JP4499984B2 - High temperature valve - Google Patents
High temperature valve Download PDFInfo
- Publication number
- JP4499984B2 JP4499984B2 JP2002325850A JP2002325850A JP4499984B2 JP 4499984 B2 JP4499984 B2 JP 4499984B2 JP 2002325850 A JP2002325850 A JP 2002325850A JP 2002325850 A JP2002325850 A JP 2002325850A JP 4499984 B2 JP4499984 B2 JP 4499984B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- spacer
- piezo stack
- temperature
- actuator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、可変流量バルブなどに組み込まれて流量調整するための流路絞りを行なうバルブであって、特に高温の流体を制御可能とした高温対応バルブに関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、制御対象である流体の流量を制御するために流量センサと流量制御バルブとを組み合わせた流量制御バルブ20の一例を示す図である。図5において、2は内部に流路2a,2bを形成してなる弁ブロック、3はこの弁ブロック2の一面において両流路2a,2bの開放端に当接してこれを開閉する例えばダイヤフラム弁などの弁体、4はこの弁体3の外周を押さえるように固定するスペーサ、5は弁体3の操作部3aに当接して伸縮によって弁体3の開閉を制御する圧電素子からなるピエゾスタック、6はこのピエゾスタック5のカバー、7はスペーサ4の凹部4aに嵌合する凸部7aを形成すると共に内周部に前記カバー6を螺合するスペーサ押さえ、8はスペーサ押さえ7,スペーサ4を貫通し、弁ブロック2に形成された雌ねじ部に螺合することで、スペーサ押さえ7およびスペーサ4を固定する締付けネジである。
【0003】
上記のように流量制御バルブ20のアクチュエータ1Bとしてピエゾスタック5を用いることで、ピエゾスタック5は応答が極めて高速であるので、高速の流量制御を行なうことができる。なお、弁ブロック2と弁体3とスペーサ4の構成は種々考えられるので、本明細書ではこれらの部材2〜4からなる構造をバルブ基体1Aとして表現する。同様に、ピエゾスタック5やそのカバー6さらにはスペーサ押さえ7の詳細な構成も種々に考えられので、前記弁体3を操作するピエゾスタック5やそのカバー6、さらには本例の場合スペーサ押さえ7の部分を加えてアクチュエータ1Bとして表現する。上記構成の流量制御バルブ20の制御対象である流体には種々のものが考えられ、とりわけ半導体プロセスに組み込まれる流量制御バルブは高温の流体を制御対象とすることも考えられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、流量制御バルブのアクチュエータ1Bとしてのピエゾスタック5は、その作動可能な上限温度が120℃であり、この温度を越えると伸び量が著しく少なくなるため作動しない。このため、高温プロセス用の流量制御バルブ20のアクチュエータ1Bにピエゾスタック5を用いた場合には、例えば200℃の高温の流体を用いた場合に、従来タイプのものではピエゾスタック部分が150℃になり、その作動可能な上限温度を越えていたため使用できなかった。
【0005】
また、バルブ基体1Aとアクチュエータ1Bの間に放熱効果の高いヒートシンクを設けたとすると、一般的に放熱効果の高いヒートシンクは熱伝達率が高いので、弁ブロック2からの熱がピエゾスタック5に容易に伝達され、これがピエゾスタック5に悪影響を及ぼすことが考えられる。加えて、放熱効果の高いヒートシンクは一般的にアルミなどの金属で形成されるので、その熱膨張が大きいという問題もある。つまり、ピエゾスタック5の伸びは50μm程度しかないために、ヒートシンクの熱膨張がピエゾスタック5の操作量よりも大きくなって、これを使用できなかった。
【0006】
本発明は、上述の事柄を考慮に入れてなされたものであって、その目的は、高温の制御対象の流体であっても正確に流量制御することができる高温対応バルブを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の高温対応バルブは、制御対象である流体の流路を開閉する弁体を備えたバルブ基体と、このバルブ基体に取り付けられて弁体の操作部を操作するピエゾスタックを備えたアクチュエータとを有するバルブであって、アクチュエータとバルブ基体との間に位置することでピエゾスタックの操作を弁体に伝達すると共に弁体側から伝達した熱を放熱するスペーサ本体を有し、このスペーサ本体がピエゾスタックの熱膨張係数以下の熱膨張係数の材料からなることを特徴としている。(請求項1)
【0008】
すなわち、前記高温対応バルブを用いて高温の制御対象を流量制御すると、スペーサ本体はバルブ基体と接触する部分において制御対象である流体とほゞ同じ程度の温度になるが、スペーサ本体内において温度勾配が生じてピエゾスタックと接触する部分においては低温になる。したがって、ピエゾスタックは制御対象の流体からの熱を直接受けることがなくなり、スペーサ本体のピエゾスタックが接触する部分はスペーサ本体によって生じる温度勾配に応じて流体の温度より低くなるので、それだけ高温の流体の流量制御を行うことができる。
【0009】
また、スペーサ本体が制御対象の流体から熱を受けて膨張することがあったとしても、この熱膨張係数がピエゾスタックの熱膨張係数と同じかこれよりも小さい材料からなるので、これがピエゾスタックによる操作量よりも大きくなることがない。つまり、スペーサ本体の熱膨張によって流量制御が不能になるという事態を防止できる。
【0010】
前記スペーサ本体がピエゾスタックの操作部と弁体の操作部とを連結する棒状の第1部材と、この第1部材を摺動自在に収容する貫通孔を有すると共にアクチュエータの外周部とバルブ基体を一定の間隔をおいて接合するように所定の長さを有する第2部材とからなり、第1部材の長さが第2部材の長さと同じである場合(請求項2)には、バルブ基体とアクチュエータとの間にスペーサ本体を挟むことで、これを高温対応バルブとすることができ、それだけ製造コストを削減することができる。
【0011】
また、第2部材は第1部材を摺動自在に収容するものであるから、第1部材に生じる温度勾配と第2部材に生じる温度勾配をほゞ同程度にすることができる。すなわち、第1部材に生じる熱膨張と第2部材に生じる熱膨張はほゞ同程度生じるので、互いの熱膨張をキャンセルし、ピエゾスタックによる操作量はスペーサ本体の熱膨張に影響を受けることなく弁体に伝達させることができる。
【0012】
前記スペーサ本体が2×10 -6 〜6×10 -6 〔1/℃〕以下の熱膨張係数を有する材料からなる場合(請求項3)には、スペーサの長さを抑えながら前記温度勾配を大きく取ることができるので、全体として小型化を達成できる。
【0013】
前記スペーサ本体がセラミックからなる場合(請求項4)には、耐熱性や堅牢性に優れており、信頼性が高くなる。
【0014】
前記スペーサ本体は、温度勾配のある前記スペーサ本体の温度をそれぞれの位置において冷却しうる複数段の冷却フィンを外周に有する筒状の放熱体を外周に有する場合(請求項5)には、放熱体と前記第1部材および第2部材とからなる二重構造によって、スペーサ本体の放熱効果を高めて、より多くの熱を放射できる。つまり、ピエゾスタックの動作温度を確保するためのスペーサ本体の大きさを小さくすることができる。また、複数段の冷却フィンは温度勾配のあるスペーサ本体の温度をそれぞれの位置において冷却できる。
【0015】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の高温対応バルブ1の構成を示す図であって、この高温対応バルブ1は図5に示した従来の流量制御バルブ20と同じく種々の構成からなるバルブ基体1Aとアクチュエータ1Bとを有する。また、図1において、図5と同じ符号を付した部分は同一または同等の部材であるから、その詳細な説明を省略する。
【0016】
図1において、10はスペーサ4の上部に形成された凹部4bに係合する凸部10aを下面に形成してなる断熱スペーサである。この断熱スペーサ10は、例えばピエゾスタック5の操作部5aと弁体3の操作部3aとを連結する棒状の第1部材11(以下、押えピンともいう)と、この第1部材11を摺動自在に収容する貫通孔12を有しアクチュエータ1Bの外周部(すなわち、カバー6の下端の外周部)からバルブ基体1Aの外周部までの距離を一定にして接合するように所定の長さを有する第2部材13とからなるスペーサ本体14、および、このスペーサ本体14のさらに外周部に配置された熱伝導率の優れた筒状で、さらに外周に複数段の冷却フィン15aを設けてなる放熱体15からなる。
【0017】
前記スペーサ本体14を構成する第1部材11と第2部材13は何れもピエゾスタック5の熱膨張係数以下の熱膨張係数の材料からなり、ピエゾスタック5はセラミックを積層してなるものである。つまり、セラミックなど磁器の熱膨張係数は2×10-6〜6×10-6〔1/℃〕であるから、スペーサ本体14は2×10-6〜6×10-6〔1/℃〕以下の材料からなることが必要である。さらに、前記スペーサ本体14を構成する第1部材11と第2部材13は熱伝導率の小さいものであることが望ましい。そして、本例の場合、第1部材11と第2部材13がセラミックスからなる。
【0018】
すなわち、セラミックスなどの磁器の熱伝導率は25〔W・m-1・K-1〕であるから、スペーサ本体14を構成する材料の熱伝導率は25〔W・m-1・K-1〕以下であることが望ましい。これらの条件を満足する材料としては、セラミックスの他に、例えばアンバー(鉄64%ニッケル36%の合金)やガラスなどを挙げることができる。
【0019】
図2は前記スペーサ本体14の構成を示す分解斜視図であり、図3は断熱スペーサ10の縦断面図である。図2,3に示すように、第1部材11はほゞ円柱形状であり、上下に前記ピエゾスタック5(図1参照)および弁体3の操作部5a,3aに対して接触する球体bを保持する凹部11aを形成している。
【0020】
第2部材13は中心部に前記第1部材11を摺動自在に保持する貫通孔12を形成してなるほゞ円柱形状であり、その下端部に前記凹部4a(図1参照)に嵌合する凸部10bを形成し、上端部に前記凸部7aを嵌入する凹部10bを形成している。また、凹部4a,10bの形状は同じにしており、凸部10aは凹部4aの深さより少し低く形成してあり、第1部材11の長さlは第2部材13の高さh(長さ)と同じに形成してある。
【0021】
13aは第2部材13の外周の下端部に形成されたフランジであり、13bはネジ止め用の貫通孔である。また、図3に示す第2部材13の直径Dは放熱体15の内径よりも僅かに小さく形成しており、放熱体15と第2部材13の取り付け部はシリコンなどの可撓性の接着剤を用いて取付ける。
【0022】
前記放熱体15は例えばアルミなどの熱伝導性に優れた材料からなり、その下端部15bにおいてスペーサ本体14(特に前記第2部材13のフランジ13a)に密着している。また、放熱体15の外周に複数段設けた冷却フィン15aは周囲空気との接触面積を広げて放熱効果を高めると共に、不必要な出っ張りを無くすように数mm程度の幅となるように構成している。
【0023】
図4は前記高温対応バルブ1における熱の伝わり方を示す図である。図4に示すように、制御対象の流体から伝達した熱は放熱板15に対して下方の弁体3側から伝達されて先ず放熱板15の温度が上昇し、放熱板15が熱によって膨張することがあっても、スペーサ本体14との間の接触部にシリコン接着剤が介在し、その歪みが吸収される。つまり、放熱体15が熱によって幾らか膨張してもこれによって第2部材13に歪み力が生じることはない。
【0024】
図4において、矢印Aに示すように、前記スペーサ本体14の下端側から第2部材13に伝達された熱は温度勾配を形成しながら上方に拡散し、さらに温度勾配を形成しながら矢印Bに示すように第1部材11に伝達し、情報に拡散した熱だけがピエゾスタック5に伝わる。一方、前記スペーサ本体14の下端側から第2部材13に伝達されたの熱の大半は、矢印Cに示すように放熱板8に伝達されて外気に放出される。また、前記第2部材13内をさらに伝達した熱が、矢印Dに示すように第2部材13の上端からスペーサ押さえ7に伝達し、スペーサ押さえ7を介してカバー6に伝達する。
【0025】
これによって、スペーサ本体14の下端部分においては流体からの熱によって例えば200℃程度の高温になったとしても、スペーサ本体14によって温度勾配が形成されてこのスペーサ本体14の上端部分においては少なくとも120℃以下に引き下げることができる。また、本例のように、冷却フィン15aを縦方向に複数段並べて形成することで、一番下の冷却フィン15aが例え200℃に近い高温になったとしてもこれが放熱体15伝いに上方に伝達する前に各部の冷却フィン15aによって冷却されるので、各部の熱をそれぞれの高さ位置で効率よく冷却できる。また、アクチュエータ1Bの上部では100℃以下を保つことができる。
【0026】
また、本例のスペーサ本体14を構成する第1部材11および第2部材13はいずれもセラミックからなり、その熱膨張係数(熱による線膨張率)がピエゾスタック5と同じである。したがって、スペーサ本体14によって生じる熱膨張はピエゾスタック5のこれと同じ程度であるから、その操作量に悪影響を与えるものではなく、高温の流体を制御するときにも流量制御が可能である。なお、このスペーサ本体14の熱膨張係数は小さければ小さいほど好ましい。さらに、スペーサ本体14によって形成される温度勾配は大きく取れれば取れるほどよいので、その熱の伝導率は小さければ小さいほどスペーサ本体14を小型化することができる。これらの条件を満たす材料としては、セラミックの他にもアンバーやガラスなどを用いることができる。
【0027】
【発明の効果】
本発明の高温対応バルブは、高温の流体であってもピエゾスタックを用いた高精度の流量制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高温対応バルブの一例を全体的に示す縦断面図である。
【図2】前記高温対応バルブのスペーサ本体を分解して示す斜視図である。
【図3】前記高温対応バルブの断熱スペーサの構成を示す縦断面図である。
【図4】前記高温対応バルブにおける熱の流れを説明する図である。
【図5】従来の流量制御バルブの構成を説明する図である。
【符号の説明】
1…高温対応バルブ、1A…バルブ基体、1B…アクチュエータ、2a,2b…流路、3…弁体、3a…操作部、5…ピエゾスタック、10…断熱スペーサ、11…第1部材、12…貫通孔、13…第2部材、14…スペーサ本体、15…放熱体、15a…冷却フィン、l,h…長さ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to, for example, a valve that is incorporated in a variable flow valve or the like and performs flow restriction for adjusting a flow rate, and particularly relates to a high-temperature compatible valve that can control a high-temperature fluid.
[0002]
[Prior art]
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a
[0003]
By using the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the upper limit temperature at which the piezo stack 5 as the
[0005]
Further, if a heat sink having a high heat dissipation effect is provided between the
[0006]
The present invention has been made in consideration of the above-described matters, and an object of the present invention is to provide a high-temperature compatible valve that can accurately control the flow rate even for a fluid to be controlled at a high temperature. .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a high temperature compatible valve according to the present invention has a valve base including a valve body that opens and closes a flow path of a fluid to be controlled, and operates an operation portion of the valve body attached to the valve base. A valve having an actuator equipped with a piezo stack, and having a spacer main body that is located between the actuator and the valve base so as to transmit the operation of the piezo stack to the valve body and to dissipate the heat transmitted from the valve body side. The spacer body is made of a material having a thermal expansion coefficient equal to or lower than that of the piezo stack. (Claim 1)
[0008]
That is, if the flow control hot controlled object by using the high temperature corresponding valve, the spacer body ho fluid to be controlled in a portion in contact with the valve body Isuzu becomes the same degree of temperature, the temperature gradient within the spacer body In the part that comes into contact with the piezo stack, the temperature becomes low. Thus, the piezo stack prevents receives heat from the fluid of the control object directly, the portion where the piezoelectric stack of the spacer body is in contact is lower than the temperature of the fluid in response to temperature gradients caused by the spacer body, the more hot fluid The flow rate can be controlled.
[0009]
Even if the spacer body receives heat from the fluid to be controlled and expands, the coefficient of thermal expansion is made of a material that is the same as or smaller than the coefficient of thermal expansion of the piezo stack. It does not become larger than the operation amount. That is, it is possible to prevent a situation where the flow rate control becomes impossible due to the thermal expansion of the spacer body .
[0010]
The spacer body has a rod-shaped first member that connects the operation portion of the piezo stack and the operation portion of the valve body, a through hole that slidably accommodates the first member, and an outer peripheral portion of the actuator and the valve base. It consists of a second member having a predetermined length to join at regular intervals, to to be the same as the length if the length of the first member and the second member (claim 2), By sandwiching the spacer main body between the valve base and the actuator, this can be used as a high temperature compatible valve, and the manufacturing cost can be reduced accordingly.
[0011]
Further, since the second member slidably accommodates the first member, the temperature gradient generated in the first member and the temperature gradient generated in the second member can be made approximately the same. That is, since the thermal expansion generated in the first member and the thermal expansion generated in the second member are approximately the same, the mutual thermal expansion is canceled, and the operation amount by the piezo stack is not affected by the thermal expansion of the spacer body. It can be transmitted to the valve body.
[0012]
When the spacer body is made of a material having a thermal expansion coefficient of 2 × 10 −6 to 6 × 10 −6 [1 / ° C.] or less (Claim 3), the temperature gradient is suppressed while suppressing the length of the spacer. Since it can be taken large, the overall size can be reduced.
[0013]
When the spacer body is made of ceramic (Claim 4), the spacer body is excellent in heat resistance and fastness, and is highly reliable.
[0014]
The spacer body, if having a tubular heat radiating body having cooling fins in a plurality of stages which may the temperature of the spacer body with a temperature gradient and cooling at each location on the outer periphery to the outer periphery (claim 5), heat dissipation Due to the double structure comprising the body and the first member and the second member, the heat dissipation effect of the spacer body can be enhanced and more heat can be radiated. That is, the size of the spacer body for ensuring the operating temperature of the piezo stack can be reduced. In addition, the plurality of cooling fins can cool the temperature of the spacer main body having a temperature gradient at each position.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a high temperature
[0016]
In FIG. 1,
[0017]
The
[0018]
That is, since the thermal conductivity of ceramics or the like is 25 [W · m −1 · K −1 ], the thermal conductivity of the material constituting the
[0019]
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the spacer
[0020]
The
[0021]
13a is a flange formed at the lower end of the outer periphery of the
[0022]
The
[0023]
FIG. 4 is a view showing how heat is transmitted in the high temperature
[0024]
In FIG. 4, as indicated by an arrow A, the heat transferred from the lower end side of the
[0025]
Thus, even at a high temperature of heat by, for example, about 200 ° C. from the fluid in the lower end portion of the
[0026]
Further, the
[0027]
【The invention's effect】
The high-temperature compatible valve of the present invention can perform high-precision flow rate control using a piezo stack even for a high-temperature fluid.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view generally showing an example of a high temperature compatible valve of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a spacer main body of the high-temperature compatible valve.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a heat insulating spacer of the high temperature compatible valve.
FIG. 4 is a diagram for explaining the flow of heat in the high-temperature compatible valve.
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a conventional flow control valve.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002325850A JP4499984B2 (en) | 2002-11-08 | 2002-11-08 | High temperature valve |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002325850A JP4499984B2 (en) | 2002-11-08 | 2002-11-08 | High temperature valve |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004162733A JP2004162733A (en) | 2004-06-10 |
JP4499984B2 true JP4499984B2 (en) | 2010-07-14 |
Family
ID=32804947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002325850A Expired - Fee Related JP4499984B2 (en) | 2002-11-08 | 2002-11-08 | High temperature valve |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4499984B2 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009014030A (en) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Daikin Ind Ltd | Motor-operated valve and refrigerator |
JP5669384B2 (en) * | 2009-12-01 | 2015-02-12 | 株式会社フジキン | Piezoelectric drive valve and piezoelectric drive flow controller |
EP2466076A1 (en) | 2010-12-20 | 2012-06-20 | Alstom Technology Ltd | High temperature steam valve |
CN102155551B (en) * | 2011-04-12 | 2012-06-27 | 台州光辉自控科技有限公司 | Electric floating ball valve |
FR2992397B1 (en) * | 2012-06-25 | 2014-08-01 | Asco Joucomatic Sa | ELECTRO-PNEUMATIC PILOT VALVE WITH THERMAL DRAIN |
US9447697B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-09-20 | Dayco Ip Holdings, Llc | Wastegate valve and turbocharger having same |
WO2015045987A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 日立金属株式会社 | Flow volume control valve and mass flow controller using same |
JPWO2019159959A1 (en) * | 2018-02-19 | 2021-02-04 | 株式会社フジキン | Piezoelectric drive valve and flow control device |
JP7045738B1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-04-01 | 株式会社リンテック | Always closed flow control valve |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54147525A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-17 | Philips Nv | Control valve |
JPS5557571U (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-18 | ||
JPH07310842A (en) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Fujikin:Kk | Fine flow rate adjustment valve |
JP2000205428A (en) * | 1999-01-14 | 2000-07-25 | Stec Inc | Driving part-structure for piezo type flow regulating valve |
JP2000249251A (en) * | 1999-03-01 | 2000-09-12 | Kitz Corp | Dew condensation preventing needle valve |
JP2003507679A (en) * | 1999-08-20 | 2003-02-25 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Valve for controlling liquid |
-
2002
- 2002-11-08 JP JP2002325850A patent/JP4499984B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54147525A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-17 | Philips Nv | Control valve |
JPS5557571U (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-18 | ||
JPH07310842A (en) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Fujikin:Kk | Fine flow rate adjustment valve |
JP2000205428A (en) * | 1999-01-14 | 2000-07-25 | Stec Inc | Driving part-structure for piezo type flow regulating valve |
JP2000249251A (en) * | 1999-03-01 | 2000-09-12 | Kitz Corp | Dew condensation preventing needle valve |
JP2003507679A (en) * | 1999-08-20 | 2003-02-25 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Valve for controlling liquid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004162733A (en) | 2004-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100502788B1 (en) | Poppet valve with heater | |
KR100502786B1 (en) | Poppet valve with heater | |
JP4499984B2 (en) | High temperature valve | |
US7090001B2 (en) | Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling | |
US20120111541A1 (en) | Plate type heat pipe and heat sink using the same | |
KR102079533B1 (en) | Flow volume control valve and mass flow controller using same | |
US20120126390A1 (en) | Semiconductor device | |
KR20110103905A (en) | Heat dissipation apparatus | |
CN210226030U (en) | Electronic assembly having a housing with heat sink fins | |
JP4707840B2 (en) | Radiator and manufacturing method thereof | |
US7299859B2 (en) | Temperature control of thermooptic devices | |
JP2007333246A (en) | Variable conductance heat pipe and temperature adjusting device using the same | |
JP2003179296A5 (en) | ||
JP2002100816A (en) | Thermoelectric cooling system | |
JP3776065B2 (en) | Heat pipe type cooling system | |
WO2003067313A1 (en) | Power efficient assemblies for applying a temperature gradient to a refractive index grating | |
JP2010199371A (en) | Heat sink | |
KR20110002759A (en) | Steering wheel having temperature adjuster | |
JP7280468B2 (en) | Flow control valve and cooling device | |
US20230221078A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP2796931B2 (en) | Ceramic package and package base for semiconductor device storage | |
JP3936614B2 (en) | Element cooler | |
US20230301014A1 (en) | Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat | |
JPH0496260A (en) | Cooling device and mounted fins used therefor | |
KR100649157B1 (en) | Heat exchanger |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100416 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |