JP4477541B2 - 回路基板とその製造方法およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
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Description
図1(a)は、本発明の実施の形態1における回路基板の斜視図であり、図1(b)は図1(a)のX−X’線に沿った断面図である。この回路基板は、半導体装置用中空パッケージ用などの底部板などとして好適に用いられる回路基板である。
図2(a)〜(d)は、本発明の実施の形態2における回路基板の製造工程フローを示す断面図である。
0.1mm〜0.5mmなどの薄いものが、薄型化する上では好ましい。この実施の形態2では、各々のガラス板7a、7bの厚みは、0.15mmのものを用いた。金属薄板8の種類や厚みは実施の形態1と同様である。
図3は、本発明の実施の形態3における電子部品の断面図である。
1a 第一主面
1b 第二主面
2 導電部
3 電極部
4 端子部
5 導体部
6a 屈曲部
6b 屈曲部
7 ガラス板
7a ガラス板
7b ガラス板
8 金属薄板
9a 突出部
9b 突出部
10a 上金型
10b 下金型
11a、11d 凹部
11b、11c 凸部
12 電子素子
13 導電性接着剤
14 蓋体
15 接合材
101 底板部
102 枠体部
103 電極
104 電極
105 端子
106 端子
107 支持部
108 電子素子
109 低融点ガラス
110 蓋体
Claims (8)
- ガラス薄板にその面方向にほぼ沿って内設されたシート状の金属薄板からなる導電部と、前記導電部に形成した電極部と端子部とからなり、前記電極部が前記ガラス薄板の第一主面から露出し、前記端子部が前記ガラス薄板の第二主面から露出していることを特徴とする回路基板。
- 前記導電部が前記ガラス薄板の第一主面と第二主面との間の略中央に配置されている請求項1記載の回路基板。
- 前記導電部が複数の屈曲部を有している請求項1または2記載の回路基板。
- 前記屈曲部が、前記導電部と電極部との間及び前記導電部と端子部との間の連結部分に形成されている請求項3記載の回路基板。
- シート状の金属薄板の表裏面をガラス薄板で挟持する挟持工程と、前記金属薄板と前記ガラス薄板とを接合する接合工程と、前記ガラス薄板の第一主面と第二主面を研磨し電極部と端子部とを露出する研磨工程とを備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
- 前記接合工程が、前記金属薄板と前記ガラス薄板とを前記ガラス薄板のガラス転移点以上軟化点以下で加熱加圧し、前記金属薄板を前記ガラス薄板に内設した状態に接合成形する工程からなる請求項5記載の回路基板の製造方法。
- 前記加熱加圧が、前記ガラス薄板の第一主面側に接する上金型と、前記ガラス薄板の第ニ主面側に接する下金型とを用いた加熱加圧工程であり、前記上金型が前記電極部形成用の凹部と前記端子部形成用の凸部を有し、前記下金型が前記上金型の前記凹部に対応する位置に当該凹部と嵌合し得る前記電極部形成用の凸部と前記上金型の前記凸部に対応する位置に当該凸部と嵌合し得る前記端子部形成用の凹部とを有する金型である請求項6記載の回路基板の製造方法。
- ガラス薄板にその面方向にほぼ沿って内設されたシート状の金属薄板からなる導電部と、前記ガラス薄板の第一主面から露出した電極部と、前記ガラス薄板の第二主面から露出した端子部と、前記電極部に導電性接着剤を介して接続した電子素子と、前記電子素子を覆い前記ガラス薄板の第一主面に接合材を介して接合した蓋体とからなり、前記電極部と前記端子部とが前記導電部で連結していることを特徴とする電子部品。
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JP2005136333A JP4477541B2 (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 回路基板とその製造方法およびそれを用いた電子部品 |
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JP2006313851A JP2006313851A (ja) | 2006-11-16 |
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DE102014000126A1 (de) * | 2014-01-13 | 2015-07-16 | Auto-Kabel Management Gmbh | Leiterplatte, Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer Schaltung |
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