JPH11214894A - Electronic component feeder - Google Patents
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- JPH11214894A JPH11214894A JP10017338A JP1733898A JPH11214894A JP H11214894 A JPH11214894 A JP H11214894A JP 10017338 A JP10017338 A JP 10017338A JP 1733898 A JP1733898 A JP 1733898A JP H11214894 A JPH11214894 A JP H11214894A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、チップマウンタ等
の電子部品実装装置に、ＩＣチップ等の電子部品を供給
する電子部品供給装置に関するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electronic component supply device for supplying an electronic component such as an IC chip to an electronic component mounting device such as a chip mounter.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品供給装置の概略について
説明すると、まず、ＩＣチップ等の電子部品がマトリッ
クス状に並べられて収納されるトレイを備えており、該
トレイは上下方向に複数段に収納されている。そして、
複数段に収納されたトレイは、１枚ずつ引き出され、こ
の引き出されたトレイから、ノズルを備えた取出ヘッド
の該ノズルによって電子部品を吸着して取出し、この取
出された電子部品が所定の搬送シャトルに載置され、こ
の搬送シャトルによって電子部品実装装置の吸着エリア
に搬送され、この吸着エリアにおいて、電子部品がチッ
プマウンタのヘッドによって吸着されるようになってい
る。2. Description of the Related Art An outline of a conventional electronic component supply device will be described. First, a tray for storing electronic components such as IC chips arranged in a matrix is provided. It is stored. And
The trays stored in a plurality of stages are pulled out one by one, and electronic components are sucked and taken out from the drawn-out trays by the nozzles of a take-out head provided with the nozzles. The chip is mounted on a shuttle and transported to the suction area of the electronic component mounting apparatus by the transport shuttle. In this suction area, the electronic component is sucked by the head of the chip mounter.
【０００３】また、上記とは別に、前記電子部品をトレ
イごと電子部品実装装置の吸着エリアに搬送し、該トレ
イから直接電子部品をチップマウンタのヘッドによって
吸着することも行われている。In addition, separately from the above, the electronic component is transported together with the tray to a suction area of an electronic component mounting apparatus, and the electronic component is directly sucked from the tray by a head of a chip mounter.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品供給装置において、前者の場合、トレイから電
子部品を取出ヘッドによって１個ずつ順番に取出して、
縦方向（搬送方向）に１個ずつ順次並べて搬送シャトル
によって搬送し、これら搬送されてくる電子部品を、チ
ップマウンタの有する複数ヘッドのそれぞれで一つずつ
順番に吸着しに行くため、チップマウンタが複数のヘッ
ドを有していても、同時に複数の電子部品を吸着するこ
とができず、このためタクト的にロスが生じ、生産効率
向上の妨げとなっていた。However, in the case of the former electronic component supply device, in the former case, the electronic components are sequentially taken out of the tray one by one by a take-out head.
The electronic components are sequentially arranged one by one in the vertical direction (transport direction), transported by the transport shuttle, and these transported electronic components are sequentially sucked one by one by each of a plurality of heads of the chip mounter. Even with a plurality of heads, a plurality of electronic components cannot be sucked at the same time, resulting in a tact loss, which hinders an improvement in production efficiency.
【０００５】一方、後者の場合は、吸着エリアにトレイ
を供給するために、このトレイが吸着エリアを広く占有
してしまい、部品種の対応力が減少するとともに、チッ
プマウンタの複数ヘッドのピッチに対して、トレイの電
子部品間ピッチが一定でないため、複数のヘッドによる
同時吸着は殆ど行えないものであった。[0005] On the other hand, in the latter case, the tray occupies a large area of the suction area to supply the tray to the suction area, which reduces the responsiveness of component types and increases the pitch of a plurality of heads of the chip mounter. On the other hand, since the pitch between the electronic components of the tray is not constant, simultaneous suction by a plurality of heads cannot be performed.
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、トレイから電子部品を複数同時に取出して、電子部
品実装装置に供給することができ、また、この電子部品
実装装置の吸着エリアを占有することなく、複数のヘッ
ドによって電子部品を同時に受け取る（吸着する）こと
ができる電子部品供給装置を提供することを目的として
いる。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to simultaneously take out a plurality of electronic components from a tray and supply the electronic components to an electronic component mounting apparatus, and occupy a suction area of the electronic component mounting apparatus. It is an object of the present invention to provide an electronic component supply device capable of receiving (adsorbing) an electronic component at the same time by a plurality of heads.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の電子部品供給装置は、複数の電
子部品が並べられて収納されたトレイから前記電子部品
を取り出して電子部品実装装置に供給する電子部品供給
装置において、前記トレイから複数の電子部品を取り出
す電子部品取出部と、この電子部品取出部によって取出
された複数の電子部品を、前記電子部品実装装置まで搬
送する電子部品搬送部とを有し、前記電子部品取出部
が、前記複数の電子部品をそれぞれ着脱自在に保持可能
で、かつ一方向に並設された複数の取出ヘッドと、これ
ら取出ヘッドを前記トレイと前記電子部品搬送部との間
で往復動させる往復動手段とを備えているものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply apparatus according to the first aspect of the present invention, wherein the electronic component is taken out from a tray in which a plurality of electronic components are arranged and stored. In an electronic component supply device for supplying to a component mounting apparatus, an electronic component extracting unit that extracts a plurality of electronic components from the tray and transports the plurality of electronic components extracted by the electronic component extracting unit to the electronic component mounting device. An electronic component transport unit, wherein the electronic component extraction unit is capable of detachably holding the plurality of electronic components, and a plurality of extraction heads arranged in one direction; and And a reciprocating means for reciprocating between the electronic component transport section and the electronic component transport section.
【０００８】前記電子部品としては、主にＩＣチップで
あるが、他の電子部品も勿論含まれる。前記トレイに
は、電子部品がマトリックス状に並べられて収納される
が、他の配列によるものも含まれる。該トレイは、上下
方向に複数段に収納されるが、各トレイはトレイベース
に載置固定される。そして、このトレイベースとともに
上下方向に複数段収納されたトレイは、上下方向に搬送
可能となっており、上下方向に搬送することで、所望の
トレイを所定の高さ位置に搬送して位置決めできるよう
になっている。所定の高さ位置に搬送位置決めされたト
レイは、トレイベースとともに引き出されて、前記電子
部品取出部まで搬送されるようになっている。The electronic components are mainly IC chips, but of course include other electronic components. The tray stores electronic components arranged in a matrix, but may include other components. The trays are stored in a plurality of stages vertically, and each tray is mounted and fixed on a tray base. The trays stored in a plurality of stages in the vertical direction together with the tray base can be transported in the vertical direction. By transporting the trays in the vertical direction, the desired tray can be transported to a predetermined height position and positioned. It has become. The tray conveyed and positioned at a predetermined height position is pulled out together with the tray base, and is conveyed to the electronic component take-out section.
【０００９】前記電子部品取出部を構成する複数の取出
ヘッドは、それぞれノズルを備えており、該ノズルによ
って前記電子部品を吸着することで保持できるようにな
っている。なお、前記複数の取出ヘッドはそれぞれシリ
ンダ装置等によって上下に昇降可能となっている。前記
複数の取出ヘッドを前記トレイと前記電子部品搬送部と
の間で往復動させる往復動手段としては、例えば左右一
対のプーリと、これらプーリに巻き掛けられたベルト
と、一方のプーリを正逆方向に回転駆動させるモータ等
によって構成され、前記ベルトに前記取出ヘッドを取り
付けることで、取出ヘッドを往復動させればよいが、こ
れに限ることなく、前記取出ヘッドを往復動させること
ができるものであれば、シリンダ装置、ボールネジ等ど
のようなものでもよい。The plurality of take-out heads constituting the electronic component take-out section each have a nozzle, and the nozzle can hold the electronic component by sucking it. Each of the plurality of ejection heads can be moved up and down by a cylinder device or the like. The reciprocating means for reciprocating the plurality of take-out heads between the tray and the electronic component transport unit includes, for example, a pair of left and right pulleys, a belt wound around these pulleys, and one of the pulleys. The take-out head may be reciprocated by attaching the take-out head to the belt, but the present invention is not limited thereto, and the take-out head can be reciprocated. Any device such as a cylinder device and a ball screw may be used.
【００１０】また、複数の取出ヘッドを一方向に並設す
るとは、前記電子部品搬送部による電子部品の搬送方向
に直交する方向に並設することを意味する。したがっ
て、これら取出ヘッドによって取出された複数の電子部
品は、前記電子部品搬送部に、その搬送方向と直交する
方向に横並びにして受け渡される。前記電子部品搬送部
は、電子部品を横並びにして前記電子部品実装装置まで
搬送できるものであればどのような構成のものでもよい
が、例えば、ベルトコンベヤや、電子部品を載せて電子
部品実装装置まで搬送する搬送シャトル等が挙げられ
る。[0010] In addition, to arrange a plurality of take-out heads in one direction means to arrange them in a direction orthogonal to a direction in which electronic components are transported by the electronic component transport section. Therefore, the plurality of electronic components picked up by these pick-up heads are transferred to the electronic component transfer section side by side in a direction orthogonal to the transfer direction. The electronic component transport unit may be of any configuration as long as it can transport electronic components side by side to the electronic component mounting device. For example, a belt conveyor or an electronic component mounting device that mounts electronic components thereon may be used. And a transport shuttle for transporting the transport shuttle.
【００１１】請求項１の電子部品供給装置においては、
電子部品取出部を構成する複数の取出ヘッドが、トレイ
から複数の電子部品を同時に保持して取出し、該取出さ
れた複数の電子部品を、前記取出ヘッドとともに前記往
復同手段によってトレイから電子部品搬送部まで搬送
し、該電子部品搬送部に横並びにして受け渡す。そして
この電子部品搬送部が、前記複数の電子部品を横並びに
して前記電子部品実装装置まで搬送する。したがって、
トレイから電子部品を複数同時に取出して、電子部品実
装装置に供給することができ、また、この電子部品実装
装置の吸着エリアを占有することなく、電子部品実装装
置の複数のヘッドによって電子部品を同時に受け取る
（吸着する）ことができる。In the electronic component supply device of the first aspect,
A plurality of take-out heads constituting an electronic component take-out unit simultaneously hold and take out a plurality of electronic components from the tray, and transport the plurality of taken-out electronic components from the tray by the reciprocating means together with the take-out head. To the electronic component transporting section, and sideways to the electronic component transporting section. Then, the electronic component transport section transports the plurality of electronic components side by side to the electronic component mounting apparatus. Therefore,
A plurality of electronic components can be simultaneously taken out of the tray and supplied to the electronic component mounting apparatus, and the electronic components can be simultaneously transferred by the plurality of heads of the electronic component mounting apparatus without occupying the suction area of the electronic component mounting apparatus. Can be received (adsorbed).
【００１２】請求項２の電子部品供給装置は、請求項１
において、前記複数の取出ヘッドを、それら相互の間隔
を調整可能に設けたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply apparatus.
, The plurality of take-out heads are provided so that the distance between them can be adjusted.
【００１３】前記複数の取出ヘッドを、それら相互の間
隔を調整可能に設けるには、例えば、取出ヘッドが２つ
ある場合、一方の取出ヘッドを前記往復動手段によって
往復動させるようにするとともに、該一方の取出ヘッド
に他方の取出ヘッドを接離可能に設ければよい。一方の
取出ヘッドに他方の取出ヘッドを接離可能に設けるに
は、例えば、一対のプーリにベルトを巻き掛けるととも
に、一方のプーリにこれを正逆方向に回転駆動させるモ
ータを設けてなる機構を横方向に移動可能に設け、この
機構の他方のプーリを前記一方の取出ヘッドに取り付
け、前記ベルトに前記他方の取出ヘッドを取り付け、該
ベルトを正逆方向に回転させることで他方の取出ヘッド
を一方のヘッドに接離させればよいが、これに限ること
はない。[0013] In order to provide the plurality of take-out heads so that the distance between them can be adjusted, for example, when there are two take-out heads, one of the take-out heads is reciprocated by the reciprocating means, What is necessary is just to provide the one take-out head so that the other take-out head can come and go. In order to provide one take-out head with the other take-out head so as to be able to approach / separate, for example, a mechanism is provided in which a belt is wound around a pair of pulleys, and a motor is provided on one pulley to rotate the pulley in the forward / reverse direction. Provided movably in the lateral direction, the other pulley of this mechanism is attached to the one take-out head, the other take-out head is attached to the belt, and the other take-up head is rotated by rotating the belt in the forward and reverse directions. It suffices if the head is brought into contact with or separated from one of the heads, but is not limited to this.
【００１４】なお、前記取出ヘッドが３つ以上ある場合
には、一つの取出ヘッドを前記往復動手段によって往復
動させるようにするとともに、他の取出ヘッドを前記一
つの取出ヘッドに対して接離可能に設ければよい。ま
た、複数の取出ヘッドを、それらの横方向の間隔を調整
可能に設ける別の手段としは、複数の取出ヘッドをそれ
ぞれ独立して前記トレイと前記電子部品搬送部との間で
往復動させるようにしてもよい。In the case where there are three or more take-out heads, one take-out head is reciprocated by the reciprocating means, and the other take-out head is moved toward and away from the one take-out head. What is necessary is just to provide. Further, as another means for providing a plurality of take-out heads so that their horizontal spacing can be adjusted, the plurality of take-out heads may be independently reciprocated between the tray and the electronic component transport section. It may be.
【００１５】請求項２の電子部品供給装置においては、
請求項１と同様の作用効果が得られるのは勿論のこと、
前記複数の取出ヘッドが、それら相互の間隔を調整可能
に設けられているので、これら取出ヘッドの間隔を調整
することで、該取出ヘッドの間隔を、前記トレイに収納
された電子部品の間のピッチに合わせることができ、よ
ってトレイに収納された電子部品のピッチが、電子部品
の種類、大きさ等によって異なっていてもそれに容易に
対応して、電子部品を同時に保持して取出すことができ
る。In the electronic component supply device of the second aspect,
It is needless to say that the same operation and effect as in claim 1 can be obtained.
Since the plurality of take-out heads are provided so that the distance between them can be adjusted, by adjusting the space between these take-out heads, the space between the take-out heads can be reduced between the electronic components stored in the tray. Even if the pitch of the electronic components stored in the tray is different depending on the type, size, etc. of the electronic components, the electronic components can be easily held and taken out simultaneously in response to the pitch. .
【００１６】また、複数の取出ヘッドによって、複数の
電子部品を電子部品搬送部まで搬送した後、前記取出ヘ
ッドの間隔を、電子部品搬送部における電子部品の設置
位置に合わせて調整することで、トレイに収納されてい
る電子部品のピッチと、電子部品搬送部における電子部
品の設置位置のピッチが異なっていても、これに容易に
対応して、電子部品を確実に電子部品搬送部の所定の位
置に設置することができる。Further, after a plurality of electronic components are transported to the electronic component transporting section by the plurality of extracting heads, the interval between the extracting heads is adjusted according to the installation position of the electronic component in the electronic component transporting section. Even if the pitch of the electronic components housed in the tray is different from the pitch of the installation position of the electronic components in the electronic component transport section, the electronic components can be easily handled in a predetermined manner in the electronic component transport section. Can be installed at a location.
【００１７】請求項３の電子部品供給装置は、請求項１
または２において、前記電子部品搬送部上における電子
部品間のピッチを、電子部品を受け取る前記電子部品実
装装置における複数のヘッド間のピッチと等しく設定し
たものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply device.
In the second aspect, the pitch between the electronic components on the electronic component transport unit is set equal to the pitch between a plurality of heads in the electronic component mounting apparatus that receives the electronic component.
【００１８】請求項３の電子部品供給装置においては、
請求項１または２と同様の作用効果が得られるのは勿論
のこと、前記電子部品搬送部上における電子部品間のピ
ッチを、前記電子部品実装装置の複数のヘッド間のピッ
チと等しく設定したので、電子部品搬送装置によって横
並びに搬送されてきた複数の電子部品を、前記電子部品
実装装置の複数のヘッドで同時に受け取る（吸着する）
ことができる。According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply device.
Since the same operation and effect as those of claim 1 or 2 can be obtained, the pitch between the electronic components on the electronic component transport unit is set equal to the pitch between the plurality of heads of the electronic component mounting apparatus. Receiving (adsorbing) a plurality of electronic components conveyed side by side by the electronic component transfer device simultaneously by a plurality of heads of the electronic component mounting device.
be able to.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の電
子部品供給装置の実施の形態の一例について説明する。
本例の電子部品供給装置は、図１〜図３に示すように、
複数のＩＣチップ（電子部品）１…が並べられて収納さ
れたトレイ２から２個のＩＣチップ１,１を取り出す電
子部品取出部３と、この電子部品取出部３によって取出
されたＩＣチップ１,１を、横並びにして電子部品実装
装置４（図２参照）まで搬送する電子部品搬送部５とを
備えて概略構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an electronic component supply device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic component supply device of the present embodiment includes:
An electronic component take-out portion 3 for taking out two IC chips 1, 1 from a tray 2 in which a plurality of IC chips (electronic components) 1 are arranged and stored, and an IC chip 1 taken out by the electronic component take-out portion 3 , 1 are arranged side by side, and an electronic component transport section 5 for transporting the electronic component mounting apparatus 4 to the electronic component mounting apparatus 4 (see FIG. 2).
【００２０】前記トレイ２は、略長方形板状をなすもの
で、その上面には、ＩＣチップ１…がマトリックス状に
並べられて収納されるようになっている。前記トレイ２
は図３に示すように、電子部品供給装置のケーシング内
に上下方向に多数段積層されて収納されており、各トレ
イ２はトレイベース６に載置固定されている。そして、
該トレイベース６とともに上下方向に多数段収納された
トレイ２は、上下方向に搬送可能となっており、上下方
向に搬送されることで、所望のトレイ２を所定の高さ位
置に搬送して位置決めできるようになっている。そし
て、所定の高さ位置に搬送位置決めされたトレイ２は、
トレイベース６とともに引き出されて、図１に示すよう
に、前記電子部品取出部３の下方まで搬送されるように
なっている。トレイ２を引き出すには、トレイ２の下側
に配置されたベルト６ａをモータ６ｂによって回転させ
ることにより行うようになっている。なお、図３におい
ては、電子部品取出部３および電子部品搬送部５は図示
を省略してある。また、図１においては、トレイベース
６は図示を省略してあり、トレイ２も図３に示すトレイ
２を簡略化して示してある。The tray 2 has a substantially rectangular plate shape, and has an upper surface on which IC chips 1 are arranged and stored in a matrix. The tray 2
As shown in FIG. 3, a plurality of trays 2 are vertically stacked and stored in a casing of the electronic component supply device, and each tray 2 is placed and fixed on a tray base 6. And
The plurality of trays 2 stored in the vertical direction together with the tray base 6 can be transported in the vertical direction. By being transported in the vertical direction, the desired tray 2 is transported to a predetermined height position. It can be positioned. Then, the tray 2 transported and positioned at the predetermined height position,
It is pulled out together with the tray base 6 and, as shown in FIG. 1, is conveyed to a position below the electronic component take-out section 3. The tray 2 is pulled out by rotating a belt 6a disposed below the tray 2 by a motor 6b. In FIG. 3, the electronic component take-out unit 3 and the electronic component transport unit 5 are not shown. In FIG. 1, the tray base 6 is not shown, and the tray 2 is a simplified version of the tray 2 shown in FIG.
【００２１】前記電子部品取出部３は、２個のＩＣチッ
プ１,１をそれぞれ着脱自在に保持可能で、かつ横方向
に並設された２個の取出ヘッド７,８と、これら取出ヘ
ッド７,８を前記トレイ２と電子部品搬送部５との間で
往復動させる往復動手段１０とを備えて構成されてい
る。前記往復動手段１０は、前記トレイ２の外側位置と
前記電子部品搬送部５の外側位置に配設された左右一対
のプーリ１１ａ,１１ｂと、これらプーリ１１ａ,１１ｂ
に巻き掛けられたベルト１２と、前記右側のプーリ１１
ｂを正逆方向に回転駆動させるモータ１３とによって概
略構成されており、該ベルト１３に前記取出ヘッド７が
取り付けられている。The electronic component take-out section 3 is capable of detachably holding the two IC chips 1 and 1 and has two take-out heads 7 and 8 arranged side by side in the horizontal direction. , 8 are reciprocated between the tray 2 and the electronic component transport section 5. The reciprocating means 10 includes a pair of left and right pulleys 11 a and 11 b disposed at an outer position of the tray 2 and an outer position of the electronic component transport unit 5, and these pulleys 11 a and 11 b
And the right pulley 11
and a motor 13 for rotating b in the forward and reverse directions, and the take-out head 7 is attached to the belt 13.
【００２２】したがって、前記取出ヘッド７は、前記ベ
ルト１２をモータ１３によってプーリ１１ａ,１１ｂを
介して正逆方向に回転させることで、左右に往復動する
ようになっている。なお、前記取出ヘッド７は、図示し
ないガイド部材によって左右に移動自在に支持されてい
る。Therefore, the take-out head 7 reciprocates right and left by rotating the belt 12 in the forward and reverse directions by the motor 13 via the pulleys 11a and 11b. The take-out head 7 is supported movably right and left by a guide member (not shown).
【００２３】また、前記取出ヘッド７,８は、それらの
横方向の間隔を調整可能に設けられている。すなわち、
前記取出ヘッド８は、取出ヘッド７に対して接離可能に
設けられている。具体的に説明すると、前記取出ヘッド
７には、前記取出ヘッド８の左側のプーリ（図示略）が
取り付けられており、一方、取出ヘッド８の右側方には
プーリ１４が配設されている。これらプーリには、ベル
ト１５が巻き掛けられており、このベルト１５には前記
取出ヘッド８が取り付けられている。また、前記プーリ
１４はモータ１６によって正逆方向に回転するようにな
っている。したがって、前記取出ヘッド８は、前記ベル
ト１５をモータ１６によってプーリを介して正逆方向に
回転させることで左右に往復動し、これによって取出ヘ
ッド７に対して接離するようになっており、よって、取
出ヘッド７,８が、それらの横方向の間隔を調整可能に
なっている。The take-out heads 7, 8 are provided such that their horizontal spacing can be adjusted. That is,
The take-out head 8 is provided so as to be able to approach and separate from the take-out head 7. More specifically, a pulley (not shown) on the left side of the extraction head 8 is attached to the extraction head 7, while a pulley 14 is disposed on the right side of the extraction head 8. A belt 15 is wound around these pulleys, and the take-out head 8 is attached to the belt 15. The pulley 14 is rotated in the forward and reverse directions by a motor 16. Therefore, the take-out head 8 reciprocates left and right by rotating the belt 15 in the forward and reverse directions via a pulley by a motor 16, thereby coming and going with respect to the take-out head 7, Therefore, the take-out heads 7 and 8 can adjust their horizontal space.
【００２４】なお、前記取出ヘッド８、前記プーリ１４
およびモータ１６は、それぞれ図示しないガイド部材に
よって左右に移動自在に支持されている。また、取出ヘ
ッド７,８は、それぞれノズル７ａ,８ａを備えており、
該ノズル７ａ,８ａによって前記ＩＣチップ１,１を吸着
することで保持できるようになっている。なお、前記取
出ヘッド７,８はそれぞれ図示しないシリンダ装置等に
よって上下に昇降可能となっている。The take-out head 8 and the pulley 14
The motor 16 and the motor 16 are supported by a guide member (not shown) so as to be movable left and right. The take-out heads 7 and 8 have nozzles 7a and 8a, respectively.
The nozzles 7a, 8a can hold the IC chip 1, 1 by suction. The take-out heads 7, 8 can be moved up and down by a cylinder device (not shown) or the like.
【００２５】そして、上記取出ヘッド７,８は、そのノ
ズル７ａ,８ａによって、トレイ２に収納されているＩ
Ｃチップ１,１を吸着したうえで、前記往復動手段１０
のベルト１２を、図１において矢印Ａ方向に回転させる
ことで、ＩＣチップ１,１を前記電子部品搬送部５まで
搬送できるようになっており、さらに、この搬送後、前
記取出ヘッド８を取出ヘッド７に対して接離させること
で、ＩＣチップ１,１間のピッチＰ２を所定の値にした
後、電子部品搬送部５上にＩＣチップ１,１を載置する
ようになっている。また、搬送中においても、前記取出
ヘッド８を取出ヘッド７に対して接離させることで、Ｉ
Ｃチップ１,１間のピッチＰ２を所定の値にすることが
できる。The take-out heads 7, 8 are mounted on the tray 2 by their nozzles 7a, 8a.
After adsorbing the C chips 1,1, the reciprocating means 10
By rotating the belt 12 in the direction of arrow A in FIG. 1, the IC chips 1, 1 can be transported to the electronic component transport section 5, and after the transport, the take-out head 8 is taken out. The IC chip 1, 1 is placed on the electronic component transport section 5 after the pitch P2 between the IC chips 1, 1 is set to a predetermined value by being brought into contact with or separated from the head 7. Further, even during the transportation, the take-out head 8 is moved toward and away from the take-out head 7 so that
The pitch P2 between the C chips 1, 1 can be set to a predetermined value.
【００２６】前記電子部品搬送部５は、図１に示すよう
に、電子部品実装装置４まで延出するレール部２０と、
このレール部２０の下方に設けられて、図示しない駆動
モータによって回転されるベルト２１と、このベルト２
１に連結された搬送シャトル２２とから概略構成されて
おり、前記ベルト２１を正逆方向に回転させることで搬
送シャトル２２がレール部２０上を往復動するようにな
っている。また、前記レール部２０は、前記電子部品実
装装置４の内部の吸着エリアまで延出されており、これ
によって搬送シャトル２２は該吸着エリアまで搬送され
るようになっている。As shown in FIG. 1, the electronic component transport section 5 includes a rail section 20 extending to the electronic component mounting apparatus 4;
A belt 21 provided below the rail portion 20 and rotated by a drive motor (not shown);
The transport shuttle 22 reciprocates on the rail section 20 by rotating the belt 21 in the forward and reverse directions. Further, the rail section 20 extends to a suction area inside the electronic component mounting apparatus 4, whereby the transport shuttle 22 is transported to the suction area.
【００２７】前記搬送シャトル２２には、ＩＣチップ
１,１を横並びにして設置するための設置部２２ａ,２２
ａが設けられており、これら設置部２２ａ,２２ａ間の
ピッチＰ２は、図２に示すように、前記搬送シャトル２
２によって前記電子部品実装装置４の内部の吸着エリア
まで搬送されたＩＣチップ１,１を吸着して受け取る２
個のヘッド２３,２３間のピッチＰ１と等しく設定され
ている。The transport shuttle 22 has mounting portions 22a, 22 for mounting the IC chips 1, 1 side by side.
a, and the pitch P2 between the installation portions 22a, 22a is, as shown in FIG.
2, the IC chip 1, 1 conveyed to the suction area inside the electronic component mounting apparatus 4 is sucked and received 2
The pitch is set equal to the pitch P1 between the heads 23.
【００２８】次に、上記構成の電子部品供給装置によっ
て、ＩＣチップ１,１を前記電子部品実装装置４に供給
する方法について説明する。まず、電子部品供給装置の
ケーシング内に上下方向に多数段積層されて収納されて
いるトレイ２…のうち、所望のトレイ２をトレイベース
６とともに前記ベルト６ａをモータ６ｂによって回転さ
せることで、引き出して電子部品取出部３の下方まで搬
送する。Next, a method of supplying the IC chips 1, 1 to the electronic component mounting apparatus 4 by the electronic component supplying apparatus having the above configuration will be described. First, among the trays 2... Stored in the casing of the electronic component supply device in a multi-tiered manner in the vertical direction, a desired tray 2 is pulled out by rotating the belt 6 a together with the tray base 6 by the motor 6 b by the motor 6 b. To the lower part of the electronic component take-out unit 3.
【００２９】次に、前記電子部品取出部３を構成する取
出ヘッド７,８を、例えばトレイ２の１行１列の位置に
配置されているＩＣチップ１と、１行２列の位置に配置
されているＩＣチップ１の直上に位置させる。この場
合、前記往復動手段１０のベルト１２をモータ１３によ
り回転させることで、前記取出ヘッド７を横方向に移動
させて前記１行１列の位置に配置されているＩＣチップ
１上に位置させるとともに、前記ベルト１５をモータ１
６によって回転させることで、前記取出ヘッド８を横方
向に移動させて、該取出ヘッド８と取出ヘッド７との横
方向の間隔（ピッチ）Ｑ２を、トレイ２に配置されたＩ
Ｃチップ１,１間のピッチＱ１に合わせることで、取出
ヘッド８を前記１行２列の位置に配置されているＩＣチ
ップ１上に位置させる。Next, the take-out heads 7, 8 constituting the electronic component take-out section 3 are arranged, for example, at the IC chip 1 arranged at the position of one row and one column of the tray 2 and at the position of one row and two columns. The IC chip 1 is located immediately above the IC chip 1. In this case, by rotating the belt 12 of the reciprocating means 10 by the motor 13, the take-out head 7 is moved in the lateral direction and is positioned on the IC chip 1 arranged at the position of the one row and one column. At the same time, the belt 15 is
6, the take-out head 8 is moved in the lateral direction, and the horizontal interval (pitch) Q2 between the take-out head 8 and the take-out head 7 is set to I
By adjusting to the pitch Q1 between the C chips 1 and 1, the take-out head 8 is positioned on the IC chip 1 arranged at the position of the first row and the second column.
【００３０】次いで、前記取出ヘッド７,８を下降させ
て、そのノズル７ａ,８ａで前記ＩＣチップ１,１を吸着
した後、取出ヘッド７,８を上昇させることで、該ＩＣ
チップ１,１をトレイ２から上方に取出し、その後、前
記ベルト１２を回転させることで、前記取出ヘッド７を
取出ヘッド８とともに、電子部品搬送部５まで移動させ
て、ＩＣチップ１,１を電子部品搬送部５の直上まで搬
送する。この際、前記取出ヘッド７を、前記電子部品搬
送部５を構成する搬送シャトル２２の左側の設置部２２
ａの直上に位置させる。Next, the take-out heads 7, 8 are lowered, and the IC chips 1, 1 are sucked by the nozzles 7a, 8a.
The chips 1, 1 are taken out from the tray 2 upward, and then the belt 12 is rotated, so that the take-out head 7 is moved together with the take-out head 8 to the electronic component transport section 5, and the IC chips 1, 1 The component is transported to just above the component transport unit 5. At this time, the take-out head 7 is moved to the installation section 22 on the left side of the transport shuttle 22 constituting the electronic component transport section 5.
It is located just above a.
【００３１】次に、前記ベルト１５を回転させること
で、取出ヘッド８を取出ヘッド７から離間させて、該取
出ヘッド８と取出ヘッド７との横方向の間隔（ピッチ）
を、前記設置部２２ａ,２２ａ間のピッチＰ２に合わせ
ることで、取出ヘッド８を搬送シャトル２２の右側の設
置部２２ａの直上に位置させる。次いで、前記取出ヘッ
ド７,８を下降させることで、ＩＣチップ１,１をそれぞ
れ前記搬送シャトル２２の設置部２２ａ,２２ａに載せ
て、該ＩＣチップ１,１を取出ヘッド７,８から切り離す
ことで、設置部２２ａ,２２ａに設置する。なお、ＩＣ
チップ１,１が切り離された取出ヘッド７,８は、トレイ
２側に戻されて、次のＩＣチップ１,１上に位置決めさ
れる。Next, by rotating the belt 15, the take-out head 8 is separated from the take-out head 7, and a horizontal interval (pitch) between the take-out head 8 and the take-out head 7 is obtained.
Is adjusted to the pitch P2 between the installation sections 22a, 22a, so that the take-out head 8 is positioned immediately above the installation section 22a on the right side of the transport shuttle 22. Next, by lowering the take-out heads 7, 8, the IC chips 1, 1 are placed on the installation portions 22a, 22a of the transport shuttle 22, respectively, and the IC chips 1, 1 are separated from the take-out heads 7, 8. Then, it installs in the installation parts 22a and 22a. In addition, IC
The take-out heads 7, 8 from which the chips 1, 1 have been separated are returned to the tray 2 and positioned on the next IC chip 1, 1.
【００３２】次に、前記搬送シャトル２２をベルト２１
を回転させることで、レール部２０上を前進させて、前
記電子部品実装装置４の内部の吸着エリアまで搬送し、
これによってＩＣチップ１,１を横並びにして同時に前
記吸着エリアまで搬送する。この際、前記ＩＣチップ
１,１間のピッチＰ２が、電子部品実装装置４のヘッド
２３,２３間のピッチＰ１と等しく設定されているの
で、該ヘッド２３,２３を下降させることで、前記ＩＣ
チップ１,１をヘッド２３,２３によって同時に吸着し
て、搬送シャトル２２から受け取ることができる。な
お、ＩＣチップ１,１がヘッド２３,２３によって吸着さ
れた後、前記搬送シャトル２２は後退して元の位置に戻
される。Next, the transport shuttle 22 is connected to the belt 21.
Is rotated to advance on the rail section 20 and to be conveyed to a suction area inside the electronic component mounting apparatus 4,
As a result, the IC chips 1, 1 are arranged side by side and are simultaneously transported to the suction area. At this time, the pitch P2 between the IC chips 1 and 1 is set to be equal to the pitch P1 between the heads 23 and 23 of the electronic component mounting apparatus 4. Therefore, by lowering the heads 23 and 23, the IC
The chips 1, 1 can be simultaneously sucked by the heads 23, 23 and received from the transport shuttle 22. After the IC chips 1, 1 are sucked by the heads 23, 23, the transport shuttle 22 is retracted and returned to the original position.
【００３３】以下、上記のような工程を順次繰り返して
行うことで、トレイ２に収納されているＩＣチップ１…
を、２個ずつ搬送して電子部品実装装置４に供給してい
く。Hereinafter, by repeating the above-described steps sequentially, the IC chips 1 stored in the tray 2 will be described.
Are transported two by two and supplied to the electronic component mounting apparatus 4.
【００３４】このように、本例の電子部品供給装置で
は、前記取出ヘッド７,８によって、トレイ２から２個
のＩＣチップ１,１を同時に取出して、搬送シャトル２
２まで横並びにして搬送して該搬送シャトル２２に受け
渡し、この搬送シャトル２２によってＩＣチップ１,１
を横並びにして電子部品実装装置４に供給することがで
きる。したがって、電子部品実装装置４の２個のヘッド
２３,２３によってＩＣチップ１,１を同時に受け取る
（吸着する）ことができるので、従来のようなＩＣチッ
プを1個ずつ吸着する場合に比して、タクト的にロスが
少なく、生産効率向上を図ることができる。また、トレ
イ２を吸着エリアに搬送するものでないので、電子部品
実装装置の吸着エリアを占有することもない。As described above, in the electronic component supply device of this embodiment, the two IC chips 1, 1 are simultaneously taken out of the tray 2 by the take-out heads 7, 8, and
2 are transferred side by side to the transfer shuttle 22, and are transferred to the IC chip 1, 1 by the transfer shuttle 22.
Can be supplied to the electronic component mounting apparatus 4 side by side. Therefore, since the IC chips 1, 1 can be simultaneously received (adsorbed) by the two heads 23, 23 of the electronic component mounting apparatus 4, compared to the conventional case where the IC chips 1 are adsorbed one by one. In addition, there is little loss in tact time and production efficiency can be improved. Further, since the tray 2 is not transported to the suction area, it does not occupy the suction area of the electronic component mounting apparatus.
【００３５】また、前記取出ヘッド７,８の横方向の間
隔が、取出ヘッド８を取出ヘッド７に接離させることで
調整可能であるので、これら取出ヘッド７,８の間隔を
調整することで、該取出ヘッド７,８の間隔を、前記ト
レイ２に収納されたＩＣチップ１,１間のピッチＱ１に
合わせることができ、よってトレイ２に収納されたＩＣ
チップ１,１のピッチＱ１が、ＩＣチップの種類、大き
さ等によって異なっていてもそれに容易に対応して、Ｉ
Ｃチップ１,１を取出ヘッド７,８によって同時に吸着し
て取出すことができる。Further, since the space between the take-out heads 7 and 8 in the horizontal direction can be adjusted by moving the take-out head 8 toward and away from the take-out head 7, the space between the take-out heads 7 and 8 can be adjusted. The interval between the take-out heads 7 and 8 can be adjusted to the pitch Q1 between the IC chips 1 and 1 stored in the tray 2, so that the ICs stored in the tray 2 can be adjusted.
Even if the pitch Q1 of the chips 1, 1 differs depending on the type, size, etc. of the IC chip, the pitch Q1 easily corresponds to
The C chips 1,1 can be taken out and taken out simultaneously by the takeout heads 7,8.
【００３６】さらに、取出ヘッド７,８によって、ＩＣ
チップ１,１を電子部品搬送部５まで搬送した後、前記
取出ヘッド７,８の間隔を、電子部品搬送部５の搬送シ
ャトル２２の設置部２２ａ,２２ａのピッチＰ２に合わ
せて調整することで、トレイ２に収納されているＩＣチ
ップ１,１のピッチＱ１と、前記設置部２２ａ,２２ａの
ピッチＰ２が異なっていても、これに容易に対応して、
ＩＣチップ１,１を確実に前記設置部２２ａ,２２ａに設
置することができる。Further, by taking out the heads 7 and 8, the IC
After the chips 1, 1 have been transported to the electronic component transport section 5, the spacing between the take-out heads 7, 8 is adjusted according to the pitch P2 of the installation sections 22a, 22a of the transport shuttle 22 of the electronic component transport section 5. Even if the pitch Q1 of the IC chips 1 and 1 stored in the tray 2 is different from the pitch P2 of the installation portions 22a and 22a,
The IC chips 1, 1 can be reliably installed on the installation sections 22a, 22a.
【００３７】また、前記搬送トレイ２２の設置部２２
ａ,２２ａのピッチＰ２を、前記電子部品実装装置４の
ヘッド２３,２３間のピッチＰ１と等しく設定したの
で、搬送シャトル２２によって横並びに搬送されてきた
ＩＣチップ１,１を、前記電子部品実装装置４のヘッド
２３,２３で同時に吸着することができ、この点におい
ても電子部品実装装置４における生産効率向上を図るこ
とができる。The installation section 22 of the transfer tray 22
Since the pitch P2 of the a and 22a is set equal to the pitch P1 between the heads 23 of the electronic component mounting apparatus 4, the IC chips 1,1 conveyed side by side by the transport shuttle 22 are mounted on the electronic component mounting device 4. The suction can be performed at the same time by the heads 23 and 23 of the device 4, and also in this regard, the production efficiency of the electronic component mounting device 4 can be improved.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
の電子部品供給装置によれば、トレイから複数の電子部
品を取り出す電子部品取出部と、この電子部品取出部に
よって取出された複数の電子部品を、前記電子部品実装
装置まで搬送する電子部品搬送部とを有し、前記電子部
品取出部が、前記複数の電子部品をそれぞれ着脱自在に
保持可能で、かつ一方向に並設された複数の取出ヘッド
と、これら取出ヘッドを前記トレイと前記電子部品搬送
部との間で往復動させる往復動手段とを備えているの
で、前記複数の取出ヘッドによって、トレイから複数の
電子部品を同時に取出して、往復動手段によって複数の
取出ヘッドを電子部品搬送部まで移動させることで、複
数の電子部品を横並びに搬送して該電子部品搬送部に受
け渡し、この電子部品搬送部によって複数の電子部品を
横並びにして電子部品実装装置に供給することができ
る。As described above, according to the first aspect of the present invention,
According to the electronic component supply device, an electronic component extracting unit that extracts a plurality of electronic components from a tray, and an electronic component transport unit that transports the plurality of electronic components extracted by the electronic component extracting unit to the electronic component mounting device A plurality of take-out heads, wherein the electronic component take-out section can detachably hold the plurality of electronic components, and are arranged in one direction, and the take-out heads are connected to the tray and the electronic component. Reciprocating means for reciprocating with the transport unit, so that the plurality of extraction heads simultaneously take out a plurality of electronic components from the tray, and the reciprocating means moves the plurality of extraction heads to the electronic component transport unit. To move the plurality of electronic components side by side and transfer the electronic components to the electronic component transfer unit. It can be supplied to the mounting apparatus.
【００３９】したがって、電子部品実装装置の複数のヘ
ッドによって複数の電子部品を同時に受け取る（吸着す
る）ことができるので、従来のようなＩＣチップを1個
ずつ吸着する場合に比して、タクト的にロスが少なく、
生産効率向上を図ることができる。また、トレイを吸着
エリアに搬送するものでないので、電子部品実装装置の
吸着エリアを広く占有することもない。Therefore, since a plurality of electronic components can be simultaneously received (adsorbed) by the plurality of heads of the electronic component mounting apparatus, a tact time is reduced as compared with the conventional case where IC chips are adsorbed one by one. Less loss,
Production efficiency can be improved. Further, since the tray is not transported to the suction area, the suction area of the electronic component mounting apparatus is not occupied widely.
【００４０】請求項２の電子部品供給装置によれば、請
求項１と同様の効果を得ることができるのは勿論のこ
と、前記複数の取出ヘッドを、それら相互の間隔を調整
可能に設けたので、これら取出ヘッドの間隔を調整する
ことで、該取出ヘッドの間隔を、前記トレイに収納され
た電子部品の間のピッチに合わせることができる。した
がって、トレイに収納された電子部品のピッチが、電子
部品の種類、大きさ等によって異なっていてもそれに容
易に対応して、電子部品を同時に保持して取出すことが
でき、汎用性に優れたものとなる。According to the electronic component supply apparatus of the second aspect, the same effect as that of the first aspect can be obtained, and the plurality of take-out heads are provided so that the distance between them can be adjusted. Therefore, by adjusting the interval between the extraction heads, the interval between the extraction heads can be adjusted to the pitch between the electronic components stored in the tray. Therefore, even if the pitch of the electronic components stored in the tray is different depending on the type, size, etc. of the electronic components, the electronic components can be held and taken out at the same time, and the versatility is excellent. It will be.
【００４１】また、複数の取出ヘッドによって、複数の
電子部品を電子部品搬送部まで搬送した後、前記取出ヘ
ッドの間隔を、電子部品搬送部における電子部品の設置
位置に合わせて調整することで、トレイに収納されてい
る電子部品のピッチと、電子部品搬送部における電子部
品の設置位置のピッチが異なっていても、これに容易に
対応して、電子部品を確実に電子部品搬送部の所定の位
置に設置することができ、この点においても汎用性に優
れたものとなる。Further, after a plurality of electronic components are transported to the electronic component transporting section by the plurality of extracting heads, the interval between the extracting heads is adjusted according to the installation position of the electronic component in the electronic component transporting section. Even if the pitch of the electronic components housed in the tray is different from the pitch of the installation position of the electronic components in the electronic component transport section, the electronic components can be easily handled in a predetermined manner in the electronic component transport section. It can be installed at a position, and also in this respect, it is excellent in versatility.
【００４２】請求項３の電子部品供給装置によれば、請
求項１または２と同様の効果を得ることができるのは勿
論のこと、前記電子部品搬送部上における電子部品間の
ピッチを、前記電子部品実装装置における複数のヘッド
間のピッチと等しく設定したので、電子部品搬送装置に
よって横並びに搬送されてきた複数の電子部品を、前記
電子部品実装装置の複数のヘッドで容易かつ確実に、同
時に受け取る（吸着する）ことができる。According to the electronic component supply device of the third aspect, the same effect as that of the first or second aspect can be obtained, and the pitch between the electronic components on the electronic component transport unit can be reduced. Since the pitch is set to be equal to the pitch between the plurality of heads in the electronic component mounting apparatus, the plurality of electronic components conveyed side by side by the electronic component transport apparatus can be easily and surely simultaneously simultaneously with the plurality of heads of the electronic component mounting apparatus. Can be received (adsorbed).
【図１】本発明の電子部品供給装置の一例を示すもの
で、該電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component supply device according to the present invention and showing a schematic configuration of the electronic component supply device.
【図２】同、電子部品供給装置と電子部品実装装置の概
略構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic component supply device and an electronic component mounting device.
【図３】電子部品供給装置内にトレイを多数段に積層し
て収納している状態を示す概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which trays are stacked in multiple stages and stored in an electronic component supply device.
１ ＩＣチップ（電子部品） ２ トレイ ３ 電子部品取出部 ４ 電子部品実装装置 ５ 電子部品搬送部 ７,８ 取出ヘッド １０ 往復動手段 ２２ 搬送シャトル ２３ ヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC chip (electronic component) 2 Tray 3 Electronic component extraction part 4 Electronic component mounting apparatus 5 Electronic component conveyance part 7,8 Extraction head 10 Reciprocating means 22 Transport shuttle 23 Head
Claims (3)
トレイから前記電子部品を取り出して電子部品実装装置
に供給する電子部品供給装置において、 前記トレイから複数の電子部品を取り出す電子部品取出
部と、 この電子部品取出部によって取出された複数の電子部品
を、前記電子部品実装装置まで搬送する電子部品搬送部
とを有し、 前記電子部品取出部は、前記複数の電子部品をそれぞれ
着脱自在に保持可能で、かつ一方向に並設された複数の
取出ヘッドと、これら取出ヘッドを前記トレイと前記電
子部品搬送部との間で往復動させる往復動手段とを備え
ていることを特徴とする電子部品供給装置。1. An electronic component supply device for extracting an electronic component from a tray in which a plurality of electronic components are arranged and stored and supplying the electronic component to an electronic component mounting apparatus, wherein the electronic component extracting unit extracts the plurality of electronic components from the tray. And an electronic component transporter that transports the plurality of electronic components taken out by the electronic component takeout unit to the electronic component mounting apparatus, wherein the electronic component takeout unit detachably mounts the plurality of electronic components. And a plurality of take-out heads arranged side by side in one direction, and reciprocating means for reciprocating these take-out heads between the tray and the electronic component transport section. Electronic component supply device.
間隔を調整可能に設けられていることを特徴とする請求
項１記載の電子部品供給装置。2. The electronic component supply device according to claim 1, wherein the plurality of take-out heads are provided such that a distance between the plurality of take-out heads can be adjusted.
間のピッチが、電子部品を受け取る前記電子部品実装装
置における複数のヘッド間のピッチと等しく設定されて
いることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品
供給装置。3. The electronic component mounting device according to claim 1, wherein a pitch between the electronic components on the electronic component transport unit is set equal to a pitch between a plurality of heads in the electronic component mounting apparatus that receives the electronic component. 3. The electronic component supply device according to 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10017338A JPH11214894A (en) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | Electronic component feeder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10017338A JPH11214894A (en) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | Electronic component feeder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214894A true JPH11214894A (en) | 1999-08-06 |
Family
ID=11941276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10017338A Pending JPH11214894A (en) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | Electronic component feeder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214894A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2831475A1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-02 | Dassault Aviat | Device for placing several parts into mechanical unit comprises support tray and displacement means selectively gripping parts to place them in mechanical unit |
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-
1998
- 1998-01-29 JP JP10017338A patent/JPH11214894A/en active Pending
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