JP3574784B2 - Electronic devices and insulating sheets - Google Patents
Electronic devices and insulating sheets Download PDFInfo
- Publication number
- JP3574784B2 JP3574784B2 JP2000354773A JP2000354773A JP3574784B2 JP 3574784 B2 JP3574784 B2 JP 3574784B2 JP 2000354773 A JP2000354773 A JP 2000354773A JP 2000354773 A JP2000354773 A JP 2000354773A JP 3574784 B2 JP3574784 B2 JP 3574784B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- cutout
- insulating sheet
- notch
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、配線基板とその近傍に配置された他の部品との間に絶縁シートを配設してなる電子装置、並びに、そのような絶縁シートに適用して有用な技術である。
【0002】
【従来の技術】
電子部品が搭載された配線基板を電子装置内に組み込む場合、配線基板の上面側には電子部品が、裏面側には電子部品の半田固定部やスルーホールを介して突出された各電子部品のリードピン、並びに、配線基板に形成された配線パターンの接続端子などが露出されるので、これらの導電部が周囲の導電性の部品と接触しないように、配線基板と周囲の部品との間に絶縁シートを配設することが一般に行われている。
【0003】
例えば、特開昭62−84598号、実開平3−41998号、特開平11−274786号などに、配線基板の一面側に絶縁シートを配設した例が開示されている。
【0004】
特開昭62−84598号に開示の技術は、金属製の電磁シールドカバーの内面に絶縁シートを挟持し、この電磁シールドカバーを配線基板の裏面側にネジで止着するようにしたものである。電磁シールドカバーの止着部は、折り曲げ加工によってカバー面より一段低い位置に形成されており、それにより、電磁シールドカバーを止着したときに、カバー面が配線基板の基板面から浮いた位置に固定されることとなり、カバー面が配線基板の裏側に突出した電子部品の半田固定部やリードピンなどを避けるようになっている。
【0005】
また、実開平3−41998号に開示の技術は、金属製の電磁シールド板を絶縁シートで被覆させるとともに、この電磁シールド板をプリント基板と他の部品との間で撓ませた状態で固定させたものである。この技術も電磁シールド板を所定の位置で撓ませることで電磁シールド板と配線基板との間に空間を設け、配線基板上の電子部品等を避けるようになっている。
【0006】
また、特開平11−274786号に開示の技術は、電磁シールド用の遮蔽板の適宜な位置に複数のスリットを設け、このスリットに絶縁シートの四隅を嵌挿することで遮蔽板の内側の面に絶縁シートを保持させ、そして、この遮蔽板を回路基板に取り付けるようにしたものである。電磁シールドカバーは、折り曲げ加工により、止着部の位置とカバー面の位置とに段差が設けられ、それにより、絶縁シートが保持されたカバー面が配線基板の突出した部分等を避けるようになっている。
【0007】
これらの技術は配線基板の一面側に電磁波遮断用のシールドカバーを取り付け、このシールドカバーの内面側に絶縁シートを固定するものであるが、近年、例えば、電子装置の内部全体をシールドカバーで覆うように構成されるものなど、配線基板単体で電磁シールドを行うのではなく、配線基板やその他の部品を含めて電磁シールドを行う形態が多く採用されている。
【0008】
そして、このような形態の電子装置においては、配線基板と他の部品とを絶縁する必要があることから、電磁シールドカバーとは別に絶縁シートを配線基板に固定することが考えられる。そこで、本発明者らが、絶縁シートを直接配線基板に固定する構成を検討した結果、図4に示すような構成を考えた。
【0009】
図4(a)は、絶縁シート80の一部に切込み81を設け、該切込み81の箇所を折り曲げ加工することで、絶縁シート80のシート面80Aと止着部80Bとの間に所定の段差Lを設け、シート面80Aを配線基板90の基板面から浮かした状態で絶縁シート80を配線基板90に止着可能としたものである。
【0010】
図4(b)は、絶縁シート80の止着部80Bの周辺に絞り加工を施すことで、絶縁シート80のシート面80Aと止着部80Bとの間に所定の段差Lを設け、シート面80Aを配線基板90の基板面から浮かした状態で絶縁シート80を配線基板90に止着可能としたものである。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような絶縁シートの取付け構造では、絶縁シートに折り曲げ加工や絞り加工などの二次加工が必要であり、絶縁シートの製造コストが高くなるという欠点があった。また、加工時にシート面と止着部との間の段差が決定してしまうので、配線基板上の突出部の高さが変わって、絶縁シートの浮き量を適宜変化させたい場合でも、この高さの変化に柔軟に対応できないという欠点があった。
【0012】
この発明の目的は、二次加工の必要がなく、配線基板上の突出部の高さに応じてシート面の浮き量を柔軟に変化させることの出来る絶縁シート、並びに、そのような絶縁シートを配設した電子装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、電子部品が配設された配線基板と、該配線基板上の回路と該配線基板の一面側に配置された他の部品とを絶縁する絶縁シートとを備えた電子機器であって、上記絶縁シートは、ネジ挿通孔を有した止着部と、該止着部の周囲に形成され少なくとも上記ネジ挿通孔を中心とした円弧状の部分を含む切込み又は切抜き穴とを備え、上記絶縁シートの止着部が配線基板に止着されて絶縁シートが固定されるとともに、上記切込み又は切抜き穴の周辺部で絶縁シートが撓んで止着部に対してシート面が垂直方向に変位することで、絶縁シートのシート面が配線基板上の突出部を避ける構成とした。
【0014】
このような手段によれば、配線シートの形成に折曲げ加工や絞り加工などの二次加工を必要とせず、型抜き加工のみで配線シートを形成できるので、その分、コストの低減を図れる。また、止着部の周囲に形成した切込みや切抜き穴の周囲の部分を撓ませて止着部とシート面との段差を設けているので、配線基板上の突出部(例えば配線基板上面の電子部品や裏面の半田固定部およびリードピンなど)の高さに応じて柔軟にシート面の浮き量を変化させ対応することが出来る。
【0015】
また、本発明は、配線基板の少なくとも一面側に配設され配線基板上の回路と他の部品とを絶縁する絶縁シートであって、配線基板に止着される止着部と、該止着部の周囲に設けられ折り曲げることなく該止着部をシート面に対して上下に変位することを可能とする切込み又は切抜き穴とを備えている構成とした。
【0016】
このような絶縁シートによれば、折曲げ加工や絞り加工などの二次加工を必要とせず、型抜き加工のみで配線シートを形成できる。また、止着部の周囲に形成した切込みや切抜き穴の周囲の部分を撓ませて止着部とシート面との段差を設けているので、配線基板上の突出部(例えば配線基板上面の電子部品や裏面の半田固定部およびリードピンなど)の高さに応じて柔軟にシート面の浮き量を変化させ対応することが出来る。
【0017】
具体的には、上記の絶縁シートは、例えば、平面状に成形された樹脂製フィルムから構成されるものである。
【0018】
また、上記止着部には止着用ネジが通されるネジ挿通孔が設けられ、上記切込み又は切抜き穴は、上記ネジ挿通孔を中心とする円弧状の切込み又は切抜き穴である構成である。
【0019】
望ましくは、上記止着部はシート面の角部の内側近傍に設けられるとともに、上記止着部を上下に変位させたときに上記角部がシート面とほぼ水平な位置に保たれるように上記切込み又は切抜き穴が設けられるように構成すると良い。
【0020】
このような構成によれば、止着部の箇所のみシート面より低い位置に沈み、角部を含めた他の部分が配線基板から浮きあがった状態になるので、例えば、配線基板の縁部などに突出部があっても、引っ掛かりなく絶縁シートを止着固定することが出来る。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図1〜図3の図面に基づいて説明する。
【0022】
図1は、本発明の実施の形態の絶縁シートを示す平面図である。
【0023】
この実施の形態の絶縁シート10は、例えば、塩化ビニールやポリエステルなどを薄い平面状に形成した樹脂製フィルムからなり、配線基板の基板面よりやや大き目の矩形状に形成されるとともに、四隅部にネジ止着用のネジ挿通孔12aを有するネジ止着部12が設けられ、更に、該止着部12の周囲に切抜き穴14A,14Bが設けられている。
【0024】
切抜き穴14A,14Bは、これら切抜き穴14A,14Bの周囲の幅細になった部分が撓むことで、止着部12をシート面10Aに対して垂直方向に変位可能とするものである。
【0025】
この実施の形態では、第1の切抜き穴14Aは、ネジ挿通孔12aを中心としてネジ止着部12の周囲に円弧状に設けられ、第2の切抜き穴14Bは第1の切抜き穴14Aより大きな径で円弧状に設けられている。第1の切抜き穴14Aはネジを締めつけたときに千切れない程度に残留部を有する270度以上の円弧状に形成され、第2の切抜き穴14Bは中心角が90度〜180度程度の円弧状に形成されている。また、第1の切抜き穴14Aで切り抜かれていない残留部の部分は、第2の切抜き穴14Bが設けられている角度範囲にくるように設定されている。
【0026】
図2には、上記構成の絶縁シート10を電子装置に取り付けた構成を側方から見た断面図を示す。
【0027】
同図において、30はプリント配線が施された配線基板、31〜33は配線基板30に搭載された電子部品、31a〜33aはスルーホールを介して配線基板30の裏面側に突出された電子部品のリードピンである。また、40は電子装置の外部ケース、42は配線基板30を取り付けるためのボス、50は例えば電子装置に搭載されたハードディスクや液晶パネル等の金属面である。
【0028】
上記構成の絶縁シート10の取付けは、図2に示すように、例えばネジNを絶縁シート10のネジ挿通孔12a並びに配線基板30の止着孔を通して、外部ケース40のボス42のネジ穴に螺着することで行われる。それにより、絶縁シート10の止着部12が配線基板30とともにボス42上に止着されるとともに、絶縁シート10の切抜き穴14A,14Bの周囲の部分が撓んで、絶縁シート10の四隅を含むシート面10Aが配線基板30より浮いた位置に保たれる。すなわち、シート面10Aが配線基板30の裏面側に突出されたリードピン31a〜33aを避けた状態で、他の部品の金属面50と配線基板30との間に絶縁シート10が配設される。
【0029】
図3は、絶縁シート10の切抜き穴のその他の例を示す図である。
【0030】
絶縁シート10の止着部12の周辺に設けられる切抜き穴として、例えば、図3(a)に示すように、ネジ挿通孔12aを中心に次第に半径が小さくなっていく螺旋形状に設けた切抜き穴15としても良い。このような切抜き穴15でも上述の切抜き穴14A,14Bと同様の作用が及ぼされる。
【0031】
また、図3(b)に示すように、ネジ挿通孔12aを中心として互いに間隔をあけて3つ設けられた同一半径の円弧状の切抜き穴16A,16A,16Aと、これらの周りに同様に挿通孔12aを中心として互いに間隔をあけて3つ設けられた同一半径の円弧状の切抜き穴16B,16B,16Bとしても良い。
【0032】
同一半径の3つの切抜き穴16A,16A,16Aと16B,16B,16Bの各間隔は、それぞれネジを締めつけたときに千切れないようにある所定以上の強度が保たれる長さに設定され、また、3つの切抜き穴16A,16A,16Aに沿って形成される内側の円において切り抜かれていない部分と、3つの切抜き穴16B,16B,16Bに沿って形成される外側の円において切り抜かれていない部分とは、互いに角度範囲をずらすような位置に設定されている。
【0033】
このような切抜き穴16A,16Bでも上述の切抜き穴14A,14Bと同様の作用が得られる。
【0034】
以上のように、この実施の形態の絶縁シート10、並びに、該絶縁シート10を配設した電子装置によれば、配線シート10の形成に折曲げ加工や絞り加工などの二次加工を必要とせず、型抜き加工のみで配線シート10を形成できるので、その分、コストの低減を図れる。また、止着部12の周囲に形成した切抜き穴14A,14Bの周囲の部分を撓ませて止着部12とシート面10Aとの段差を設けているので、配線基板30上の突出部の高さに応じて柔軟にシート面10Aの浮き量を変化させて対応することが出来る。
【0035】
また、止着部12の周囲に円弧状に設けた切抜き穴14A,14Bにより、止着部12の箇所のみ配線基板30に止着され、4隅や縁部を含めた他の部分が配線基板30から浮きあがった状態になるので、例えば、配線基板30の縁部などに突出部があっても、引っ掛かりなく絶縁シート10を止着固定することが出来る。
【0036】
なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではない。例えば、上記の実施の形態では、止着部の周りに切抜き穴を設けたが、同様の模様で切込みを設けても同様の作用効果を得ることが出来る。また、切込みや切抜き穴の模様についても様々な変形が可能である。その他、絶縁シートの材質や全体形状、並びに、配線基板への止着の仕方など、実施の形態で具体的に示した細部構造および方法は適宜変更可能である。
【0037】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に従うと、配線シートの形成に折曲げ加工や絞り加工などの二次加工を必要とせず、型抜き加工のみで配線シートを形成できるので、その分、コストの低減を図ることが出来る。また、止着部の周囲に形成した切込みや切抜き穴の周囲の部分を撓ませて止着部とシート面との段差を設けているので、配線基板上の突出部(例えば配線基板上面の電子部品や裏面の半田固定部およびリードピンなど)の高さに応じて柔軟にシート面の浮き量を変化させて対応できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の絶縁シートを示す平面図である。
【図2】図1の絶縁シートの取付け構造を示すもので電子機器の配線基板の周辺の断面図である。
【図3】絶縁シートの切抜き穴のその他の例を示す図である。
【図4】従来の絶縁シートの取付け構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
10 絶縁シート
10A シート面
12 止着部
12a ネジ挿通孔
14A,14B 切抜き穴
15,16A,16B 切抜き穴
30 配線基板
40 外部ケース
42 ボス
50 他の部品の金属面
N ネジ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device in which an insulating sheet is provided between a wiring board and another component disposed in the vicinity thereof, and a technique useful when applied to such an insulating sheet.
[0002]
[Prior art]
When a wiring board on which electronic components are mounted is incorporated in an electronic device, the electronic components are provided on the upper surface side of the wiring board, and the respective electronic components protruding through the solder fixing portions or through holes of the electronic component are provided on the back surface side. Since the lead pins and the connection terminals of the wiring pattern formed on the wiring board are exposed, insulate between the wiring board and the surrounding parts so that these conductive parts do not come into contact with the surrounding conductive parts. It is common practice to arrange seats.
[0003]
For example, JP-A-62-84598, JP-A-3-41998, and JP-A-11-274786 disclose examples in which an insulating sheet is provided on one surface side of a wiring board.
[0004]
The technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-84598 is such that an insulating sheet is sandwiched between the inner surfaces of a metallic electromagnetic shield cover, and the electromagnetic shield cover is fixed to the rear surface of the wiring board with screws. . The fastening portion of the electromagnetic shield cover is formed at a position one step lower than the cover surface by bending, so that when the electromagnetic shield cover is fastened, the cover surface floats from the substrate surface of the wiring board. The electronic component is fixed so that the cover surface protrudes to the back side of the wiring board from the solder fixing portion or the lead pin of the electronic component.
[0005]
In the technique disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-41998, a metal electromagnetic shield plate is covered with an insulating sheet, and the electromagnetic shield plate is fixed between a printed circuit board and other components in a bent state. It is a thing. In this technology, a space is provided between the electromagnetic shield plate and the wiring board by bending the electromagnetic shield plate at a predetermined position to avoid electronic components on the wiring board.
[0006]
Further, the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-274786 discloses a technique in which a plurality of slits are provided at appropriate positions on a shielding plate for electromagnetic shielding, and four corners of an insulating sheet are fitted into the slits to thereby form an inner surface of the shielding plate. And an insulating sheet, and the shield plate is attached to a circuit board. The electromagnetic shield cover is provided with a step at the position of the fastening portion and the position of the cover surface by bending, so that the cover surface holding the insulating sheet avoids a protruding portion of the wiring board. ing.
[0007]
In these techniques, a shield cover for blocking electromagnetic waves is attached to one surface side of a wiring board, and an insulating sheet is fixed to the inner surface side of the shield cover. In recent years, for example, the entire inside of an electronic device is covered with a shield cover. In many cases, the electromagnetic shielding is not performed by the wiring substrate alone, but is performed by including the wiring substrate and other components.
[0008]
In such an electronic device, since it is necessary to insulate the wiring board from other components, it is possible to fix an insulating sheet to the wiring board separately from the electromagnetic shield cover. Thus, the present inventors have studied a configuration in which the insulating sheet is directly fixed to the wiring board, and as a result, have considered a configuration as shown in FIG.
[0009]
FIG. 4A shows a case in which a cut 81 is provided in a part of the
[0010]
FIG. 4B illustrates that a predetermined step L is provided between the
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, the mounting structure of the insulating sheet as described above has a drawback that the insulating sheet requires secondary processing such as bending and drawing, and the manufacturing cost of the insulating sheet increases. In addition, since the step between the sheet surface and the fastening portion is determined at the time of processing, the height of the protruding portion on the wiring board changes, so that even if it is desired to change the floating amount of the insulating sheet as appropriate, this height is required. There was a drawback that it was not possible to respond flexibly to changes in the size.
[0012]
An object of the present invention is to provide an insulating sheet which does not require secondary processing and which can flexibly change the floating amount of a sheet surface according to the height of a protruding portion on a wiring board, and such an insulating sheet. It is to provide an electronic device arranged.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a wiring board on which electronic components are provided, and an insulating sheet that insulates a circuit on the wiring board and another component disposed on one surface side of the wiring board. An electronic device provided with the insulating sheet, wherein the insulating sheet has a fastening portion having a screw insertion hole, and a notch or a notch including at least an arc-shaped portion formed around the fastening portion and centered on at least the screw insertion hole. A cut-out hole, the fixing portion of the insulating sheet is fixed to the wiring board to fix the insulating sheet, and the insulating sheet is bent around the cutout or the cut-out hole so that the sheet is bent with respect to the fixing portion. The sheet surface of the insulating sheet is configured to avoid the projecting portion on the wiring board by displacing the surface in the vertical direction.
[0014]
According to such means, the wiring sheet can be formed only by the die cutting without the need for secondary processing such as bending and drawing for forming the wiring sheet, so that the cost can be reduced accordingly. In addition, since the notch formed around the fastening portion and the portion around the cutout hole are bent to provide a step between the fastening portion and the sheet surface, a projecting portion on the wiring board (for example, the It is possible to flexibly change the floating amount of the sheet surface according to the height of the component, the solder fixing portion on the back surface, the lead pin, etc.).
[0015]
The present invention also provides an insulating sheet provided on at least one surface side of a wiring board and insulating a circuit on the wiring board from other components, wherein the fastening section is fixed to the wiring board; And a notch or a cutout hole provided around the portion and capable of vertically displacing the fastening portion with respect to the sheet surface without bending.
[0016]
According to such an insulating sheet, a wiring sheet can be formed only by die cutting without requiring secondary processing such as bending or drawing. In addition, since the notch formed around the fastening portion and the portion around the cutout hole are bent to provide a step between the fastening portion and the sheet surface, a projecting portion on the wiring board (for example, the It is possible to flexibly change the floating amount of the sheet surface according to the height of the component, the solder fixing portion on the back surface, the lead pin, etc.).
[0017]
Specifically, the above-mentioned insulating sheet is formed of, for example, a resin film formed into a planar shape.
[0018]
Further, the fastening portion is provided with a screw insertion hole through which a fastening screw is passed, and the cutout or cutout hole is an arc-shaped cutout or cutout hole centered on the screw insertion hole.
[0019]
Preferably, the fastening portion is provided in the vicinity of the inside of the corner of the seat surface, and the corner portion is maintained at a position substantially horizontal to the seat surface when the fastening portion is displaced up and down. It is preferable that the cutout or the cutout hole is provided.
[0020]
According to such a configuration, only the fastening portion sinks to a position lower than the sheet surface, and the other portions including the corners are raised from the wiring board. Even if there is a projection, the insulating sheet can be fixedly fastened without being caught.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0022]
FIG. 1 is a plan view showing an insulating sheet according to an embodiment of the present invention.
[0023]
The insulating
[0024]
The cutout holes 14A and 14B allow the
[0025]
In this embodiment, the
[0026]
FIG. 2 is a cross-sectional view of a configuration in which the insulating
[0027]
In the figure,
[0028]
As shown in FIG. 2, the mounting of the insulating
[0029]
FIG. 3 is a diagram illustrating another example of the cutout hole of the insulating
[0030]
As a cutout hole provided around the
[0031]
As shown in FIG. 3B, three arc-shaped cutout holes 16A, 16A, and 16A having the same radius are provided at intervals from each other with the
[0032]
Each interval between the three
[0033]
With
[0034]
As described above, according to the insulating
[0035]
Also, the cutout holes 14A and 14B provided in the shape of an arc around the
[0036]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, a cutout hole is provided around the fastening portion, but a similar effect can be obtained by providing a cutout with a similar pattern. Also, various modifications can be made to the cuts and cutout hole patterns. In addition, the detailed structure and method specifically shown in the embodiment, such as the material and overall shape of the insulating sheet and the method of fixing to the wiring board, can be appropriately changed.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the wiring sheet can be formed only by die cutting without the need for secondary processing such as bending or drawing for forming the wiring sheet, so that the cost can be reduced accordingly. Can be achieved. In addition, since the notch formed around the fastening portion and the portion around the cutout hole are bent to provide a step between the fastening portion and the sheet surface, a projecting portion on the wiring board (for example, the There is an effect that the floating amount of the sheet surface can be flexibly changed according to the height of the component, the solder fixing portion on the back surface, the lead pin, and the like).
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an insulating sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mounting structure of the insulating sheet of FIG. 1 and around a wiring board of an electronic device.
FIG. 3 is a diagram showing another example of a cutout hole of an insulating sheet.
FIG. 4 is a view showing an example of a conventional insulating sheet mounting structure.
[Explanation of symbols]
Claims (4)
ネジ挿通孔を有し配線基板に止着されるネジ止着部と、
上記ネジ挿通孔を中心として上記止着部の周囲に中心角が270度以上の円弧状に設けられた第1の切込み又は切抜き穴と、
この第1の切込み又は切抜き穴により切り抜かれていない部分を角度範囲に含み且つ上記第1の切込み又は切抜き穴より大きな径で中心角が90度〜180度の円弧状に設けられた第2の切込み又は切抜き穴とを備え、
上記第1および第2の切込み又は切抜き穴により当該切込み又は切抜き穴の周辺部を撓ませることで上記止着部がシート面に対して上下に変位可能にされていることを特徴とする絶縁シート。An insulating sheet disposed on at least one side of the wiring board and insulating a circuit on the wiring board and other components,
A screw fastening portion having a screw insertion hole and fastened to the wiring board,
A first cutout or cutout hole provided in an arc shape having a center angle of 270 degrees or more around the fastening portion around the screw insertion hole;
The second notch included in the angle range includes a portion not cut out by the first notch or cutout hole, and has a larger diameter than the first notch or cutout hole and has a central angle of 90 to 180 degrees. With a notch or cutout hole,
Insulating sheet, characterized in that the fastening portion by bending the peripheral portion of the notch or cut-out hole is displaceable up and down relative to the seat surface by the first and second notch or cutout hole .
ネジ挿通孔を有し配線基板に止着されるネジ止着部と、
上記ネジ挿通孔を中心に次第に半径が小さくなっていく螺旋形状の切込み又は切抜き穴とが設けられ、
上記切込み又は切抜き穴により当該切込み又は切抜き穴の周辺部を撓ませることで上記止着部がシート面に対して上下に変位可能にされていることを特徴とする絶縁シート。An insulating sheet disposed on at least one side of the wiring board and insulating a circuit on the wiring board and other components,
A screw fastening portion having a screw insertion hole and fastened to the wiring board,
A helical cut or cutout hole with a radius gradually decreasing around the screw insertion hole is provided,
Insulating sheet, characterized in that the fastening portion by bending the peripheral portion of the notch or cut-out hole is displaceable up and down relative to the seat surface by the notch or cut-out holes.
ネジ挿通孔を有し配線基板に止着されるネジ止着部と、
上記ネジ挿通孔を中心とした同一半径の円弧状で互いに間隔を開けて3つ設けられた第1の切込み又は切抜き穴と、
これら3つの第1の切込み又は切抜き穴により切り取られていない部分を角度範囲に含むように、上記ネジ挿通孔を中心とした上記第1の切込み又は切抜き穴より大きな半径の円弧状で互いに間隔を開けて3つ設けられた第2の切込み又は切抜き穴とを備え、
上記第1および第2の切込み又は切抜き穴により当該切込み又は切抜き穴の周辺部を撓ませることで上記止着部がシート面に対して上下に変位可能にされていることを特徴とする絶縁シート。An insulating sheet disposed on at least one side of the wiring board and insulating a circuit on the wiring board and other components,
A screw fastening portion having a screw insertion hole and fastened to the wiring board,
Three first cutouts or cutout holes provided at intervals from each other in an arc shape having the same radius around the screw insertion hole,
In order to include a portion not cut out by these three first cuts or cutout holes in the angular range, the three cuts or cutout holes are spaced apart from each other in an arc shape having a larger radius than the first cutout or cutout hole around the screw insertion hole. A second notch or cutout hole provided by opening three,
Insulating sheet, characterized in that the fastening portion by bending the peripheral portion of the notch or cut-out hole is displaceable up and down relative to the seat surface by the first and second notch or cutout hole .
上記絶縁シートの止着部が配線基板に止着されて絶縁シートが固定されるとともに、上記切込み又は切抜き穴の周辺部で絶縁シートが撓んで止着部に対してシート面が垂直方向に変位することで、絶縁シートのシート面が配線基板上の突出部を避けていることを特徴とする電子装置。The wiring board on which the electronic component is disposed, and the insulating sheet according to any one of claims 1 to 3, which insulates a circuit on the wiring board and another component disposed on one surface side of the wiring board. An electronic device comprising :
The fixing portion of the insulating sheet is fixed to the wiring board and the insulating sheet is fixed, and the insulating sheet is bent around the notch or the cutout so that the sheet surface is displaced vertically with respect to the fixing portion. doing, the electronic device according to claim Tei Rukoto sheet surface of the insulating sheet is avoided protrusion on the wiring board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000354773A JP3574784B2 (en) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | Electronic devices and insulating sheets |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000354773A JP3574784B2 (en) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | Electronic devices and insulating sheets |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002158468A JP2002158468A (en) | 2002-05-31 |
JP3574784B2 true JP3574784B2 (en) | 2004-10-06 |
Family
ID=18827299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000354773A Expired - Fee Related JP3574784B2 (en) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | Electronic devices and insulating sheets |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3574784B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006082889A1 (en) * | 2005-02-07 | 2008-08-07 | パイオニア株式会社 | Traverse mechanism and disk device |
JP2006351795A (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Daito Electron Co Ltd | Insulation sheet |
JP5647015B2 (en) * | 2011-01-18 | 2014-12-24 | パナソニック株式会社 | Substrate holding device |
CN104244656A (en) * | 2014-09-30 | 2014-12-24 | 洛阳新思路电气股份有限公司 | Cable sorting frame |
-
2000
- 2000-11-21 JP JP2000354773A patent/JP3574784B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002158468A (en) | 2002-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1589368B1 (en) | Liquid crystal display | |
JP3996535B2 (en) | Liquid crystal display | |
US5265273A (en) | EMI shield for a display | |
JP4348725B2 (en) | Socket for mounting electronic parts | |
JP4793988B2 (en) | Electronic equipment and shield case | |
JP3574784B2 (en) | Electronic devices and insulating sheets | |
JP2007516591A (en) | Printed circuit board assembly | |
JP2002217580A (en) | Shielding structure of electronic circuit component | |
JP2001265239A (en) | Display device | |
KR100403647B1 (en) | Signal processing substrate used for liquid crystal display unit and method of assembling the same | |
JP2007081219A (en) | Electronic component | |
JP3500034B2 (en) | Liquid crystal display | |
CN218122631U (en) | Circuit board, touch pad assembly and electronic equipment | |
JPH0577358B2 (en) | ||
JP2005017890A (en) | Liquid crystal display device | |
JP2005135962A (en) | Shield structure of electronic apparatus | |
JP3574127B2 (en) | Liquid crystal display | |
JP2659741B2 (en) | Portable media | |
JPH0621663A (en) | Housing structure of electronic device | |
JP4002049B2 (en) | Mobile body information identification device | |
JP2002533942A (en) | Apparatus and method for shielding electronic components | |
JP2734377B2 (en) | Printer PCB fixing structure | |
JP2006258887A (en) | Liquid crystal display device | |
JP2004253553A (en) | Casing device | |
JP2001339184A (en) | Device for attaching electronic apparatus on board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040419 |
|
R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040705 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070709 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080709 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |