み３μｍのセラミックグリーンシートを多数作製した。このセラミックグリーンシートの軟化温度は６０℃であった。
【００６３】
このＰＥＴフィルム上のセラミックグリーンシートに、Ｎｉ粉末、ＢａＴｉＯ3末、エチルセルロース、炭化水素系溶剤からなる内部電極ペーストを塗布し、グリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形状の内部電極パターンを複数形成し、乾燥後、剥離した。内部電極パターンの軟化温度は８０℃であった。
【００６４】
この後、図５に示すように、端面セラミックグリーンシート４２の上に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを積層し、プレス機の加圧板５３により仮固定し、この工程を繰り返して内部電極パターンが形成されたグリーンシートを３６１枚積層し、この後、端面セラミックグリーンシート４４を積層し、積層成形体４７を作製した。
【００６５】
次に、積層成形体４７を、図６（ａ）に示すように、金型５１上に載置し、図７に示すように、セラミックグリーンシートが軟化する温度の６５℃に加熱して、段階的に加圧力を増加させて加圧板５３により加圧した後、セラミックグリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度の９０℃に加熱して、セラミックグリーンシート軟化温度での加圧力よりも大きい圧力で加圧し、電子部品成形体５５を作製した。
【００６６】
この後、図６（ｂ）に示すように、さらに電子部品成形体５５の上部にゴム型５８を配置し、静水圧成形した。
【００６７】
この後、この電子部品成形体５５をダイシングソーで厚み１２５μｍのブレードで、図８に示すように、サイドマージンをカットし、幅１２５μｍの溝５７を有し、チップ状成形体５４が長手方向に連結した連結体５６をもつ電子部品成形体５５を得た。その電子部品成形体５５を再度金型５１上に載置し、図７に示すように、セラミックグリーンシートが軟化する温度の６５℃に加熱して、段階的に加圧力を増加させて加圧板５３により加圧した。
【００６８】
その後所定の連結体５６をチップ形状にカットし、そのチップ状成形体５４の両端面に、Ｎｉを含有する外部電極ペーストを塗布して、焼成し、積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６９】
そして、作製された積層セラミックコンデンサの横断面を光学顕微鏡により観察したところ、図４に示すように、容量非発生部における積層方向中央部の内部電極に複数の屈曲部が形成され、複数の屈曲部が、積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されており、電子部品本体の上面は略平坦であった。
【００７０】
さらに、作製された積層セラミックコンデンサについて、ＬＣＲメーターにより、１ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓの条件で測定し、容量およびショート不良の発生を測定し、また、容量値が得られた製品について絶縁抵抗を測定し、絶縁抵抗が１００ＫΩ以下である場合に絶縁不良とした。
【００７１】
さらに、作製された積層セラミックコンデンサの横断面を光学顕微鏡により観察して、デラミネーションやクラックの発生を確認した。これらの結果を表１に記載した。
【００７２】
さらに、得られた積層セラミックコンデンサの側面端面を研磨し内部を観察することにより、セラミック層の厚みを測定し、その平均厚みを算出するとともに、その厚みバラツキを測定した。その結果も表１に記載した。
【００７３】
また、図２に示すような横断面において、電極中央部３３ｃの平面を長辺まで延設した場合に、その延長線と長辺が同一面上にあるか、あるいは延長線と長辺との距離が３μｍ以下であるかにより、容量発生部４０における内部電極３３の一対の長辺３３ａと、該内部電極３３の一対の長辺３３ａ間における電極中央部とが同一平面上に存在するかどうかを確認した。
【００７４】
また、本発明者は、上記実施例において、図６（ａ）に示すように、金型５１上に載置し、一挙にセラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度の９０℃まで加熱して、最終加圧力を上記実施例と同じように段階的に加圧し、また溝５７を形成せず、その後の加熱、加圧を行なった以外は、上記と同様にして比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７５】
また、上記実施例において、ラバープレス後において、電子部品成形体５５に溝５７を形成せず、その後の加熱、加圧を行わない以外は、上記と同様にして比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。これらの積層セラミックコンデンサについても、上記と同様の特性を評価し、表１に記載した。
【００７６】
【表１】
この表１から、本発明の試料Ｎｏ．１〜４では、厚みバラツキが０．１５μｍ以下であり、ショート、絶縁不良、デラミネーション、クラックの発生がないことが判る。また、一挙に最終加圧状態まで印加した試料Ｎｏ．５では、厚みバラツキが０．１７μｍとやや大きいことが判る。また、本発明の試料では、セラミック層の厚みが２μｍ以下であり、容量も１３μＦ以上であることが判る。
【００７８】
一方、一挙に内部電極パターンが軟化する温度まで上げて段階的に加圧したが、溝５７を形成せず、その後の加熱、加圧を行わない比較例の試料Ｎｏ．６では、セラミック層の厚みが２．７５μｍであり、また、屈曲部は形成されず、しかも、厚みバラツキが０．２５μｍと大きく、また、ショートや絶縁不良が発生することが判る。
【００７９】
さらに、電子部品成形体に溝を形成せず、その後の加熱、加圧も行わなかった試料Ｎｏ．７では、屈曲部が形成され、厚みバラツキも小さく、ショートや絶縁不良も発生しないものの、セラミック層の厚みが厚く、容量が９．１μＦと小さいことが判る。
【００８０】
【発明の効果】
本発明の積層型電子部品およびその製法によれば、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性、セラミックグリーンシート相互間の密着性を向上でき、クラックやデラミネーションの発生を防止でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショートの発生を抑制できる。
【００８１】
さらに、複数の連結体間に、例えば、ダイシングソーにより切断されて形成された溝が形成されており、この状態で、再度セラミックグリーンシートの軟化温度以上で且つ内部電極の軟化温度よりも低い温度で加圧することにより、セラミックグリーンシートが、内部電極パターンの長辺方向に、即ち、連結体間の溝へ向けて流動し、セラミックグリーンシートが薄くなり、より一層の誘電体層の薄層化が実現できる。これにより、セラミックグリーンシートを作製時に薄層化することなく、セラミックグリーンシートを積層した後に所定条件で加圧することにより薄層化できるため、薄いシートの作製時に生じるピンホール、及び搬送時のハンドリングによるシート破れ等を防止でき、より高信頼性で、高容量の積層型セラミックコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の縦断面模式図である。
【図２】図１のａ−ａ線に沿った横断面図である。
【図３】セラミック層上の内部電極を説明するための斜視図である。
【図４】複数の屈曲部が直線状に配列している状態を示す断面図である。
【図５】台板上に電子部品成形体を形成した状態を示す側面図である。
【図６】本発明の製法を説明するための説明図であり、（ａ）は加圧成形する状態を示す断面図、（ｂ）はゴム型により静水圧成形する状態を示す断面図である。
【図７】時間に対する加熱温度と加圧力との関係を示すグラフである。
【図８】電子部品成形体を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は加圧する状態を示す側面図である。
【図９】電子部品成形体の断面図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿った横断面図である。
【図１０】従来の積層型電子部品を示す断面図である。
【図１１】図１０のｂ−ｂ線に沿った横断面図である。
【図１２】従来のセラミック層上の内部電極を説明する斜視図である。
【図１３】従来の電子部品成形体を示す断面図である。
【符号の説明】
３１・・・セラミック層
３３・・・内部電極
３３ａ・・・長辺
３３ｂ・・・短辺
３３ｃ・・・電極中央部
３８・・・電子部品本体
３９・・・外部電極
４０・・・容量発生部
４１・・・容量非発生部
５４・・・チップ状成形体
５５・・・電子部品成形体
５６・・・連結体
Ａ・・・屈曲部
Claims (5)
- 複数のセラミック層と複数の長方形状の内部電極とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部とその両側に形成された容量非発生部とを有する電子部品本体と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記内部電極が前記容量非発生部を介して交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品において、前記容量非発生部の積層方向中央部における複数の前記内部電極に屈曲部を有するとともに、該屈曲部が前記容量非発生部の積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されており、かつ前記容量発生部における内部電極の一対の長辺と、該内部電極の一対の長辺間における電極中央部とがほぼ同一平面上に存在することを特徴とする積層型電子部品。
- 前記容量非発生部の積層方向中央部における複数の前記内部電極の前記屈曲部として、上方向に向いた屈曲部と、下方向に向いた屈曲部とを有することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記屈曲部のうち同一方向に向いた前記屈曲部同士が、前記容量非発生部の積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品。
- セラミックグリーンシートに複数の長方形状の内部電極パターンを形成する工程と、該内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数積層して積層成形体を作製する工程と、該積層成形体を、前記セラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ前記内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧した後、前記内部電極パターンが軟化する温度まで加熱して前記加圧板により加圧し、複数のチップ状成形体を有する電子部品成形体を作製する工程と、該電子部品成形体の隣設する前記内部電極パターンの長辺間における前記セラミックグリーンシートを切断除去して、前記内部電極パターンの長手方向に複数のチップ状成形体が形成された連結体を離間せしめる工程と、この状態で前記セラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ前記内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板により加圧する工程と、前記連結体の隣設する前記内部電極パターンの短辺間における前記セラミックグリーンシートを切断して前記チップ状成形体を作製する工程とを具備することを特徴とする積層型電子部品の製法。
- 前記電子部品成形体を作製する工程において、前記セラミックグリーンシートの軟化温度から、前記内部電極パターンの軟化温度までの加圧力を段階的に大きくすることを特徴とする請求項４に記載の積層型電子部品の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054848A JP4508342B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 積層型電子部品およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054848A JP4508342B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 積層型電子部品およびその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244138A JP2001244138A (ja) | 2001-09-07 |
| JP4508342B2 true JP4508342B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=18576048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000054848A Expired - Fee Related JP4508342B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 積層型電子部品およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4508342B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4626742B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2011-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4617691B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2011-01-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4741252B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | 複合シート、積層体並びに圧着積層体の製造方法 |
| JP2012160586A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| KR20130106120A (ko) * | 2012-03-19 | 2013-09-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| JP2015111650A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及びマザーのセラミック積層体 |
| JP7071172B2 (ja) * | 2017-06-22 | 2022-05-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層圧電素子、圧電振動装置、及び電子機器 |
| US11437560B2 (en) * | 2017-06-22 | 2022-09-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer piezoelectric element, piezoelectric vibration apparatus, and electronic device |
| JP2021086972A (ja) | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148371A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH11273986A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミックおよびその製造方法、ならびに、積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000054848A patent/JP4508342B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148371A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH11273986A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミックおよびその製造方法、ならびに、積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001244138A (ja) | 2001-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970004272B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 | |
| JP4035988B2 (ja) | セラミック積層体及びその製造方法 | |
| JP3466524B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP4508342B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP4573956B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP4577951B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| KR101952845B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 | |
| JPH09190947A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2000150292A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3527667B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001217139A (ja) | 積層型電子部品の製法 | |
| JP3006518B2 (ja) | 積層セラミック電子部品とその製造方法 | |
| JP3523548B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP4696410B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2018113300A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP4333141B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3521774B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3367184B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2004095687A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2001217140A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP4788484B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JPH08316093A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3878916B2 (ja) | 積層型電子部品の製法 | |
| JP2000260655A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3419364B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070213 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091013 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091211 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100427 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4508342 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |