JP4501502B2 - セラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)複数個のセラミック回路基板1が一体的に設けられたセラミック回路基板シート2の割断すべき箇所にレーザ光を照射して分割溝3を形成する分割溝形成工程
(2)セラミック回路基板シート2に厚み方向の振動を加えながら、このセラミック回路基板シート2に厚み方向の荷重を加えることによりセラミック回路基板シート2を前記分割溝3で割断して個片化する割断工程
これにより、刃物を用いることなくレーザ光にて処理効率良く分割溝3を形成すると共に予めマイクロクラック5を発生させ、割断時に振動をかけることで分割溝3の形成箇所に厚み方向のマイクロクラック5を進展させることができて、より少ない荷重にて割断を行うことができると共に割断端縁におけるバリや欠け等の不良の発生を抑制することができるものである。
(1)複数個のセラミック回路基板1が一体的に設けられたセラミック回路基板シート2の割断すべき箇所にレーザ光を照射して分割溝3を形成する分割溝形成工程
(2)セラミック回路基板シート2に厚み方向の振動を加える振動工程
(3)セラミック回路基板シート2に厚み方向の荷重を加えることによりセラミック回路基板シート2を前記分割溝3で割断して個片化する割断工程
これにより、レーザ光にて処理効率良く分割溝3を形成すると共に予めマイクロクラック5を発生させ、振動をかけることで分割溝3の形成箇所に厚み方向のマイクロクラック5を進展させることができて、より少ない荷重にて割断を行うことができると共に割断端縁におけるバリや欠け等の不良の発生を抑制することができるものである。また、特にセラミック回路基板シート2に素子を実装した後に割断することで個片化する場合には、素子が実装された状態のセラミック回路基板シート2に大きな荷重をかけることなく割断を行うことができ、素子の破損等を防止することができるものである。
2 セラミック回路基板シート
3 分割溝
4 治具
Claims (7)
- 下記の工程を含むことを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
(1)複数個のセラミック回路基板が一体的に設けられたセラミック回路基板シートの割断すべき箇所にレーザ光を照射して分割溝を形成する分割溝形成工程
(2)セラミック回路基板シートに厚み方向の振動を加えながら、このセラミック回路基板シートのセラミック回路基板が形成されている領域に厚み方向の荷重を加えることによりセラミック回路基板シートを前記分割溝で割断して個片化する割断工程 - 上記割断工程において、セラミック回路基板シートに厚み方向の振動を加えると共にセラミック回路基板シートに治具を当接してこの治具をセラミック回路基板シートの厚み方向に移動させることによりセラミック回路基板シートに厚み方向の荷重を加え、前記治具の移動長さに従ってセラミック回路基板シートに加える振動の振幅を低減させることを特徴とする請求項1に記載のセラミック回路基板の製造方法。
- 下記の工程を含むことを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
(1)複数個のセラミック回路基板が一体的に設けられたセラミック回路基板シートの割断すべき箇所にレーザ光を照射して分割溝を形成する分割溝形成工程
(2)セラミック回路基板シートに厚み方向の振動を加える振動工程
(3)セラミック回路基板シートに厚み方向の荷重を加えることによりセラミック回路基板シートを前記分割溝で割断して個片化する割断工程 - 上記セラミック回路基板シートに加える厚み方向の荷重が、セラミック回路基板が形成されている領域に加えられるものであることを特徴とする請求項3に記載のセラミック回路基板の製造方法。
- 上記セラミック回路基板シートに加える厚み方向の荷重が、分割溝が形成されている箇所に加えられるものであることを特徴とする請求項3に記載のセラミック回路基板の製造方法。
- セラミック回路基板に加える振動の振幅が0.5〜50μmの範囲であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のセラミック回路基板の製造方法。
- セラミック回路基板シートの両面に治具を配置すると共にこの治具を同時に振動させることによりセラミック回路基板シートに振動を加えることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のセラミック回路基板の製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04364088A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-16 | Nec Corp | 回路基板のスクライブ方法 |
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---|---|---|---|---|
JPH04364088A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-16 | Nec Corp | 回路基板のスクライブ方法 |
JPH0687085A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-03-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック基板の分割方法 |
JPH10175205A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック成形体の切断方法及びそれに用いる切断装置 |
JP2000061882A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Tamagawa Seiki Co Ltd | 基板分割方法 |
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