JP4484794B2 - インサートモールド部品 - Google Patents
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Description
かかる構成により、樹脂部位にクラックが発生することなく、しかも、ウェルドの発生を防止し得るものとなる。
図1は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品の全体構成を示す断面図である。図2は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品の全体構成を示す斜視図である。なお、図1は、図2のA−A断面を示している。但し、A−Aの断面位置は、図2のインサート部材4A,4Bの中央位置ではなく、一部インサート部材4Bが断面形状に現れる位置である。
図3は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品の要部構成を示す拡大斜視図である。図4は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品の要部構成を示す平面図であり、図3のP矢視図である。図5は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品の要部構成を示す正面図であり、図3のQ矢視図である。図6は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品の要部構成を示す断面図であり、図3のB−B断面を示している。なお、図3〜図6において、図1,図2と同一符号は、同一部分を示している。
図7は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形方法を示す部分断面図である。図8は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形方法における型離し時の状態を示す要部断面図である。なお、図7及び図8において、図1〜図6と同一符号は、同一部分を示している。
図9〜図11は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形時の樹脂の流れの説明図である。図12は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形後のモールド部品の要部斜視図である。図13は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形時の樹脂の流れの拡大説明図である。図14は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形時のモールドフロー図である。図15は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形時のガラス繊維の配向説明図である。図16は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品のモールド成形時の型離し時の説明図である。
図17及び図18は、従来の方法におけるモールド成形時の樹脂の流れの説明図である。図19は、従来の方法におけるモールド成形時のモールドフロー図である。図20は、従来の方法におけるモールド成形時のガラス繊維の配向説明図である。
図21は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品を用いた複合一体成形品である電子装置の構成を示す断面図である。図22は、本発明の一実施形態によるインサートモールド部品を用いた複合一体成形品である電子装置の構成を示す斜視図である。図21は、図22のC−C断面を示している。なお、図21,図22において、図1,図2と同一符号は、同一部分を示している。
1a,2a,2aa,2aa1,2aa2…樹脂部材
2…インサートモールド部品
2ab,2ab1,2ab2,2ab3…モールドフロー
2ac…ガラス繊維
3…端子
4…インサート部材
5…電子部品
5a…リード線
6…ブッシュ
8b,8b’…スプルランナー
8b…トンネルゲート
8c…ピンゲート
9…ウエルド
10a,10aa,10aaa…上型
10b,10bb,10bbb…下型
11…金型開閉方向
Claims (8)
- 少なくとも2つのインサート部材の一部が外部に露出して、前記2つのインサート部材の中央にたすき状に樹脂を橋渡して、周囲の樹脂と一体的に連結し、インサート部材を保持固定したインサートモールド部品において、
前記インサートモールド部品をモールド成形する金型の開閉方向の面に対して垂直な面であって、前記2つのインサート部材の間の延長方向の前記インサート部材の側面の位置に、樹脂を鋭角に充填するトンネルゲートを設け、
このトンネルゲートから樹脂を充填して、前記たすき状の樹脂を形成し、前記インサート部材を保持固定したことを特徴とするインサートモールド部品。 - 請求項1記載のインサートモールド部品において、
前記インサートモールド部品は、前記トンネルゲートから充填された後、スプールランナーの切り離し時の楕円形状のゲート痕を有することを特徴とするインサートモールド部品。 - 請求項1記載のインサートモールド部品において、
前記樹脂は、ガラス繊維のフィラ−を充填した熱可塑性からなる樹脂であることを特徴とするインサートモールド部品。 - 請求項1記載のインサートモールド部品において、
前記トンネルゲートから充填した部位が、金型の開閉によりモールド部品の樹脂側面部位からせん断方向に切り離されることを特徴とするインサートモールド部品。 - 請求項1記載のインサートモールド部品において、
前記トンネルゲートから充填した部位が、金型の製品突き出し動作によりモールド部品の樹脂側面部位からせん断方向に切り離されることを特徴とするインサートモールド部品。 - 請求項1記載のインサートモールド部品に電子部品を搭載して、前記インサートモールド部品をインサート部材として、樹脂で一体にモールドしたことを特徴とする複合一体成形品。
- 請求項6記載の複合一体成形品に電子部品を配置し、外部との電気信号の授受を行うことを特徴とする電子装置。
- 請求項7記載の電子装置において、
前記電子装置は、非接触式の変位センサであることを特徴とする電子装置。
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2005
- 2005-09-02 JP JP2005254959A patent/JP4484794B2/ja active Active
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