JP4477677B2 - 光モジュールおよびその作製方法 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
第1実施形態に係る光モジュールを図1乃至図6に基づいて説明する。
・光コネクタ部12は、図1および図5に示すように、複数の光ファイバ16が挿入された整列する複数のファイバ保持孔12aと、複数のファイバ保持孔12aの両側に、複数のファイバ保持孔12aの各中心に中心がそれぞれ一致した2つの貫通孔とを有する。本実施形態では、2つの貫通孔は2つのガイドピン32がそれぞれ嵌合する2つのガイドピン孔12bである。
<光モジュールの作製方法>
以上の構成を有する光モジュール10の作製方法を、図1に基づいて説明する。
(1)基板11の表面11aの電極パターン上に整列したレーザーダイオードアレイ14とドライバIC15を実装し、レーザーダイオードアレイ14とドライバICをワイヤ22で電気的に接続する工程。
○光コネクタ部12の2つのガイドピン孔12bを通して各ガイドピン孔12bの中心に2つのアライメントマーク50を視認できるように、光コネクタ部12を基板11上で二次元的に動かすことにより、光コネクタ部12の仮位置決めを行うことができる。このため、その仮位置決め後に行うアクティブ調芯時に光コネクタ部12を動かす量が少なくてすみ、アクティブ調芯を短時間で行うことができる。また、従来技術のように、パッシブアライメントを行うためのシリコン・オプティカルベンチ(SiOB)を内部に設ける必要が無く、その分部品点数の削減と小型化を図ることができる。
次に、第2実施形態に係る光モジュールを図7および図8に基づいて説明する。
第3実施形態に係る光モジュール10Bを図9(A),(B)および図10に基づいて説明する。
・上記各実施形態では、送信側光モジュールとして構成した光モジュール10,10Aについて説明したが、本発明はこれに限定されない。光モジュール10,10Aにおいて、レーザーダイオードアレイ14に代えて一列に整列された複数のフォトダイオード素子(光素子)を有するフォトダイオードアレイを用いる。そして、ドライバIC15に代えて、各フォトダイオードの出力電流を電圧に変換して増幅する(TIA:Transimpedance Amplifier)の機能を備えた増幅用ICを用いて受信側光モジュールとして構成した光モジュールにも本発明は適用可能である。
11:基板
11a:表面
12:光コネクタ部
12a:ファイバ保持孔
12b:ガイドピン孔(貫通孔)
13:カバー
13a:開口部
14:面発光型半導体レーザ(光素子)
15:ドライバIC(電子素子)
16:光ファイバ
16a:一端部
23:光信号
30:多心用のフェルール型コネクタ(MTコネクタ)
31:多心光ファイバ(多心テープ光ファイバ)
50,54:アライメントマーク
51:カメラ
52:表示手段としてのディスプレイ
53:アライメント用の貫通孔
Claims (9)
- 基板と、
前記基板上に一列に整列して実装された複数の光素子と、
前記基板上に実装され、前記複数の光素子と電気的に接続された電子素子と、
複数の光ファイバを一列に整列して保持し、前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とがそれぞれ光結合する位置で前記基板に固定される光コネクタ部と、
前記光コネクタ部を装着するための開口部を有し、前記複数の光素子と前記電子素子を含む部品全体を覆うように前記基板に固定されるカバーと、を備え、
前記光コネクタ部は、前記複数の光ファイバが挿入され、一列に整列して保持された複数のファイバ保持孔と、前記複数のファイバ保持孔の両側に、前記複数のファイバ保持孔の各中心を通る仮想線に中心がそれぞれ一致した2つの貫通孔とを有し、
前記基板の表面上には、前記2つの貫通孔をそれぞれ通して視認可能で、前記光コネクタ部の仮位置決め基準となる2つのアライメントマークが設けられていることを特徴とする光モジュール。 - 前記光コネクタ部は、前記2つの貫通孔を通して該各貫通孔の中心に前記アライメントマークを視認できるように、前記光コネクタ部の仮位置決めを行うため、及び前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とがそれぞれ光結合するように前記光コネクタ部の位置を調整するアクティブ調芯のために、前記基板上で二次元的に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 前記光コネクタ部の2つの貫通孔は、2つのガイドピンがそれぞれ嵌合する2つのガイドピン孔であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュール。
- 前記光コネクタ部は2つのガイドピンがそれぞれ嵌合する2つのガイドピン孔を有し、前記2つの貫通孔は、前記2つのガイドピン孔の外側に、前記2つのガイドピン孔の中心を通る仮想線に中心をそれぞれ一致させて設けられたアライメント用の貫通孔であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュール。
- 前記カバーの開口部と前記光コネクタ部との間の隙間には、樹脂封止剤或いは接着剤が充填されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の光モジュール。
- 前記光素子としての複数の面発光型半導体レーザ素子と、前記複数の面発光型半導体レーザ素子を駆動する前記電子素子としてのドライバICとを備え、前記複数の面発光型半導体レーザ素子からそれぞれ出射される光信号を前記複数の光ファイバを介して外部へ並列伝送する送信側光モジュールとして構成したことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一つに記載の光モジュール。
- 前記光素子としての複数のフォトダイオードと、前記フォトダイオードの出力電流を電圧に変換して増幅する機能を有する前記電子素子としての増幅用ICとを備え、外部から前記複数の光ファイバを介して並列伝送された光信号を前記複数のフォトダイオードで受光して電気信号に変換する受信側光モジュールとして構成したことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一つに記載の光モジュール。
- 光モジュールの作製方法であって、
基板上に整列した複数の光素子と電子素子を実装し、複数の光素子と電子素子を電気的に接続する工程と、
複数の光ファイバを保持した光コネクタ部を前記基板上に載置する工程と、
前記光コネクタ部を装着するための開口部を有するカバーを前記基板に固定する工程と、
前記光コネクタ部に設けられた2つの貫通孔を通して、各貫通孔の中心に前記基板上に設けられたアライメントマークを視認できるように、前記光コネクタ部を前記基板上で二次元的に動かして前記光コネクタ部の仮位置決めを行う工程と、
前記光コネクタ部の仮位置決め後に、該光コネクタ部を、前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とがそれぞれ光結合する位置に調整するアクティブ調芯を行う工程と、
前記アクティブ調芯後に、前記光コネクタ部を前記基板上に固定する工程と、
を備えることを特徴とする光モジュールの作製方法。 - 前記光コネクタ部の仮位置決めを行う工程において、前記2つの貫通孔の各端部を、前記貫通孔の中心軸と光軸を一致させたカメラで撮像して、各貫通孔内部の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき前記各貫通孔内部の画像を表示手段により表示することを特徴とする請求項8に記載の光モジュールの作製方法。
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