JP4488322B2 - フォトマスク製造用スピン処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子、液晶表示装置やカラーフィルタ等の製造に用いられるフォトマスク製造用スピン処理装置に属する。
【０００２】
【従来の技術】
フォトマスクの製造方法は、一般に、（１）ガラス基板の全面にクロム、モリブデン等を主体とした遮光層を塗布し、遮光層上にフォトレジストや電子線レジストを塗布する工程、（２）前記レジストを紫外線や電子線により所定のパターンに露光する工程、（３）選択的に露光されたレジストを現像液により除去してレジストパターンを形成する工程、（４）前記レジストパターンをマスクにして遮光層をエッチングする工程、（５）レジスト膜を剥離する工程等からなる。
【０００３】
上記（３）の現像工程、（４）のエッチング工程、（５）の剥離工程は、通常、基板を回転（スピン）させながら、処理液をスプレイ噴射し、処理が終了した後、純水をスプレイ噴射するスピン処理装置が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、上記フォトマスクの製造工程において、（３）の現像工程、（４）のエッチング工程、（５）の剥離工程は、それぞれ個別のスピン処理装置で処理されているため、設備コストが高いとともに、基板のサイズが変更されると各設備においてサイズ変更のための調整作業が必要になり、また、設備スペースが増大するという問題を有している。さらにフォトマスクは大量生産品ではないため、設備の稼働率が低く、設備の有効利用が課題となっている。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題を解決するものであって、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台の装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を図ることができるフォトマスク製造用スピン処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そのために本発明のフォトマスク製造用スピン処理装置１は、処理槽３内に回転自在に装着された円板状の基板支持台４と、該基板支持台に回転軸５を介して連結された電動モータ６と、前記基板支持台には、円板の中間部を円弧状に切り欠きされた複数の切欠部４ａが形成され、前記円板の外周縁に沿って、円柱の先端に突起１８ａを有する一対の係止部材１８が９０°間隔で４組固定され、前記円板の内周側に位相をずらして同様の係止部材１９が９０度間隔で４組固定され、前記処理槽の上部に配設された現像液ノズル２１、エッチング液ノズル２２および剥離液ノズル２３と、前記回転軸の内部に形成された洗浄水通路１７と、該洗浄水通路に連通され基板支持台中央部に設けられた洗浄水ノズル１７ａと、 を備え、現像、エッチングおよび剥離の各工程終了後、前記各ノズルから前記基板の表面および裏面に純水からなる洗浄水を噴射することを特徴とする。上記構成に付加した番号は、本発明の理解を容易にするために図面と対比させるものであり、これにより本発明の構成が何ら限定されるものではない。
以上
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。図１〜図３は、本発明におけるフォトマスク製造用スピン処理装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は模式的縦方向断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図である。なお、各図面間で同一の構成については同一番号を付けて説明を省略する場合がある。
【０００８】
本発明におけるスピン処理装置１は、ハウジング２内に配設された処理槽３と、処理槽３内に回転自在に装着された基板支持台４と、この基板支持台４に回転軸５を介して連結された電動モータ６と、水平走行レール７および昇降ロッド８により移動可能にされる基板把持装置９と、処理槽３の上面を覆うカバー１０と、カバー１０を上下方向に移動させる昇降ロッド１１と、ハウジング２内に配設された現像液タンク１２、エッチング液タンク１３および剥離液タンク１４を備えている。基板把持装置９は、処理槽３の外部に移動して基板１５を把持し、水平走行レール７に沿って処理槽３の上面に搬送され、昇降ロッド８により下降して基板支持台４上に載置される。
【０００９】
図２（Ａ）は、図１の処理槽３の断面図、図２（Ｂ）は同平面図である。基板支持台４はベース部材１６を備え、ベース部材１６は回転軸５の上部に固定されている。回転軸５および連結部材１６の内部には洗浄水通路１７が形成され、ベース部材１６の上面に洗浄水ノズル１７ａが設けられている。前記基板支持台４には、円板の中間部を円弧状に切り欠きされた複数の切欠部４ａが形成され、円板の外周縁に沿って、円柱の先端に突起１８ａを有する一対の係止部材１８が９０°間隔で４組固定され、その内周側に４５°位相をずらして同様の係止部材１９が９０°間隔で４組固定され、これにより、サイズの異なる基板１５ａ、１５ｂを係止可能にしている。
【００１０】
処理槽３の側面および底面には、基板１５の裏面に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル２０が複数配設されている。また、処理槽３の上部には、一対の現像液ノズル２１、エッチング液ノズル２２、剥離液ノズル２３が基板１５に対して対向するように配設されている。また、処理槽３の底面には排水管２４が設けられている。
【００１１】
図３は、各処理液および洗浄水の配管系統を説明するための図である。現像液タンク１２には窒素ガスが供給され、これを駆動源としてバルブ（圧縮空気により開閉される）の開閉により、現像液は、現像液ノズル２１から回転する基板１５の表面に供給される。現像工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０および現像液ノズル２１から基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。
【００１２】
次に、エッチング液がエッチング液ノズル２２から回転する基板１５の表面に供給され、エッチング工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０およびエッチング液ノズル２２から基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。次に、剥離液が剥離液ノズル２３から回転する基板１５の表面に供給され、剥離工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０および剥離液ノズル２３から基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。処理槽３から排出される排液は、一旦、排液槽２５に貯留され、バルブの切換により洗浄水、現像・剥離液およびエッチング液ごとに分離され、それぞれの排液成分の相違により処理が行われる。
【００１３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台の装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を図ることができる。また、回転軸から基板の裏面中央部に洗浄水を供給するため、基板の裏側に回り込む処理液を効率的に除去することができる。さらに、各洗浄工程において、現像液ノズル、エッチング液ノズルおよび剥離液ノズルからも洗浄水を供給するため、各ノズルの目詰まりを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるフォトマスク製造用スピン処理装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は模式的縦方向断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の処理槽３の断面図、図２（Ｂ）は同平面図である。
【図３】各処理液および洗浄水の配管系統を説明するための図である。
【符号の説明】
３…処理槽
４…基板支持台
４ａ…切欠部
５…回転軸
６…電動モータ
１７…洗浄水通路
１７ａ…洗浄水ノズル
１８、１９…係止部材
１８ａ…突起
２１…現像液ノズル
２２…エッチング液ノズル
２３…剥離液ノズル
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子、液晶表示装置やカラーフィルタ等の製造に用いられるフォトマスク製造用スピン処理装置に属する。
【０００２】
【従来の技術】
フォトマスクの製造方法は、一般に、（１）ガラス基板の全面にクロム、モリブデン等を主体とした遮光層を塗布し、遮光層上にフォトレジストや電子線レジストを塗布する工程、（２）前記レジストを紫外線や電子線により所定のパターンに露光する工程、（３）選択的に露光されたレジストを現像液により除去してレジストパターンを形成する工程、（４）前記レジストパターンをマスクにして遮光層をエッチングする工程、（５）レジスト膜を剥離する工程等からなる。
【０００３】
上記（３）の現像工程、（４）のエッチング工程、（５）の剥離工程は、通常、基板を回転（スピン）させながら、処理液をスプレイ噴射し、処理が終了した後、純水をスプレイ噴射するスピン処理装置が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、上記フォトマスクの製造工程において、（３）の現像工程、（４）のエッチング工程、（５）の剥離工程は、それぞれ個別のスピン処理装置で処理されているため、設備コストが高いとともに、基板のサイズが変更されると各設備においてサイズ変更のための調整作業が必要になり、また、設備スペースが増大するという問題を有している。さらにフォトマスクは大量生産品ではないため、設備の稼働率が低く、設備の有効利用が課題となっている。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題を解決するものであって、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台の装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を図ることができるフォトマスク製造用スピン処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そのために本発明のフォトマスク製造用スピン処理装置１は、処理槽３内に回転自在に装着された円板状の基板支持台４と、該基板支持台に回転軸５を介して連結された電動モータ６と、前記基板支持台には、円板の中間部を円弧状に切り欠きされた複数の切欠部４ａが形成され、前記円板の外周縁に沿って、円柱の先端に突起１８ａを有する一対の係止部材１８が９０°間隔で４組固定され、前記円板の内周側に位相をずらして同様の係止部材１９が９０度間隔で４組固定され、前記処理槽の上部に配設された現像液ノズル２１、エッチング液ノズル２２および剥離液ノズル２３と、前記回転軸の内部に形成された洗浄水通路１７と、該洗浄水通路に連通され基板支持台中央部に設けられた洗浄水ノズル１７ａと、 を備え、現像、エッチングおよび剥離の各工程終了後、前記各ノズルから前記基板の表面および裏面に純水からなる洗浄水を噴射することを特徴とする。上記構成に付加した番号は、本発明の理解を容易にするために図面と対比させるものであり、これにより本発明の構成が何ら限定されるものではない。
以上
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。図１〜図３は、本発明におけるフォトマスク製造用スピン処理装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は模式的縦方向断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図である。なお、各図面間で同一の構成については同一番号を付けて説明を省略する場合がある。
【０００８】
本発明におけるスピン処理装置１は、ハウジング２内に配設された処理槽３と、処理槽３内に回転自在に装着された基板支持台４と、この基板支持台４に回転軸５を介して連結された電動モータ６と、水平走行レール７および昇降ロッド８により移動可能にされる基板把持装置９と、処理槽３の上面を覆うカバー１０と、カバー１０を上下方向に移動させる昇降ロッド１１と、ハウジング２内に配設された現像液タンク１２、エッチング液タンク１３および剥離液タンク１４を備えている。基板把持装置９は、処理槽３の外部に移動して基板１５を把持し、水平走行レール７に沿って処理槽３の上面に搬送され、昇降ロッド８により下降して基板支持台４上に載置される。
【０００９】
図２（Ａ）は、図１の処理槽３の断面図、図２（Ｂ）は同平面図である。基板支持台４はベース部材１６を備え、ベース部材１６は回転軸５の上部に固定されている。回転軸５および連結部材１６の内部には洗浄水通路１７が形成され、ベース部材１６の上面に洗浄水ノズル１７ａが設けられている。前記基板支持台４には、円板の中間部を円弧状に切り欠きされた複数の切欠部４ａが形成され、円板の外周縁に沿って、円柱の先端に突起１８ａを有する一対の係止部材１８が９０°間隔で４組固定され、その内周側に４５°位相をずらして同様の係止部材１９が９０°間隔で４組固定され、これにより、サイズの異なる基板１５ａ、１５ｂを係止可能にしている。
【００１０】
処理槽３の側面および底面には、基板１５の裏面に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル２０が複数配設されている。また、処理槽３の上部には、一対の現像液ノズル２１、エッチング液ノズル２２、剥離液ノズル２３が基板１５に対して対向するように配設されている。また、処理槽３の底面には排水管２４が設けられている。
【００１１】
図３は、各処理液および洗浄水の配管系統を説明するための図である。現像液タンク１２には窒素ガスが供給され、これを駆動源としてバルブ（圧縮空気により開閉される）の開閉により、現像液は、現像液ノズル２１から回転する基板１５の表面に供給される。現像工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０および現像液ノズル２１から基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。
【００１２】
次に、エッチング液がエッチング液ノズル２２から回転する基板１５の表面に供給され、エッチング工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０およびエッチング液ノズル２２から基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。次に、剥離液が剥離液ノズル２３から回転する基板１５の表面に供給され、剥離工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０および剥離液ノズル２３から基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。処理槽３から排出される排液は、一旦、排液槽２５に貯留され、バルブの切換により洗浄水、現像・剥離液およびエッチング液ごとに分離され、それぞれの排液成分の相違により処理が行われる。
【００１３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台の装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を図ることができる。また、回転軸から基板の裏面中央部に洗浄水を供給するため、基板の裏側に回り込む処理液を効率的に除去することができる。さらに、各洗浄工程において、現像液ノズル、エッチング液ノズルおよび剥離液ノズルからも洗浄水を供給するため、各ノズルの目詰まりを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるフォトマスク製造用スピン処理装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は模式的縦方向断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の処理槽３の断面図、図２（Ｂ）は同平面図である。
【図３】各処理液および洗浄水の配管系統を説明するための図である。
【符号の説明】
３…処理槽
４…基板支持台
４ａ…切欠部
５…回転軸
６…電動モータ
１７…洗浄水通路
１７ａ…洗浄水ノズル
１８、１９…係止部材
１８ａ…突起
２１…現像液ノズル
２２…エッチング液ノズル
２３…剥離液ノズル
Claims (1)
- 処理槽（３）内に回転自在に装着された円板状の基板支持台（４）と、
該基板支持台に回転軸（５）を介して連結された電動モータ（６）と、
前記基板支持台には、円板の中間部を円弧状に切り欠きされた複数の切欠部（４ａ）が形成され、前記円板の外周縁に沿って、円柱の先端に突起（１８ａ）を有する一対の係止部材（１８）が９０°間隔で４組固定され、前記円板の内周側に位相をずらして同様の係止部材（１９）が９０°間隔で４組固定され、
前記処理槽の上部に配設された現像液ノズル（２１）、エッチング液ノズル（２２）および剥離液ノズル（２３）と、
前記回転軸の内部に形成された洗浄水通路（１７）と、該洗浄水通路に連通され基板支持台中央部に設けられた洗浄水ノズル（１７ａ）と、
を備え、
現像、エッチングおよび剥離の各工程終了後、前記各ノズルから前記基板の表面および裏面に純水からなる洗浄水を噴射することを特徴とするフォトマスク製造用スピン処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000016915A JP4488322B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000016915A JP4488322B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001209166A JP2001209166A (ja) | 2001-08-03 |
| JP4488322B2 true JP4488322B2 (ja) | 2010-06-23 |
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ID=18543979
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000016915A Expired - Fee Related JP4488322B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62128529A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Hoya Corp | パタ−ン形成方法 |
| JPS62199942U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | ||
| JPH0466159A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置 |
| JPH06224173A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
| JPH06291098A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Sony Corp | 基板洗浄方法 |
| JPH07106240A (ja) * | 1993-10-01 | 1995-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁処理装置 |
| JPH07142307A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-06-02 | Sigma Merutetsuku Kk | 薬液処理ステージ |
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|---|---|---|---|---|
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2000
- 2000-01-26 JP JP2000016915A patent/JP4488322B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62128529A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Hoya Corp | パタ−ン形成方法 |
| JPS62199942U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | ||
| JPH0466159A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置 |
| JPH06224173A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
| JPH06291098A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Sony Corp | 基板洗浄方法 |
| JPH07142307A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-06-02 | Sigma Merutetsuku Kk | 薬液処理ステージ |
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