JP4494547B2

JP4494547B2 - Electronic component detector

Info

Publication number: JP4494547B2
Application number: JP06245899A
Authority: JP
Inventors: 裕二武川; 伸明櫻井
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 1999-03-10
Filing date: 1999-03-10
Publication date: 2010-06-30
Anticipated expiration: 2019-03-10
Also published as: JP2000255770A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を回路基板へ実装するための電子部品実装装置では、電子部品を所定位置へ順次供給する電子部品供給装置が用いられる。この電子部品供給装置としては、多数の電子部品をトレイ上へマトリックス状に配置して供給するトレイ方式や、多数の電子部品を一定間隔毎に支持したテープやベルトをその一定間隔毎に間欠送りして供給する間欠送り方式等が知られている。
【０００３】
図６は従来のトレイ方式の部品供給装置の例を示す。この部品供給装置９は、トレイ引出ユニット１によりＹ方向に引出可能なトレイベース２を多数積層状態で格納したスタッカ３から構成されており、このスタッカ３はＺ方向に昇降可能なスタッカ昇降ユニット６により上下される。また、各トレイベース２には、多数の電子部品４をマトリックス状に縦横に配置したトレイ５が載置されている。
【０００４】
電子部品４をトレイ５から取り出して回路基板に搭載するには、スタッカ昇降ユニット６がスタッカ３を目的の位置にＺ方向に移動させ、続いて、トレイ引出ユニット１がトレイベース２を目的量だけＹ方向に引き出す。次に、移動ユニット７がＸ方向に目的位置（吸着位置）まで移動し、トレイベース２に載置されたトレイ５の目的の電子部品４の上に部品吸着ノズル８を移動させる。ここで、部品吸着ノズル８が降下し、エアの吸引で電子部品４を吸着してトレイ５から取り出す。
【０００５】
図７は従来の間欠送り方式の部品供給装置の例を示す。この部品供給装置１９は、多数のテープ或いはベルトコンベア等のフィーダ１５上へ電子部品４が一定間隔に支持されている。図示しない間欠送り機構によって各フィーダ１５が間欠送りされ、電子部品４は順次図の左方へ送られる。
【０００６】
各フィーダ１５のほぼ左端が吸着位置であり、移動ユニット７がＸ方向に吸着位置まで移動し、フィーダ１５に載置された電子部品４の上に部品吸着ノズル８を移動させる。ここで、部品吸着ノズル８が降下し、エアの吸引で電子部品４を吸着してフィーダ１５から取り出す。電子部品４が取り出された後、各フィーダ１５の間欠送り機構によって次の電子部品４が吸着位置へ間欠送りされる。
【０００７】
電子部品４を搭載する回路基板１７は、Ｙ方向の搬送路１６に沿って搬送される。移動ユニット７は、部品吸着ノズル８によって電子部品４を吸着した後、Ｘ方向に移動して回路基板１７上の所定の位置（搭載位置）へ向って該搭載位置へ電子部品４を搭載する。この点はトレイ方式の部品供給装置９も同様である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品実装装置では、部品吸着ノズル８が電子部品４を吸着する前の段階で電子部品４の存在を認識することができなかった。このため、例えば部品切れ発生時に新たなトレイ５やフィーダ１５或いは使いかけのトレイ５に交換した場合、吸着位置に部品がない場合がある。このように吸着位置に電子部品４が存在していなくても部品吸着ノズル８が吸着動作を行い、その結果、吸着ミスとなっていた。或いは、作業者が吸着位置へ電子部品４を供給しない限り供給されていないことがある。
【０００９】
また、図８はトレイ５から電子部品を取り出す順序を示しており、矢印線で示した順に取り出していく。また、図９は、トレイ５上の電子部品（各数字は部品番号を示す。）の残数の数え方を示すものである。残数は最初作業者によって入力され、部品供給装置９が電子部品を供給する前に、そのトレイ５の電子部品の残数が減数されていく。従って、段取り換え後或いは部品切れ発生時に使いかけのトレイを使おうとする場合、作業者は、前回生産終了時の残数と一致しているかどうかを確認する煩雑さがある。
【００１０】
また、移動ユニット７が吸着位置から搭載位置へ移動する過程で電子部品４が落下することがある。更に、移動ユニット７が電子部品４を回路基板１７上へ搭載するための動作を終了後、エアの吸引圧により電子部品４を部品吸着ノズル８に吸着した状態で持ち帰ることもある。このような場合には搭載されるべき電子部品４が搭載されていない回路基板１７が生産されてしまうことになる。
【００１１】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、吸着位置における電子部品の存在の有無を確認可能な電子部品検出装置を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、吸着位置に電子部品４が存在していない場合には部品吸着ノズル８による吸着動作を行わないことにより、吸着ミスが生じない電子部品検出装置を提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、段取り換え後或いは部品切れ発生時に使いかけのトレイを使おうとする場合でも、作業者が、前回生産終了時の残数と一致しているかどうかを確認する必要がない電子部品検出装置を提供することにある。
【００１４】
本発明の更に他の目的は搭載されるべき電子部品が搭載されていない回路基板を容易に発見することができる電子部品検出装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明によれば、電子部品をトレイ上にマトリックス状に配列した部品供給装置と、前記部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニットと、前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、前記吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって該電子部品の存在を認識する認識手段とを設け、更に、電子部品の存在が認識されなかったときには、前記移動ユニットを前記部品供給装置上のあらかじめ定められた次の吸着位置へ移動し、前記高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって、電子部品の存在を認識する処理を繰り返す制御手段を設けたことを特徴とする電子部品検出装置が提供される。
【００１６】
また、本発明によれば、電子部品を一定間隔で多数支持した部品供給装置と、前記部品供給装置の電子部品を一個ずつ吸着位置へ間欠送りする間欠送り手段と、前記部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニットと、前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、前記吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって該電子部品の存在を認識する認識手段とを設け、更に、電子部品の存在が認識されなかったときには、前記間欠送り手段により次の電子部品を吸着位置へ間欠送りし、前記高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって、電子部品の存在を認識する処理を繰り返す制御手段を設けたことを特徴とする電子部品検出装置が提供される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の実施の形態による電子部品検出装置の主要部の斜視図、図２は本発明の実施の形態による電子部品検出装置の制御ブロック図である。これらの図において７は移動ユニット（ヘッド）であり、この移動ユニット７はＸ方向移動用のモータ（Ｘモータ）２８とＹ方向移動用のモータ（Ｙモータ）３０とを駆動源とする図示しないヘッド駆動機構によってＸＹ方向に移動可能とされている。
【００１９】
移動ユニット７の下部には、部品吸着ノズル８がノズル先端を下方に向けて設けられている。また、移動ユニット７の側部には、高さセンサ２０がその検出部を下方に向けて設けられている。
【００２０】
部品吸着ノズル８はＺ方向移動用のモータ（Ｚモータ）３２を駆動源とする図示しないノズル駆動機構によってＺ方向に移動可能とされている。この部品吸着ノズル８は、図示しない空気吸引装置を駆動させることにより、ノズル先端の吸引口より空気を吸引し、その吸引力でノズル先端に電子部品４を吸着保持可能に構成されている。
【００２１】
高さセンサ２０はＬＥＤ（発光ダイオード）からなる発光部２１とＰＤ（フォトダイオード）からなる受光部２２を有し、発光部２１から出射され測定対象物（図示の例では電子部品４の表面）で反射されて戻ってくる光を受光部２２で検出することにより、測定対象物までの距離を検出できるようになっている。
【００２２】
図２において、電子部品検出装置の制御系は高さセンサ２０、Ｉ／Ｏ装置２４、ＣＰＵ２５、メモリ２６、Ｘモータドライバ２７、Ｘモータ２８、Ｙモータドライバ２９、Ｙモータ３０、Ｚモータドライバ３１、Ｚモータ３２を備える。
【００２３】
高さセンサ２０の出力部はＩ／Ｏ装置２４へ接続されており、高さセンサ２０の信号はＩ／Ｏ装置２４を介してＣＰＵ２５に入力される。
【００２４】
Ｉ／Ｏ装置２４には更にヘッド駆動機構に設けられたエンコーダからのＸ位置信号およびＹ位置信号と、ノズル駆動機構に設けられたエンコーダからのＺ位置信号が入力され、これらの位置信号はＩ／Ｏ装置２４を介してＣＰＵ２５へ入力される。なお、Ｘ位置信号およびＹ位置信号は移動ユニット７のＸＹ位置を検出するための信号であり、Ｚ位置信号は部品吸着ノズル８のＺ位置を検出するための信号である。
【００２５】
メモリ２６には部品供給装置から電子部品４を吸着する際の吸着位置およびその吸着位置の高さのデータ、基板へ電子部品４を搭載する際の搭載位置およびその搭載位置の高さのデータ等が格納されている。
【００２６】
ＣＰＵ２５は各位置信号によって移動ユニット７の位置および部品吸着ノズル８の高さを確認しながら、メモリ２６内の位置データや高さデータに基づいて、Ｘモータドライバ２７、Ｙモータドライバ２９、Ｚモータドライバ３１にそれぞれ駆動信号を与える。各モータドライバ２７、２９、３１はＣＰＵ２５からの駆動信号に基づいてヘッド駆動機構のＸモータ２８とＹモータ３０、およびノズル駆動機構のＺモータ３２を駆動する。
【００２７】
これによって、移動ユニット７と部品吸着ノズル８がそれぞれ別個に駆動され、電子部品供給装置上の電子部品４を部品吸着ノズル８で吸着保持した後、部品吸着ノズル８を上昇させて電子部品４を持ち上げ、その後、移動ユニット７をＸＹ方向に移動して回路基板上の所定の搭載位置へ電子部品４を移動させ、その位置で部品吸着ノズル８を下げて電子部品４を回路基板へ搭載することが可能となる。
【００２８】
図３は図１および図２の電子部品検出装置をトレイ方式の部品供給装置９および搬送路１６に適用した例であり、この部品供給装置９は図６に示した従来例による部品供給装置９と同じものであるので、その説明は省略する。なお、図２に示したＹモータ３０およびＺモータ３２に加え、トレイ引出ユニット１をＹ方向に移動させ、スタッカ昇降ユニット６をＺ方向に移動させるために、別個の図示しないＹモータおよびＺモータが設けられる。
【００２９】
トレイ５上の吸着位置へ移動ユニット７が移動し、高さセンサ２０が吸着位置の上に位置したとき、ＣＰＵ２５は、高さセンサ２０からの高さ信号を取り込み、その値をメモリ２６内に格納された吸着位置での高さデータと比較する。高さ信号がトレイ５の高さを示すと、電子部品４が吸着位置に存在していないことを示しており、また所定値以上であると電子部品４が存在することを示している。比較の結果電子部品４の存在が認識されると、目的の電子部品４の上に部品吸着ノズル８を下降させ、エアの吸引で電子部品４を吸着してトレイ５から取り出す。
【００３０】
一方、比較の結果電子部品４の存在が認識されないと、ＣＰＵ２５は、次の吸着位置へ移動ユニット７を移動させて高さセンサ２０からの高さ信号を取り込み、同様にその値をメモリ２６内の高さデータと比較する。この吸着位置でも電子部品４の存在が認識されないと、更に次の吸着位置へ移動ユニット７を移動させて同様の処理を行う。
【００３１】
従って、吸着位置に電子部品４が存在していない場合には部品吸着ノズル８による吸着動作を行わないので、吸着ミスが生じない。また、段取り換え後或いは部品切れ発生時に使いかけのトレイを使おうとする場合でも、作業者は、前回生産終了時の残数と一致しているかどうかを確認する必要がない。
【００３２】
トレイ５から電子部品４を吸着した移動ユニット７は回路基板１７の上の搭載位置へ移動し、該回路基板１７へ電子部品４を搭載する。電子部品４を搭載するための個別あるいはグループ別電子部品の動作が終了した後、ＣＰＵ２５は、高さセンサ２０により搭載された（はずの）電子部品４の高さを取り込み、その値をメモリ２６内に格納された搭載位置での高さデータと比較する。或いは全部の電子部品４の搭載作業が終了後、高さセンサ２０によって全部の電子部品４についてそれぞれの高さを取り込み、その値をメモリ２６内に格納された搭載位置での高さデータと比較することもできる。
【００３３】
比較の結果電子部品４の存在が認識されない場合には不良基板として、図示しない警報手段によって作業者に知らせるか、或いは不良基板を図示しない不良基板用置場へ自動的に搬送する装置を設けることができる。従って、電子部品４が搭載されていない回路基板１７を容易に発見することができ、そのような回路基板１７の生産・出荷を防止することができる。
【００３４】
図４は図１および図２の電子部品検出装置を間欠送り方式の部品供給装置１９および搬送路１６に適用した例であり、この部品供給装置１９は図７に示した従来例による部品供給装置１９と同じものである。図５は図４の部品供給装置１９の間欠機構の一例を示す図である。
【００３５】
部品供給装置１９を構成する複数のフィーダ１５は具体的にはそれぞれ多数の電子部品４を支持したベルト或いはテープ３３を間欠送り機構３４によって間欠送りされるものである。間欠送り機構３４はスプロケット３５、このスプロケット３５と同軸のラチェット３６、送り爪３７、逆転防止爪３８および作動レバー３９等から構成される。ベルト或いはテープ３３はその長さ方向の両側にスプロケット孔４０を一定間隔で多数設けられており、このスプロケット孔４０をスプロケット３５と噛み合わせている。
【００３６】
作動レバー３９が矢印Ａ方向に作動すると、送り爪３７によりスプロケット３５およびラチェット３６を図の矢印Ｂ方向に回転させ、間欠送り機構３４の作用により電子部品４のピッチ分だけベルト或いはテープ３３を間欠送りさせる。逆転防止爪３８はその逆方向の回転を阻止するためのものである。
【００３７】
フィーダ１５上の吸着位置へ移動ユニット７が移動し、高さセンサ２０が吸着位置（図４の部品供給装置１９の左端）の上にきたとき、ＣＰＵ２５は、高さセンサ２０からの高さ信号を取り込み、その値をメモリ２６内に格納された吸着位置での高さデータと比較する。高さ信号がフィーダ１５の高さを示すと、電子部品４が吸着位置に存在していないことを示しており、また所定値以上であると電子部品４が存在することを示している。比較の結果電子部品４の存在が認識されると、部品吸着ノズル８を下降させ、エアの吸引で電子部品４を吸着する。一方、比較の結果電子部品４の存在が認識されないと、図示しない作動レバーを作動して間欠送り機構３４によって次の電子部品４が吸着位置へくるように間欠送りさせる。その後再び高さセンサ２０からの高さ信号を取り込み、同様にその値をメモリ２６内の高さデータと比較する。再び電子部品４の存在が認識されないと、更に同様な処理を行う。
【００３８】
従って、吸着位置に電子部品４が存在していない場合には部品吸着ノズル８による吸着動作を行わないので、吸着ミスが生じない。また、フィーダ１５上の多数の電子部品４のうちのいくつかが脱落している場合等には自動的に供給可能な状態とすることができるので作業者を煩わせることがない。
【００３９】
フィーダ１５から電子部品４を吸着した移動ユニット７は回路基板１７の上の搭載位置へ移動し、該回路基板１７へ電子部品４を搭載する。電子部品４を搭載した後、電子部品４の有無を認識すること、その結果に応じた処理は図３の実施の形態の場合と同様である。
【００４０】
以上本発明による電子部品検出装置を図に示した実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、種々変形可能である。
【００４１】
例えば、トレイ５或いはフィーダ１５上の吸着位置での電子部品４の有無を認識するために高さセンサ２０からの信号をメモリ２６内の吸着位置での部品搬送装置の高さデータと比較する例を示したが、メモリ２６内には搭載される電子部品４の種類毎の吸着位置での高さデータを格納し、その高さデータと高さセンサ２０からの信号を比較することによって電子部品４の有無を認識することができる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品をトレイ上にマトリックス状に配列した部品供給装置と、部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニットと、移動ユニットに取付けられた高さセンサと、吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって該電子部品の存在を認識する認識手段とを設け、電子部品の存在が認識されなかったときに移動ユニットを部品供給装置上のあらかじめ定められた次の吸着位置へ移動するように構成したので、吸着位置における電子部品の存在の有無を確認可能であり、吸着位置に電子部品が存在していない場合には部品吸着ノズルによる吸着動作を行わないので、吸着ミスが生じない。また、段取り換え後或いは部品切れ発生時に使いかけのトレイを使おうとする場合でも、作業者は、前回生産終了時の残数と一致しているかどうかを確認する必要がない。
【００４３】
また、本発明によれば、電子部品を一定間隔で多数支持した部品供給装置と、部品供給装置の電子部品を一個ずつ吸着位置へ間欠送りする間欠送り手段と、部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニットと、移動ユニットに取付けられた高さセンサと、吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって該電子部品の存在を認識する認識手段とを設け、電子部品の存在が認識されなかったときに間欠送り手段により次の電子部品を吸着位置へ間欠送りするように構成したので、吸着位置における電子部品の存在の有無を確認可能であり、吸着位置に電子部品が存在していない場合には部品吸着ノズルによる吸着動作を行わないので、吸着ミスが生じない。また、部品供給装置上の多数の電子部品のうちのいくつかが脱落している場合等には自動的に供給可能な状態とすることができるので作業者を煩わせることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による電子部品検出装置の主要部の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態による電子部品検出装置の制御ブロック図である。
【図３】図１および図２の電子部品検出装置をトレイ方式の部品供給装置に適用した例である。
【図４】図１および図２の電子部品検出装置を間欠送り方式の部品供給装置に適用した例である。
【図５】図４の部品供給装置の間欠機構の一例を示す図である。
【図６】従来のトレイ方式の部品供給装置の例を示す図である。
【図７】従来の間欠送り方式の部品供給装置の例を示す図である。
【図８】トレイから電子部品を取り出す順序を示す図である。
【図９】トレイ上の電子部品の残数の数え方を示すための図である。
【符号の説明】
１トレイ引出ユニット２トレイベース
３スタッカ４電子部品
５トレイ６スタッカ昇降ユニット
７移動ユニット８部品吸着ノズル
９部品供給装置１５フィーダ
１６搬送路１７回路基板
１９部品供給装置２０高さセンサ
２１発光部２２受光部
２４Ｉ／Ｏ装置２５ＣＰＵ
２６メモリ２７Ｘモータドライバ
２８Ｘモータ２９Ｙモータドライバ
３０Ｙモータ３１Ｚモータドライバ
３２Ｚモータ３３ベルト或いはテープ
３４間欠送り機構３５スプロケット
３６ラチェット３７送り爪
３８逆転防止爪３９作動レバー
４０スプロケット孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component detection apparatus.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a circuit board, an electronic component supply device that sequentially supplies electronic components to a predetermined position is used. As this electronic component supply device, a tray system that supplies a large number of electronic components arranged in a matrix on the tray, or a tape or belt that supports a large number of electronic components at regular intervals is intermittently fed at regular intervals. For example, an intermittent feed method is known.
[0003]
FIG. 6 shows an example of a conventional tray type component supply apparatus. The component supply device 9 includes a stacker 3 in which a plurality of tray bases 2 that can be pulled out in the Y direction by the tray pulling unit 1 are stored in a stacked state. The stacker 3 is a stacker lifting unit 6 that can be moved up and down in the Z direction. Up and down. Further, on each tray base 2, a tray 5 in which a large number of electronic components 4 are arranged vertically and horizontally in a matrix is placed.
[0004]
In order to take out the electronic component 4 from the tray 5 and mount it on the circuit board, the stacker lifting / lowering unit 6 moves the stacker 3 to the target position in the Z direction, and then the tray drawer unit 1 moves the tray base 2 by the target amount. Pull out in the Y direction. Next, the moving unit 7 moves to the target position (suction position) in the X direction, and moves the component suction nozzle 8 onto the target electronic component 4 of the tray 5 placed on the tray base 2. Here, the component suction nozzle 8 is lowered, and the electronic component 4 is sucked and taken out from the tray 5 by air suction.
[0005]
FIG. 7 shows an example of a conventional intermittent feed type component supply apparatus. In this component supply device 19, the electronic components 4 are supported at regular intervals on a feeder 15 such as a large number of tapes or belt conveyors. Each feeder 15 is intermittently fed by an intermittent feed mechanism (not shown), and the electronic components 4 are sequentially fed to the left in the drawing.
[0006]
Nearly the left end of each feeder 15 is a suction position, the moving unit 7 moves to the suction position in the X direction, and moves the component suction nozzle 8 onto the electronic component 4 placed on the feeder 15. Here, the component suction nozzle 8 is lowered, and the electronic component 4 is sucked and taken out from the feeder 15 by air suction. After the electronic component 4 is taken out, the next electronic component 4 is intermittently fed to the suction position by the intermittent feeding mechanism of each feeder 15.
[0007]
The circuit board 17 on which the electronic component 4 is mounted is transported along the transport path 16 in the Y direction. The moving unit 7 sucks the electronic component 4 by the component suction nozzle 8 and then moves in the X direction to mount the electronic component 4 on the mounting position toward a predetermined position (mounting position) on the circuit board 17. The same applies to the tray-type component supply device 9.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional electronic component mounting apparatus, the presence of the electronic component 4 cannot be recognized before the component suction nozzle 8 sucks the electronic component 4. For this reason, for example, when a new tray 5, feeder 15, or used tray 5 is replaced when a component break occurs, there may be no component at the suction position. Thus, even if the electronic component 4 does not exist at the suction position, the component suction nozzle 8 performs a suction operation, resulting in a suction error. Alternatively, it may not be supplied unless the operator supplies the electronic component 4 to the suction position.
[0009]
FIG. 8 shows the order in which electronic components are taken out from the tray 5 and are taken out in the order indicated by the arrow lines. FIG. 9 shows how to count the remaining number of electronic components (each number indicates a component number) on the tray 5. The remaining number is first input by the operator, and the remaining number of electronic components on the tray 5 is reduced before the component supply device 9 supplies the electronic components. Therefore, when trying to use a tray that has already been used after setup changeover or when a part breakage occurs, the operator has to check whether it matches the remaining number at the end of the previous production.
[0010]
Moreover, the electronic component 4 may fall in the process in which the moving unit 7 moves from the suction position to the mounting position. Furthermore, after the movement unit 7 finishes the operation for mounting the electronic component 4 on the circuit board 17, the electronic unit 4 may be brought back in a state where the electronic component 4 is attracted to the component suction nozzle 8 by the suction pressure of air. In such a case, the circuit board 17 on which the electronic component 4 to be mounted is not mounted is produced.
[0011]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component detection apparatus that can confirm the presence or absence of an electronic component at a suction position.
[0012]
Another object of the present invention is to provide an electronic component detection apparatus that does not cause a suction error by not performing a suction operation by the component suction nozzle 8 when the electronic component 4 is not present at the suction position. With the goal.
[0013]
Another object of the present invention is that the operator needs to check whether the remaining number at the end of the previous production is the same even when trying to use the used tray after the setup change or when the parts run out. It is an object of the present invention to provide an electronic component detection apparatus that does not have any.
[0014]
Still another object of the present invention is to provide an electronic component detection apparatus that can easily find a circuit board on which an electronic component to be mounted is not mounted.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the present invention, a component supply device in which electronic components are arranged in a matrix on a tray, a moving unit that moves to a suction position on the component supply device and takes out the electronic component, A height sensor attached to the moving unit, storage means for storing the height data of the sucking position, and the moving unit at the sucking position on the component supply device on which the electronic component is placed to take out the electronic component A height signal from a height sensor is captured when the electronic component is moved, the height indicated by the height signal is compared with the height data stored in the storage means, and the result is equal to or greater than a predetermined value. exist provided and recognizing means, further, when the presence of the electronic component is not recognized, the mobile unit to a predetermined next suction position on the component supplying device Dynamic and takes in the height signal from the height sensor, by comparing the height data stored in the height and the storage unit indicated by the height-signal, the result is a predetermined value or more, the electron There is provided an electronic component detection apparatus provided with a control means for repeating processing for recognizing the presence of a component.
[0016]
Further, according to the present invention, a component supply device that supports a large number of electronic components at regular intervals, an intermittent feed means that intermittently feeds electronic components of the component supply device one by one to a suction position, and a suction on the component supply device A moving unit that moves to a position and picks up an electronic component; a height sensor attached to the moving unit; a storage means that stores height data of the suction position; and an electronic component mounted to pick up the electronic component. The height signal from the height sensor is taken when the moving unit moves to the suction position on the component supply device, and the height indicated by the height signal is compared with the height data stored in the storage means. , the result is provided a recognition means for recognizing the presence of the electronic component by not less than a predetermined value, further, when the presence of the electronic component has not been recognized, the next conductive by said indexing means Intermittently feeding the component to the suction position, the incorporation of the height signal from the height sensor, compares the height-signal high indicating the height data stored in the storage means, the result is more than the predetermined value Thus, there is provided an electronic component detection apparatus provided with a control unit that repeats processing for recognizing the presence of an electronic component.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a main part of an electronic component detection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a control block diagram of the electronic component detection device according to the embodiment of the present invention. In these drawings, reference numeral 7 denotes a moving unit (head), and this moving unit 7 uses a motor for moving in the X direction (X motor) 28 and a motor for moving in the Y direction (Y motor) 30 as drive sources. It can be moved in the XY directions by the head drive mechanism.
[0019]
A component suction nozzle 8 is provided below the moving unit 7 with the nozzle tip facing downward. Further, a height sensor 20 is provided on the side of the moving unit 7 with its detection part facing downward.
[0020]
The component suction nozzle 8 can be moved in the Z direction by a nozzle drive mechanism (not shown) using a Z direction moving motor (Z motor) 32 as a drive source. The component suction nozzle 8 is configured to suck air from the suction port at the tip of the nozzle by driving an air suction device (not shown), and to suck and hold the electronic component 4 at the tip of the nozzle with the suction force.
[0021]
The height sensor 20 includes a light emitting unit 21 made of an LED (light emitting diode) and a light receiving unit 22 made of a PD (photodiode), and is emitted from the light emitting unit 21 to be measured (the surface of the electronic component 4 in the illustrated example). By detecting the light reflected and returned by the light receiving unit 22, the distance to the measurement object can be detected.
[0022]
In FIG. 2, the control system of the electronic component detection apparatus is a height sensor 20, an I / O device 24, a CPU 25, a memory 26, an X motor driver 27, an X motor 28, a Y motor driver 29, a Y motor 30, and a Z motor driver 31. The Z motor 32 is provided.
[0023]
An output unit of the height sensor 20 is connected to the I / O device 24, and a signal from the height sensor 20 is input to the CPU 25 via the I / O device 24.
[0024]
The I / O device 24 further receives an X position signal and a Y position signal from an encoder provided in the head drive mechanism and a Z position signal from an encoder provided in the nozzle drive mechanism. The data is input to the CPU 25 via the / O device 24. The X position signal and the Y position signal are signals for detecting the XY position of the moving unit 7, and the Z position signal is a signal for detecting the Z position of the component suction nozzle 8.
[0025]
In the memory 26, data on the suction position and the height of the suction position when the electronic component 4 is picked up from the component supply device, data on the mounting position and height of the mounting position when the electronic component 4 is mounted on the board, etc. Is stored.
[0026]
The CPU 25 confirms the position of the moving unit 7 and the height of the component suction nozzle 8 by each position signal, and based on the position data and height data in the memory 26, the X motor driver 27, the Y motor driver 29, and the Z motor. A drive signal is given to each driver 31. Each motor driver 27, 29, 31 drives the X motor 28 and Y motor 30 of the head drive mechanism and the Z motor 32 of the nozzle drive mechanism based on a drive signal from the CPU 25.
[0027]
As a result, the moving unit 7 and the component suction nozzle 8 are driven separately, and the electronic component 4 on the electronic component supply device is sucked and held by the component suction nozzle 8, and then the component suction nozzle 8 is raised to move the electronic component 4. Then, the electronic unit 4 is moved to a predetermined mounting position on the circuit board by moving the moving unit 7 in the X and Y directions, and the electronic component 4 is mounted on the circuit board by lowering the component suction nozzle 8 at that position. Is possible.
[0028]
FIG. 3 shows an example in which the electronic component detection apparatus shown in FIGS. 1 and 2 is applied to a tray-type component supply device 9 and a conveyance path 16. The component supply device 9 is a conventional component supply device 9 shown in FIG. Since it is the same, the description is omitted. In addition to the Y motor 30 and the Z motor 32 shown in FIG. 2, separate Y motors and Z motors (not shown) are used to move the tray drawer unit 1 in the Y direction and move the stacker lifting unit 6 in the Z direction. Is provided.
[0029]
When the moving unit 7 moves to the suction position on the tray 5 and the height sensor 20 is positioned above the suction position, the CPU 25 takes in the height signal from the height sensor 20 and stores the value in the memory 26. Compare with the stored height data at the suction position. When the height signal indicates the height of the tray 5, this indicates that the electronic component 4 is not present at the suction position, and that the electronic component 4 is present when the height signal is greater than or equal to a predetermined value. If the presence of the electronic component 4 is recognized as a result of the comparison, the component suction nozzle 8 is lowered onto the target electronic component 4, and the electronic component 4 is sucked and taken out from the tray 5 by air suction.
[0030]
On the other hand, when the presence of the electronic component 4 is not recognized as a result of the comparison, the CPU 25 moves the moving unit 7 to the next suction position and takes in the height signal from the height sensor 20 and similarly stores the value in the memory 26. Compare with height data. If the presence of the electronic component 4 is not recognized even at this suction position, the moving unit 7 is further moved to the next suction position and the same processing is performed.
[0031]
Therefore, when the electronic component 4 is not present at the suction position, the suction operation by the component suction nozzle 8 is not performed, and therefore a suction error does not occur. Further, even when trying to use a tray that has been used after setup changeover or when a part breakage occurs, the operator does not need to confirm whether or not it matches the remaining number at the end of the previous production.
[0032]
The moving unit 7 that sucks the electronic component 4 from the tray 5 moves to a mounting position on the circuit board 17 and mounts the electronic component 4 on the circuit board 17. After the operation of the individual or grouped electronic components for mounting the electronic components 4 is completed, the CPU 25 takes in the height of the electronic component 4 mounted (should) by the height sensor 20 and stores the value in the memory 26. Compare with the height data at the mounting position stored inside. Alternatively, after all the electronic components 4 are mounted, the height sensors 20 capture the respective heights of all the electronic components 4 and compare the values with the height data at the mounting position stored in the memory 26. You can also
[0033]
If the presence of the electronic component 4 is not recognized as a result of the comparison, a warning substrate (not shown) informs the operator as a defective substrate, or a device for automatically transferring the defective substrate to a defective substrate storage (not shown) is provided. it can. Therefore, the circuit board 17 on which the electronic component 4 is not mounted can be easily found, and the production / shipment of such a circuit board 17 can be prevented.
[0034]
Figure 4 is an example of applying the electronic component detecting device of FIG. 1 and FIG. 2 in the component supply unit 19 and the conveyance path 16 of the intermittent feeding method, the component supplying device 1 9 parts supply according to the conventional example shown in FIG. 7 It is the same as the device 19. FIG. 5 is a diagram showing an example of an intermittent mechanism of the component supply device 19 of FIG.
[0035]
Specifically, each of the plurality of feeders 15 constituting the component supply device 19 intermittently feeds a belt or tape 33 supporting a large number of electronic components 4 by an intermittent feed mechanism 34. The intermittent feed mechanism 34 includes a sprocket 35, a ratchet 36 coaxial with the sprocket 35, a feed claw 37, a reverse rotation prevention claw 38, an operation lever 39, and the like. The belt or tape 33 has a large number of sprocket holes 40 at regular intervals on both sides in the length direction, and the sprocket holes 40 mesh with the sprocket 35.
[0036]
When the operation lever 39 is operated in the direction of arrow A, the sprocket 37 and the ratchet 36 are rotated in the direction of arrow B by the feed claw 37, and the belt or tape 33 is intermittently moved by the pitch of the electronic component 4 by the action of the intermittent feed mechanism 34. Let me send it. The reverse rotation prevention pawl 38 is for preventing the reverse rotation.
[0037]
When the moving unit 7 moves to the suction position on the feeder 15 and the height sensor 20 comes on the suction position (the left end of the component supply device 19 in FIG. 4), the CPU 25 sends a height signal from the height sensor 20. And the value is compared with the height data at the suction position stored in the memory 26. When the height signal indicates the height of the feeder 15, it indicates that the electronic component 4 is not present at the suction position, and that the electronic component 4 is present when the height signal is greater than or equal to a predetermined value. If the presence of the electronic component 4 is recognized as a result of the comparison, the component suction nozzle 8 is lowered and the electronic component 4 is sucked by air suction. On the other hand, if the presence of the electronic component 4 is not recognized as a result of the comparison, an operation lever (not shown) is operated to intermittently feed the next electronic component 4 to the suction position by the intermittent feed mechanism 34. Thereafter, the height signal from the height sensor 20 is taken in again, and the value is similarly compared with the height data in the memory 26. If the presence of the electronic component 4 is not recognized again, the same processing is performed.
[0038]
Therefore, when the electronic component 4 is not present at the suction position, the suction operation by the component suction nozzle 8 is not performed, and therefore a suction error does not occur. In addition, when some of the large number of electronic components 4 on the feeder 15 are missing, it can be automatically supplied, so that the operator is not bothered.
[0039]
The moving unit 7 that has attracted the electronic component 4 from the feeder 15 moves to a mounting position on the circuit board 17 and mounts the electronic component 4 on the circuit board 17. After the electronic component 4 is mounted, the presence / absence of the electronic component 4 is recognized, and the processing according to the result is the same as in the embodiment of FIG.
[0040]
As mentioned above, although the electronic component detection apparatus by this invention was demonstrated based on embodiment shown in the figure, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation is possible.
[0041]
For example, in order to recognize the presence or absence of the electronic component 4 at the suction position on the tray 5 or the feeder 15, the signal from the height sensor 20 is compared with the height data of the component conveying device at the suction position in the memory 26. However, the memory 26 stores the height data at the suction position for each type of the electronic component 4 to be mounted, and compares the height data with the signal from the height sensor 20 to compare the electronic component. The presence or absence of 4 can be recognized.
[0042]
【The invention's effect】
According to the present invention, a component supply device in which electronic components are arranged in a matrix on a tray, a moving unit that moves to a suction position on the component supply device and takes out the electronic component, and a height sensor attached to the moving unit And the storage means storing the height data of the suction position, and the height from the height sensor when the moving unit moves to the suction position on the component supply device on which the electronic component is placed in order to take out the electronic component. captures the signal, comparing the height-signal high indicating the height data stored in the storage means, the result is provided a recognition means for recognizing the presence of the electronic component by der Rukoto than a predetermined value since the presence of electronic components configured to move the moving unit when bought recognized Lena to predetermined next suction position on the component supply device, the presence of electronic components in the adsorption position Whether it is possible confirm, since if not present the electronic component pickup position does not perform the suction operation by the suction nozzle, it does not occur suction error. Further, even when trying to use a tray that has been used after setup changeover or when a part breakage occurs, the operator does not need to confirm whether or not it matches the remaining number at the end of the previous production.
[0043]
Further, according to the present invention, a component supply device that supports a large number of electronic components at regular intervals, an intermittent feed means that intermittently feeds electronic components of the component supply device one by one to the suction position, and a suction position on the component supply device A moving unit that moves and picks up an electronic component, a height sensor attached to the moving unit, storage means that stores height data of the suction position, and a component on which the electronic component is placed for picking up the electronic component the mobile unit to the suction position of the feed device takes in the height signal from the height sensor when moving, compared with the height-signal high indicating the height data stored in the storage means, the result is given provided recognizing means for recognizing the existence of the electronic component by der Rukoto above values, so as to intermittently feed the next electronic component to the suction position by the intermittent feeding means when the presence of the electronic components was not recognized Lena Since it is configured, it is possible confirm the presence or absence of the electronic component at the suction position, so if it does not exist the electronic component pickup position does not perform the suction operation by the suction nozzle, does not occur suction error. In addition, when some of a large number of electronic components on the component supply device are missing, it can be automatically supplied, so that the operator is not bothered.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a main part of an electronic component detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a control block diagram of the electronic component detection apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an example in which the electronic component detection device of FIGS. 1 and 2 is applied to a tray-type component supply device.
4 is an example in which the electronic component detection apparatus of FIGS. 1 and 2 is applied to an intermittent feed type component supply apparatus. FIG.
5 is a diagram illustrating an example of an intermittent mechanism of the component supply device of FIG. 4;
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a conventional tray-type component supply device.
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a conventional intermittent feed type component supply apparatus.
FIG. 8 is a diagram illustrating an order in which electronic components are taken out from a tray.
FIG. 9 is a diagram illustrating how to count the remaining number of electronic components on a tray.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tray drawer unit 2 Tray base 3 Stacker 4 Electronic component 5 Tray 6 Stacker raising / lowering unit 7 Moving unit 8 Component adsorption nozzle 9 Component supply apparatus 15 Feeder 16 Conveyance path 17 Circuit board 19 Component supply apparatus 20 Height sensor 21 Light emission part 22 Light reception Unit 24 I / O device 25 CPU
26 Memory 27 X motor driver 28 X motor 29 Y motor driver 30 Y motor 31 Z motor driver 32 Z motor 33 Belt or tape 34 Intermittent feed mechanism 35 Sprocket 36 Ratchet 37 Feeding claw 38 Reverse rotation prevention claw 39 Actuation lever 40 Sprocket hole

Claims

電子部品をトレイ上にマトリックス状に配列した部品供給装置と、
前記部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニットと、
前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、
前記吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、
電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって該電子部品の存在を認識する認識手段とを設け、
更に、電子部品の存在が認識されなかったときには、前記移動ユニットを前記部品供給装置上のあらかじめ定められた次の吸着位置へ移動し、前記高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって、電子部品の存在を認識する処理を繰り返す制御手段を設けたことを特徴とする電子部品検出装置。A component supply device in which electronic components are arranged in a matrix on a tray;
A moving unit that moves to a suction position on the component supply device and takes out an electronic component;
A height sensor attached to the moving unit;
Storage means for storing height data of the suction position;
When the moving unit moves to the suction position on the component supply device on which the electronic component is placed in order to take out the electronic component, the height signal from the height sensor is captured, and the height indicated by the height signal and the storage means And a recognition means for recognizing the presence of the electronic component when the result is a predetermined value or more,
Further, when the presence of the electronic component is not recognized , the moving unit is moved to a predetermined next suction position on the component supply device, and a height signal from the height sensor is captured, A control means for comparing the height indicated by the height signal with the height data stored in the storage means and repeating the process of recognizing the presence of the electronic component when the result is a predetermined value or more is provided. An electronic component detection device.

電子部品を一定間隔で多数支持した部品供給装置と、
前記部品供給装置の電子部品を一個ずつ吸着位置へ間欠送りする間欠送り手段と、
前記部品供給装置上の吸着位置へ移動して電子部品を取り出す移動ユニットと、
前記移動ユニットに取付けられた高さセンサと、
前記吸着位置の高さデータを格納した記憶手段と、
電子部品を取り出すために該電子部品が載置された部品供給装置上の吸着位置に移動ユニットが移動したとき高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって該電子部品の存在を認識する認識手段とを設け、
更に、電子部品の存在が認識されなかったときには、前記間欠送り手段により次の電子部品を吸着位置へ間欠送りし、前記高さセンサからの高さ信号を取り込み、該高さ信号が示す高さと前記記憶手段に格納された高さデータとを比較し、その結果が所定値以上であることによって、電子部品の存在を認識する処理を繰り返す制御手段を設けたことを特徴とする電子部品検出装置。A component supply device that supports a large number of electronic components at regular intervals;
Intermittent feeding means for intermittently feeding the electronic components of the component supply device one by one to the suction position;
A moving unit that moves to a suction position on the component supply device and takes out an electronic component;
A height sensor attached to the moving unit;
Storage means for storing height data of the suction position;
When the moving unit moves to the suction position on the component supply device on which the electronic component is placed in order to take out the electronic component, the height signal from the height sensor is captured, and the height indicated by the height signal and the storage means And a recognition means for recognizing the presence of the electronic component when the result is a predetermined value or more,
Further, when the presence of the electronic component is not recognized , the intermittent feeding means intermittently feeds the next electronic component to the suction position, takes in a height signal from the height sensor, and the height signal indicates An electronic component comprising a control unit that compares the height with the height data stored in the storage unit and repeats the process of recognizing the presence of the electronic component when the result is a predetermined value or more Detection device.