JP4499724B2 - Circuit board shield and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板のシールドに関し、特に単一の金属カバーから適切に製造されるシールドであって、当該カバーの屋根部であった部分を壁部として成形することで当該カバー上に形成されたシールド部に関する。また、本発明は、その製造方法も含む。   The present invention relates to a shield for a circuit board, and more particularly to a shield that is appropriately manufactured from a single metal cover, and is formed on the cover by forming a portion that was the roof portion of the cover as a wall portion. Related to the shield part. The present invention also includes a manufacturing method thereof.

プリント回路基板（ＰＣＢ）上のいくつかの構成部品は、何らかの金属シールドで保護されるか、あるいは覆われている必要がある。現在では、回路基板にハンダ付けされる金属製の容器を使用するのが一般的である。これらの容器には補修のために閉じられた蓋を備えていてもよい。補修の必要性が限られている構成部品の場合には、蓋部のない完全に覆われた容器が用いられる。また、パッキンが取り付けられた金属で被覆されたプラスチック容器のような、他の技術を利用することもできるし、以前より利用されている。   Some components on a printed circuit board (PCB) need to be protected or covered with some metal shield. At present, it is common to use metal containers that are soldered to circuit boards. These containers may have a closed lid for repair. In the case of components where the need for repair is limited, a completely covered container without a lid is used. Also, other techniques can be used, such as plastic containers covered with metal with packings, and have been used for some time.

問題は、シールド用の容器を用いた場合、回路基板上にスペースがなくなってしまうことである。更に、それらが、構成部品の上部において蓋として機能する場合、ＰＣＢを完全にシールドしようとすると、厚みが非常に厚くなってしまうという問題もある。特に、可動する蓋部を有するハンダ付けされた容器は、壁部と蓋部という二つの部分からなり、相互に重なることで２倍の材料厚になるため、高さが高くなりがちである。   The problem is that when a shielding container is used, there is no space on the circuit board. Furthermore, if they function as a lid on top of the component, there is also a problem that the thickness becomes very thick if the PCB is completely shielded. In particular, a soldered container having a movable lid part is composed of two parts, a wall part and a lid part, and the material thickness is doubled by overlapping each other, so that the height tends to be high.

蓋のない（単一部材）シールド用の容器は、たいてい１つの材料を深絞り成形したものである。このため、シールド壁内部は、薄板から直接形成される。当該製造工程（コーナにおける半径、抜き勾配、許容誤差が小さい等）の場合、少なからず無駄なスペースがＰＣＢ領域に生じる。また、単一部材からなる容器は、別々の２つの材料からなり、スポット溶接により容器に取り付けられた内部壁を有する。しかし、ＰＣＢ領域における無駄なスペースを少なくする当該方法は、一方で、より複雑でかつ高価である。   A container for a shield without a lid (single member) is usually a deep drawing of one material. For this reason, the inside of a shield wall is directly formed from a thin plate. In the case of the manufacturing process (the radius at the corner, the draft, the tolerance is small, etc.), a considerable amount of wasted space is generated in the PCB area. Moreover, the container which consists of a single member consists of two separate materials, and has an internal wall attached to the container by spot welding. However, this method of reducing wasted space in the PCB area, on the other hand, is more complex and expensive.

多くの場合、複数の別々のシールド用の容器が必要である。２つのシールド用の容器が互いに近接して取り付けられた場合、互いの許容誤差に注意する必要がある。ＰＣＢ上においてハンダ付けの跡が広がると、ＰＣＢ領域上にシールド用の容器を配することができなくなってしまうからである。   In many cases, multiple separate shielding containers are required. When two shielding containers are mounted close to each other, care must be taken with respect to each other's tolerance. This is because if the trace of soldering spreads on the PCB, a shielding container cannot be arranged on the PCB area.

ＢｌｕｅＴｏｏｔｈ（登録商標）やＲＦモジュールのように、補修の必要性が限られている構成部品を有する小型の回路基板にとっては、ＰＣＢに当該容器を完全にハンダ付けすることができる。そのようなシールドは、可動する蓋部を必要としないため、より簡単な方法（１つの部材）で作ることができる。   For small circuit boards with components that require limited repair, such as BlueTooth® and RF modules, the container can be fully soldered to the PCB. Since such a shield does not require a movable lid, it can be made by a simpler method (one member).

本発明は特に、カバーを有する別々のシールド用の容器を配し、回路基板をカバーし、当該カバーの屋根部であった部分を、シールドされるべき構成部品の位置に配されるシールド用の側壁として成形することでシールドを形成することによって、かかる問題を解決するものである。   In particular, the present invention provides a separate shielding container having a cover, covers a circuit board, and a portion of the cover that is a roof portion is disposed at a position of a component to be shielded. Such a problem is solved by forming a shield by forming it as a side wall.

第１の面において、本発明は、回路基板の少なくとも一部を保護するのに適したカバーから成形された少なくとも１つのシールド部を備える回路基板用のシールドを提供する。   In a first aspect, the present invention provides a shield for a circuit board comprising at least one shield portion molded from a cover suitable for protecting at least a portion of the circuit board.

好適な実施形態において、当該カバーは、外壁部と屋根部とを備え、当該シールド部は、当該屋根部であった部分から成形された内部のシールド壁を備える。   In a preferred embodiment, the cover includes an outer wall portion and a roof portion, and the shield portion includes an inner shield wall formed from a portion that was the roof portion.

当該内部シールド壁を提供する屋根部には、穴が設けられていてもよい。   A hole may be provided in the roof portion that provides the inner shield wall.

当該屋根部を切りかき、曲げることで、シールド壁が適切に成形される。   The shield wall is appropriately formed by cutting and bending the roof portion.

当該カバーは、回路基板全体を十分に保護するように形成されていることが望ましい。   The cover is preferably formed so as to sufficiently protect the entire circuit board.

当該カバーは、金属で被覆されたプラスチックあるいは金属から形成されてもよい。   The cover may be formed of a metal-coated plastic or metal.

第２の面において、本発明は、回路基板のためのシールドを形成する方法であって、当該回路基板の少なくとも一部を保護するのに適したカバーから、少なくとも１つのシールド部を成形する工程を備える方法を提供する。   In a second aspect, the present invention is a method of forming a shield for a circuit board, comprising forming at least one shield portion from a cover suitable for protecting at least a portion of the circuit board. A method comprising:

好適な実施形態において、当該カバーは、外壁部と屋根部とを備え、当該シールド部は、当該屋根部であった部分から成形された内部のシールド壁を備える。   In a preferred embodiment, the cover includes an outer wall portion and a roof portion, and the shield portion includes an inner shield wall formed from a portion that was the roof portion.

当該内部シールド壁を提供する屋根部には、穴が設けられていてもよい。   A hole may be provided in the roof portion that provides the inner shield wall.

当該屋根部を切り欠き、曲げることで、シールド壁が適切に成形される。   The shield wall is appropriately formed by cutting out and bending the roof portion.

当該カバーは、金属で被覆されたプラスチックあるいは金属から形成される。   The cover is made of a metal-coated plastic or metal.

当該カバーは、当該回路基板にハンダ付けされていてもよい。   The cover may be soldered to the circuit board.

図１に、本発明にかかるシールドの一実施形態を示す。シールドは、例えば、携帯電話や他の電子機器内に配されるプリント回路基板２上に取り付けられた単一のカバー１からつくられる。本実施形態では、当該カバー１は、回路基板２全体を十分に保護する。カバー１の壁部６は、ハンダ付けまたは接着剤による取り付けのために回路基板上にスペースを必要とするため、これはスペースの最も効率的なやり方である。当該カバーは、回路基板の一部のみをカバーすることもでき、この場合のカバーは、いくつかの構成部品のみをカバーし、回路基板上の残りの構成部品は、シールドされないか、あるいは他のシールドによりシールドされる。   FIG. 1 shows an embodiment of a shield according to the present invention. The shield is made, for example, from a single cover 1 mounted on a printed circuit board 2 disposed in a mobile phone or other electronic device. In the present embodiment, the cover 1 sufficiently protects the entire circuit board 2. This is the most efficient way of space because the wall 6 of the cover 1 requires space on the circuit board for soldering or adhesive mounting. The cover can also cover only part of the circuit board, in which case the cover covers only some components and the remaining components on the circuit board are not shielded or other Shielded by shield.

当該シールドは、屋根部５であったシールド部３によって形成され、図２及び図３には、当該屋根部の内側を用いた直立したタブ３として示されている。タブ３の間隔は、適切なシールド機能を実現するように計算されている。タブは、対象となる構成部品に合わせて適切な位置に配される。構成部品を囲む四方にタブを配し、壁部をシールドすることにより、構成部品が全体として取り囲まれるようにする。   The shield is formed by the shield portion 3 that was the roof portion 5, and is shown in FIGS. 2 and 3 as an upright tab 3 using the inside of the roof portion. The spacing between the tabs 3 is calculated to achieve an appropriate shielding function. The tab is arranged at an appropriate position according to the target component. By arranging tabs on four sides surrounding the component and shielding the wall, the component is surrounded as a whole.

内部のシールド壁３は、当該カバーの屋根部５から一部を切り欠き、壁を形成するように当該一部を下方向に折り曲げることにより作ることができる。これにより、本実施形態では、矩形の穴４として示されるように、屋根部には、開口部が生じる。このように開口部ができても何ら問題はなく、むしろカバー１内部に空気を循環させることができる。   The internal shield wall 3 can be made by cutting out a part from the roof portion 5 of the cover and bending the part downward so as to form a wall. Thereby, in this embodiment, as shown as the rectangular hole 4, an opening part arises in a roof part. Even if the opening is formed in this way, there is no problem. Rather, air can be circulated inside the cover 1.

製造方法は、１枚の金属の薄板から作られたカバーを用いるのが特に適切である。しかしながら、適切なシールド特性および加工特性を有する材料であれば、当該方法を用いることで、他の材料にも適用可能である。当該シールドは、プラスチックシールドを射出成形し、所望の形状を備えるカバーにし、該カバーに金属で被覆することにより生成された金属被覆プラスチックを用いて製造されてもよい。   The manufacturing method is particularly suitable using a cover made from a single sheet of metal. However, any material having appropriate shielding characteristics and processing characteristics can be applied to other materials by using the method. The shield may be manufactured using a metal-coated plastic produced by injection molding a plastic shield into a cover with the desired shape and coating the cover with metal.

当該カバーは、回路基板２に取り外し可能に取り付けられてもよいし、ハンダ付けや溶解により、あるいは接着剤により完全に固定されてもよい。   The cover may be removably attached to the circuit board 2, or may be completely fixed by soldering or melting, or by an adhesive.

本発明は、従来の個々のシールド用の容器に対していくつかの利点がある。当該シールドは、簡単でかつ安価な金属プレス工程により生成される。当該シールドは、金属層が１つのみであるため、高さを抑えることができる。当該シールドは、内部シールド壁が、スペース上、最も効率的なデザインであるため、ＰＣＢ領域の無駄なスペースが少なくてすむ。   The present invention has several advantages over conventional individual shielding containers. The shield is produced by a simple and inexpensive metal pressing process. Since the shield has only one metal layer, the height can be suppressed. In the shield, the inner shield wall has the most efficient design in terms of space, so that unnecessary space in the PCB area can be reduced.

本発明の範囲は、特許請求の範囲によって規定される。   The scope of the invention is defined by the claims.

回路基板に取り付けられた、本発明にかかるシールドを上部から見た図である。It is the figure which looked at the shield concerning this invention attached to the circuit board from the upper part. シールドを下部から見た図である。It is the figure which looked at the shield from the lower part. 図２のいくつかのシールド壁の詳細図である。FIG. 3 is a detailed view of some shield walls of FIG. 2.

Claims (6)

回路基板（２）用のシールドであって、
前記回路基板（２）の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から成形される少なくとも１つのシールド部（３）を備え、前記カバー（１）は、外側壁（６）と屋根部（５）を備え、
前記シールド部は、前記屋根部（５）であった部分から成形された、前記回路基板上の所定の構成部品を囲むための内部シールド壁（３）であって、該構成部品を囲む領域を規定する境界線に対して内側に位置する前記屋根部の一部と外側に位置する前記屋根部の一部とを、それぞれ該境界線に沿って交互に複数切り欠き、該境界線上に壁面が形成されるように折り曲げることで成形された内部シールド壁を備え、
前記屋根部（５）において、前記内部シールド壁（３）が成形された部分には、前記境界線に沿って、前記境界線の内側と外側とにそれぞれ交互に複数の穴（４）が形成されていることを特徴とするシールド。A shield for the circuit board (2),
Comprising at least one shield part (3) molded from a cover (1) configured to protect at least part of the circuit board (2), the cover (1) comprising an outer wall (6); With a roof (5)
The shield portion is an inner shield wall (3) formed from a portion that was the roof portion (5), for enclosing a predetermined component on the circuit board , and includes an area surrounding the component A part of the roof part located on the inner side and a part of the roof part located on the outer side with respect to the prescribed boundary line are alternately cut out along the boundary line, and a wall surface is formed on the boundary line It has an inner shield wall that is shaped by bending to form ,
In the roof portion (5), a plurality of holes (4) are alternately formed on the inner side and the outer side of the boundary line along the boundary line in the portion where the inner shield wall (3) is formed. Shield characterized by being. 前記カバー（１）は、回路基板（２）全体を十分に保護するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド。  The shield (1) according to claim 1, characterized in that the cover (1) is configured to sufficiently protect the entire circuit board (2). 前記カバー（１）は金属から作られることを特徴とする請求項１または２に記載のシールド。Shield according to claim 1 or 2 , characterized in that the cover (1) is made of metal. 回路基板（２）用のシールドの形成方法であって、
外側壁（６）と屋根部（５）とを備え、前記回路基板（２）の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から、少なくとも１つのシールド部（３）を成形する工程と、
前記屋根部であった部分から前記回路基板上の所定の構成部品を囲むための内部シールド壁を前記シールド部に成形する工程であって、前記回路基板上の所定の構成部品を囲む領域を規定する境界線に対して内側に位置する前記屋根部の一部と外側に位置する前記屋根部の一部とを、それぞれ該境界線に沿って交互に複数切り欠き、該境界線上に壁面が形成されるように折り曲げることで、内部シールド壁を前記シールド部に成形する工程と、を備え、
前記屋根部（５）において、前記内部シールド壁が成形された部分には、穴（４）が形成されていることを特徴とする形成方法。A method for forming a shield for a circuit board (2), comprising:
At least one shield part (3) is formed from a cover (1) comprising an outer wall (6) and a roof part (5) and configured to protect at least a part of the circuit board (2). Process,
Forming an inner shield wall in the shield portion for enclosing predetermined components on the circuit board from the portion that was the roof portion, and defining a region surrounding the predetermined components on the circuit board A part of the roof part located on the inner side and a part of the roof part located on the outer side are alternately cut out along the boundary line, and a wall surface is formed on the boundary line. Bending the inner shield wall into the shield part by bending the
In the roof part (5), a hole (4) is formed in a part where the inner shield wall is formed. 前記カバー（１）は、金属から作られることを特徴とする請求項４に記載の形成方法。The method according to claim 4 , wherein the cover is made of metal. 前記カバー（１）は、前記回路基板（２）にハンダ付けされていることを特徴とする請求項５に記載の形成方法。6. The method according to claim 5 , wherein the cover (1) is soldered to the circuit board (2).
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